1.本公开涉及一种用于连接半导体裸片(尤其是用于汽车应用的功率模块)的引脚的阻挡元件。更具体地说，本公开适用于电力推进车辆。
背景技术：2.电力推进车辆包括电动机的控制电子设备。具体而言，与此类车辆相关的控制电子设备包括电源模块和信号处理模块；此外，存在特殊的连接结构，其通常利用相对于其他领域中使用的电子电路更大尺寸的连接引脚。
技术实现要素：3.本公开的目的是提供一种引脚阻挡元件、一种连接安装板以及一种电源模块，以至少部分地解决现有技术中存在的上述问题。
4.本公开的一方面提供了一种引脚阻挡元件，包括：带孔主体，具有第一端、第二端和轴向腔体，轴向腔体被配置用于适配地容纳连接引脚；第一凸缘，在第一端处从带孔主体横向突出；以及第二凸缘，在第二端处从带孔主体横向突出，第一凸缘具有比第二凸缘更大的面积，并且第一凸缘被配置为超声焊接到导电承载板。
5.根据一个或多个实施例，其中带孔主体为管状。
6.根据一个或多个实施例，其中带孔主体的高度在3mm至7mm 之间，第一凸缘的外径在2.5mm至4mm之间，并且第二凸缘的外径在1.25至2.5mm之间。
7.本公开的另一方面提供了一种连接安装板，包括：承载板，具有相互绝缘的至少一个第一导电区域和一个第二导电区域，第一导电区域承载半导体裸片，并且第二导电区域承载引脚阻挡元件，引脚阻挡元件包括：带孔主体，具有第一端、第二端和轴向腔体，轴向腔体被配置用于适配地容纳连接引脚；第一凸缘，在第一端处从带孔主体横向突出；以及第二凸缘，在第二端处从带孔主体横向突出，第一凸缘具有比第二凸缘更大的面积，其中，引脚阻挡元件和半导体裸片在没有插置材料的情况下被焊接到承载板。
8.根据一个或多个实施例，其中承载板为直接覆铜(dbc)支撑件，直接覆铜(dbc)支撑件包括第一导电层、第二导电层以及中间绝缘层。
9.根据一个或多个实施例，连接安装板还包括：至少一个连接引脚，被适配到引脚阻挡元件中，连接引脚具有被适配在引脚阻挡元件的轴向腔体中的第一端和被提供有键孔的可变形第二端。
10.根据一个或多个实施例，其中带孔主体为管状。
11.根据一个或多个实施例，其中带孔主体的高度在3mm至7mm 之间，第一凸缘的外径在2.5mm至4mm之间，并且第二凸缘的外径在1.25至2.5mm之间。
12.本公开的又一方面提供了一种电源模块，包括：连接安装板，包括：承载板，具有相互绝缘的至少一个第一导电区域和一个第二导电区域，第一导电区域承载半导体裸片，并且第二导电区域承载引脚阻挡元件，引脚阻挡元件包括：带孔主体，具有第一端、第二端和
轴向腔体，轴向腔体被配置用于适配地容纳连接引脚；第一凸缘，在第一端处从带孔主体横向突出；以及第二凸缘，在第二端处从带孔主体横向突出，第一凸缘具有比第二凸缘更大的面积；壳体，具有限定腔室的底壁和侧壁，其中侧壁具有用于与连接安装板耦合的耦合边缘，并且底壁具有由连接引脚穿过的至少一个贯通孔；以及连接支撑件，附接至壳体并且面向底壁，连接支撑件具有通过压力配合耦合至连接引脚的第二端的至少一个贯通孔，其中，引脚阻挡元件和半导体裸片在没有插置材料的情况下被焊接到承载板。
13.根据一个或多个实施例，其中连接支撑件为印刷电路。
14.根据一个或多个实施例，其中带孔主体为管状。
15.根据一个或多个实施例，其中带孔主体的高度在3mm至7mm 之间，第一凸缘的外径在2.5mm至4mm之间，并且第二凸缘的外径在1.25至2.5mm之间。
16.利用本公开的实施例能够有利地减少系统上的任何热机械应力，从而提高良品率。
附图说明
17.为了更好地理解本公开，现在仅通过非限制性示例，参考附图描述其实施例，其中：
18.图1是可用于汽车应用的电源模块的截面图；
19.图2是图1电源模块引脚的俯视图；
20.图3是图1电源模块的引脚支撑件的透视图；
21.图4是组装步骤中图1电源模块一部分的透视图；
22.图5是贯穿图4细节的截面图；
23.图6是图1的电源模块的另一部分在图4之后的组装步骤中的透视图；
24.图7是当前引脚支撑件的透视顶视图；
25.图8是当前引脚支撑件的透视底视图；
26.图9是安装在电源模块中的安装板的一部分的截面，包括图7 和图8中的引脚支撑件；
27.图10是电源模块的截面，包括图9的安装板；以及
28.图11至图13示出了一个转换器，分别用于在透视顶视图、透视底视图和保持现有引脚支撑件的同时焊接图7和图8中的引脚支撑件。
具体实施方式
29.图1示出了电源模块12，其中根据比较示例，电气部件(包括任何微机电部件)通过无焊料压装技术连接到印刷电路板。
30.在图1所示的实施例中，用1指示的两个裸片被附接到耗散板2。裸片1可以集成电气和/或机电结构，并且具有相互独立或集成在同一个裸片中的电源和/或控制功能。
31.这里，耗散板2由通过第一金属层2a和第二金属层2b以及例如陶瓷的中间绝缘层2c形成的dbc(直接覆铜)多层形成。至少一个金属层(此处为第一金属层2a)被成形，以限定相互绝缘的导电区域。每个裸片1被附接到第一金属层2a的相应导电区域。
32.如图4至图6所示，引脚支撑件3附接到耗散板2的第一金属层2a的相应导电区域。
每个引脚支撑件3(图3)由管状体5形成，此处为圆柱形，具有轴向腔体6，并在其底座上设有一对凸缘7。
33.再次参考图1、图4至图6，引脚支撑件3通过相应的焊接区域 8附接到耗散板2。
34.具体而言，每个焊接区域8布置在相应的引脚支撑件3的凸缘4 中的一个凸缘与耗散板2之间。焊接区域8还被布置在裸片1与第一金属层2a的相应导电区域之间。
35.根据所需的电路图，导线9选择性地焊接在裸片1的焊盘(不可见)与第一金属层2a的选择性导电区域之间，以将裸片1彼此电连接并且电连接到外部。
36.特别是，通过固定至引脚支撑件3的引脚10获得与外部的连接。
37.引脚10具有拉长形状，并且可以具有如图2所示的形状。具体而言，这里的引脚10是杆形元件，长度在13至15mm之间，并且是方形截面(例如，边长为0.64mm)。此外，它们可以被提供有扩大的止动区，用于相对于连接支撑件11进行阻挡，如下所述。
38.引脚10具有第一端10a和第二端10b。
39.引脚10的第一端10a优选是尖的，并且被强制适配到相应引脚支撑件3的轴向腔体6中，以获得压力配合。
40.引脚10的第二端10b在此被横向开孔(作为键孔，具体见图2)。因此，引脚10的第二端10b相对于其长度在横向方向上具有弹性柔性，从而允许引脚10固定到连接支撑件11，如下所述。
41.耗散板2固定在壳体13，例如塑料壳体。壳体13由侧壁13a 和底壁13b形成。侧壁13a包围腔室15，并且在其与底壁13b相对的边缘上具有内周边凹口16，耗散板2在该凹口处被附接。具体而言，耗散板2的布置使得裸片1和引脚支撑件3朝向壳体13的腔室 15的内部；实际上，耗散板2封闭一侧的腔室15。
42.可以在腔室内部提供封装化合物17，用于绝缘和保护裸片1以及电气连接。
43.壳体13的底壁13b具有多个孔18，引脚10通过这些孔延伸。
44.连接支撑件11被外部固定到壳体13，并且固定在壳体13的底壁13b。连接支撑件11例如由印刷电路板pcb制成，并且继而具有与孔18对齐的多个贯通孔19。
45.贯通孔19具有导电壁，例如具有表面金属涂层(未示出)，并且其尺寸可以使得引脚10的第二端10b可以通过压力配合耦接被强制适配并且由于其弹性而保持阻挡在贯通孔19中。
46.以这种方式，获得了引脚的良好机械保持力以及在连接支撑件 11与裸片1之间的良好电气连接，而无需在连接支撑件11的等级焊接，这通常是汽车应用所需要的。
47.上述电源模块12通过将裸片1与引脚支撑件3固定到耗散板2 来组装；然后将引脚10插入引脚支撑件3中；在引入封装化合物17 后，将耗散板2固定到壳体13，并且将引脚10的第二端10b压力配合入连接支撑件11中。
48.具体而言，通过焊接来执行引脚支撑件3的固定。为此，在耗散板2上涂抹焊膏或锡膏；引脚支撑件3由操纵机器适当地放置；然后进行温回流工艺，跟着执行湿清洗步骤。
49.用于临时固定引脚支撑件3的焊膏通常由具有粘合效果的助焊剂和焊接合金珠乳液形成。在回流步骤中，去除大部分助焊剂，并且焊接合金珠熔化，将引脚支撑件3焊接到耗散板2。
50.因此，在该步骤中，在焊接合金珠完全熔化之前，引脚支撑件3 被弱地固定到位。
因此，可能出现它们相对于所需位置的移动，并且在工艺结束时被附接在错误位置，相对于所需位置移动了近一毫米的空间。因此，相应的引脚10也错位，从而针对最终制造商将其安装到贯通孔19中造成问题。
51.此外，焊接工艺是昂贵的，因为它依赖于两个单独的操作，利用相当多的时间和功率来执行。此外，如果提供进一步的结构以将引脚支撑件3固定到位(在一般金属夹具中)，则金属的数量会增加。这意味着，在熔炉回流的情况下，更多的加热能量被利用，这导致更长的工作时间、更多的能量被利用、更高的材料成本以及额外的成本。
52.回流工艺也可能导致产生对电子元件有害的热机械应力。
53.在各种实施例中，本公开提供了对比较示例的问题的解决方案。
54.图7和图8示出了可以在图10所示的电源模块50中使用的引脚支撑件20，与图1的电源模块类似。
55.参考图7、图8，引脚支撑件20由管状体21形成，尤其是圆柱形，具有轴向腔体22、第一基座处的第一凸缘23和第二基座处的第二凸缘24。
56.具体而言，第一凸缘22相对于第二凸缘24具有更大的直径。
57.例如，对于具有高度在3至7mm之间，特别是3.5至5mm的引脚支撑件20，第一凸缘23的外径可以在2.5到4mm之间，特别是3至3.5mm；第二凸缘24的外径可以在1.25至2.5mm之间，特别是1.5至1.75mm。
58.引脚支撑件20也例如由铜或青铜制成。
59.如图9和图10所示，图7和图8的引脚支撑件20通过高功率超声波焊接hpus固定到承载板25上。
60.图9示出了一个安装板26，该安装板由一个承载板25构成，引脚支撑件20固定在承载板25。
61.承载板25还承载集成电气和/或机电结构的裸片30；具体而言，裸片30可以具有电源和/或控制功能，彼此分开集成或集成在同一个裸片中。如下文所述，在不使用回流工艺的情况下，通过超声波技术将裸片30和引脚支撑件20各自附接在第一金属层2a的相应导电区域中。
62.承载板25通过由第一金属层25a和第二金属层25b以及例如陶瓷的中间绝缘层25c形成的dbc(直接覆铜)多层形成。金属层(此处为第一金属层25a)中的至少一层被成形，以限定彼此绝缘的导
63.电区域。
64.导线29选择性地焊接在裸片30的焊盘(不可见)与第一金属层25a的相应区域之间。
65.在图9的安装板26中，引脚31已被附接到引脚支撑件20。引脚31可以与图2的引脚10完全相同；特别是，它们具有拉长的形状，具有用于被压力适配到相应引脚支撑件20的轴向腔体22中的第一端31a，以及可变形以用于被压力适配到连接支撑件41中的第二端31b(见图10)。
66.安装板26可以被附接至图10的电源模块50，包括(类似于图 1的电源模块)由侧壁33a和底壁33b形成的壳体33。侧壁33a包围腔室35，并且在其与底壁33b相对的边缘上，具有内部外围凹口 36，耗散板25附接到该凹口36。耗散板25的布置使得裸片30和引脚支撑件20
朝向壳体33的腔室35的内侧，并且实际上，在一侧封闭腔室35。
67.可以在腔室内部提供封装化合物37，用于绝缘和保护裸片30以及电气连接。
68.壳体33的底壁33b具有多个孔38，引脚31在孔中延伸。引脚 31在其第二端也被压力适配到连接支撑件41的贯通孔40中，例如形成为印刷电路板pcb，类似于先前参考图1所述。
69.如上所述，引脚支撑件20和裸片30通过超功率超声波焊接 hpus焊接到承载板25上。
70.特别是，可以通过图11至图13所示的转换器60拾取引脚支撑件20并且将其放置在承载板25上。
71.具体地说，图11至图13中的转换器60有中空的抓握部分61，并且具有圆柱形的抓握腔62，其直径介于引脚支撑件20的第一凸缘 23的直径与第二凸缘24的直径之间。
72.以仅示意性地示出的方式，抓握部分61耦合到真空生成装置64，真空生成装置64能够在抓握腔62内产生凹陷，并且用于焊接超声能量生成装置65。
73.然后，在装配步骤期间，真空生成装置64被激活，转换器60 拾取引脚支撑件20，将其吸住以便其第二凸缘24(较小)和管状体 21被吸进抓握腔62内，并且只有第一凸缘23紧靠转换器60的抓握元件41的底座(图13)。然后，在真空生成装置64去激活和焊料超声波能量生成装置65激活(例如，在20至50khz之间的频率)之后，转换器60以所需的方式将引脚支撑件20放置在承载板25上，并且通过hpus技术对其进行焊接。
74.实际上，转换器60将引脚支撑件20压在承载板25上，施加超声波能量(高频)。
75.例如，转换器60可在室温操作，功率低于1kw，施加10至200 n的力0.1至1秒。
76.裸片30可以使用相同的技术进行焊接。特别是，在这种情况下，抓握腔62中产生的凹陷允许裸片30紧靠转换器60的底座，并且在焊接之前适当地放置在承载板25上。
77.如果部件具有图9和图10所示类型的接线，则通过已知技术将导线29焊接至承载板25和裸片30，以便将裸片30相互连接和/或连接至引脚支撑件20。
78.然后，可以将每个引脚30压力适配到相应的引脚支撑件20中，并且可以执行上述步骤以完成电源模块50的组装。
79.以这种方式，获得了引脚支撑件20(和裸片30)的非常稳定、耐腐蚀和精确的焊接，相对于比较示例的解决方案，具有更低的成本。
80.事实上，由于引脚支撑件20的第一底座23的尺寸增大，因此可以将其拾取、固定并且准确地放置在承载板25上。通过这种方式，可以实现
±
0.05mm的焊接准确度，与当前技术相比有相当大的改进。
81.因此，引脚31也可以准确地放置在引脚支撑件20和连接支撑件41中。
82.此外，第一基座23的大表面提供宽的焊接面积，使得其即使在很长时间后也非常稳定。
83.高压超声焊接工艺进一步允许消除先前使用的回流步骤和后续清洗步骤，由于取消了本身昂贵的步骤和减少了步骤数量，从而降低了组装成本。
84.由于焊接是以室温进行的，因此可以消除热处理，从而减少系统上的任何热机械应力，从而提高良品率。
85.最后，显而易见的是，可以对用于连接引脚的阻挡元件、安装板、电源模块以及本
文描述和说明的组装过程进行修改和变更，而不会因此脱离本公开的保护范围，如所附权利要求中所定义。
86.例如，尽管在图中，裸片30通过导线29电连接，但它们可以由通过表面安装技术连接的封装组件制成。
87.一种用于连接电子器件、微机械和/或微机电部件，特别是用于控制电动车辆推进力的引脚阻挡元件(20)可以被概括为包括：带孔主体(21)，具有第一端、第二端和配置成适配地容纳连接引脚(31) 的轴向腔体(22)，其中第一凸缘(23)在第一端从有带孔主体(21) 横向突出，第二凸缘(24)在第二端从有带孔主体(21)横向突出，第一凸缘(23)的面积大于第二凸缘(24)并且被配置为被超声焊接到导电承载板(25)。
88.带孔主体(21)可以是管状的，例如圆柱形的。
89.带孔主体(21)的高度可以在3到7mm之间，第一凸缘(23) 的外径可以在2.5到4mm之间，特别是3至3.5mm；第二凸缘(24) 的外径可以在1.25到2.5mm之间，特别是1.5至1.75mm。
90.一种电子器件、微机械和/或微机电部件的连接安装板，尤其属于电动车辆的推进控制电路，可以被概括为包括：具有相互绝缘的至少一个第一导电区域(25a)和第二导电区域的承载板(25)，根据上述任一实施例，第一导电区域承载半导体裸片(30)并且第二导电区域承载引脚阻挡元件(20)，其中引脚阻挡元件(20)和半导体引脚(30)被焊接至承载板(25)，而无需插置的材料。
91.承载板(25)可以是dbc支撑件，其包括第一导电层(25a) 和第二导电层(25b)以及中间绝缘层(25c)。
92.连接安装板还可包括安装在引脚阻挡元件(20)中的至少一个连接引脚(31)，该连接引脚(31)具有安装在引脚阻挡元件(20) 的轴向腔体(22)中的第一端(10a)和具有键孔的可变形第二端 (10b)。
93.一种功率模块，特别是用于控制电动车辆的推进力，可以被概括为包括：具有底壁(33b)和侧壁(33a)的壳体(33)，该侧壁 (33a)限定了腔室，其中侧壁(33a)具有根据一个或多个实施例的用于与连接安装板(25)耦合的耦合边缘，并且底壁(33b)具有至少一个由连接引脚(31)穿过的贯通孔(38)，电源模块(50)还包括附接到壳体(33)并且面向底壁(33b)的连接支撑件(41)，连接支撑件(41)具有至少一个贯通孔(40)通过压力配合连接到连接引脚(20)的第二端。
94.连接支撑件(41)可以是印刷电路。
95.装配方法可概括为包括：
96.提供具有相互绝缘的至少一个第一导电区域和第二导电区域 (25a)的承载板(25)；
97.将半导体裸片(30)焊接到承载板(25)的第一导电区域(25a)；
98.将引脚阻挡元件(20)焊接到第二导电区域(25a)，其中引脚阻挡元件(20)具有带孔主体(21)，该带孔主体(21)在第一端具有第一凸缘(23)，在第二端具有第二凸缘(24)，并且第一凸缘(23) 具有比第二凸缘(24)更大的面积；
99.其中，焊接引脚阻挡元件(20)包括放置引脚阻挡元件以使第一凸缘(23)接触第二导电区域(25a)，并且使用hpus技术进行超声波焊接。
100.承载板(25)可以是dbc支撑件。
101.装配方法还可以包括通过过盈配合将杆形连接引脚(31)的一端固定到带带孔主体(21)。
102.带孔主体(21)的高度可以在3到7mm之间，第一凸缘(23) 的外径可以在2.5到4mm之间，特别是3至3.5mm；第二凸缘(24) 的外径可以在1.25到2.5mm之间，特别是1.5至1.75mm。
103.超声波焊接可包括：
104.在转换器(60)的抓握腔(62)中吸入引脚阻挡元件(20)，使得第二凸缘(24)和带孔主体(21)进入抓握腔(62)；
105.将引脚阻挡元件(20)的第二凸缘(24)放置在承载板(25) 的第二导电区域(25a)上；以及
106.产生超声波。
107.产生超声波可包括施加小于1kw的功率，在室温下施加10至 200n的力，持续0.1至1秒。
108.根据本公开，提供了一种用于连接半导体裸片的引脚的阻挡元件、一种用于连接电子部件的安装板、一种电源模块和一种组装方法。
109.在至少一个实施例中，提供了一种引脚阻挡元件，该引脚阻挡元件包括具有第一端、第二端和配置成适配地容纳连接引脚的轴向腔体的带孔主体。第一凸缘从第一端的带孔主体横向突出，并且第二凸缘从第二端的带孔主体横向突出。第一凸缘具有比第二凸缘更大的面积，并且第一凸缘配置为被超声焊接到导电承载板。
110.本公开的一方面提供了一种组装方法，包括：将半导体裸片焊接到承载板的第一导电区域，承载板具有相互绝缘的第一导电区域和第二导电区域；以及将引脚阻挡元件耦合到第二导电区域，其中引脚阻挡元件具有带孔主体，带孔主体在第一端处具有第一凸缘、在第二端处具有第二凸缘，并且第一凸缘具有比第二凸缘更大的面积。
111.根据一个或多个实施例，其中耦合引脚阻挡元件包括：放置引脚阻挡元件以使第一凸缘接触第二导电区域，并且将引脚阻挡元件超声焊接到第二导电区域。
112.根据一个或多个实施例，其中承载板为直接覆铜(dbc)支撑件。
113.根据一个或多个实施例，组装方法还包括通过过盈配合将杆形连接引脚的一端固定到带孔主体。
114.根据一个或多个实施例其中带孔主体的高度在3mm至7mm之间，第一凸缘的外径在2.5mm至4mm之间，并且第二凸缘的外径在1.25mm至2.5mm之间。
115.根据一个或多个实施例其中第一凸缘的外径在3mm至3.5mm之间，并且第二凸缘的外径在1.5mm至1.75mm之间。
116.根据一个或多个实施例其中超声焊接包括：在转换器的抓握腔中吸入引脚阻挡元件，使得第二凸缘和带孔主体进入抓握腔；将引脚阻挡元件的第二凸缘置于承载板的第二导电区域上；以及生成超声波。
117.根据一个或多个实施例，其中生成超声波包括以室温施加小于1 kw的功率和在10n至200n之间的力0.1至1秒。
118.可以组合上述各种实施例以提供进一步的实施例。根据上述详细描述，可以对实
施例进行这些和其他改变。一般而言，在以下权利要求中，所使用的术语不应被解释为将权利要求局限于说明书和权利要求中公开的特定实施例，而应被解释为包括所有可能的实施例以及这些权利要求所享有的全部等同物范围。因此，权利要求不受本公开的限制。
技术特征：1.一种引脚阻挡元件，其特征在于，包括：带孔主体，具有第一端、第二端和轴向腔体，所述轴向腔体被配置用于适配地容纳连接引脚；第一凸缘，在所述第一端处从所述带孔主体横向突出；以及第二凸缘，在所述第二端处从所述带孔主体横向突出，所述第一凸缘具有比所述第二凸缘更大的面积，并且所述第一凸缘被配置为超声焊接到导电承载板。2.根据权利要求1所述的引脚阻挡元件，其特征在于，所述带孔主体为管状。3.根据权利要求1所述的引脚阻挡元件，其特征在于，所述带孔主体的高度在3mm至7mm之间，所述第一凸缘的外径在2.5mm至4mm之间，并且所述第二凸缘的外径在1.25至2.5mm之间。4.一种连接安装板，其特征在于，包括：承载板，具有相互绝缘的至少一个第一导电区域和一个第二导电区域，所述第一导电区域承载半导体裸片，并且所述第二导电区域承载引脚阻挡元件，所述引脚阻挡元件包括：带孔主体，具有第一端、第二端和轴向腔体，所述轴向腔体被配置用于适配地容纳连接引脚；第一凸缘，在所述第一端处从所述带孔主体横向突出；以及第二凸缘，在所述第二端处从所述带孔主体横向突出，所述第一凸缘具有比所述第二凸缘更大的面积，其中，所述引脚阻挡元件和所述半导体裸片在没有插置材料的情况下被焊接到所述承载板。5.根据权利要求4所述的连接安装板，其特征在于，所述承载板为直接覆铜(dbc)支撑件，所述直接覆铜(dbc)支撑件包括第一导电层、第二导电层以及中间绝缘层。6.根据权利要求4所述的连接安装板，其特征在于，还包括：至少一个连接引脚，被适配到所述引脚阻挡元件中，所述连接引脚具有被适配在所述引脚阻挡元件的所述轴向腔体中的第一端和被提供有键孔的可变形第二端。7.根据权利要求4所述的连接安装板，其特征在于，所述带孔主体为管状。8.根据权利要求4所述的连接安装板，其特征在于，所述带孔主体的高度在3mm至7mm之间，所述第一凸缘的外径在2.5mm至4mm之间，并且所述第二凸缘的外径在1.25至2.5mm之间。9.一种电源模块，其特征在于，包括：连接安装板，包括：承载板，具有相互绝缘的至少一个第一导电区域和一个第二导电区域，所述第一导电区域承载半导体裸片，并且所述第二导电区域承载引脚阻挡元件，所述引脚阻挡元件包括：带孔主体，具有第一端、第二端和轴向腔体，所述轴向腔体被配置用于适配地容纳连接引脚；第一凸缘，在所述第一端处从所述带孔主体横向突出；以及第二凸缘，在所述第二端处从所述带孔主体横向突出，所述第一凸缘具有比所述第二凸缘更大的面积；壳体，具有限定腔室的底壁和侧壁，其中所述侧壁具有用于与所述连接安装板耦合的
耦合边缘，并且所述底壁具有由所述连接引脚穿过的至少一个贯通孔；以及连接支撑件，附接至所述壳体并且面向所述底壁，所述连接支撑件具有通过压力配合耦合至所述连接引脚的所述第二端的至少一个贯通孔，其中，所述引脚阻挡元件和所述半导体裸片在没有插置材料的情况下被焊接到所述承载板。10.根据权利要求9所述的电源模块，其特征在于，所述连接支撑件为印刷电路。11.根据权利要求9所述的电源模块，其特征在于，所述带孔主体为管状。12.根据权利要求9所述的电源模块，其特征在于，所述带孔主体的高度在3mm至7mm之间，所述第一凸缘的外径在2.5mm至4mm之间，并且所述第二凸缘的外径在1.25至2.5mm之间。
技术总结本公开的实施例涉及引脚阻挡元件、连接安装板以及电源模块。一种引脚阻挡元件，其特征在于，包括：带孔主体，具有第一端、第二端和轴向腔体，轴向腔体被配置用于适配地容纳连接引脚；第一凸缘，在第一端处从带孔主体横向突出；以及第二凸缘，在第二端处从带孔主体横向突出，第一凸缘具有比第二凸缘更大的面积，并且第一凸缘被配置为超声焊接到导电承载板。利用本公开的实施例能够有利地减少系统上的任何热机械应力，从而提高良品率。从而提高良品率。从而提高良品率。
技术研发人员：A
受保护的技术使用者：意法半导体股份有限公司
技术研发日：2021.10.08
技术公布日：2022/7/5
