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.本实用新型涉及医疗器械技术领域，尤其涉及一种电子椎间孔镜。背景技术.椎间盘突出症是临床上常见的脊柱疾病，按发病部位分为颈椎间盘突出症、胸椎间盘突出症、腰椎间盘突出症。主要是因为椎间盘各组成部分(髓核、纤维环、软骨板)，尤其是髓核，发生不同

.本发明属于空气净化相关技术领域，尤其涉及一种基于环境监测结果的空气悬浮物净化装置。背景技术.空气质量的好坏反映了空气污染程度，它是依据空气中污染物浓度的高低来判断的。空气污染是一个复杂的现象，在特定时间和地点空气污染物浓度受到许多因素影响

.本实用新型涉及产品成型简单耗材低技术领域，具体是一种成型简单耗材低的控制器包装组合箱。背景技术.由于汽车的普及，汽车控制器的需求量日益增多，很多汽车控制器功能越来越复杂，外形也随之越来越复杂，传统的结构很难做到错位放置，降低成本效果；传统

一种d打印用产品成型降温装置技术领域：.本发明属于d打印技术领域，具体涉及一种d打印用产品成型降温装置。背景技术：.d打印即快速成型技术的一种，又称增材制造，它是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式

.本实用新型涉及服装技术领域，具体为一种舒适透气的夏执勤服。背景技术.警察执勤，对着装要求很高，特别是在夏季，依然需要整齐规范的着装。而普通的执勤服都没有考虑着装的散热要求，包裹严实的执勤服很容易引起警务人员中暑，或出现其他夏季高温病症。实

.本实用新型涉及半导体测试夹具技术领域，具体为一种半导体晶圆测试探针夹具。背景技术.晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，

.本发明涉及焊锡膏技术领域，具体为一种用于机顶盒屏蔽罩的无卤焊锡膏制备工艺及制备装置。背景技术.焊锡膏是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料；焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体；焊锡膏在常温下有一定的

.本实用新型涉及无油活塞式压缩机，无油活塞式真空泵相关技术领域，具体为一种非金属活塞环的弹力补偿装置。背景技术.无油活塞式压缩机、无油活塞式真空泵是气体输送设备，通过安装有非金属活塞环的活塞在气缸中往复运动实现气体的输送。.现有的无油活塞式

.本实用新型属于气缸结构技术领域，涉及一种应用于喷锡机中的延长气缸。背景技术.pcb板喷锡工艺，就是将pcb板浸泡到熔融的锡铅中，当pcb板表面沾附足够的锡铅后，再利用热空气加压将多余的锡铅刮除；锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚

.本实用新型涉及一种卧式水泵导轴承密封组件，尤其涉及一种带有自定心机构的卧式水泵导轴承密封组件。背景技术.卧式水泵机组在水泵泵腔内部安装有导轴承以支撑水泵机组的转子重量，大型卧式水泵机组水导转子的重量往往很大，导轴承轴瓦普遍采用承载力大，寿