1.本实用新型涉及线路板图形电镀设备技术领域，具体为具有均匀镀铜功能的线路板图形电镀设备。
背景技术：2.线路板称为印刷线路板或印刷电路板，线路板上的电路为电镀而成的镀铜层，在线路板生产时会用到电镀设备，将线路板放到电镀池中，电镀出所需的电路形状，在电镀时，需要使用托件承托线路板，而现有的托件就是一个简单的托件，其表面无任何孔槽，在镀铜的时候，由于托件与线路板顶部处贴合或者靠近，容易造成这部分出现镀铜不均匀的情况，存在一定的不足。
技术实现要素：3.本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种具有均匀镀铜功能的线路板图形电镀设备。
4.本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：
5.具有均匀镀铜功能的线路板图形电镀设备，包括托件，所述托件的顶部边缘处设有圆弧状的防滑凸起，所述托件的顶面开有第一通孔，所述托件底部的斜面与水平面之间的夹角处在30
°‑
60
°
之间，所述托件的一端处开有第一孔槽和第二孔槽，所述第一孔槽与第一通孔相互连通，所述托件的底部处开有斜面，所述斜面上开设有与第二孔槽连通的第三通孔，开设有所述第二孔槽连通的第三通孔的一侧面安装有用于电泳液涌动的涌动机构。
6.优选的，所述涌动机构包括第一进气嘴、第二进气嘴、电磁阀和五通管，所述五通管的四个支管上分别固定套接有电磁阀，所述第一孔槽和第二孔槽的数量均为两个，两个所述第一孔槽的一端固定套接有第一进气嘴，两个所述第二孔槽的一端固定套接有第二进气嘴，所述五通管支管上电磁阀的一端分别对应的与第一进气嘴和第二进气嘴的一端固定套接。
7.优选的，所述第一通孔为两排，所述托件相互平行的两侧面开有多个第二通孔，所述第二通孔与相邻第一通孔的内部相互连通。
8.优选的，所述托件底部的中部处设有卡槽，所述托件的卡槽内卡接有用于托件安装固定的托件安装梁。
9.优选的，所述托件的顶面和托件安装梁的顶面均开设有用于托件和托件安装梁固定的螺纹孔。
10.本实用新型相比于现有技术的优点及有益效果如下：
11.本实用新型结构巧妙，托件上开设有第一通孔、第二通孔和第三通孔和涌动机构，镀铜过程中，涌动机构外接增压泵，可使得电镀液由第一通孔、第二通孔和第三通孔内不断的涌出，有利于电路板侧面与托件接触处的镀铜，大大提高了镀铜的均匀性，提高了产品的良品率，装置结构简单，有利于电路板镀铜时的使用。
附图说明
12.图1为本实用新型一实施方式的具有均匀镀铜功能的线路板图形电镀设备的结构示意图；
13.图2为本实用新型后视立体结构示意图；
14.图3为本实用新型仰视立体结构示意图；
15.图4为本实用新型托件立体结构示意图；
16.图5为本实用新型托件主视剖视结构示意图。
具体实施方式
17.为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。
18.请参阅图1至图5，本实用新型提供一种技术方案：具有均匀镀铜功能的线路板图形电镀设备，包括托件1，托件1的顶部边缘处设有圆弧状的防滑凸起，托件1的顶面开有第一通孔7，托件1底部的斜面与水平面之间的夹角处在30
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之间，托件1的一端处开有第一孔槽9和第二孔槽10，第一孔槽9与第一通孔7相互连通，托件1的底部处开有斜面，斜面上开设有与第二孔槽10连通的第三通孔11，开设有所述第二孔槽10连通的第三通孔11的一侧面安装有用于电泳液涌动的涌动机构。
19.具体地，涌动机构包括第一进气嘴3、第二进气嘴4、电磁阀5和五通管6，五通管6的四个支管上分别固定套接有电磁阀5，第一孔槽9和第二孔槽10的数量均为两个，两个第一孔槽9的一端固定套接有第一进气嘴3，两个第二孔槽 10的一端固定套接有第二进气嘴4，五通管6支管上电磁阀5的一端分别对应的与第一进气嘴3和第二进气嘴4的一端固定套接。
20.具体地，第一通孔7为两排，托件1相互平行的两侧面开有多个第二通孔8，第二通孔8与相邻第一通孔7的内部相互连通。
21.具体地，托件1底部的中部处设有卡槽，托件1的卡槽内卡接有用于托件1 安装固定的托件安装梁2。
22.具体地，托件1的顶面和托件安装梁2的顶面均开设有用于托件1和托件安装梁2固定的螺纹孔。
23.本实用新型的工作过程如下：
24.如图1－图5所示，装置使用时，托件安装梁2安装在电泳池的指定位置，然后将托件1安装在托件安装梁2上，将五通管6的一个支管与增压泵的输出端连接，并将增压泵的输入端浸入电镀液中，当对电路板进行镀铜时，此时使用托件1对待镀件进行支撑，以方便镀铜后的取出，对电路板进行镀铜过程中，电镀液可通过第一通孔7和第二通孔8进行流动，镀铜过程中，可通过控制开关使增压泵工作，涌动机构的第二进气嘴4关闭，第一进气嘴3打开时，电泳液引入第一孔槽9内，然后由第一通孔7和第二通孔8内不断的涌出，有利于电路板侧面与托件1接触处的镀铜，大大提高了镀铜的均匀性，提高了产品的良品率，第一进气嘴3关闭第二进气嘴4打开时，电泳液引入第二孔槽10内，然后由第三通孔11喷出，有利于电路板中底部处电泳液的涌动，在单位时间内，有利于铜层更快的形成，侧面的提高了镀铜的效
率，装置结构简单，有利于电路板镀铜时的使用。
25.以上所述实施方式仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
技术特征：1.一种具有均匀镀铜功能的线路板图形电镀设备，包括托件，其特征在于：所述托件的顶面开有第一通孔，所述托件的一端处开有第一孔槽和第二孔槽，所述第一孔槽与第一通孔相互连通，所述托件的底部处开有斜面，所述斜面上开设有与第二孔槽连通的第三通孔，开设有所述第二孔槽连通的第三通孔的一侧面安装有用于电泳液涌动的涌动机构。2.根据权利要求1所述的具有均匀镀铜功能的线路板图形电镀设备，其特征在于：所述涌动机构包括第一进气嘴、第二进气嘴、电磁阀和五通管，所述五通管的四个支管上分别固定套接有电磁阀，所述第一孔槽和第二孔槽的数量均为两个，两个所述第一孔槽的一端固定套接有第一进气嘴，两个所述第二孔槽的一端固定套接有第二进气嘴，所述五通管支管上电磁阀的一端分别对应的与第一进气嘴和第二进气嘴的一端固定套接。3.根据权利要求1所述的具有均匀镀铜功能的线路板图形电镀设备，其特征在于：所述第一通孔为两排，所述托件相互平行的两侧面开有多个第二通孔，所述第二通孔与相邻第一通孔的内部相互连通。4.根据权利要求1所述的具有均匀镀铜功能的线路板图形电镀设备，其特征在于：所述托件底部的中部处设有卡槽，所述托件的卡槽内卡接有用于托件安装固定的托件安装梁。5.根据权利要求1所述的具有均匀镀铜功能的线路板图形电镀设备，其特征在于：所述托件的顶面和托件安装梁的顶面均开设有用于托件和托件安装梁固定的螺纹孔。6.根据权利要求1所述的具有均匀镀铜功能的线路板图形电镀设备，其特征在于：所述托件的顶部边缘处设有圆弧状的防滑凸起。7.根据权利要求1所述的具有均匀镀铜功能的线路板图形电镀设备，其特征在于：所述托件底部的斜面与水平面之间的夹角处在30
°‑
60
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之间。
技术总结本实用新型公开一种具有均匀镀铜功能的线路板图形电镀设备，包括托件、托件安装梁、第一进气嘴、第二进气嘴、电磁阀、五通管、第一通孔、第二通孔、第一孔槽、第二孔槽和第三通孔；本实用新型结构巧妙，托件上开设有第一通孔、第二通孔和第三通孔和涌动机构，镀铜过程中，涌动机构外接增压泵，可使得电镀液由第一通孔、第二通孔和第三通孔内不断的涌出，有利于电路板侧面与托件接触处的镀铜，大大提高了镀铜的均匀性，提高了产品的良品率，装置结构简单，有利于电路板镀铜时的使用。有利于电路板镀铜时的使用。有利于电路板镀铜时的使用。
技术研发人员：王又才 林晖 林平
受保护的技术使用者：荣晖电子（惠州）有限公司
技术研发日：2022.01.07
技术公布日：2022/7/5
