1.本实用新型涉及印制线路板及散热技术领域，具体涉及一种天然石墨控温裸材。
背景技术：2.印制线路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，主要优点是能够大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，但是印制线路板在使用时，电子元器件会产生大量的热，因此需要使用到散热介质帮助其散热。
3.现有的散热介质大多内阻较高，在散热的同时自身也会产生大量的热量，因此散热性能较差，无法实现自身控温，同时现有散热介质大多比较厚，安装在印刷电路板上比较占据空间，韧性低，容易受外力影响发生断裂。
技术实现要素：4.为此，本实用新型提供一种天然石墨控温裸材，通过设置控温层、抗拉伸层与增韧层，以解决上述背景技术中提到的问题。
5.为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种天然石墨控温裸材，包括基材，所述基材的上下两侧均设有控温层，两个所述控温层远离基材的一侧均连接有抗拉伸层，两个所述抗拉伸层远离控温层的一侧均连接有增韧层，两个所述增韧层远离抗拉伸层的一侧均连接有导电层，两个所述导电层远离增韧层的一侧均连接有贴胶层，两个所述贴胶层远离导电层的一侧均连接有透明离型膜。
6.优选的，所述基材由天然石墨材料制成，所述基材厚度为0.02-0.05mm。
7.优选的，所述控温层由pcm物质材料制成，所述控温层通过涂布方式覆在基材表面，所述控温层厚度为0.008-0.02mm。
8.优选的，所述抗拉伸层由碳纤维材料制成，所述抗拉伸层厚度为 0.002-0.003mm。
9.优选的，所述增韧层由纳米碳酸钙材料制成，所述增韧层厚度为 0.001-0.003mm。
10.优选的，所述导电层由导电硅脂材料制成，所述导电层厚度为 0.002-0.004mm。
11.优选的，所述贴胶层由oca光学胶材料制成，所述贴胶层厚度为 0.004-0.008mm。
12.优选的，两个所述透明离型膜的端部均设有撕标纸，两个所述撕标纸分别粘附在两个透明离型膜上。
13.本实用新型实施例具有如下优点：
14.1、本实用新型通过设置控温层，当印制电路板在发热时，通过pcm物质可以将热量进行存储，当印制电路板停止发热时再进行散热，实现控温调节的作用，并通过基材与导电层优良的导热导电性能，进行高效散热，有效解决了现有的散热介质大多内阻较高，在散热的同时自身也会产生大量的热量，因此散热性能较差，无法实现自身控温的问题。
15.2、本实用新型通过设置抗拉伸层与增韧层，能够有效提高本实用新型产品的抗拉伸强度与韧性，使得产品更加耐用，同时本实用新型产品质地轻盈，厚度较薄，有效解决了现有散热介质大多比较厚，安装在印刷电路板上比较占据空间，韧性低，容易受外力影响发
生断裂的问题。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。
17.本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
18.图1为本实用新型提供的整体结构示意图；
19.图2为本实用新型提供的图1中a部结构放大图；
20.图3为本实用新型提供的局部结构剖视图；
21.图4为本实用新型提供的图3中b部结构放大图。
22.图中：1、基材；2、控温层；3、抗拉伸层；4、增韧层；5、导电层；6、贴胶层；7、透明离型膜；8、撕标纸。
具体实施方式
23.以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.参照附图1-4，本实用新型提供的一种天然石墨控温裸材，包括基材1，基材1的上下两侧均设有控温层2，两个控温层2远离基材1的一侧均连接有抗拉伸层3，两个抗拉伸层3远离控温层2的一侧均连接有增韧层4，两个增韧层4 远离抗拉伸层3的一侧均连接有导电层5，两个导电层5远离增韧层4的一侧均连接有贴胶层6，两个贴胶层6远离导电层5的一侧均连接有透明离型膜7；
25.本实施方案中，透明离型膜7为现有技术，主要用于隔离贴胶层6，同时本实用新型产品整体呈收卷的薄片状。
26.其中，为了实现便于收卷的目的，本装置采用如下技术方案实现的：基材1 由天然石墨材料制成，基材1厚度为0.02-0.05mm，天然石墨化学性质稳定，耐热性强，并且导电、导热性能极佳，同时韧性好，可被制备成薄片，有效降低产品体积与厚重感，在常温下使用时能经受住温度的剧烈变化而不致破坏，温度突变时体积变化也不大，不会产生裂纹，是制备本实用新型产品的极佳材料；
27.其中，为了实现控温的目的，本装置采用如下技术方案实现的：控温层2 由pcm物质材料制成，控温层2通过涂布方式覆在基材1表面，控温层2厚度为0.008-0.02mm，pcm物质
是一种相变材料，当印制电路板在发热时，通过pcm 物质可以将热量进行存储，当印制电路板停止发热时再进行散热，实现控温调节的作用，涂布是一种将糊状聚合物或熔融态聚合物等涂布于纸、布、塑料薄膜等物品上制得复合材料或膜的方法，为本领域人员所熟知的现有技术，因此不多赘述；
28.其中，为了实现抗拉伸的目的，本装置采用如下技术方案实现的：抗拉伸层3由碳纤维材料制成，抗拉伸层3厚度为0.002-0.003mm，碳纤维材料不仅导热性极佳，而且抗拉强度高，且体质轻盈，能够有效提高本实用新型产品的抗拉伸强度，同时避免产品过于厚重；
29.其中，为了实现增韧的目的，本装置采用如下技术方案实现的：增韧层4 由纳米碳酸钙材料制成，增韧层4厚度为0.001-0.003mm，纳米碳酸钙材料具有增韧补强的作用，能够大大提高本实用新型产品的韧性；
30.其中，为了实现导电的目的，本装置采用如下技术方案实现的：导电层5 由导电硅脂材料制成，导电层5厚度为0.002-0.004mm，导电硅脂具有优异的导热导电特性，能够进一步加强本实用新型产品的导热导电特性；
31.其中，为了实现贴附的目的，本装置采用如下技术方案实现的：贴胶层6 由oca光学胶材料制成，贴胶层6厚度为0.004-0.008mm，oca光学胶材料具有高黏着力和耐高温特性，当电子元件产生热量时也不会出现脱胶现象，主要用于将本实用新型产品粘附在印制电路板上；
32.其中，为了实现便于离型膜剥离的目的，本装置采用如下技术方案实现的：两个透明离型膜7的端部均设有撕标纸8，两个撕标纸8分别粘附在两个透明离型膜7上，为了使得离型膜与本实用新型产品之间更好地剥离，使用者可以通过撕下撕标纸8带动离型膜与产品分离。
33.本实用新型的使用过程如下：在使用本实用新型时，使用者可以通过撕下撕标纸8带动离型膜与本实用新型产品分离，然后通过贴胶层6将本实用新型贴附在印制电路板上，当电路板产生热量时，通过pcm物质可以对热量进行存储，当印制电路板停止发热时再进行散热，实现控温调节的作用，并通过基材1 与导电层5优良的导热导电性能，进行高效散热，同时通过抗拉伸层3与增韧层4，能够有效提高本实用新型产品的抗拉伸强度与韧性，使得产品更加耐用，同时通过设置贴胶层6，使得本实用新型产品粘附性强，不会轻易脱胶。
34.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，任何熟悉本领域的技术人员均可能利用上述阐述的技术方案对本实用新型加以修改或将其修改为等同的技术方案。因此，依据本实用新型的技术方案所进行的任何简单修改或等同置换，尽属于本实用新型要求保护的范围。
技术特征：1.一种天然石墨控温裸材，包括基材(1)，其特征在于：所述基材(1)的上下两侧均设有控温层(2)，两个所述控温层(2)远离基材(1)的一侧均连接有抗拉伸层(3)，两个所述抗拉伸层(3)远离控温层(2)的一侧均连接有增韧层(4)，两个所述增韧层(4)远离抗拉伸层(3)的一侧均连接有导电层(5)，两个所述导电层(5)远离增韧层(4)的一侧均连接有贴胶层(6)，两个所述贴胶层(6)远离导电层(5)的一侧均连接有透明离型膜(7)。2.根据权利要求1所述的一种天然石墨控温裸材，其特征在于：所述基材(1)由天然石墨材料制成，所述基材(1)厚度为0.02-0.05mm。3.根据权利要求1所述的一种天然石墨控温裸材，其特征在于：所述控温层(2)由pcm物质材料制成，所述控温层(2)通过涂布方式覆在基材(1)表面，所述控温层(2)厚度为0.008-0.02mm。4.根据权利要求1所述的一种天然石墨控温裸材，其特征在于：所述抗拉伸层(3)由碳纤维材料制成，所述抗拉伸层(3)厚度为0.002-0.003mm。5.根据权利要求1所述的一种天然石墨控温裸材，其特征在于：所述增韧层(4)由纳米碳酸钙材料制成，所述增韧层(4)厚度为0.001-0.003mm。6.根据权利要求1所述的一种天然石墨控温裸材，其特征在于：所述导电层(5)由导电硅脂材料制成，所述导电层(5)厚度为0.002-0.004mm。7.根据权利要求1所述的一种天然石墨控温裸材，其特征在于：所述贴胶层(6)由oca光学胶材料制成，所述贴胶层(6)厚度为0.004-0.008mm。8.根据权利要求1所述的一种天然石墨控温裸材，其特征在于：两个所述透明离型膜(7)的端部均设有撕标纸(8)，两个所述撕标纸(8)分别粘附在两个透明离型膜(7)上。
技术总结本实用新型公开了一种天然石墨控温裸材，其技术方案是：包括基材，所述基材的上下两侧均设有控温层，两个所述控温层远离基材的一侧均连接有抗拉伸层，两个所述抗拉伸层远离控温层的一侧均连接有增韧层，两个所述增韧层远离抗拉伸层的一侧均连接有导电层，一种天然石墨控温裸材的有益效果是：本实用新型通过设置控温层，当印制电路板在发热时，通过PCM物质可以将热量进行存储，当印制电路板停止发热时再进行散热，实现控温调节的作用，并通过基材与导电层优良的导热导电性能，进行高效散热，有效解决了现有的散热介质大多内阻较高，在散热的同时自身也会产生大量的热量，因此散热性能较差，无法实现自身控温的问题。无法实现自身控温的问题。无法实现自身控温的问题。
技术研发人员：胡万里 穆莹莹
受保护的技术使用者：深圳市帝兴晶科技有限公司
技术研发日：2021.12.03
技术公布日：2022/7/5
