1.本发明涉及铜沉积的添加剂技术领域，具体为一种用于高速铜沉积的添加剂的制作工艺。
背景技术：2.酸性硫酸盐镀铜技术具有电流效率高、分散能力好、深镀能力强、成本低、废水处理简单等众多优点，因此其被广泛应用于集成电路(ic)、印制线路板(pcb)等现代电子产品的孔金属化制造流程中，以印制线路板电镀铜为例，其使用的镀液成分包含硫酸铜、硫酸、氯离子以及微量的有机添加剂，硫酸铜能提供铜离子，是镀液铜离子的主要来源；硫酸可以增强镀液导电性，减少阳极和阴极的极化；氯离子既可以帮助磷铜阳极溶解，又可以降低阴极极化，使镀层细致，而有机添加剂分子的作用尤其重要，其分子结构和使用浓度对电镀槽液的功能性和稳定性起着决定性的作用。
3.现有的铜沉积的添加剂在于线路板进行融合时，由于铜沉积的添加剂与线路板粘合时间久后会产生脱落的情况，进而导致线路板的导电性差且影响线路板的工作，故而提出一种用于高速铜沉积的添加剂的制作工艺以解决上述问题。
技术实现要素：4.针对现有技术的不足，本发明提供了一种用于高速铜沉积的添加剂的制作工艺，具备加强铜沉积的添加剂与线路板之间的黏合作用等优点，解决了由于铜沉积的添加剂与线路板粘合时间久后会产生脱落的情况，进而导致线路板的导电性差且影响线路板的工作的问题。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于高速铜沉积的添加剂的制作工艺，包括以下步骤：
6.1)将通用性沉铜溶液：酒石酸钾钠100克、硫酸铜25克、氢氧化钠35 克、蒸馏水一升按照比例放入至钢化玻璃容器内部。
7.2)然后再将玻璃容器内部的搅拌装置打开，进而使得搅拌装置在玻璃容器内部对混合物进行均匀融合，从而实现第一次反应。
8.3)紧接着再将甲醇(36-40％)8-15毫升与第一次反应的混合物以100:8-10 的混合比例进行第二次反应，然后再经过第一次提纯得到固体产物。
9.4)最后再将固体产物与乙酰氯在无水甲醇中进行第三次反应，再经过第二次提纯，从而得到高速铜沉淀的添加剂。
10.进一步，步骤1)中所述第一次反应需要满足周边环境温度在20-25℃，通过搅拌方式进行均匀混合，且搅拌时间约20分钟。
11.进一步，所述步骤3)中的第一次提纯方式，通过将玻璃容器内部混合物通过阀门将混合物经过过滤网进行杂质的分离，从而得到第一反应产物。
12.进一步，所述步骤4)中的第二次提纯步骤，通过将所述固体产物用无水乙醇热抽
滤除去氯化钾，再减压蒸发除去乙醇，最后用无水乙醇洗涤除去硫代乙酸钾，得到第二反应产物。
13.进一步，所述步骤2)中的搅拌装置是由电机、转杆以及搅拌杆，电机设置在容器顶部，转杆一端连接电机，转杆另一端延伸至容器内部，容器内部的转杆安装有搅拌杆进行搅拌。
14.进一步，所述步骤2)中搅拌装置电机输出轴转速为一秒10转，且搅拌杆在搅拌时不与容器内周壁接触。
15.与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：
16.该用于高速铜沉积的添加剂的制作工艺，通过酒石酸钾钠、硫酸铜的反应物可加强铜沉积的添加剂与电路板之间的粘合性，从而使得电路板上的铜镀导电性好的情况下，还不会与电路板发生脱落，进而提高了整个铜沉积的添加剂的实用性。
具体实施方式
17.下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
18.本实施例中的一种用于高速铜沉积的添加剂的制作工艺，包括以下步骤：
19.1)将通用性沉铜溶液：酒石酸钾钠100克、硫酸铜25克、氢氧化钠35 克、蒸馏水一升按照比例放入至钢化玻璃容器内部；
20.2)然后再将玻璃容器内部的搅拌装置打开，进而使得搅拌装置在玻璃容器内部对混合物进行均匀融合，从而实现第一次反应；
21.3)紧接着再将甲醇(36-40％)8-15毫升与第一次反应的混合物以100:8-10 的混合比例进行第二次反应，然后再经过第一次提纯得到固体产物；
22.4)最后再将固体产物与乙酰氯在无水甲醇中进行第三次反应，再经过第二次提纯，从而得到高速铜沉淀的添加剂。
23.本实施例中的，步骤1)中第一次反应需要满足周边环境温度在20-25℃，通过搅拌方式进行均匀混合，且搅拌时间约20分钟。
24.本实施例中的，步骤3)中的第一次提纯方式，通过将玻璃容器内部混合物通过阀门将混合物经过过滤网进行杂质的分离，从而得到第一反应产物。
25.本实施例中的，步骤4)中的第二次提纯步骤，通过将固体产物用无水乙醇热抽滤除去氯化钾，再减压蒸发除去乙醇，最后用无水乙醇洗涤除去硫代乙酸钾，得到第二反应产物。
26.本实施例中的，步骤2)中的搅拌装置是由电机、转杆以及搅拌杆，电机设置在容器顶部，转杆一端连接电机，转杆另一端延伸至容器内部，容器内部的转杆安装有搅拌杆进行搅拌。
27.本实施例中的，步骤2)中搅拌装置电机输出轴转速为一秒10转，且搅拌杆在搅拌时不与容器内周壁接触。
28.本发明的有益效果是：该用于高速铜沉积的添加剂的制作工艺，通过酒石酸钾钠、
硫酸铜的反应物可加强铜沉积的添加剂与电路板之间的粘合性，从而使得电路板上的铜镀导电性好的情况下，还不会与电路板发生脱落，进而提高了整个铜沉积的添加剂的实用性。
29.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
30.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
技术特征：1.一种用于高速铜沉积的添加剂的制作工艺，包括以下步骤：1)将通用性沉铜溶液：酒石酸钾钠100克、硫酸铜25克、氢氧化钠35克、蒸馏水一升按照比例放入至钢化玻璃容器内部。2)然后再将玻璃容器内部的搅拌装置打开，进而使得搅拌装置在玻璃容器内部对混合物进行均匀融合，从而实现第一次反应。3)紧接着再将甲醇(36-40％)8-15毫升与第一次反应的混合物以100:8-10的混合比例进行第二次反应，然后再经过第一次提纯得到固体产物。4)最后再将固体产物与乙酰氯在无水甲醇中进行第三次反应，再经过第二次提纯，从而得到高速铜沉淀的添加剂。2.根据权利要求1所述的一种用于高速铜沉积的添加剂的制作工艺，其特征在于：步骤1)中所述第一次反应需要满足周边环境温度在20-25℃，通过搅拌方式进行均匀混合，且搅拌时间约20分钟。3.根据权利要求1所述的一种用于高速铜沉积的添加剂的制作工艺，其特征在于：所述步骤3)中的第一次提纯方式，通过将玻璃容器内部混合物通过阀门将混合物经过过滤网进行杂质的分离，从而得到第一反应产物。4.根据权利要求1所述的一种用于高速铜沉积的添加剂的制作工艺，其特征在于：所述步骤4)中的第二次提纯步骤，通过将所述固体产物用无水乙醇热抽滤除去氯化钾，再减压蒸发除去乙醇，最后用无水乙醇洗涤除去硫代乙酸钾，得到第二反应产物。5.根据权利要求1所述的一种用于高速铜沉积的添加剂的制作工艺，其特征在于：所述步骤2)中的搅拌装置是由电机、转杆以及搅拌杆，电机设置在容器顶部，转杆一端连接电机，转杆另一端延伸至容器内部，容器内部的转杆安装有搅拌杆进行搅拌。6.根据权利要求1所述的一种用于高速铜沉积的添加剂的制作工艺，其特征在于：所述步骤2)中搅拌装置电机输出轴转速为一秒10转，且搅拌杆在搅拌时不与容器内周壁接触。
技术总结本发明涉及铜沉积的添加剂技术领域，具体为一种用于高速铜沉积的添加剂的制作工艺，包括以下步骤：将通用性沉铜溶液：酒石酸钾钠100克、硫酸铜25克、氢氧化钠35克、蒸馏水一升按照比例放入至钢化玻璃容器内部；然后再将玻璃容器内部的搅拌装置打开，进而使得搅拌装置在玻璃容器内部对混合物进行均匀融合，从而实现第一次反应；紧接着再将甲醇(36-40％)8-15毫升与第一次反应的混合物以100:8-10的混合比例进行第二次反应。该用于高速铜沉积的添加剂的制作工艺，通过酒石酸钾钠、硫酸铜的反应物可加强铜沉积的添加剂与电路板之间的粘合性，从而使得电路板上的铜镀导电性好的情况下，还不会与电路板发生脱落，进而提高了整个铜沉积的添加剂的实用性。添加剂的实用性。
技术研发人员：刘肖鹏
受保护的技术使用者：江苏博思特化工科技有限公司
技术研发日：2022.05.10
技术公布日：2022/7/5
