1.本申请是关于一种印刷电路板的防焊结构的改良。
背景技术：2.印刷电路板的表面一般会形成防焊层，用来保护内部的电路，达到防潮、防氧化、防尘、阻焊等效果。由于形成防焊层后，后续仍可能会进行上锡、表面贴装、自动光学检测等程序，这些程序经常涉及光学定位校准，为了增加光学定位校准的良率，普遍会使用非透明的防焊层来增加机器视觉的分辨率。
3.防焊层的光固化处理过往经常采用高功率的汞灯作为光源，目前有也人尝试以无光罩方式对防焊层进行光固化，例如，使用led作为光固化的光源，搭配数字微镜装置(digital micromirror device)对防焊层进行光固化，然而，出于数字微镜装置的限制，只能使用低功率的led作为光源(通常功率小于100w)，而低功率的光源并没有办法很好地穿透到厚度较大的防焊层底部，防焊层的长期以来根深柢固的不透明特性(技术偏见)也加遽了上述问题，而这会造成防焊层底部无法完全固化，以致于后续显影、开窗时，产生严重的内旋(overcut)问题，大幅影响防焊层的制作良率。
技术实现要素：4.有鉴于此，本申请的主要目的在于解决前述防焊层以低功率光源进行光处理后，后续显影、开窗时容易产生的内旋问题。
5.为了达成上述的目的，本申请提供一种印刷电路板的双层防焊结构，其包括一底部防焊层及一与底部防焊层同时被光固化的表面防焊层，底部防焊层为透明或半透明，表面防焊层非透明，且表面防焊层设于底部防焊层的顶面。
6.为了达成上述目的，本申请还提供一种双层防焊干膜，其包括一膜状载体、一具有指触干燥性的表面防焊油墨及一具有指触干燥性的底部防焊油墨，表面防焊油墨设于该膜状载体，该表面防焊油墨非透明，底部防焊油墨供与该印刷电路板的电路接触，该底部防焊油墨为透明或半透明，该底部防焊油墨设于该表面防焊油墨上。
7.通过上述设计，表面防焊层非透明的特性可以维持机器视觉的分辨率，而底部防焊层则一改防焊层普遍为非透明的刻板印象，而具有透明或半透明的特性，这样的特性使得低功率光源在照光时，光线更容易到达底部防焊层的底部，从而避免或至少大幅减缓因底部无法完全固化而衍生的显影、开窗内旋问题。
8.有关本申请的其它功效及实施例的详细内容，配合图式说明如下。
附图说明
9.为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，
还可以根据这些附图获得其它的附图。
10.图1是本申请双层防焊结构其中一实施例的示意图；
11.图2至图4是本申请双层防焊结构的制造流程的示意图。
12.符号说明
[0013]1ꢀꢀ
印刷电路板
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电路
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膜状载体
[0014]
10 底部防焊层
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11 底部防焊油墨
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20 表面防焊层
[0015]
21 表面防焊油墨
具体实施方式
[0016]
在下文的实施方式中所述的位置关系，包括：上，下，左和右，若无特别指明，皆是以图式中组件绘示的方向为基准。
[0017]
请参考图1，所绘示者为本申请双层防焊结构的其中一实施例，其包括一底部防焊层10及一表面防焊层20，底部防焊层10是与印刷电路板1的电路2接触，表面防焊层20不与电路2接触，底部防焊层10为透明或半透明(至少在可见光波长范围)，表面防焊层20则非透明(至少在可见光波长范围)，例如为绿色、黑色、白色、蓝色、红色、黄色或棕色等颜色，但并不局限其色彩，并且，表面防焊层20的厚度小于10μm，其主要目的是为了要让整个防焊结构显色，表面防焊层20的厚度越厚，越不利于底部防焊层10的光固化。所述印刷电路板可为单层板结构或多层复合板结构，其可为软性电路板(flexible printed circuit,fpc)的载板或硬式电路板(printed circuit board,pcb)的载板，所使用的材质可为但不限于聚乙烯对苯二甲酸脂(pet)或其他聚脂薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚酰胺酰亚胺薄膜、聚丙烯薄膜、聚苯乙烯薄膜。底部防焊层10及表面防焊层20主要组成为光可成像防焊树脂，其以含羧基光可成像树脂为佳，或者并用环氧树脂与含羧基光可成像树脂。
[0018]
以下通过图2至图4说明本申请的双层防焊结构的制法：
[0019]
首先，请参考图2，在一膜状载体3上涂布一未固化的表面防焊油墨21，膜状载体可为聚乙烯对苯二甲酸脂(pet)或其他聚脂薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚酰胺酰亚胺薄膜、聚丙烯薄膜、聚苯乙烯薄膜等，其厚度较佳介于10-150μm。所述涂布例如使用唇形涂布机进行。
[0020]
接着，使用烘烤机对表面防焊油墨21进行烘烤处理，使表面防焊油墨具有指触干燥性，但不对表面防焊油墨21进行光固化处理以避免其产生光聚合作用。
[0021]
然后，如图3所示，在表面防焊油墨21上再涂布一层未固化的底部防焊油墨11，底部防焊油墨11的厚度可以大于表面防焊油墨21而对电路达到更好的保护效果。
[0022]
而后，再使用烘烤机对底部防焊油墨11进行烘烤处理，使底部防焊油墨11也具有指触干燥性，从而形成一双层防焊干膜，亦即，双层防焊干膜包括膜状载体3及具有指触干燥性的表面防焊油墨21及底部防焊油墨11，并且，在过程中不对底部防焊油墨11进行光固化处理以避免其光聚合。其中，为了避免底部防焊油墨11的表面受到污染，可在烘烤处理后在底部防焊油墨11表面层合一保护膜(图未绘示)，例如聚乙烯薄膜、聚四氟乙烯薄膜、聚丙烯薄膜或经表面处理的纸。
[0023]
接着，如图4所示，将具有指触干燥性表面防焊油墨21及底部防焊油墨11层合到印刷电路板1上而使底部防焊油墨11接触印刷电路板1的电路2。如果底部防焊油墨11表面有贴上保护膜，则在层合前需先移除保护膜。
[0024]
最后，通过曝光机或类似设备将底部防焊油墨11及表面防焊油墨21光固化处理为如图1所示的底部防焊层10及表面防焊层20，由于底部防焊层10是透明或半透明的，因此光线可以更容易地到达底部防焊层10的底部而使其充分光固化。在可能的实施方式中，还可以对底部防焊层及表面防焊层进行显影、开窗处理。并且，在光固化处理前或光固化处理后，可以将膜状载体移除。
[0025]
以上所述的实施例及/或实施方式，仅是用以说明实现本申请技术的较佳实施例及/或实施方式，并非对本申请技术的实施方式作任何形式上的限制，任何本领域技术人员，在不脱离本申请内容所公开的技术手段的范围，当可作些许的更动或修饰为其它等效的实施例，但仍应视为与本申请实质相同的技术或实施例。
技术特征：1.一种印刷电路板的双层防焊结构，其特征在于，包括：一底部防焊层，是与该印刷电路板的电路接触，该底部防焊层为透明或半透明；一与该底部防焊层同时被光固化的表面防焊层，设于该底部防焊层的顶面，该表面防焊层非透明。2.根据权利要求1所述印刷电路板的双层防焊结构，其特征在于，该表面防焊层的厚度小于10μm。3.根据权利要求1所述印刷电路板的双层防焊结构，其特征在于，该表面防焊层为绿色、黑色、白色、蓝色、红色、黄色或棕色。4.一种用于印刷电路板的双层防焊干膜，其特征在于，包括：一膜状载体；一具有指触干燥性的表面防焊油墨，设于该膜状载体，该表面防焊油墨非透明；一具有指触干燥性的底部防焊油墨，供与该印刷电路板的电路接触，该底部防焊油墨为透明或半透明，该底部防焊油墨设于该表面防焊油墨上。
技术总结本申请提供一种印刷电路板的双层防焊结构，其包括一底部防焊层及一与底部防焊层同时被光固化的表面防焊层，底部防焊层为透明或半透明，表面防焊层非透明，且表面防焊层设于底部防焊层的顶面。本申请还公开了一种双层防焊干膜。干膜。干膜。
技术研发人员：李家铭
受保护的技术使用者：广州君杰电子科技有限公司
技术研发日：2021.09.17
技术公布日：2022/7/5
