1.本发明涉及线路板制造领域，特别是涉及一种线路板及其制备方法。
背景技术：2.mini led技术，又称次毫米发光二极管，是指将传统lcd显示屏侧边背光源几十颗的led灯珠，更改为数千颗、数万颗甚至更多的直下式背光源灯珠，通过大数量灯珠的密集分布，实现了小范围内的区域调光，从而能够在更小的混光距离内实现更高的亮度均匀性和色彩对比度，可对现有lcd显示器件的背光性能起到了极大的提升作用，实现了终端产品的超薄、高显色性和省电的性能。
3.为适应led线路板的市场发展，应用于mini led背光产品的线路板也需相对应发展。然而，传统的led产品的线路板的制备良率较低，尤其对于高密度微型焊盘的线路板。
技术实现要素：4.本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种制备良率较高的线路板及其制备方法。
5.本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
6.一种线路板的制备方法，包括：
7.提供一板件；
8.对所述板件以预定温度进行烘烤，使所述板件的板面铜厚达到第一预定厚度，并使所述板件的孔铜厚达到第二预定厚度；
9.检测所述板件的涨缩系数以获得实际涨缩系数；
10.判断所述实际涨缩系数是否小于或等于涨缩系数阈值；
11.若是，则对所述板件进行丝印操作，以在所述板件表面形成油墨层；
12.对所述板件进行曝光显影。
13.在其中一个实施例中，所述预定温度为110度至230度。
14.在其中一个实施例中，所述对所述板件以预定温度进行烘烤的步骤具体为：
15.对所述板件以预定温度进行持续烘烤预定时间。
16.在其中一个实施例中，所述预定时间为3小时～7小时。
17.在其中一个实施例中，所述预定时间为4小时。
18.在其中一个实施例中，所述对所述板件进行丝印操作的步骤包括：
19.对所述板件的灯珠面进行第一丝印操作，形成所述油墨层的第一油墨区；
20.对板件的集成电路面进行第二丝印操作，形成所述油墨层的第二油墨区，所述第二油墨区与所述第一油墨区连接。
21.在其中一个实施例中，所述检测所述板件的涨缩系数以获得实际涨缩系数的步骤包括：
22.检测所述板件的长边的涨缩系数，以获得所述板件的实际长边涨缩系数；
23.检测所述板件的短边的涨缩系数，以获得所述板件的实际短边涨缩系数。
24.在其中一个实施例中，所述涨缩系数阈值包括长边涨缩系数阈值和短边涨缩系数阈值；
25.所述判断所述实际涨缩系数是否小于或等于涨缩系数阈值的步骤包括：
26.判断所述实际长边涨缩系数是否小于或等于所述长边涨缩系数阈值；
27.判断所述实际短边涨缩系数是否小于或等于所述短边涨缩系数阈值。
28.在其中一个实施例中，所述若是，则对所述板件进行丝印操作，以在所述板件表面形成油墨层的步骤具体为：
29.若所述实际长边涨缩系数小于或等于所述长边涨缩系数阈值，且所述实际短边涨缩系数小于或等于所述短边涨缩系数阈值，则对所述板件进行丝印操作，以在所述板件表面形成油墨层。
30.一种线路板，采用上述任一实施例所述的线路板的制备方法制备得到。
31.与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：
32.本技术的线路板的制备方法，首先对板件以预定温度进行烘烤，使所述板件的板面铜厚达到第一预定厚度，并使所述板件的孔铜厚达到第二预定厚度，使板件的铜厚经烘烤之后达到制备要求；然后检测板件的涨缩系数以获得实际涨缩系数；然后判断实际涨缩系数是否小于或等于涨缩系数阈值；若是，则对板件进行丝印操作，以在板件表面形成油墨层，最后再对板件进行曝光显影，如此仅在板件经烘烤之后的实际涨缩系数小于或等于涨缩系数阈值，才进行丝印油墨操作，确保板件进行丝印油墨的精度，也即是确保阻焊开窗及灯珠开窗等部位的精度，避免油墨形成于灯珠或焊盘区域，提高了线路板的制备良率。
附图说明
33.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
34.图1为本发明一实施例的线路板的制备方法的流程图。
具体实施方式
35.为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
36.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
37.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具
体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
38.本技术提供一种线路板的制备方法，包括：提供一板件；对所述板件以预定温度进行烘烤，使所述板件的板面铜厚达到第一预定厚度，并使所述板件的孔铜厚达到第二预定厚度；检测所述板件的涨缩系数以获得实际涨缩系数；判断所述实际涨缩系数是否小于或等于涨缩系数阈值；若是，则对所述板件进行丝印操作，以在所述板件表面形成油墨层；对所述板件进行曝光显影。首先对板件以预定温度进行烘烤，使所述板件的板面铜厚达到第一预定厚度，并使所述板件的孔铜厚达到第二预定厚度，使板件的铜厚经烘烤之后达到制备要求；然后检测板件的涨缩系数以获得实际涨缩系数；然后判断实际涨缩系数是否小于或等于涨缩系数阈值；若是，则对板件进行丝印操作，以在板件表面形成油墨层，最后再对板件进行曝光显影，如此仅在板件经烘烤之后的实际涨缩系数小于或等于涨缩系数阈值，才进行丝印油墨操作，确保板件进行丝印油墨的精度，也即是确保阻焊开窗及灯珠开窗等部位的精度，避免油墨形成于灯珠或焊盘区域，提高了线路板的制备良率。
39.请参阅图1，为了更好地理解本技术的线路板及其制备方法，以下对本技术的线路板及其制备方法作进一步的解释说明：
40.一实施例的线路板的制备方法用于制备线路板。在其中一个实施例中，制备方法包括以下步骤的部分或全部：
41.s101，提供一板件。
42.在本实施例中，提供一板件，板材为覆铜板。在其中一个实施例中，板材可以为无卤素板件，即无卤素覆铜板，使板材具有较好的环保无毒性，同时使板材具有较好的阻燃效果及较好的散热性能，以便高密度灯珠及微型焊盘的布设。具体地，板材可以为tg150或tg170无卤素板料。
43.s103，对所述板件以预定温度进行烘烤，使所述板件的板面铜厚达到第一预定厚度，并使所述板件的孔铜厚达到第二预定厚度。
44.在本实施例中，对所述板件以预定温度进行烘烤，使所述板件的板面铜厚达到第一预定厚度，并使所述板件的孔铜厚达到第二预定厚度，使板件的铜厚经烘烤之后达到制备要求。
45.s105，检测所述板件的涨缩系数以获得实际涨缩系数。
46.在本实施例中，检测所述板件的涨缩系数以获得实际涨缩系数。具体地，通过检测仪检测所述板件检测，以获得板件经烘烤后的第一尺寸，第一尺寸与板件在烘烤前第二尺寸进行作差得到板件的尺寸差，尺寸差与第二尺寸作商，如此获得板件的实际涨缩系数。
47.s107，判断所述实际涨缩系数是否小于或等于涨缩系数阈值。
48.在本实施例中，判断所述实际涨缩系数是否小于或等于涨缩系数阈值。涨缩系数阈值为线路板设计的涨缩系数的最大值，以作为判定板件经烘烤之后的涨缩是否符合线路板的设计参考标准。若实际涨缩系数小于或等于涨缩系数阈值，则板件经烘烤之后的涨缩符合线路板的设计参考标准，即板件为良品；否则，板件经烘烤之后的涨缩不符合线路板的设计参考标准，即板件为次品。
49.s109，若是，则对所述板件进行丝印操作，以在所述板件表面形成油墨层。
50.在本实施例中，若是，即板件经烘烤之后的涨缩符合线路板的设计参考标准，则对
所述板件进行丝印操作，以在所述板件表面形成油墨层，使油墨层可靠地形成于板件的表面。可以理解，若实际涨缩系数小于或等于涨缩系数阈值，则板件经烘烤之后的涨缩符合线路板的设计参考标准，即板件经烘烤之后的尺寸符合板件的丝印要求，如此使板件在丝印油墨时与丝印网版适配度较好，提高了板件丝印操作的可靠性。若否，则将板件回收，不在进行丝印操作。
51.s111，对所述板件进行曝光显影。
52.在本实施例中，对所述板件进行曝光显影，使板件表面的油墨一部分处于曝光状态，另一部分处于非曝光状态，其中处于曝光状态的油墨发生光聚合作用以使油墨可靠地固化并保留于板面，最后将未曝光的油墨部分通过药水冲洗掉，使需要焊接的区域如焊盘区域暴露出来，而曝光的油墨部分保留以达到保护线路的作用。
53.上述的线路板的制备方法，首先对板件以预定温度进行烘烤，使所述板件的板面铜厚达到第一预定厚度，并使所述板件的孔铜厚达到第二预定厚度，使板件的铜厚经烘烤之后达到制备要求；然后检测板件的涨缩系数以获得实际涨缩系数；然后判断实际涨缩系数是否小于或等于涨缩系数阈值；若是，则对板件进行丝印操作，以在板件表面形成油墨层，最后再对板件进行曝光显影，如此仅在板件经烘烤之后的实际涨缩系数小于或等于涨缩系数阈值，才进行丝印油墨操作，确保板件进行丝印油墨的精度，也即是确保阻焊开窗及灯珠开窗等部位的精度，避免油墨形成于灯珠或焊盘区域，提高了线路板的制备良率。
54.在其中一个实施例中，所述预定温度为110度至230度，使板件的板面铜厚更好地达到第一预定厚度，并使所述板件的孔铜厚更好地达到第二预定厚度。在本实施例中，预定温度可以为160度或180度。又如，预定温度还可以为175度。为使板件的板面铜厚更好地达到第一预定厚度，并使所述板件的孔铜厚更好地达到第二预定厚度，进一步地，预定温度的数值随所述板件的运输位置的变化先增加后减小，即预定温度并不是恒定的温度数值，使板件的铜厚更好地固化，同时避免突然高温导致铜厚容易形变或其他问题，使板件的板面铜厚更好地达到第一预定厚度，并使所述板件的孔铜厚更好地达到第二预定厚度，如此使板件的实际涨缩系数更好地适配涨缩系数阈值，减少板件的次品率。在本实施例中，预定温度从110度升高至230度，再从230度下降至180度。
55.进一步地，对所述板件以预定温度进行烘烤的步骤具体为：通过连续烤炉机构对所述板件以预定温度进行烘烤，使预定温度的数值随所述板件的运输位置的变化先增加后减小，避免板件经烘烤容易报废的问题，使板件经烘烤之后的实际涨缩系数更好地适配涨缩系数阈值，减少板件的次品率。更进一步地，连续烤炉机构包括输料机构及多个顺序连接的烤炉，每一烤炉形成有烘烤腔、进料口和出料口，进料口通过烘烤腔与出料口连通，相邻两个烤炉的前一个烤炉的出料口与后一个烤炉的进料口连通，输料机构分别穿设于多个烤炉的烘烤腔，使板件经输料机构依次输送至多个烤炉内进行依次烘烤操作，实现对同一板件进行不同温度的烘烤。具体地，每一板件经输送机构分别输送至多个烤炉内进行依次烘烤，且烘烤的温度变化为先增加后减小，使板件经烘烤之后的实际涨缩系数更好地适配涨缩系数阈值，减少板件的次品率。在本实施例中，烤炉的数目为八个，分别为第一烤炉、第二烤炉、第三烤炉、第四烤炉、第五烤炉、第六烤炉、第七烤炉及第八烤炉，每一烤炉的烘烤温度保持恒定。其中，第一烤炉的烘烤温度为110度～120度，第二烤炉的烘烤温度为130度～140度，第三烤炉的烘烤温度为150度～160度，第四烤炉的烘烤温度为160度～170度，第五
烤炉的烘烤温度为190度～210度，第六烤炉的烘烤温度为210度～220度，第七烤炉的烘烤温度为215度～225度，第八烤炉的烘烤温度为180度～200度，使板件经烘烤之后的实际涨缩系数更好地适配涨缩系数阈值，减少板件的次品率。在其中一个实施例中，每一板件经输送机构的输送速度相等，使每一板件经过多个不同的烤炉进行不同温度的等时烘烤操作，这样使板件经烘烤之后的实际涨缩系数更好地适配涨缩系数阈值，减少板件的次品率。
56.在其中一个实施例中，第一预定厚度为16mm～18mm。在本实施例中，第一预定厚度为17.5mm，使板件的板面具有较好的导电性和抗击穿性，同时使板面的铜厚较适中。进一步地，第二预定厚度为18mm～23mm。在本实施例中，第二预定厚度为20mm，使使板件的孔铜厚具有较好的导电性和抗击穿性，同时使板件的孔铜厚较适中。
57.在其中一个实施例中，所述对所述板件以预定温度进行烘烤的步骤具体为：对所述板件以预定温度进行持续烘烤预定时间，使板件的涨缩系数较小。在其中一个实施例中，所述预定时间为3小时～7小时，使板件的涨缩系数较小。在本实施例中，所述预定时间为4小时。
58.在其中一个实施例中，所述对所述板件进行丝印操作的步骤包括：首先，对所述板件的灯珠面进行第一丝印操作，形成所述油墨层的第一油墨区；其次，对板件的集成电路面进行第二丝印操作，形成所述油墨层的第二油墨区，所述第二油墨区与所述第一油墨区连接。这样，在板件的灯珠面和集成电路面分别进行丝印的两次丝印操作，使板件的表面丝印更加地灵活，如根据灯珠面和集成电路面的不同需要成型出不同材质的油墨层结构，同时能对mini led线路板的密集分布的灯珠及集成电路面分别进行精细化的丝印操作，以制备得到良率更好的线路板。
59.在其中一个实施例中，所述检测所述板件的涨缩系数以获得实际涨缩系数的步骤包括：首先，检测所述板件的长边的涨缩系数，以获得所述板件的实际长边涨缩系数；其次，检测所述板件的短边的涨缩系数，以获得所述板件的实际短边涨缩系数。通过对板件的长边的涨缩系数及板件的短边的涨缩系数，使板件的涨缩系数的检测较全面且能够更好地判断板件的良率。在本实施例中，板件的长边的涨缩系数等于(烘烤前长边的尺寸-烘烤后长边的尺寸)/烘烤前长边的尺寸，板件的短边的涨缩系数等于(烘烤前短边的尺寸-烘烤后短边的尺寸)/烘烤前短边的尺寸。具体地，烘烤前长边的尺寸和烘烤前短边的尺寸均可以在板件烘烤前通过二次元检测仪进行检测得到，烘烤后长边的尺寸和烘烤后短边的尺寸均可以在板件烘烤后通过二次元检测仪进行检测得到。
60.在其中一个实施例中，所述涨缩系数阈值包括长边涨缩系数阈值和短边涨缩系数阈值。所述判断所述实际涨缩系数是否小于或等于涨缩系数阈值的步骤包括：首先，判断所述实际长边涨缩系数是否小于或等于所述长边涨缩系数阈值；其次，判断所述实际短边涨缩系数是否小于或等于所述短边涨缩系数阈值。在本实施例中，若实际长边涨缩系数大于所述长边涨缩系数阈值，则将板件进行回收调整。相反，若实际长边涨缩系数小于或等于所述长边涨缩系数阈值，则接着判断所述实际短边涨缩系数是否小于或等于所述短边涨缩系数阈值，若实际短边涨缩系数小于或等于所述短边涨缩系数阈值，则进行步骤s109；否则，将板件进行回收调整，如可以对回收的板件的涨缩系数进行重新调整。在其中一个实施例中，长边涨缩系数阈值为2/10000～4/10000，短边涨缩系数阈值为1/10000～2/10000，使板件烘烤后的尺寸与丝印网版的尺寸偏差较小，提高板件的丝印精度。在本实施例中，长边涨
缩系数阈值为3/10000，短边涨缩系数阈值为1.5/10000。
61.为提高线路板的制备良率，进一步地，在若是，则对所述板件进行丝印操作的步骤之前，制备方法还包括：首先对同一材质多个所述板件进行试产，即对同一材质多个所述板件均从步骤s101执行到步骤s107；然后对同一多个所述板件的实际涨缩系数进行分析；若多个所述板件的实际涨缩系数均大于涨缩系数阈值，则在步骤s107之后，对板件进行预拉伸操作，使板件的涨缩与涨缩系数阈值相适应，提高了板件的丝印精度，同时减少板件的次品率，进而提高了板件的制备良率。
62.进一步地，在提供一板件的步骤s101之前，制备方法还包括：制备板件。为进一步地提高板件的制备良率，更进一步地，在制备板件时，调整所述板件的材料结构。例如，减少板件的pp层的层数，增加玻璃层，提高板件的抗涨缩性能，如此在板件制造时控制好材料，同时在步骤s107之后，对板件进行预拉伸操作，使板件的涨缩与涨缩系数阈值更好地相适应，进一步地提高了板件的丝印精度，同时减少板件的次品率，进而提高了板件的制备良率。
63.在其中一个实施例中，所述若是，则对所述板件进行丝印操作，以在所述板件表面形成油墨层的步骤具体为：若所述实际长边涨缩系数小于或等于所述长边涨缩系数阈值，且所述实际短边涨缩系数小于或等于所述短边涨缩系数阈值，使板件烘烤后的尺寸与丝印网版的尺寸相适应，则对所述板件进行丝印操作，以在所述板件表面形成油墨层，使油墨层可靠地形成于板件的表面，降低了线路板的次品率。
64.然而，由于板件烘烤存在涨缩因素，使丝印网版与板件的适配偏差情形，如此在丝印过程中，不可避免地存在焊盘有油墨或灰尘等物质，尤其是对于高密度的微型焊盘的线路板，使线路板的导电性能较差，在其中一个实施例中，所述若是，则对所述板件进行丝印操作，以在所述板件表面形成油墨层的步骤包括：首先，若是，对所述板件进行丝印工序；其次检测所述板件以焊盘的中心的预定半径环绕一圈的区域内是否有异物；若检测所述板件的焊盘的中心的预定直径区域内有异物，如油墨，则对所述板件进行回收并修理；否则，进行步骤s111，如此确保板件的焊盘的中心的预定直径区域经阻焊后不至于存在异物，使后续油墨层经曝光显影之后更好地裸露出焊盘，提高了线路板的导电性能。在其中一个实施例中，预定半径为1.2mm～1.4mm，在本实施例中，预定半径为1.25mm，使后续油墨层经曝光显影之后更好地裸露出焊盘，提高了线路板的导电性能。进一步地，若检测所述板件的焊盘的中心的预定直径区域内有异物，则对所述板件进行回收并修理的步骤具体为：若检测所述板件的焊盘的中心的预定直径区域内有异物，则首先对所述板件进行回收，然后通过工具对板件的异物进行去除；然后对板件的焊盘进行修补，例如在板件去除异物的区域进行再成型油墨的操作，使板件的焊盘较平整；最后对板件的焊盘进行质检，提高了线路板的制备良率。
65.为进一步地线路板的导电性能，进一步地，在若检测所述板件以焊盘的中心的预定半径环绕一圈的区域内不存在有异物的步骤之后，在所述板件表面形成油墨层的步骤还包括：在板件以焊盘的中心的预定半径环绕一圈的区域之外的表面，检测线路上是否有不可移动的异物，如检测板件的集成电路面是否有不可移动的异物，以便板件在显影后进行清理，提高了线路板的制备良率。
66.进一步地，检测所述板件的焊盘的中心的预定直径区域内是否有异物的步骤具体
为：采用放大镜检验仪检测所述板件的焊盘的中心的预定直径区域内是否有异物，以更好地对焊盘的中心的预定直径区域内是否有异物进行检测，提高了线路板的检测精度。在本实施例中，放大镜为40倍镜，使放大镜具有较好的检验精度。
67.进一步地，在检测所述板件的焊盘的中心的预定直径区域内是否有异物的步骤的步骤之前，以及在若是，对所述板件进行丝印工序的步骤之后，所述若是，则对所述板件进行丝印操作，以在所述板件表面形成油墨层的步骤包括：在板件的检板基台上预先放置胶片垫，使板件在检测时放置于胶片垫上，避免板件粘上异物，同时避免板件摩擦，提高了板件检测的方便性。
68.为避免灰尘类等非油墨异物聚集于板件上，使油墨层更好地固定于板件的上，进一步地，在对所述板件以预定温度进行烘烤的步骤之前，制备方法还包括：首先对风机及清洁炉壁进行拆装；然后对烤炉的炉壁进行清洁，使板件的烘烤环境较整洁，避免了灰尘类等非油墨异物聚集于板件上。在其中一个实施例中，对烤炉的炉壁进行清洁的步骤具体为：将粘尘件充分浸泡于酒精溶液预定时间；将浸泡酒精后的粘尘件定期对炉壁进行顺序粘除灰尘，以对烤炉的炉壁进行可靠地清洁灰尘。为使粘尘件可靠地粘除灰尘，进一步地，粘尘件包括安装架、转动轴及粘尘吸附块，转动轴转动连接于安装架，粘尘吸附块包覆于转动轴的外周壁上，使粘尘吸附块在对炉壁进行粘尘灰尘过程中相对于炉壁滚动，使粘尘件可靠地粘除灰尘。在本实施例中，粘尘吸附块包覆固定于转动轴的外周壁上，使粘尘吸附块相对于转动轴静止，避免粘尘吸附块相对于转动轴滑动而影响灰尘的去除。在其中一个实施例中，粘尘件还包括第一弹性套环及第二弹性套环，第一弹性套环及第二弹性套环均套接于转动轴上，第一弹性套环和第二弹性套环分别与粘尘吸附块的两端连接，转动轴的表面形成有第一卡接扣和第二卡接扣，第一弹性套环卡接于第一卡接扣，第二弹性套环卡接于第二卡接扣，使第一弹性套环及第二弹性套环均固定于转动轴上，同时实现粘尘吸附块快速固定于转动轴上。
69.进一步地，第一弹性套环包括两个第一弧形套件，两个第一弧形套件相对设置于转动轴上，且两个第一弧形套件相互卡扣连接，其中一个第一弧形套件卡接于第一卡接扣，使第一弹性套环卡接于第一卡接扣。更进一步地，第二弹性套环包括两个第二弧形套件，两个第二弧形套件相对设置于转动轴上，且两个第二弧形套件相互卡扣连接，其中一个第二弧形套件卡接于第二卡接扣，使第二弹性套环卡接于第二卡接扣，以便第一弹性套环及第二弹性套环均能够快速拆装于转动轴上，以便粘尘吸附块需要在粘尘之后进行自清洁，加上粘尘吸附块经多次使用存在磨损甚至腐蚀的问题，需要对粘尘吸附块进行定期更换。在本实施例中，其中一个第一弧形套件的一端凸设有第一卡凸，另一端开设有第一卡槽；另外一个第一弧形套件的第一卡凸及第一卡槽的设置位置相反，使其中一个第一弧形套件的第一卡凸卡入另外一个第一弧形套件的第一卡槽内，同时使其中一个第一弧形套件的第一卡槽与另外一个第一弧形套件的第一卡凸内卡扣连接，实现两个第一弧形套件快速卡接拆装。其中一个第二弧形套件的一端凸设有第二卡凸，另一端开设有第二卡槽；另外一个第二弧形套件的第二卡凸及第二卡槽的设置位置相反，使其中一个第二弧形套件的第二卡凸卡入另外一个第二弧形套件的第二卡槽内，同时使其中一个第二弧形套件的第二卡槽与另外一个第二弧形套件的第二卡凸内卡扣连接，实现两个第二弧形套件快速卡接拆装。在其中一个实施例中，每一第一弧形套件及每一第二弧形套件均为硅胶件，使第一弧形套件及第
二弧形套件均不易刮坏炉壁。
70.进一步地，在对所述板件进行丝印操作的步骤之前，制备方法还包括：首先采用高压水枪对行辘进行清洗；然后将支撑板组件放置于行辘；然后检查待阻焊显影的板件的底面是否粘有油墨，若有则先进行清理；然后将板件放置于支撑板组件，并使板件的灯珠面朝上放置，以便后续进行阻焊油墨，此外提前对行辘进行清洗，使行辘处于整洁状态，保证后续板件在阻焊油墨时无异物，提高了板件阻焊油墨的质量。在本实施例中，支撑板组件包括多个层叠设置的绿油支撑板，避免板件与行辘直接接触，确保板件可靠地进行阻焊油墨，同时避免行辘容易粘附异物的问题，减少行辘清洗的次数。
71.进一步地，对所述板件进行曝光显影的步骤具体为：采用曝光尺以预定参数对所述板件进行曝光显影，使油墨层更好地固化于板件上。在其中一个实施例中，预定参数可以为6满7残，使油墨层更好地固化于板件上。在其中一个实施例中，对所述板件进行丝印操作的步骤包括：首先，对所述板件的灯珠面进行第一丝印操作，形成所述油墨层的第一油墨区；其次，对板件的集成电路面进行第二丝印操作，形成所述油墨层的第二油墨区，所述第二油墨区与所述第一油墨区连接。这样，在板件的灯珠面和集成电路面分别进行丝印的两次丝印操作，使板件的表面丝印更加地灵活，如根据灯珠面和集成电路面的不同需要成型出不同材质的油墨层结构，同时能对mini led线路板的密集分布的灯珠及集成电路面分别进行精细化的丝印操作，以制备得到良率更好的线路板。在本实施例中，对所述板件进行曝光显影的步骤包括：首先对板件的灯珠面进行曝光；然后对板件的集成电路面进行曝光，使第一油墨区及第二油墨区先后固化于板件。由于第一油墨区及第二油墨区的形成时间不同、第一油墨区及第二油墨区的油墨的性能差异，使曝光显影的曝光尺的预定参数可以根据需要调整至不同数值。
72.进一步地，在对所述板件进行曝光显影的步骤之后，制备方法还包括：对板件表面进行磨刷喷砂处理，以便后续进行沉金操作，提供了线路板的导电性能。具体地，对板件表面进行磨刷喷砂处理的步骤包括：先对曝光显影后的板件进行磨刷处理，再对磨刷处理后的板件进行喷砂处理，以便后续进行沉金操作，提供了线路板的导电性能。更进一步地，对磨刷处理后的板件进行喷砂处理的步骤具体为：以速度2.5m/min，且喷砂压力为1.0kg对磨刷处理后的板件进行喷砂处理，使喷砂处理后的板件具有较好的导电性能。更进一步地，在对板件表面进行磨刷喷砂处理的步骤之后，制备方法还包括：通过ccd相机对板件的灯珠阻焊的开窗进行扫描，以获得板件的灯珠的开窗的轮廓数据；对所述板件的灯珠的开窗的轮廓数据进行拟合，以得到板件的灯珠的开窗的实际轮廓线；将实际轮廓线数据与预设轮廓线数据进行拟合并比较，以获得灯珠的开窗的实际轮廓的公差值；判断开窗的实际轮廓的公差值是否小于或等于预设公差值，若是，则判定板件的阻焊开窗不合格，否则进行下一步的沉金步骤，同时实现线路板的灯珠的阻焊开窗进行自动检查，提高了线路板的制备效率。
73.本技术还提供一种线路板，采用上述任一实施例所述的线路板的制备方法制备得到。
74.与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：
75.本技术的线路板的制备方法，首先对板件以预定温度进行烘烤，使所述板件的板面铜厚达到第一预定厚度，并使所述板件的孔铜厚达到第二预定厚度，使板件的铜厚经烘烤之后达到制备要求；然后检测板件的涨缩系数以获得实际涨缩系数；然后判断实际涨缩
系数是否小于或等于涨缩系数阈值；若是，则对板件进行丝印操作，以在板件表面形成油墨层，最后再对板件进行曝光显影，如此仅在板件经烘烤之后的实际涨缩系数小于或等于涨缩系数阈值，才进行丝印油墨操作，确保板件进行丝印油墨的精度，也即是确保阻焊开窗及灯珠开窗等部位的精度，避免油墨形成于灯珠或焊盘区域，提高了线路板的制备良率。
76.以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
技术特征：1.一种线路板的制备方法，其特征在于，包括：提供一板件；对所述板件以预定温度进行烘烤，使所述板件的板面铜厚达到第一预定厚度，并使所述板件的孔铜厚达到第二预定厚度；检测所述板件的涨缩系数以获得实际涨缩系数；判断所述实际涨缩系数是否小于或等于涨缩系数阈值；若是，则对所述板件进行丝印操作，以在所述板件表面形成油墨层；对所述板件进行曝光显影。2.根据权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，所述预定温度为110度至230度。3.根据权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，所述对所述板件以预定温度进行烘烤的步骤具体为：对所述板件以预定温度进行持续烘烤预定时间。4.根据权利要求3所述的线路板的制备方法，其特征在于，所述预定时间为3小时～7小时。5.根据权利要求4所述的线路板的制备方法，其特征在于，所述预定时间为4小时。6.根据权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，所述对所述板件进行丝印操作的步骤包括：对所述板件的灯珠面进行第一丝印操作，形成所述油墨层的第一油墨区；对板件的集成电路面进行第二丝印操作，形成所述油墨层的第二油墨区，所述第二油墨区与所述第一油墨区连接。7.根据权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，所述检测所述板件的涨缩系数以获得实际涨缩系数的步骤包括：检测所述板件的长边的涨缩系数，以获得所述板件的实际长边涨缩系数；检测所述板件的短边的涨缩系数，以获得所述板件的实际短边涨缩系数。8.根据权利要求7所述的线路板的制备方法，其特征在于，所述涨缩系数阈值包括长边涨缩系数阈值和短边涨缩系数阈值；所述判断所述实际涨缩系数是否小于或等于涨缩系数阈值的步骤包括：判断所述实际长边涨缩系数是否小于或等于所述长边涨缩系数阈值；判断所述实际短边涨缩系数是否小于或等于所述短边涨缩系数阈值。9.根据权利要求8所述的线路板的制备方法，其特征在于，所述若是，则对所述板件进行丝印操作，以在所述板件表面形成油墨层的步骤具体为：若所述实际长边涨缩系数小于或等于所述长边涨缩系数阈值，且所述实际短边涨缩系数小于或等于所述短边涨缩系数阈值，则对所述板件进行丝印操作，以在所述板件表面形成油墨层。10.一种线路板，其特征在于，采用权利要求1至9中任一项所述的线路板的制备方法制备得到。
技术总结本申请提供一种线路板及其制备方法。上述的线路板的制备方法包括：提供一板件；对所述板件以预定温度进行烘烤，使所述板件的板面铜厚达到第一预定厚度，并使所述板件的孔铜厚达到第二预定厚度；检测所述板件的涨缩系数以获得实际涨缩系数；判断所述实际涨缩系数是否小于或等于涨缩系数阈值；若是，则对所述板件进行丝印操作，以在所述板件表面形成油墨层；对所述板件进行曝光显影，如此仅在板件经烘烤之后的实际涨缩系数小于或等于涨缩系数阈值，才进行丝印油墨操作，确保板件进行丝印油墨的精度，也即是确保阻焊开窗及灯珠开窗等部位的精度，避免油墨形成于灯珠或焊盘区域，提高了线路板的制备良率。路板的制备良率。路板的制备良率。
技术研发人员：叶志荣 金辉堂 黄永健
受保护的技术使用者：金禄电子科技股份有限公司
技术研发日：2022.03.29
技术公布日：2022/7/5
