1.本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种印刷电路板组件以及印刷电路板。
背景技术：2.目前印刷导电介质到电路板盲孔内的辅助物料为pi(polyimide，聚酰亚胺)和胶或者pet(polyethylene terephthalate，涤纶树脂)和胶，该辅助物料为2层结构，作业时需贴合在fccl(flexible copper clad laminate，软性铜箔)基材一面，这样就形成3层堆叠结构；因为三层堆叠结构对激光的敏感差异，导致盲孔内缩严重，从而影响后续往盲孔塞入导电介质的品质；另外，受限于辅助物料的厚度影响，盲孔内的导电介质的凸起高度在15～20微米，后续将不同层的fccl基材压合后，盲孔内的导电介质会向四周溢出，容易形成污染，降低了印刷电路板的质量。
技术实现要素：3.本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种印刷电路板组件以及印刷电路板，能够保证印刷电路板组件所组成的印刷电路板的质量。
4.为了解决上述技术问题，本实用新型采用的一种技术方案为：
5.一种印刷电路板，包括基材、感光油墨和盲孔；
6.所述感光油墨设置于所述基材的一侧；
7.所述盲孔贯穿所述感光油墨。
8.进一步地，所述感光油墨的厚度为10微米。
9.进一步地，所述盲孔的横截面的形状呈梯形。
10.进一步地，还包括导电介质；
11.所述导电介质填充于所述盲孔内。
12.进一步地，所述基材包括绝缘层和铜层；
13.所述绝缘层的一侧设有所述铜层，另一侧设有所述感光油墨。
14.进一步地，所述盲孔贯穿所述感光油墨与所述绝缘层。
15.为了解决上述技术问题，本实用新型采用的另一种技术方案为：
16.一种印刷电路板，包括两个所述印刷电路板组件；
17.去除所述感光油墨后的一所述印刷电路板组件的所述绝缘层设置在去除所述感光油墨后的另一所述印刷电路板组件的所述绝缘层上，形成所述印刷电路板。
18.本实用新型的有益效果在于：将感光油墨设置于基材的一侧，盲孔贯穿感光油墨，不再像现有技术中，使用pi(polyimide，聚酰亚胺)和胶或者pet(polyethylene terephthalate，涤纶树脂)和胶作为辅助物料，而是使用感光油墨作为辅助物料，由于感光油墨良好的感光性，能够有效改善盲孔出现胶内缩现象，以此提高盲孔填充导电介质时的填充品质，从而保证了印刷电路板组件所组成的印刷电路板的质量。
附图说明
19.图1为现有技术中的印刷电路板组件的结构示意图；
20.图2为现有技术中的印刷电路板组件去除辅助材料后的结构示意图；
21.图3为现有技术中的印刷电路板的结构示意图；
22.图4为本实用新型实施例的一种印刷电路板组件的结构示意图；
23.图5为本实用新型实施例的一种印刷电路板组件去除辅助材料后的结构示意图；
24.图6为本实用新型实施例的一种印刷电路板的结构示意图；
25.标号说明：
26.1、基材；2、感光油墨；3、盲孔；4、导电介质；5、绝缘层；6、铜层；7、胶；8、lcp/pi。
具体实施方式
27.为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
28.请参照图1，一种印刷电路板组件，包括基材、感光油墨和盲孔；
29.所述感光油墨设置于所述基材的一侧；
30.所述盲孔贯穿所述感光油墨。
31.从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：将感光油墨设置于基材的一侧，盲孔贯穿感光油墨，不再像现有技术中，使用pi(polyimide，聚酰亚胺)和胶或者pet(polyethylene terephthalate，涤纶树脂)和胶作为辅助物料，而是使用感光油墨作为辅助物料，由于感光油墨良好的感光性，能够有效改善盲孔出现胶内缩现象，以此提高盲孔填充导电介质时的填充品质，从而保证了印刷电路板组件所组成的印刷电路板的质量。
32.进一步地，所述感光油墨的厚度为10微米。
33.由上述描述可知，将感光油墨的厚度设置为10微米，相较于使用pi胶或者pet胶的辅助物料，降低了盲孔内导电介质的凸起高度，避免了盲孔内导电介质在压合时产生的污染问题。
34.进一步地，所述盲孔的横截面的形状呈梯形。
35.由上述描述可知，将盲孔横截面的形状设置为梯形，形成的坡面能够便于导电介质快速填充盲孔。
36.进一步地，还包括导电介质；
37.所述导电介质填充于所述盲孔内。
38.由上述描述可知，通过盲孔以及盲孔内的导电介质能够实现不同层印刷电路板组件的导通，保证印刷电路板的可靠性。
39.进一步地，所述基材包括绝缘层和铜层；
40.所述绝缘层的一侧设有所述铜层，另一侧设有所述感光油墨。
41.由上述描述可知，在绝缘层的另一侧设有感光油墨，利用感光油墨良好的感光性，能够有利于盲孔的设置。
42.进一步地，所述盲孔贯穿所述感光油墨与所述绝缘层。
43.由上述描述可知，盲孔贯穿感光油墨和绝缘层，以此利用盲孔在印刷电路板中能够实现不同铜层之间的导通，保证了印刷电路板的性能。
44.一种印刷电路板，包括两个所述印刷电路板组件；
45.去除所述感光油墨后的一所述印刷电路板组件的所述绝缘层设置在去除所述感光油墨后的另一所述印刷电路板组件的所述绝缘层上，形成所述印刷电路板。
46.实施例一
47.请参照图1-6，本实施例的一种印刷电路板组件，包括基材1、感光油墨2和盲孔3；
48.所述感光油墨2设置于所述基材1的一侧；
49.所述盲孔3贯穿所述感光油墨2；
50.在一种可选的实施方式中，所述感光油墨2的厚度为10微米；
51.所述盲孔3的横截面的形状呈梯形；所述盲孔3的纵横比为1：4、1：2或1：1，具体的，所述盲孔3的纵横比可根据基材厚度以及孔径的设计要求进行调整；
52.还包括导电介质4；所述导电介质4填充于所述盲孔3内；
53.所述基材1包括绝缘层5和铜层6；所述绝缘层5的一侧设有所述铜层6，另一侧设有所述感光油墨2，具体的，所述绝缘层5为lcp层或pi层；所述盲孔3贯穿所述感光油墨2与所述绝缘层5，具体的，所述盲孔3小孔径的一端与所述铜层6接触，所述盲孔3大孔径的另一端贯穿所述感光油墨2与所述绝缘层5；
54.图1展示了现有技术中的印刷电路板组件的结构，可以看出，现有的印刷电路板组件使用的lcp和胶或pi和胶的辅助材料为两层结构，导致形成盲孔的过程中出现了胶内缩现象，并且由于lcp和胶或pi和胶的辅助材料厚度较厚，导致盲孔内的导电介质相较于绝缘层凸起高度在15～20微米，如图2所示，后续将两个印刷电路板组件压合在一起形成印刷电路板时，导电介质向外溢出，形成污染，从而影响印刷电路板的品质，如图3所示；
55.图4展示了本实施例中的印刷电路板组件的结构，由于感光油墨厚度较薄，且感光性较好，胶内缩现象可以从原来的10微米降低到5微米以内，有效改善了胶内缩现象，且盲孔内的导电介质的凸起高度由15～20微米降低到了5微米以内，如图5所示，后续将两个印刷电路板组件压合在一起形成印刷电路板时，导电介质不会向外溢出，如图6所示，从而提高了印刷电路板组件所形成的印刷电路板的品质。
56.实施例二
57.请参照图6，本实施例的一种印刷电路板，包括两个如实施例一所述的印刷电路板组件；
58.去除所述感光油墨2后的一所述印刷电路板组件的所述绝缘层5设置在去除所述感光油墨2后的另一所述印刷电路板组件的所述绝缘层5上，形成所述印刷电路板；
59.其中，去除所述感光油墨2时可使用碱性化学药水冲洗，不再像现有技术中通过人工撕离辅助材料，有效改善产品缩涨现象。
60.综上所述，本实用新型提供的一种印刷电路板组件以及印刷电路板，包括基材、感光油墨和盲孔；所述感光油墨设置于所述基材的一侧；所述盲孔贯穿所述感光油墨；所述基材包括绝缘层和铜层，所述绝缘层的一侧设有所述铜层，另一侧设有所述感光油墨，所述感光油墨的厚度为10微米，相较于使用pi和胶或者pet和胶的辅助物料，降低了盲孔内导电介质的凸起高度，避免了盲孔内导电介质在压合时产生的污染问题；所述盲孔的横截面的形状呈梯形，导电介质填充于所述盲孔内，通过盲孔以及盲孔内的导电介质能够实现不同层印刷电路板组件的导通，保证印刷电路板的可靠性；使用感光油墨作为辅助物料，由于感光
油墨良好的感光性，能够有效改善盲孔出现胶内缩现象，以此提高盲孔填充导电介质时的填充品质，从而保证了印刷电路板组件所组成的印刷电路板的质量。
61.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
技术特征：1.一种印刷电路板组件，其特征在于，包括基材、感光油墨和盲孔；所述感光油墨设置于所述基材的一侧；所述盲孔贯穿所述感光油墨；所述基材包括绝缘层和铜层；所述绝缘层的一侧设有所述铜层，另一侧设有所述感光油墨；所述盲孔贯穿所述感光油墨与所述绝缘层。2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板组件，其特征在于，所述感光油墨的厚度为10微米。3.根据权利要求1所述的一种印刷电路板组件，其特征在于，所述盲孔的横截面的形状呈梯形。4.根据权利要求1所述的一种印刷电路板组件，其特征在于，还包括导电介质；所述导电介质填充于所述盲孔内。5.一种印刷电路板，其特征在于，包括两个权利要求1至4任一项所述的印刷电路板组件；去除所述感光油墨后的一所述印刷电路板组件的所述绝缘层设置在去除所述感光油墨后的另一所述印刷电路板组件的所述绝缘层上，形成所述印刷电路板。
技术总结本实用新型公开一种印刷电路板组件以及印刷电路板，包括基材、感光油墨和盲孔；所述感光油墨设置于所述基材的一侧；所述盲孔贯穿所述感光油墨；不再像现有技术中，使用PI(Polyimide，聚酰亚胺)和胶或者PET(Polyethylene terephthalate，涤纶树脂)和胶作为辅助物料，而是使用感光油墨作为辅助物料，由于感光油墨良好的感光性，能够有效改善盲孔出现胶内缩现象，以此提高盲孔填充导电介质时的填充品质，从而保证了印刷电路板组件所组成的印刷电路板的质量。组成的印刷电路板的质量。组成的印刷电路板的质量。
技术研发人员：龚震 张伟 李绪东 虞成城
受保护的技术使用者：信维通信（江苏）有限公司
技术研发日：2021.09.28
技术公布日：2022/7/5
