1.本实用新型涉及治具技术领域，特别涉及一种固定治具。
背景技术：2.mos管(金属-氧化物-半导体场效应晶体管)通常焊接在电路板上使用。mos管通常连接有向外延伸的焊接脚，焊接时，需要将焊接脚焊接在电路板上的指定位置。由于没有合适的固定装置，难以保证焊接脚准确的焊接在电路板上的指定位置，从而难以保证mos管焊接在电路板上的焊接质量。
技术实现要素：3.本实用新型的主要目的是提供一种固定治具，旨在保证晶体管的焊脚能准确的焊接在电路板的焊接位上，以提高晶体管焊接于电路板上的焊接质量。
4.为实现上述目的，本实用新型提出的固定治具用于安装电路板和晶体管，电路板上具有容纳孔，以及供晶体管的焊脚焊接固定的焊接位，所述固定治具包括：
5.安装板，所述安装板具有第一板面，所述第一板面开设有安装槽，所述安装槽被配置为安装电路板；
6.所述安装槽的槽底开设有限位槽，所述限位槽被配置为安装晶体管，以使晶体管通过电路板上的容纳孔安装于所述限位槽后，晶体管的焊脚与电路板上的焊接位抵接。
7.可选地，所述安装槽的槽底凸设有限位环，所述限位环围绕所述限位槽的槽口延伸，所述限位环被配置为供电路板的容纳孔套设，以使所述限位环限位电路板。
8.可选地，所述第一板面包括安装区和边缘区，所述安装槽开设于所述安装区，所述固定治具还包括压紧件，所述压紧件可活动安装于所述边缘区，以具有进入所述安装区的压固位置，以及退回所述边缘区的松开位置。
9.可选地，所述边缘区设有安装柱，所述压紧件具有套孔，所述套孔与所述安装柱转动配合。
10.可选地，所述安装柱远离所述边缘区的一端设置有限位凸台，所述安装柱上套设有弹簧，所述弹簧一端与所述压紧件抵接，另一端限位于所述限位凸台。
11.可选地，所述边缘区开设有扣手槽，所述扣手槽贯通所述安装槽。
12.可选地，所述安装槽的槽底开设有避让槽，所述避让槽被配置为避位安装于所述安装槽的电路板上的元器件。
13.可选地，所述安装板还具有与所述第一板面相对设置的第二板面，所述安装板开设有通孔，所述通孔贯穿所述安装槽的槽底和第二板面，以露出安装于所述安装槽的电路板的另一板面。
14.可选地，所述固定治具还包括底座，所述底座上凸设有连接板，所述安装板与所述连接板转动连接，以使所述第一板面与第二板面可切换地与所述底座相背。
15.可选地，所述底座的两个端部分别凸设有第一支撑柱和第二支撑柱，所述第一支
撑柱和第二支撑柱分别设于所述安装板的转动轴线的相对两侧，所述第一支撑柱用以支撑所述第一板面，所述第二支撑柱用以支撑所述第二板面。
16.本实用新型的技术方案，通过设置安装板，在安装板上开设安装槽，使得电路板安装于安装槽后，电路板得到安装板的固定，然后通过在安装槽的槽底开设有与电路板上的容纳孔对应的限位槽，使得晶体管通过电路板上的容纳孔安装于限位槽上后，晶体管的焊脚与电路板上的焊接位抵接的同时，晶体管也得到安装板的固定，如此，使得晶体管和电路板的相对位置得到固定，从而保证晶体管的焊脚能准确的焊接在电路板的焊接位上，提高晶体管焊接于电路板上的焊接质量，且提高了焊接效率。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
18.图1为本实用新型固定治具的安装板的第一板面与底座相背的结构示意图；
19.图2为本实用新型固定治具的安装板的第二板面与底座相背的结构示意图；
20.图3为电路板的结构示意图；
21.图4为晶体管的结构示意图。
22.附图标号说明：
23.标号名称标号名称100安装板110第一板面111安装槽112限位槽113限位环114避让槽115边缘区116限位凸台117弹簧118扣手槽120第二板面121通孔130压紧件200底座201连接板210第一支撑柱220第二支撑柱300电路板301容纳孔302焊接位400晶体管401焊脚
24.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
25.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
26.需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)
仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
27.另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中的“和/或”包括三个方案，以a和/或b为例，包括a技术方案、b技术方案，以及a和b同时满足的技术方案；另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
28.以下将主要描述固定治具的具体结构。
29.参照图1至图4，在本实用新型实施例中，该固定治具用于安装电路板300和晶体管400，电路板300上具有容纳孔301，以及供晶体管400的焊脚401焊接固定的焊接位302，所述固定治具包括：
30.安装板100，所述安装板100具有第一板面110，所述第一板面110开设有安装槽111，所述安装槽111被配置为安装电路板300；
31.所述安装槽111的槽底开设有限位槽112，所述限位槽112被配置为安装晶体管400，以使晶体管400通过电路板300上的容纳孔301安装于所述限位槽112后，晶体管400的焊脚401与电路板300上的焊接位302抵接。
32.具体的，本实施例中，安装板100的形状可以有很多，可以整体呈方形、圆形、椭圆形等，本实施例中，以整体呈方形为例。安装板100具有相互背离的第一板面110和第二板面120，安装槽111开设于第一板面110，安装槽111的形状大小根据电路板300的形状大小而设计，以与电路板300适配，使得电路板300安装于安装槽111时，电路板300的周壁被安装槽111的槽壁限制而不会发生左右移动，从而使得电路板300得到安装槽111的固定。
33.限位槽112的设置位置与电路板300上的容纳孔301对应，使得电路板300安装于安装槽111后，限位槽112是与容纳孔301贯通的，如此，晶体管400可以通过电路板300上的容纳孔301安装于限位槽112上。同理的，限位槽112的形状大小与根据晶体管400的形状大小设计，以与晶体管400适配，使得晶体管400安装于限位槽112时，晶体管400的周壁被限位槽112的槽壁限制而不会发生左右移动，从而使得晶体管400得到限位槽112的固定。值得一提的是，可以通过控制限位槽112的深度，使得晶体管400底部的周壁被限位槽112限位的同时，其顶部向外延伸的焊脚401能位于限位槽112上，以与安装于安装槽111上的电路板300的焊接位302抵接，然后可以通过将焊脚401焊接在焊接位302上，从而使得晶体管400焊接于电路板300上。
34.本实用新型的技术方案，通过设置安装板100，在安装板100上开设安装槽111，使得电路板300安装于安装槽111后，电路板300得到安装板100的固定，然后通过在安装槽111的槽底开设有与电路板300上的容纳孔301对应的限位槽112，使得晶体管400通过电路板300上的容纳孔301安装于限位槽112上后，晶体管400的焊脚401与电路板300上的焊接位302抵接的同时，晶体管400也得到安装板100的固定，如此，使得晶体管400和电路板300的相对位置得到固定，从而保证晶体管400的焊脚401能准确的焊接在电路板300的焊接位302上，提高晶体管400焊接于电路板300上的焊接质量，且提高了焊接效率。
35.为进一步固定电路板300，在一些实施例中，所述安装槽111的槽底凸设有限位环113，所述限位环113围绕所述限位槽112的槽口延伸，所述限位环113被配置为供电路板300的容纳孔301套设，以使所述限位环113限位电路板300。本实施例中，电路板300安装在安装槽111后，电路板300的周壁被安装槽111的槽壁限制的同时，电路板300的容纳孔301的孔壁也受到限位环113的外侧壁限制，从而使得电路板300更加难以发生左右移动，如此，提高了安装板100对电路板300的固定效果，进一步保证了晶体管400的焊脚401焊接在电路板300的焊接位302上的准确性，提高了晶体管400焊接于电路板300上的焊接质量。更进一步的，限位环113的内周壁与限位槽112的槽壁平齐，如此，使得限位环113也能对晶体管400的周壁起到限位的作用，从而也进一步提高了安装板100对晶体管400的固定效果，以最终提高晶体管400焊接于电路板300上的焊接质量。
36.在一些实施例中，所述第一板面110包括安装区和边缘区115，所述安装槽111开设于所述安装区，所述固定治具还包括压紧件130，所述压紧件130可活动安装于所述边缘区115，以具有进入所述安装区的压固位置，以及退回所述边缘区115的松开位置。在安装电路板300后，将压紧件130活动至开设有安装槽111的安装区，使得压紧件130能自上而下的将电路板300压紧于安装槽111上，提高电路板300安装于安装板100的稳固性；当需要取下电路板300时，再将压紧件130活动至边缘区115，使得压紧件130松开电路板300并避位于电路板300，即可取下电路板300。
37.关于压紧件130活动安装于边缘区115的方式有很多，在一些实施例中，所述边缘区115设有安装柱，所述压紧件130具有套孔，所述套孔与所述安装柱转动配合。也即，压紧件130与安装柱转动配合，可以通过转动压紧件130使得压紧件130进入安装区或位于边缘区115。
38.在一些实施例中，所述安装柱远离所述边缘区115的一端设置有限位凸台116，所述安装柱上套设有弹簧117，所述弹簧117一端与所述压紧件130抵接，另一端限位于所述限位凸台116。弹簧117的设置，有利于提高压紧件130的适用性，也即，当电路板300比较厚时，压紧件130也能抵压电路板300，当电路板300比较薄时，压紧件130也能抵压电路板300，如此，提高了固定治具的适用性。
39.在一些实施例中，所述边缘区115开设有扣手槽118，所述扣手槽118贯通所述安装槽111。扣手槽118的设置，可以供操作者通过扣手槽118拉动安装在安装槽111上的电路板300的侧壁，便于取放电路板300。进一步的，扣手槽118可以延伸至边缘区115的侧边，使得扣手槽118与安装板100的外部连通，以进一步提高电路板300安装的便捷性。
40.在一些实施例中，所述安装槽111的槽底开设有避让槽114，所述避让槽114被配置为避位安装于所述安装槽111的电路板300上的元器件。可以理解的是，电路板300有两个板面，当电路板300安装于安装槽111上时，其一个板面朝上，另一个板面则朝向安装槽111的槽底，朝向安装槽111的槽底的板面通常已经安装有一些元器件，而避让槽114的设置，可以用来容纳这些元器件，以避免元器件损坏，同时也避免元器件影响电路板300安装的稳固性。
41.在一些实施例中，所述安装板100还具有与所述第一板面110相对设置的第二板面120，所述安装板100开设有通孔121，所述通孔121贯穿所述安装槽111的槽底和第二板面120，以露出安装于所述安装槽111的电路板300的另一板面。本实施例中，通孔121也可以避
让电路板300另一板面的元器件，也即，电路板300朝向安装槽111的槽底的板面的元器件。
42.在一些实施例中，所述固定治具还包括底座200，所述底座200上凸设有连接板201，所述安装板100与所述连接板201转动连接，以使所述第一板面110与第二板面120可切换地与所述底座200相背。如此，当电路板300的另一板面也需要焊接时，可以通过转动安装板100，使得安装板100的第二板面120与底座200相背，从而使得电路板300的另一板面与底座200相背，以便于对电路板300的另一板面进行焊接工作。
43.为提高安装板100的稳定性，在一些实施例中，所述底座200的两个端部分别凸设有第一支撑柱210和第二支撑柱220，所述第一支撑柱210和第二支撑柱220分别设于所述安装板100的转动轴线的相对两侧，所述第一支撑柱210用以支撑所述第一板面110，所述第二支撑柱220用以支撑所述第二板面120。本实施例中，当安装板100的第一板面110与底座200相背，第二板面120与底座200相向时，第二支撑柱220支撑安装板100的第二板面120，第一支撑柱210处于闲置状态；当安装板100的第二板面120与底座200相背，第一板面110与底座200相向时，第一支撑柱210支撑第一板面110，第二支撑柱220处于闲置状态，如此，使得第一板面110或者第二板面120与底座200相背时，安装板100都能得到支撑，提高安装板100的稳定性和可靠性，从而保证安装板100工作的稳定性和可靠性，以保证晶体管400焊接于电路板300上的焊接质量和焊接效率。
44.以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
技术特征：1.一种固定治具，其特征在于，该固定治具用于安装电路板和晶体管，电路板上具有容纳孔，以及供晶体管的焊脚焊接固定的焊接位，所述固定治具包括：安装板，所述安装板具有第一板面，所述第一板面开设有安装槽，所述安装槽被配置为安装电路板；所述安装槽的槽底开设有限位槽，所述限位槽被配置为安装晶体管，以使晶体管通过电路板上的容纳孔安装于所述限位槽后，晶体管的焊脚与电路板上的焊接位抵接。2.如权利要求1所述的固定治具，其特征在于，所述安装槽的槽底凸设有限位环，所述限位环围绕所述限位槽的槽口延伸，所述限位环被配置为供电路板的容纳孔套设，以使所述限位环限位电路板。3.如权利要求1所述的固定治具，其特征在于，所述第一板面包括安装区和边缘区，所述安装槽开设于所述安装区，所述固定治具还包括压紧件，所述压紧件可活动安装于所述边缘区，以具有进入所述安装区的压固位置，以及退回所述边缘区的松开位置。4.如权利要求3所述的固定治具，其特征在于，所述边缘区设有安装柱，所述压紧件具有套孔，所述套孔与所述安装柱转动配合。5.如权利要求4所述的固定治具，其特征在于，所述安装柱远离所述边缘区的一端设置有限位凸台，所述安装柱上套设有弹簧，所述弹簧一端与所述压紧件抵接，另一端限位于所述限位凸台。6.如权利要求3所述的固定治具，其特征在于，所述边缘区开设有扣手槽，所述扣手槽贯通所述安装槽。7.如权利要求1所述的固定治具，其特征在于，所述安装槽的槽底开设有避让槽，所述避让槽被配置为避位安装于所述安装槽的电路板上的元器件。8.如权利要求1所述的固定治具，其特征在于，所述安装板还具有与所述第一板面相对设置的第二板面，所述安装板开设有通孔，所述通孔贯穿所述安装槽的槽底和第二板面，以露出安装于所述安装槽的电路板的另一板面。9.如权利要求8所述的固定治具，其特征在于，所述固定治具还包括底座，所述底座上凸设有连接板，所述安装板与所述连接板转动连接，以使所述第一板面与第二板面可切换地与所述底座相背。10.如权利要求9所述的固定治具，其特征在于，所述底座的两个端部分别凸设有第一支撑柱和第二支撑柱，所述第一支撑柱和第二支撑柱分别设于所述安装板的转动轴线的相对两侧，所述第一支撑柱用以支撑所述第一板面，所述第二支撑柱用以支撑所述第二板面。
技术总结本实用新型公开一种固定治具，该固定治具用于安装电路板和晶体管，电路板上具有容纳孔，以及供晶体管的焊脚焊接固定的焊接位，所述固定治具包括：安装板，所述安装板具有第一板面，所述第一板面开设有安装槽，所述安装槽被配置为安装电路板；所述安装槽的槽底开设有限位槽，所述限位槽被配置为安装晶体管，以使晶体管通过电路板上的容纳孔安装于所述限位槽后，晶体管的焊脚与电路板上的焊接位抵接。本实用新型技术方案使得晶体管和电路板的相对位置得到固定，从而保证晶体管的焊脚能准确的焊接在电路板的焊接位上，提高了晶体管焊接于电路板上的焊接质量。于电路板上的焊接质量。于电路板上的焊接质量。
技术研发人员：柯秋河 肖仁文 田科竹
受保护的技术使用者：深圳市兆兴博拓科技股份有限公司
技术研发日：2021.12.06
技术公布日：2022/7/5
