1.本实用新型涉及晶圆治具技术领域，具体而言，涉及一种晶圆溶解治具和晶圆转移设备。
背景技术：2.现有晶圆(wafer)在加工后为了确保成品的良率，通常会进行必要的检测，检测时通常是在一个载具上涂布一层腊，利用腊的黏性将晶圆暂时地黏贴在该载具上。检测后，将黏贴有晶圆的载具一同浸入一个溶剂槽中进行下腊制程，当溶剂将腊去除后，原本黏贴在载具上的晶圆就会和该载具分离，以方便取出检测完成后的晶圆。
3.现有晶圆的下腊制程虽然可以将载具及晶圆分离，但是无法对不同尺寸的晶圆进行同时溶解，溶解效率低。
技术实现要素：4.本实用新型的目的在于提供一种晶圆溶解治具和晶圆转移设备，其能够同时溶解不同尺寸的晶圆，溶解效率高，适用范围广。
5.本实用新型的实施例是这样实现的：
6.第一方面，本实用新型提供一种晶圆溶解治具，包括载具本体，所述载具本体上设有晶圆放置槽，所述晶圆放置槽内设有第一承载台和第二承载台，所述第一承载台高于所述第二承载台且位于所述第一承载台的外围，所述第一承载台和所述第二承载台用于放置晶圆。
7.在可选的实施方式中，所述晶圆放置槽的槽底设有浸润孔。
8.在可选的实施方式中，所述晶圆放置槽的数量为一个或多个，若所述晶圆放置槽的数量为多个，多个所述晶圆放置槽间隔设置在所述载具本体上。
9.在可选的实施方式中，所述载具本体上开设有第一分离孔，所述第一分离孔设于所述晶圆放置槽的外围。
10.在可选的实施方式中，所述第一分离孔的数量为多个，多个所述第一分离孔关于所述载具本体的中心对称分布。
11.在可选的实施方式中，所述载具本体上开设有第二分离孔，所述第二分离孔位于所述载具本体的中心。
12.在可选的实施方式中，还包括第一顶杆和第二顶杆，所述第一顶杆可移动地设于所述第一分离孔中，所述第二顶杆可移动地设于所述第二分离孔中。
13.第二方面，本实用新型提供一种晶圆转移设备，包括镀膜治具和如前述实施方式中任一项所述的晶圆溶解治具，所述镀膜治具上设有晶圆放置区，所述晶圆放置区与所述晶圆放置槽对应设置，所述镀膜治具用于盖合在所述晶圆溶解治具上。
14.在可选的实施方式中，所述镀膜治具包括第一治具和第二治具，所述第一治具设有第一晶圆放置区域，所述第二治具设有第二晶圆放置区域，所述第一晶圆放置区域与至
少部分所述晶圆放置区对应设置，所述第二晶圆放置区域与至少部分所述晶圆放置区对应设置。
15.在可选的实施方式中，所述第一晶圆放置区域的大小与所述第一承载台的大小相对应，所述第二晶圆放置区域的大小与所述第二承载台的大小相对应。
16.本实用新型实施例的有益效果是：
17.本实用新型实施例提供的晶圆溶解治具，晶圆放置槽内设有尺寸不同的第一承载台和第二承载台，可以分别放置不同尺寸的晶圆，实现不同尺寸的晶圆同时溶解下蜡，提高下蜡效率，通配性好，适用范围更广。
18.本实用新型实施例提供的晶圆转移设备，包括镀膜治具和上述的晶圆溶解治具，镀膜治具与晶圆溶解治具相匹配，可以将镀膜治具盖合在晶圆溶解治具上，使镀膜治具上的晶圆刚好对应在晶圆溶解治具的晶圆放置槽内，溶解下蜡效率高，能够同时溶解不同尺寸的晶圆，应用范围更广。
附图说明
19.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
20.图1为本实用新型实施例提供的晶圆溶解治具的一种结构示意图；
21.图2为本实用新型实施例提供的晶圆溶解治具与镀膜治具匹配的一种结构示意图；
22.图3为本实用新型实施例提供的镀膜治具的第一种结构示意图；
23.图4为本实用新型实施例提供的镀膜治具的第二种结构示意图；
24.图5为本实用新型实施例提供的晶圆溶解治具与镀膜治具盖合前的一种结构示意图。
25.图标：10-晶圆溶解治具；100-载具本体；110-晶圆放置槽；111-第一承载台；113-第二承载台；120-浸润孔；130-第一分离孔；140-第二分离孔；150-第一顶杆；160-第二顶杆；30-镀膜治具；310-晶圆放置区；320-第一治具；330-第二治具；321-第一尺寸晶圆；331-第二尺寸晶圆；50-晶圆转移设备。
具体实施方式
26.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
27.因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
28.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
29.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
30.此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
31.在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
32.第一实施例
33.请参照图1，本实施例提供一种晶圆溶解治具10，包括载具本体100，载具本体100上设有晶圆放置槽110，晶圆放置槽110内设有第一承载台111和第二承载台113，第一承载台111高于第二承载台113且位于第一承载台111的外围，第一承载台111和第二承载台113用于放置晶圆。由于第一承载台111和第二承载台113的尺寸不同，可以放置不同尺寸规格的晶圆，并且第一承载台111和第二承载台113位于不同高度上，能够同时存放尺寸不同的两种晶圆，适用于对两种或更多种不同的晶圆同时进行溶解，提高溶解效率。
34.需要说明的是，晶圆放置槽110的数量可以是一个或多个，若晶圆放置槽110的数量为多个，多个晶圆放置槽110间隔设置在载具本体100上，每个晶圆放置槽110的尺寸可以相同或不同，晶圆放置槽110的形状包括但不限于是圆形、椭圆、菱形、方形或其它任意形状，每个晶圆放置槽110的截面形状可以相同或不同，这里不作具体限定。并且，每个晶圆放置槽110内并不仅限于设置第一承载台111和第二承载台113，也可以设置更多高度不同的第三承载台、第四承载台或第五承载台等，以适用于更多不同尺寸的晶圆的溶解下蜡。
35.容易理解，本实施例中，第一承载台111即为晶圆放置槽110的槽底，第二承载台113设于晶圆放置槽110的槽壁上，在槽壁上朝晶圆放置槽110的中心凸设一圈环形凸台，作为第二承载台113。可选地，第二承载台113可以是绕晶圆放置槽110的槽壁一圈连续形成的，也可以是多段弧形凸台间隔设置形成的，这里不作具体限定。在实际加工过程中，可选地，可以先在载具本体100上开设第一凹槽，再在第一凹槽的槽底开设第二凹槽，第二凹槽的尺寸小于第一凹槽的槽底的尺寸，这样即形成了本实施例中的第一承载台111和第二承载台113。
36.可选地，晶圆放置槽110的槽底设有浸润孔120。浸润孔120为通孔，用于在晶圆溶解治具10放入溶解槽后，溶解液从浸润孔120进入，并朝晶圆表面扩散浸润，溶解晶圆上的蜡层或其它粘接层，以达到溶解下蜡的目的，将晶圆与镀膜治具30分离。本实施例中，浸润
孔120设于第一承载台111上，并位于第一承载台111的中心，以便于溶解液均匀进入晶圆表面，溶解效率更高，溶解效果更好。可选地，浸润孔120的数量可以包括一个或多个，若浸润孔120的数量为多个，多个浸润孔120可以间隔设置在晶圆放置槽110的槽底，以便于充足的溶解液能够到达晶圆表面，对晶圆表面的蜡层进行充分、快速的溶解。
37.载具本体100上开设有第一分离孔130，第一分离孔130设于晶圆放置槽110的外围。第一分离孔130用于在晶圆表面的蜡层溶解后，将晶圆与镀膜治具30分离。可以理解，在晶圆表面的蜡层溶解后，需要捞出镀膜治具30，第一分离孔130的设置，可以方便地将顶杆从第一分离孔130伸入并顶出镀膜治具30，便于镀膜治具30的打捞。第一分离孔130的数量包括一个或多个，若第一分离孔130的数量为多个，多个第一分离孔130关于载具本体100的中心对称分布。对称分布后，多个顶杆分别伸入第一分离孔130中，同时顶出镀膜治具30，便于镀膜治具30受力更加均匀，每个顶杆的顶出力可以更小，便于操作。
38.可选地，载具本体100上开设有第二分离孔140，第二分离孔140位于载具本体100的中心。第二分离孔140的作用于第一分离孔130的作用相似，用于在晶圆表面的蜡层溶解后，将晶圆与镀膜治具30分离。同时设置第一分离孔130和第二分离孔140，可以更方便快捷地取出镀膜治具30，操作更加方便。
39.请参考图2，本实施例中，晶圆溶解治具10还包括第一顶杆150和第二顶杆160，第一顶杆150可移动地设于第一分离孔130中，第二顶杆160可移动地设于第二分离孔140中。需要打捞镀膜治具30时，第一顶杆150和第二顶杆160同时伸出，将镀膜治具30顶出，便于取出镀膜治具30。并且，第一顶杆150和第二顶杆160同时从第一分离孔130和第二分离孔140伸出，能够更平稳地顶出镀膜治具30，镀膜治具30受力更加均匀，第一顶杆150和第二顶杆160共同分担镀膜治具30的重量，每个第一顶杆150和第二顶杆160所需的顶出力更小，操作更便捷。
40.容易理解，第二分离孔140的数量可以是一个或多个，若第二分离孔140的数量为多个，多个第二分离孔140间隔设置。每个第二分离孔140的尺寸、大小和形状可以相同或不同，每个第一分离孔130的尺寸、大小和形状可以相同或不同，第一分离孔130和第二分离孔140的形状包括但不限于圆形、椭圆、菱形、方形、三角形、六边形、八边形或其它任意形状，这里不作具体限定。第一顶杆150的数量与第一分离孔130的数量相等，第二顶杆160的数量与第二分离孔140的数量相等，为了便于第一顶杆150在第一分离孔130中移动，第二顶杆160在第二分离孔140中移动，第一顶杆150的尺寸小于第一分离孔130的尺寸，第二顶杆160的尺寸小于第二分离孔140的尺寸。
41.本实施例提供的晶圆溶解治具10，能够同时溶解至少两种不同尺寸规格的晶圆，晶圆溶解效率高，适用范围广，并且通过设置第一分离孔130和第二分离孔140，在第一分离孔130内设置可移动的第一顶杆150，在第二分离孔140内设置可移动的第二顶杆160，便于将镀膜治具30顶出。并且第一顶杆150和第二顶杆160可以同时伸出将镀膜治具30顶出，镀膜治具30受力更均匀，取出更平稳，且每个第一顶杆150和第二顶杆160所需的顶出力更小，操作更加方便。当然，该晶圆溶解治具10也能实现对全部相同尺寸晶圆的溶解。
42.第二实施例
43.请参考图3，本实用新型实施例还提供一种晶圆转移设备50，包括镀膜治具30和如前述实施方式中任一项的晶圆溶解治具10，镀膜治具30上设有晶圆放置区310，晶圆放置区
310与晶圆放置槽110对应设置，镀膜治具30用于盖合在晶圆溶解治具10上。镀膜治具30用于将晶圆粘附在镀膜治具30表面上，以便于对晶圆进行检测。可选地，先将晶圆完成镀膜工艺(pecd)后，在镀膜治具30的表面旋转喷涂水蜡后，在将需要检测镀膜的晶圆贴装放置于镀膜治具30上，烘烤待水蜡固化后，实现晶圆粘接于镀膜治具30上。
44.请参考图4，可选地，镀膜治具30包括第一治具320和第二治具330，第一治具320设有第一晶圆放置区域，第二治具330设有第二晶圆放置区域，第一晶圆放置区域与至少部分晶圆放置槽110对应设置，第二晶圆放置区域与至少部分晶圆放置槽110对应设置。第一晶圆放置区域可以用于粘接第一尺寸晶圆321，第二晶圆放置区域可以用于粘接第二尺寸晶圆331，第一晶圆放置区域的大小与第一承载台111的大小相对应，第二晶圆放置区域的大小与第二承载台113的大小相对应。这样，粘接有第一尺寸晶圆321的镀膜治具30可以盖合在晶圆放置槽110内，以使第一尺寸晶圆321对应在至少部分晶圆放置槽110的第一承载台111上，粘接有第二尺寸晶圆331的镀膜治具30可以盖合在晶圆放置槽110内，以使第二尺寸晶圆331对应在至少部分晶圆放置槽110的第二承载台113上，将镀膜治具30和晶圆溶解治具10一起放入溶解槽内，可以实现对不同尺寸晶圆的同时溶解，提高溶解效率。
45.第一治具320和第二治具330的形状包括但不限于圆形、椭圆、菱形、方形、三角形、六边形、八边形或其它任意形状，这里不作具体限定。可选地，第一治具320为半圆形，第二治具330为半圆形，第一治具320和第二治具330拼合成完整的圆形，该圆形与晶圆溶解治具10的形状大小相适应。比如第一治具320盖合在晶圆溶解治具10的左半侧，第二治具330盖合在晶圆溶解治具10的右半侧。当然，第一治具320和第二治具330还可以是四分之一圆、四分之三圆或其它任意形状。第一治具320上可以有多个第一晶圆放置区域，第二治具330上可以有多个第二晶圆放置区域，这里不作具体限定。
46.本实用新型实施例提供的晶圆转移设备50，其转移过程和工作原理如下：
47.请参考图5，并结合图2，在第一尺寸晶圆321和第二尺寸晶圆331完成镀膜工艺后，分别对第一尺寸晶圆321和第二尺寸晶圆331进行检测。取第一治具320，在第一治具320表面旋转喷涂水蜡后，将需要检测镀膜的第一尺寸晶圆321贴装放置于第一治具320上，烘烤待水蜡固化后，即实现第一尺寸晶圆321粘接于第一治具320上，对第一尺寸晶圆321进行镀膜检测；类似地，取第二治具330，在第二治具330表面旋转喷涂水蜡后，将需要检测镀膜的第二尺寸晶圆331贴装放置于第二治具330上，烘烤待水蜡固化后，即实现第二尺寸晶圆331粘接于第二治具330上，对第二尺寸晶圆331进行镀膜检测。
48.待第一尺寸晶圆321和第二尺寸晶圆331分别检测完毕后，分别将第一治具320和第二治具330放置在晶圆溶解治具10上，其中，第一治具320放置在晶圆溶解治具10的左半侧，第二治具330放置在晶圆溶解治具10的右半侧。第一治具320上粘接有第一尺寸晶圆321的一侧朝向载具本体100设有晶圆放置槽110的一侧，盖合在晶圆溶解治具10上，使得第一尺寸晶圆321与第一承载台111相对设置；第二治具330上粘接有第二尺寸晶圆331的一侧朝向载具本体100设有晶圆放置槽110的一侧，盖合在晶圆溶解治具10上，使得第二尺寸晶圆331与第二承载台113相对设置。将晶圆溶解治具10、第一治具320和第二治具330盖合后的整体一并进入溶解槽内，溶解槽内的溶解液能够对蜡进行溶解，溶解液从浸润孔120进入与镀膜治具30上的蜡接触，使得第一治具320和第二治具330上的水蜡溶解，从而使得第一尺寸晶圆321与第一治具320分离，第二尺寸晶圆331与第二治具330分离。分离后的第一尺寸
晶圆321落入第一承载台111上，分离后的第二尺寸晶圆331落入第二承载台113上。分离后通过第一顶杆150和第二顶杆160同时伸出，可以将第一治具320和第二治具330顶起，便于取出第一治具320和第二治具330。这样，便于镀膜治具30和晶圆的分离，也便于镀膜治具30的取出和打捞，打捞过程不会接触晶圆，也不会对晶圆造成损伤，有利于保护晶圆，确保晶圆的成品率。
49.本实施例中未描述的部分内容，与第一实施例中描述的内容相似，这里不再赘述。
50.本实用新型实施例提供的晶圆溶解治具10和晶圆转移设备50，具有以下几个方面的有益效果：
51.本实用新型实施例提供的晶圆溶解治具10，晶圆放置槽110内设有尺寸不同的第一承载台111和第二承载台113，可以分别放置不同尺寸的晶圆，实现不同尺寸的晶圆同时溶解下蜡，提高下蜡效率，通配性好，适用范围更广。通过设置第一分离孔130和第二分离孔140，能够更好的分离晶圆和镀膜治具30，便于镀膜治具30的打捞，不会对晶圆造成损坏。第一顶杆150和第二顶杆160可以同时伸出，用于顶起镀膜治具30，镀膜治具30受力更加均匀，也防止镀膜治具30打捞过程中与晶圆的接触。浸润孔120的设置有利于溶解液平稳地快速地与镀膜治具30中的蜡接触，蜡溶解效率高。且结构简单，加工制造方便，成本低，操作方便。
52.本实用新型实施例提供的晶圆转移设备50，包括镀膜治具30和上述的晶圆溶解治具10，镀膜治具30与晶圆溶解治具10相匹配，可以将镀膜治具30盖合在晶圆溶解治具10上，使镀膜治具30上的晶圆刚好对应在晶圆溶解治具10的晶圆放置槽110内，溶解下蜡效率高，能够同时溶解不同尺寸的晶圆，应用范围更广。一个晶圆溶解治具10可以同时和多个镀膜治具30匹配，实现对不同尺寸的晶圆的溶解，溶解效率高，安全性好，有利于提高晶圆的成品率和良率。
53.以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
技术特征：1.一种晶圆溶解治具，其特征在于，包括载具本体，所述载具本体上设有晶圆放置槽，所述晶圆放置槽内设有第一承载台和第二承载台，所述第一承载台高于所述第二承载台且位于所述第一承载台的外围，所述第一承载台和所述第二承载台用于放置晶圆。2.根据权利要求1所述的晶圆溶解治具，其特征在于，所述晶圆放置槽的槽底设有浸润孔。3.根据权利要求1所述的晶圆溶解治具，其特征在于，所述晶圆放置槽的数量为一个或多个，若所述晶圆放置槽的数量为多个，多个所述晶圆放置槽间隔设置在所述载具本体上。4.根据权利要求1所述的晶圆溶解治具，其特征在于，所述载具本体上开设有第一分离孔，所述第一分离孔设于所述晶圆放置槽的外围。5.根据权利要求4所述的晶圆溶解治具，其特征在于，所述第一分离孔的数量为多个，多个所述第一分离孔关于所述载具本体的中心对称分布。6.根据权利要求4所述的晶圆溶解治具，其特征在于，所述载具本体上开设有第二分离孔，所述第二分离孔位于所述载具本体的中心。7.根据权利要求6所述的晶圆溶解治具，其特征在于，还包括第一顶杆和第二顶杆，所述第一顶杆可移动地设于所述第一分离孔中，所述第二顶杆可移动地设于所述第二分离孔中。8.一种晶圆转移设备，其特征在于，包括镀膜治具和如权利要求1至7中任一项所述的晶圆溶解治具，所述镀膜治具上设有晶圆放置区，所述晶圆放置区与所述晶圆放置槽对应设置，所述镀膜治具用于盖合在所述晶圆溶解治具上。9.根据权利要求8所述的晶圆转移设备，其特征在于，所述镀膜治具包括第一治具和第二治具，所述第一治具设有第一晶圆放置区域，所述第二治具设有第二晶圆放置区域，所述第一晶圆放置区域与至少部分所述晶圆放置区对应设置，所述第二晶圆放置区域与至少部分所述晶圆放置区对应设置。10.根据权利要求9所述的晶圆转移设备，其特征在于，所述第一晶圆放置区域的大小与所述第一承载台的大小相对应，所述第二晶圆放置区域的大小与所述第二承载台的大小相对应。
技术总结本申请提供的一种晶圆溶解治具和晶圆转移设备，涉及晶圆治具技术领域。该晶圆溶解治具包括载具本体，载具本体上设有晶圆放置槽，晶圆放置槽内设有第一承载台和第二承载台，第一承载台高于第二承载台且位于第一承载台的外围，第一承载台和第二承载台用于放置晶圆。第一承载台和第二承载台可以分别放置不同尺寸大小的晶圆，可以同时对不同尺寸规格的晶圆进行溶解，提高晶圆溶解效率。提高晶圆溶解效率。提高晶圆溶解效率。
技术研发人员：何林 陈泽
受保护的技术使用者：甬矽半导体（宁波）有限公司
技术研发日：2022.01.04
技术公布日：2022/7/5
