芯片拆装夹具及活动芯片架
1.本技术要求：
2.于2021年01月21日提交中国专利局，申请号为202120172608.8、申请名称为“一种处理盒芯片拆装夹具”3.于2021年06月11日提交中国专利局，申请号为202121320322.6、申请名称为“一种处理盒芯片拆装夹具”4.于2021年09月18日提交中国专利局，申请号为202122283422.2、申请名称为“一种处理盒芯片拆装夹具”5.于2021年10月21日提交中国专利局，申请号为202122545165.5、申请名称为“一种处理盒芯片拆装夹具”6.的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本技术中。
技术领域
7.本实用新型涉及手持式拆装器具，特别涉及一种处理盒芯片拆装夹具，还涉及一种芯片活动架。
背景技术：8.处理盒是一种广泛的应用在电子成像装置上的可拆卸部分。处理盒上通常设置有芯片，当处理盒工作时，电子成像装置会对处理盒上的芯片进行检测以读取存储在芯片中的有关于处理盒的使用信息，当处理盒内部的显影剂消耗完毕无法进行打印工作时，为了避免资源浪费，处理盒上的芯片可以通过拆卸下来安装到新的处理盒上进行重复利用。其中处理盒芯片一般是采用打胶的方式固定到处理盒上，现有的芯片难以拆卸，或者是在拆卸的过程中容易对芯片造成损坏而导致无法回收利用。
技术实现要素：9.有鉴于此，本技术提供了一种芯片拆装夹具，用以解决现有技术中处理盒的芯片难以拆卸的问题。
10.本技术还提供了一种活动芯片架，用以解决现有技术中处理盒的芯片难以拆卸的问题。
11.在一种可能的设计中，所述芯片拆装夹具用于对设置于芯片架上的芯片进行拆卸，所述芯片架位于处理盒的壳体上；
12.所述芯片拆装夹具包括：限位块及拆卸部件，所述限位块用于与所述芯片架配合连接，所述限位块上设置有通孔，所述拆卸部件包括主体，所述主体能沿所述通孔滑动；
13.所述主体用于与所述芯片抵接以使所述芯片从所述芯片架上脱离，或，所述主体用于与所述芯片架抵接以使所述芯片架从所述处理盒上脱离。
14.在一种可能的设计中，所述芯片架与所述处理盒之间形成有定位孔；
15.所述限位块上设置有第一定位突起，所述第一定位突起用于与所述定位孔卡接。
16.在一种可能的设计中，所述通孔内还设置有第一滑块；
17.所述主体上设置有与所述第一滑块匹配的第一滑槽，所述主体能够沿所述第一滑槽的方向在所述通孔内滑动，所述主体的一端设置有用于与所述芯片架抵接的容纳部，所述主体背离所述容纳部的一侧用于与所述芯片抵接。
18.在一种可能的设计中，所述限位块在设有所述第一定位突起的一侧还设置有第一壁面及第二壁面，所述第一壁面和所述第二壁面沿着所述通孔的水平方向延伸形成半包围结构，在所述限位块远离所述第一定位突起的一侧设有把手；
19.所述主体的一端设置有与所述主体的延伸方向垂直的按压部，所述主体远离所述按压部的一端用于与所述芯片抵接，当所述主体在所述通孔内沿所述把手指向所述第一定位突起的方向运动，所述按压部与所述把手抵接时，所述主体与所述芯片抵接并将其翘起。
20.在一种可能的设计中，所述限位块包围设置于所述芯片架外侧，所述通孔设置于所述限位块的侧面，所述限位块上沿所述芯片的拆卸方向设置有滑槽；
21.所述拆卸部件包括依次连接的推动件、活动件及移除件，
22.所述推动件设有螺丝部，在所述螺丝部的一端还设有操作部，所述推动件远离所述螺丝部的一端穿过所述通孔进入所述限位块内部；
23.所述活动件与所述推动件远离所述螺丝部的一端连接，且滑动设置于所述滑槽内；
24.所述移除件固定设置于所述活动件远离所述推动件的一侧，所述移除件靠近所述芯片的一端用于与所述芯片抵接。
25.在一种可能的设计中，所述限位块包括底座，所述底座两侧各设置有一个侧壁，两个所述侧壁围绕形成包围部，所述侧壁上设置有限位突起，所述限位突起与所述侧壁合围以形成所述通孔，所述底座的一端设置有限位部，所述限位部为中空结构，所述限位部用于套设于所述芯片架外围；
26.所述拆卸部件包括拆卸主体，所述拆卸主体的中部还设置有推动部。
27.在一种可能的设计中，所述芯片拆装夹具还包括按压部件及棘爪，两个所述侧壁上设置有固定孔，所述拆卸部件的一端设置有锥齿部；
28.所述按压部件的一端设置有轴孔，所述轴孔设置于两个所述固定孔形成的空间之中，第二销钉穿过所述固定孔与所述轴孔以将所述按压部件安装于所述限位块上，所述按压部件两侧向下延伸设置有第一通孔与第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔相对设置；
29.所述棘爪的一端设置有槽孔，另一端设置有弧状的爪部，所述棘爪的上表面设有向外突出的连接柱，所述棘爪的侧面设有固定柱；
30.所述槽孔设置于所述第一通孔与所述第二通孔形成的空间中，第一销钉依次穿过所述第一通孔、所述槽孔及第所述二通孔，以使所述棘爪与所述按压部件活动相连。
31.本技术还提供一种活动芯片架，所述活动芯片架设置于处理盒上，所述处理盒上设置有芯片安装部；
32.所述活动芯片架与所述芯片安装部连接，所述活动芯片架用于安装芯片单元，所述芯片单元包括依次连接的芯片板、连接部及芯片；
33.所述芯片安装部包括底座及承载部，所述底座两侧各设置有一侧壁，其中一所述
侧壁上设置有第一限制部，另一所述侧壁上设置有第二限制部，所述承载部、所述第一限制部及所述第二限制部合围并与所述芯片的抵接；
34.所述活动芯片架的一端设置有用于容纳所述芯片板的容纳部。
35.在一种可能的设计中，所述处理盒上还设置有朝向所述芯片安装部延伸的第一导轨与第二导轨；
36.所述活动芯片架远离所述容纳部的一端设置有用于支撑所述芯片的支撑部，所述活动芯片架的底面设置有第一凹槽与第二凹槽，且在所述容纳部朝所述支撑部方向的两侧相对设置有两个防脱部，所述防脱部用于与所述连接部抵接；
37.所述活动芯片架的所述第一凹槽和所述第二凹槽分别通过所述第一导轨和所述第二导轨的引导而使得所述活动芯片架能够朝向所述芯片安装部滑动以固定其上。
38.在一种可能的设计中，所述处理盒上设置有第一倒扣、第一凹孔及第二凹孔；
39.所述活动芯片架的两侧分别设置有两个第二倒扣，两个第二倒扣分别与第一凹孔及第二凹孔连接，所述活动芯片架向外突出设置有第一突起和第二突起，所述第一突起和所述第二突起用于与所述芯片板的端部连接以固定所述芯片板；
40.所述活动芯片架上还设置有用于卡合所述芯片板的第三倒扣，其中，当所述活动芯片架与所述处理盒连接后，所述第三倒扣与所述第一倒扣的位置错开。
41.本技术提供的芯片拆装夹具及活动芯片架至少具有以下优点：
42.本技术提供的芯片拆装夹具及活动芯片架能够帮助拆卸芯片，且能使得拆卸过程精准、稳定，防止在拆卸的过程中对芯片造成损坏而导致无法回收利用。
43.本技术实施例的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术实施例而了解。本技术实施例的目的和其他优点在说明书以及附图所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
44.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
45.图1为现有技术中处理盒的结构图；
46.图2为现有技术中处理盒的芯片和芯片架的局部放大图；
47.图3为实施例一中的芯片拆装夹具的结构示意图；
48.图4为实施例一中芯片拆装夹具的限位块的结构图；
49.图5为实施例一中芯片拆装夹具的拆卸部件的结构示意图；
50.图6为实施例一中芯片拆装夹具安装到处理盒上的结构示意图；
51.图7为实施例一中芯片拆装夹具与芯片架配合的局部放大图；
52.图8为实施例一中被拆卸下来的芯片和芯片架的结构图；
53.图9为实施例二中的芯片拆装夹具的结构示意图；
54.图10为实施例二中芯片拆装夹具的限位块的结构图；
55.图11为实施例二中芯片拆装夹具的拆卸部件的结构示意图；
56.图12为实施例二中芯片拆装夹具安装到处理盒上的结构示意图；
57.图13为实施例三中的芯片拆装夹具的结构示意图；
58.图14为实施例三中芯片拆装夹具的爆炸图；
59.图15为实施例三中的芯片拆装夹具工作过程示意图；
60.图16为实施例四中处理盒的结构图；
61.图17为实施例四中处理盒的芯片安装部的结构示意图；
62.图18为实施例四中活动芯片架的结构示意图；
63.图19为实施例四中芯片单元的结构示意图；
64.图20为实施例四中芯片单元安装到活动芯片架上的结构示意图；
65.图21为实施例四中活动芯片架安装到处理盒上的结构示意图；
66.图22为实施例五中处理盒的结构示意图；
67.图23为实施例五中处理盒的芯片安装部的结构示意图；
68.图24为实施例五中活动芯片架的结构示意图；
69.图25为实施例五中芯片单元的结构示意图；
70.图26为实施例五中芯片单元安装到活动芯片架上的结构示意图；
71.图27为实施例五中活动芯片架安装到处理盒上的结构示意图；
72.图28为实施例六中芯片拆装夹具的结构示意图；
73.图29为实施例六中芯片拆装夹具的主体的结构示意图；
74.图30为实施例六中芯片拆装夹具的按压部件的结构示意图；
75.图31为实施例六中芯片拆装夹具的棘爪的结构示意图；
76.图32为实施例六中芯片拆装夹具的拆卸部件的结构示意图；
77.图33为实施例六中芯片拆装夹具的结构示意图；
78.图34为实施例六中拆卸部件位于初始位置的剖面结构图；
79.图35为实施例六中拆卸部件位于第二位置的剖面结构图。
80.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
具体实施方式
81.为了更好的理解本技术的技术方案，下面结合附图对本技术实施例进行详细描述。
82.应当明确，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
83.在本技术实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。在本技术实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其它含义。
84.应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
85.需要注意的是，本技术实施例所描述的“上”、“下”、“左”、“右”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本技术实施例的限定。此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。
86.本技术提供一种芯片拆装夹具，芯片拆装夹具包括限位块及拆卸部件，限位块用于与芯片架配合连接，限位块上设置有通孔；拆卸部件包括主体，主体能沿通孔滑动。
87.主体用于与芯片抵接以使芯片从芯片架上脱离。
88.或者，主体用于与芯片架抵接以使芯片架从处理盒上脱离。
89.处理盒上的芯片架结构可以是任意凸起或者部分凸起的结构，芯片架上可以设置常见的卡接或者螺接结构，限位块的结构与形状与芯片架的外形相适应，一种可选的实现方式中，芯片架上设置有卡槽、限位块上设置有凸缘，或者该芯片架上设置有凸缘，该限位块上设置有卡槽。由此，通过凸缘与卡槽的配合，可以将限位块可拆卸地卡接于芯片架上，结构简单，便于连接，提升了使用效果。拆卸部件的主体在通孔内滑动，通过通孔的导向作用来限制主体的滑动范围，又因为通孔设置于限位块上，所以当限位块固定于芯片架上后，拆卸部件可以沿预定轨迹滑动，从而保证拆卸部件能将芯片从芯片架上拆卸下来或者使得芯片架整体从处理盒上拆卸下来。本技术提供的芯片拆装夹具，拆卸方便、使用稳定，能精准拆芯片，防止芯片损坏。
90.在其中一个实施例中，芯片架与处理盒之间形成有定位孔；
91.限位块上设置有第一定位突起，第一定位突起用于与定位孔卡接。
92.芯片架靠近处理盒的一侧形成有定位孔，定位孔的数量可以是一个或两个，当设置两个定位孔时，第一定位突起也设置有两个，两个第一定位突起与两个定位孔一一对应连接，如此，提高了限位块与芯片架之间的连接精度，进而提高拆卸部件与芯片或芯片架之间的位置精度。
93.在其中一个实施例中，通孔内还设置有第一滑块；
94.主体上设置有与第一滑块匹配的第一滑槽，主体能够沿第一滑槽的方向沿通孔滑动，主体的一端设置有用于与芯片架抵接的容纳部，主体背离容纳部的一侧可以设置与芯片抵接的斜面，该斜面可以帮助主体嵌入芯片与芯片架之间的缝隙，从而将芯片翘起。
95.第一滑块与第一滑槽的形状相适应，第一滑块可以是条形块，第一滑槽可以是条形槽，第一滑槽的延伸方向与芯片的拆卸方向及通孔的轴线方向相同。通过第一滑块与第一滑槽的配合作用，主体能沿通孔滑动，从而提高拆卸部件的滑动精度。
96.在其中一个实施例中，限位块在设有第一定位突起的一侧还设置有第一壁面及第二壁面，第一壁面和第二壁面沿着通孔的水平方向延伸形成半包围结构，在限位块远离第一定位突起的一侧设有把手；
97.主体的一端设置有与主体的延伸方向垂直的按压部，主体远离按压部的一端用于与芯片抵接，当主体在通孔内沿把手指向第一定位突起的方向运动，按压部与把手抵接时，主体与芯片抵接并将其翘起。
98.第一壁面和第二壁面可以相互平行设置，第一壁面、第二壁面及限位块的外壁共同围成一个空间，该空间内可以收容芯片部，在限位块上远离第一定位突起的一侧设置有把手，把手可以是一个大致为方形的凸起，主体的一端设置有与主体的延伸方向相垂直的
按压部，当需要翘下芯片时，推动按压部使得主体在通孔内沿第一定位突起的方向运动，直至按压部与把手抵接，此时按压部起到限位作用，主体远离按压部的一端与芯片抵接并将其翘起。
99.在其中一个实施例中，限位块包围设置于芯片架外侧，通孔设置于限位块的侧面，限位块上沿芯片的拆卸方向设置有滑槽；拆卸部件包括依次连接的推动件、活动件及移除件，推动件的一端设有螺丝部，螺丝部可以是螺纹结构，在螺丝部的一侧还设有操作部，推动件远离螺丝部的一端穿过通孔进入限位块内部；
100.活动件与推动件远离螺丝部的一端连接，且滑动设置于滑槽内，滑槽对活动件起到了导向作用。移除件固定设置于活动件远离推动件的一侧，移除件靠近芯片的一端用于与芯片抵接。在本实施例中，拧动推动件并通过螺丝部与通孔的配合，推动件沿着靠近芯片的方向运动，同时带动活动件在滑槽中移动，并且固定在活动件中的移除件同样沿着靠近芯片的方向运动，直至芯片被翘下。本实施例能够对芯片架起到很好的限位作用并防止芯片拆装夹具无法对芯片进行精准地拆卸的情况产生。
101.在其中一个实施例中，限位块包括底座，底座两侧各设置有一个侧壁，两个侧壁围绕形成合围部，侧壁上设置有限位突起，限位突起与侧壁合围以形成通孔，底座的一端设置有限位部，限位部为中空结构，限位部用于套设于芯片架外围；拆卸部件包括拆卸主体，拆卸主体的中部还设置有推动部，推动部可以是在拆卸主体中部突出的条状结构，设置推动部可以方便操作者接触以带动拆卸主体运动。
102.在其中一个实施例中，芯片拆装夹具还包括按压部件及棘爪，两个侧壁上设置有固定孔，拆卸部件的一端设置有锥齿部，锥齿可以是齿条结构。
103.按压部件的一端设置有轴孔，轴孔设置于两个固定孔形成的空间之中，第二销钉穿过固定孔与轴孔以将按压部件安装于限位块上，按压部件两侧向下延伸设置有第一通孔与第二通孔，第一通孔与第二通孔相对设置；
104.棘爪的一端设置有槽孔，另一端设置有弧状的爪部，棘爪的上表面设有向外突出的连接柱，棘爪的侧面设有固定柱；
105.棘爪的槽孔设置于第一通孔与第二通孔形成的空间中，第一销钉依次穿过第一通孔、槽孔及第二通孔，以使棘爪与按压部件活动相连。
106.在本实施例中，通过不断按压棘爪，即可使得棘爪的爪部不断与锥齿部接触，在此过程中，随着爪部不断与锥齿部接触，拆卸部件逐渐向靠近芯片的方向运动，直至拆卸部件将芯片拆下。
107.本技术还提供一种活动芯片架，活动芯片架设置于处理盒上，处理盒上设置有芯片安装部；
108.活动芯片架与芯片安装部连接，二者之间可以采用常见的卡接结构连接，活动芯片架用于安装芯片单元，芯片单元包括依次连接的芯片板、连接部及芯片；芯片安装部包括底座及承载部，底座两侧各设置有一侧壁，其中一侧壁上设置有第一限制部，另一侧壁上设置有第二限制部，承载部、第一限制部及第二限制部合围并与芯片的抵接；活动芯片架的一端设置有用于容纳芯片板的容纳部。
109.在本实施例中，芯片板收纳于容纳部内，芯片被承载部、第一限制部及第二限制部合围固定，从而限制芯片单元的位置，在拆卸时可以直接将活动芯片架从芯片安装部中拆
下，提高了芯片拆卸的便捷性。
110.在其中一个实施例中，处理盒上还设置有朝向芯片安装部延伸的第一导轨与第二导轨；
111.活动芯片架远离容纳部的一端设置有用于支撑芯片的支撑部，活动芯片架的底面设置有第一凹槽与第二凹槽，且在容纳部朝支撑部方向的两侧相对设置有两个防脱部，防脱部用于与连接部抵接；
112.活动芯片架的第一凹槽和第二凹槽分别通过第一导轨和第二导轨的引导而使得活动芯片架能够朝向芯片安装部滑动以固定其上。
113.在本实施例中，凹槽与导轨可以起到导向作用，帮助活动芯片架稳定地安装到处理盒上。
114.在其中一个实施例中，处理盒上设置有第一倒扣、第一凹孔及第二凹孔；
115.活动芯片架的两侧分别设置有两个第二倒扣，两个第二倒扣分别与第一凹孔及第二凹孔连接，活动芯片架向外突出设置有第一突起和第二突起，第一突起和第二突起用于与芯片板的端部连接以固定芯片板；
116.活动芯片架上还设置有用于卡合芯片板的第三倒扣，其中，当活动芯片架与处理盒连接后，第三倒扣与第一倒扣的位置错开。
117.在本实施例中，利用两个第二倒扣分别与第一凹孔及第二凹孔连接，使得活动芯片架卡合于处理盒上，而第一突起和第二突起与芯片板的端部连接从而固定芯片板，通过上述手段使得活动芯片架能稳固地安装在处理盒上，且在拆卸时只需拨动二者之间的连接部分即可完成拆卸，不仅提高了拆卸速度及拆卸便利性，还能保证芯片的安全性，避免芯片损坏。
118.下面根据本技术实施例提供的芯片拆装夹具的结构，对其具体实施例进行说明。
119.实施例一：
120.图1为现有技术中处理盒的结构图。图2为现有技术中处理盒的芯片和芯片架的局部放大图。如图1和图2所示，处理盒1包括壳体10和芯片架11，其中芯片20通过打胶的方式固定到芯片架11上，而芯片架11与壳体10一体注塑形成。具体的，芯片架11设有芯片安装部110、第一侧壁111和第二侧壁112，其中沿着第一侧壁111朝芯片安装部110的方向水平延伸设有第一限位部113，同时沿着第二侧壁112朝芯片安装部110的方向水平延伸设有第二限位部114，第一限位部113和第二限位部114对芯片20进行限位以防止芯片20脱离芯片架11。另外，芯片架11与壳体10之间还形成有一定位孔115。
121.图3为实施例一中的芯片拆装夹具的结构示意图。图4为实施例一中芯片拆装夹具的限位块的结构图。图5为实施例一中芯片拆装夹具的拆卸部件的结构示意图。如图3至图5所示，芯片拆装夹具30包括限位块31和拆卸部件32，其中限位块31和拆卸部件32二者为组装配合使用。具体的，限位块31设有通孔310、设置在通孔310中的第一滑块311和第一定位突起312。进一步的，限位块31在设有第一定位突起312的一侧还设置了第一壁面313和第二壁面314，第一壁面313和第二壁面314沿着通孔310的水平方向延伸形成一个半包围结构，这种设计使得当芯片拆装夹具30对芯片20拆卸时能够精准地套在芯片架11上。
122.具体的，拆卸部件32为一长条形的板状构件，拆卸部件32包括主体320，其中在主体320上设有与第一滑块311形状相契合的第一滑槽321。
123.为了将芯片20连同芯片架11轻松地从处理盒1上拆卸下来，主体320的一端设有容纳部322，沿着容纳部322水平方向的最外侧还设置有斜面3221，并且在容纳部322的两侧相对设置有第一固定部323和第二固定部324。
124.如图3所示，限位块31和拆卸部件32之间的装配关系是：拆卸部件32通过将主体320放置到通孔310中从而实现将拆卸部件32安装到限位块31上，而此时第一滑槽321与第一滑块311活动连接使得拆卸部件32能够相对于限位块31水平运动。
125.以下对芯片拆装夹具拆卸处理盒上的芯片架的过程进行说明。
126.如图6至图8所示，将组装好的芯片拆装夹具30安装到处理盒1上，这时限位块31的第一定位突起312与定位孔115连接，从而使得芯片拆装夹具30固定到处理盒上。然后推动拆卸部件32沿着a方向运动，此时斜面3221与芯片架11的芯片安装部110抵接并给予芯片架11一个a方向的力，第一固定部323和第二固定部324分别与芯片架11的第一侧壁111和第二侧壁112抵接从而芯片架11进行夹固，其中a方向为拆卸部件32的轴线方向。随着拆卸部件32的逐渐移动，拆卸部件32对芯片架11作用使得芯片20连同芯片架11一起从处理盒的壳体10上脱离，如图8所示。
127.通过使用芯片拆装夹具30将芯片20连同芯片架11一同从处理盒上拆卸的方式，使得芯片20在回收利用的过程中不受芯片拆装夹具30的影响和破坏，大大提高了芯片的可重复利用性，这样在将芯片重复利用时只需将带有芯片的芯片架安装到新的处理盒上即可。
128.实施例二：
129.本实施例提供了另外一种芯片拆装夹具，与实施例一不同的是，本实施例的拆卸部件是直接作用在芯片上的。
130.如图9至图11所示，芯片拆装夹具40包括限位块41和拆卸部件42。具体的，限位块41设有通孔410、设置在通孔410中的凹槽411和第一定位突起412。进一步的，限位块41在设有第一定位突起412的一侧还设置了第一壁面413和第二壁面414，第一壁面413和第二壁面414沿着通孔410的水平方向延伸形成一个半包围结构，并且在第一定位突起412的相反侧设有把手415。如图11所示，拆卸部件42为一“l”形状的板状构件，具体的，拆卸部件42包括主体420，其中主体420的一端设有倾斜面421，另一端则是设有沿着与主体420轴线相垂直的方向延伸的按压部422。
131.如图9所示，限位块41和拆卸部件42之间的装配关系是：拆卸部件42通过将主体420放置到凹槽411中从而实现将拆卸部件42安装到限位块41上，并且拆卸部件42能够相对于限位块41沿着凹槽411水平运动。
132.如图12所示，当将芯片拆装夹具40安装到处理盒上时，限位块41的第一定位突起412与定位孔115连接，从而使得芯片拆装夹具40固定到处理盒上，此时操作者只需推动按压部422使得拆卸部件42沿着其轴线方向运动，倾斜面421从初始位置移动到与芯片20抵接的位置并给予芯片一个作用力，随着拆卸部件42的继续移动，当按压部422与把手415接触时，拆卸部件42即可成功的将芯片20撬起并拆卸下来。在拆卸芯片的过程中，由于芯片的移除会破坏掉位于芯片20上方的第一限位部113和第二限位部114，从而实现芯片20与芯片架11的成功分离。
133.通过将拆卸部件42直接作用在芯片20上将芯片20直接拆除的方式，使得芯片拆装夹具40更加省力便捷，大大提高了芯片拆装夹具的实用性。
134.实施例三：
135.本实施例提供了另外一种芯片拆装夹具，与实施例二不同的是，本实施例中芯片拆装夹具的限位块是一个全包围结构，能够将芯片架完整的包裹在限位块中。
136.如图13至图15所示，芯片拆装夹具50包括限位块51和拆卸部件52。具体的，本实施例中的芯片拆装夹具50的主体由第一框架501和第二框架502形成。其中第一框架501为具有由第一间隔部5013分隔成两个大小不一致的中空部的长条形构件，同时在第一框架501长度方向上设置的两个侧壁为高低台阶面以及在第一框架501宽度方向上的一个壁面中设有一个带有螺纹的通孔5012，另外为了与第二框架502装配在一起，第一框架501上还设有多个固定柱5011。进一步的，第二框架502的结构与第一框架501大致一样，第二框架502同样为具有由第一间隔部5023分隔成两个大小不一致的中空部的长条构件，第二框架502上设有多个与固定柱5011匹配的柱用定位孔5021。当然，芯片拆装夹具的主体并不限于由第一框架501和第二框架502形成的分体结构，也可根据实际情况采用一体形成的结构，在此不做限制。
137.如图14所示，拆卸部件52包括推动件521、活动件522和移除件523。具体的，推动件521设有螺丝部5211，在螺丝部5211的一端还设有操作部5212。活动件522为一长方体结构，其中在活动件522的上表面设有带螺纹的固定孔5222，活动件522的前表面设有与固定孔5222连通的凹槽5221，另外活动件522的两端壁各设有一凸起5223。移除件523为一片状构件，在移除件523的一端设有斜面5231。
138.芯片拆装夹具50的各个零件之间的装配关系是：移除件523的一端通过安装到凹槽5221中而固定到活动件522上，同时螺丝59穿过固定孔5222对移除件523的一端进行按压以对移除件523起到进一步的固定作用；第一框架501和第二框架502之间通过柱用定位孔5021和固定柱5011连接在一起，由于第一框架501和第二框架502的侧壁都为高低台阶面结构，因此当两者组装在一起时，第一框架501侧壁的低阶部分和第二框架502侧壁的低阶部分对应形成滑槽503，活动件522两端的突起5223可以安装在滑槽503中移动；当第一框架501和第二框架502组装在一起后，第一间隔部5013和第二间隔部5023之间形成有能够容纳移除件523通过的间隙504，同时位于第一间隔部5013和第二间隔部5023前端的中空部组合形成了用于容纳芯片架的限位块51；推动件521的螺丝部5211穿过通孔5012与活动件522抵接，使得在对推动件521进行操作时，活动件522能随着推动件521的移动而移动，同时带动固定在活动件522中的移除件523一起运动。
139.以下对芯片拆装夹具的工作过程进行描述。
140.当将芯片拆装夹具50安装到处理盒上时，限位块51套设在芯片架11上，由于限位块51是一个全包围的中空结构，能够对芯片架11起到很好的限位作用并防止芯片拆装夹具50无法对芯片进行精准地拆卸的情况产生。随后操作者对操作部5212进行顺时针方向的转动，这时通过螺丝部5211与通孔5012的配合，推动件521沿着靠近芯片20的方向运动，同时带动活动件522在滑槽503中移动，并且固定在活动件522中的移除件523同样沿着靠近芯片20的方向运动，此时移除件523的斜面5231穿过间隙504移动至与芯片20抵接的位置，随着拆卸部件52的继续移动，移除件523对芯片20给予一个作用力，从而将芯片20与芯片架11分离，实现对处理盒芯片架上的芯片的拆卸。当完成芯片的拆卸后，可对操作部5212进行逆时针方向的转动，此时推动件521沿着远离芯片20方向移动，然后再对活动件522人工移动到
初始位置，完成芯片拆装夹具的复位动作。
141.实施例四：
142.本实施例提供了一种活动芯片架，本实施例的活动芯片架目的是使得处理盒上的芯片能够更方便地安装或拆卸。
143.如图16所示，处理盒1包括壳体a10、端盖a20、芯片a30和活动芯片架a40，其中芯片a30和活动芯片架a40为两个独立部件，可活动地安装在处理盒1上。
144.图17为实施例四中处理盒的芯片安装部的结构示意图。如图所示，端盖a20上设置有芯片安装部a21，具体的，芯片安装部a21具有承载部a213和底座a214，底座a214两侧各相对设置有一侧壁，其中两侧壁沿着水平方向延伸设置有用于对芯片进行限位的第一限制部a211和第二限制部a212。进一步的，第一限制部a211、第二限制部a212以及承载部a213构造成第一空间，底座a214和承载部a213构造成第二空间。另外壳体a10沿着处理盒1的长度方向在芯片安装部a21的相对面设置有两个突起于壳体a10表面的第一导轨a11和第二导轨a12。
145.图18为实施例四中活动芯片架的结构示意图。如图所示，活动芯片架a40为一个前窄后宽的结构，具体的，活动芯片架a40具有主体a41，其中主体a41的一端设有中空的容纳部a411，另一端设有支撑部a46，在主体a41的底面设有第一凹槽a42和第二凹槽a43。进一步的，沿着容纳部a411朝支撑部a46方向延伸两侧相对设置有两个防脱部a45。为了对芯片进行限位，支撑部a46上方还设置有突起a461，并且支撑部a46的两侧面a47之间的夹角沿远离容纳部a411的方向逐渐变小，以让活动芯片架a40安装到处理盒上时更加的省力，另外在容纳部a411的侧壁上还设置有卡扣a44。
146.图19为实施例四中芯片单元的结构示意图。如图所示，芯片单元a30整体的形状设置得与活动芯片架a40的结构相匹配，芯片单元a30设有芯片板a31和芯片a34，其中在芯片板a31上设有电池a32，用于向芯片a34充电并防止芯片数据被他人破解。优选的，芯片板a31采用pcb板材质，而为了使得芯片a34安装和拆卸时能够更加方便，芯片板a31和芯片a34之间的连接部a33则采用软板材质。
147.以下对将芯片单元安装到处理盒上的过程进行说明。
148.首先，先将芯片单元a30安装到活动芯片架a40中，如图20所示，芯片单元a30的芯片a34一端朝着容纳部a411穿过放置到支撑部a46上，此时芯片a34与突起a461抵接，从而防止芯片a34往靠近容纳部a411的方向移动；连接部a33则是被防脱部a45固定住，以限制芯片单元a30上下方向的移动；芯片板a31固定安装在容纳部a411中，并且卡扣a44对芯片板a31抵接，从而避免芯片单元a30从活动芯片架a40上脱落，最终实现芯片单元a30固定安装到活动芯片架a40上。
149.当芯片单元a30和活动芯片架a40一体装配完成后，这时只需将活动芯片架a40安装到处理盒上即可实现芯片单元a30固定到处理盒上。如图21所示，活动芯片架a40的第一凹槽a42和第二凹槽a43分别通过壳体a10上的第一导轨a11和第二导轨a12的引导而使得活动芯片架a40朝向芯片安装部a21滑动，随着活动芯片架a40的移动，芯片a34逐渐移动到与底座a214接触的位置，此时支撑部a46位于底座a214和承载部a213形成的第二空间内，芯片a34则是位于第一限制部a211、第二限制部a212以及承载部a213形成的第一空间中，直到芯片a34移动到与芯片安装部a21内壁抵接的位置时，则表明活动芯片架a40成功安装到处理
盒上。当需要取下芯片时，操作者只需将活动芯片架a40从处理盒上拆卸，而无需使用其他的工具再单独对芯片进行拆卸，避免了安装或拆卸过程中芯片产生破坏而无法使用的情况发生。
150.通过先将芯片单元a30安装到活动芯片架a40上，再将组装好的活动芯片架a40安装到处理盒上的操作，解决了现有技术中处理盒上的芯片安装或拆卸过程中操作困难的问题，大大提高了芯片的可重复利用性。
151.实施例五：
152.本实施例提供了另外一种活动芯片架，本实施例的活动芯片架与实施例四中的活动芯片架的结构不同，以适配于不同结构的处理盒。
153.如图22所示，处理盒1包括壳体b10、端盖b20、芯片b30和活动芯片架b40，其中芯片b30和活动芯片架b40为两个独立部件，可活动地安装在处理盒1上。
154.图23为实施例五中处理盒的芯片安装部的结构示意图。如图所示，端盖b20上设置有芯片安装部b21，具体的，芯片安装部b21具有底座b212，底座b212两侧各相对设置有一侧壁，其中两侧壁沿着水平方向延伸各设置有用于对芯片进行限位的第一限制部b211，另外芯片安装部b21还设置有第二限制部b213，第一限制部b211和第二限制部b213形成一个半包围的结构，以对芯片单元b30和活动芯片架b40进行限位。壳体b10设置有第一凹孔b11和第二凹孔b12，另外壳体b10还设置有安装槽b16，安装槽b16在第一凹孔b11和第二凹孔b12的同一侧方向上各设置有第一支撑部b13和第二支撑部b14，其中邻近第二支撑部b14旁还设置有第一倒扣b15。
155.图24为实施例五中活动芯片架的结构示意图。如图所示，活动芯片架b40具有主体b41，主体b41设有一中空容纳部，其中主体的两侧各设置有第二倒扣b42。进一步的，主体b41的下方相对设置有向外突出的第一突起b44和第二突起b45，第一突起b44和第二突起b45与主体之间分别构成了第一空间b441和第二空间b451，另外在主体b41不同于两个第一倒扣b42的一侧还设置有第三倒扣b43。
156.图25为实施例五中芯片单元的结构示意图。如图所示，除了形状有些许差别，本实施例中的芯片单元b30和实施例四中的芯片单元a30的结构一样，在此不过多赘述。具体的，芯片单元b30设有芯片板b31和芯片b34，其中芯片板b31上设有电池b32，芯片板b31和芯片b34之间由采用软板材质的连接部b33连接。
157.以下对将芯片单元安装到处理盒上的过程进行说明。
158.如图26所示，芯片单元b30成功安装到活动芯片架b40上后，电池b32位于活动芯片架b40的中空容纳部中，芯片板b31则是由第一突起b44和第二突起b45支撑并容纳在第一空间和第二空间内，同时第三倒扣b43对芯片板b31卡合，从而通过第一突起b44、第二突起b45以及第三倒扣b43三者对芯片板b31进行限位而将芯片单元b30固定安装在活动芯片架b40上。另外，带有芯片b34以及连接部b33的一端从活动芯片架b40的主体b41暴露在外侧，以便于安装到处理盒上。
159.如图27所示，将芯片单元b30和活动芯片架b40一体装配完成后安装到处理盒上，此时芯片板b31被第一支撑部b13和第二支撑部b14所支撑，第一卡扣b15则抵接在中空容纳部的侧壁46上，给予芯片板b31一个指向第一支撑部b13方向的作用力，使得活动芯片架b40更不容易从处理盒脱落。同时活动芯片架b40两侧的第二倒扣b42分别卡接进壳体b10的第
一凹孔b11和第二凹孔b12中，以将活动芯片架b40固定安装在处理盒上。芯片b34安装到底座b212上并通过第一限制部b211和第二限制部b213的限位，从而使得芯片b34固定在芯片安装部b21中，最终实现将芯片单元b30和活动芯片架b40安装在处理盒上。
160.实施例六：
161.本实施例提供另外一种芯片拆装夹具，所述芯片拆装夹具可用于对处理盒上的芯片进行拆卸，包括但不限于上述各实施例中所提到的各类型的处理盒。
162.如图28和图29所示，芯片拆装夹具c40包括拆卸部件c41、限位块c42、按压部件c43和棘爪c44。具体的，限位块c42设有底座c421，其中在底座c421两侧各设置有一个侧壁c422，两个侧壁c422围绕形成包围部，同时侧壁c422朝向包围部的方向向内设有一限位突起c424，以防止拆卸部件c41安装到限位块c42后上下移动，两个侧壁c422的上表面还设置有固定孔c4221。进一步的，沿着限位块c42的长度方向的一端还设有中空的限位部c423，用于当芯片拆装夹具c40对芯片20拆卸时能够精准地套在芯片架11上。另外在包围部和限位部c423之间还设有连通彼此的通孔c425。
163.如图30所示，按压部件c43为一长条形板状构件，按压部件c43的主体c431一端设有轴孔c432，沿着主体c431两侧向下延伸设有第一通孔c433和第二通孔c434，其中第一通孔c433和第二通孔c434相对设置。
164.如图31所示，棘爪c44为一弧形状部件。具体的，棘爪c44的一端设有槽孔c442，另一端则为弧状的爪部c441，棘爪c44上表面设有向外突出的连接柱c443，同时在棘爪c44的侧面还设有便于握持的固定柱c444，在本实施例中，固定柱c444的数量不作限制，可为一个或者多个。
165.如图32所示，拆卸部件c41包括拆卸主体c411，在拆卸主体c411的一端设有斜面c412，另一端设有锥齿部c413，其中在斜面c412和锥齿部c413之间还设置有突出的推动部c414。
166.上述的各零件可组装完成后如图33所示。具体的，拆卸部件c42具有斜面c425的一端朝向通孔c425的方向安装到主体c41上并可通过通孔c425向限位部c423伸出，这时拆卸部件c42被限位突起c424所限制而无法上下移动，推动部c414则容纳在包围部中，并且拆卸部件c41可在限位块c42上水平移动。棘爪c44的槽孔c442放置到按压部件c43的第一通孔c433和第二通孔c434形成的空间中，并且通过第一销钉c51依次穿过第一通孔c433、槽孔c442和第二通孔c434，使得棘爪c44与按压部件c43活动连接。另外在按压部件c43和棘爪c44之间还设置有弹性件c60，弹性件c60的一端与按压部件c43抵接，另一端则是套设在棘爪c44的连接柱c443上。可选的，弹性件c60可采用弹簧，能够依靠自身的弹力使得棘爪c44复位至初始位置。弹性件c60也可以是弹簧片、弹性橡胶、弹性海绵等可利用自身弹性力使棘爪c44复位的部件。装配完成后的棘爪c44和按压部件c43可通过第二销钉c52与主体c51活动连接，按压部件c43的轴孔c432放置在两个固定孔c4221形成的空间中，并且通过第二销钉c52依次穿过固定孔c4221和轴孔c432，从而将按压部件c43安装到主体c41上，按压部件c43可绕轴孔c432的轴线相对于主体c41做旋转摆动。当按压部件c43安装到主体c41上后，这时棘爪c44的爪部c441与拆卸部件c 41的锥齿部c413抵接。
167.如图34所示，组装好的芯片拆装夹具c40可安装到实施例一中所描述的处理盒上，此时芯片拆装夹具c40的限位部c423直接套设在芯片架11上(参见图1)，由于限位部c423为
全包围的结构，使得芯片拆装夹具c40对芯片20进行拆卸时能够对芯片20进行精准的定位，而这时的拆卸部件c41具有斜面c425的一端从通孔c425伸出在限位部c423中，拆卸部件c41还未与芯片20抵接，此时的拆卸部件c41处于初始位置。
168.如图35所示，当芯片拆装夹具c40安装到处理盒上后，使用者可按压按压部件c43并给予按压部件c43一个向下的作用力f，这时按压部件c43将受到的作用力传递给与按压部件c43活动连接的棘爪c44，棘爪c44则受力绕槽孔c442顺时针旋转摆动并克服弹性件c60的弹力对弹性件c60进行压缩，棘爪c44的爪部c441不再与拆卸部件c41的锥齿部c413抵接。当使用者不再按压按压部件c43后(即松开按压部件c43)，按压部件c43失去外界的作用力f，这时弹性件c60靠着自身的弹力使得棘爪c44绕槽孔c442逆时针旋转后再次与锥齿部c413抵接，而由于棘爪c44从与锥齿部c413脱离接触后又再重新与锥齿部c413接触，棘爪c44可给予拆卸部件c41一个朝向限位部c423的作用力，从而使得拆卸部件c41朝向芯片20的方向移动，因此棘爪c44从原先与锥齿部抵接的初始位置往后挪了一个齿牙，即棘爪c44在经过使用者对按压部件c43进行一次按压-松开的动作后，棘爪c44移动到按压前位于原先锥齿部c413抵接的齿牙后一个齿牙的位置。通过使用者不断的对按压部件c43进行多次的按压-松开的动作，使得拆卸部件c41的斜面c425逐渐移动到与芯片20抵接的位置，此时的拆卸部件c41处于第二位置，随着拆卸部件c41的移动，拆卸部件c41对芯片20给予一个作用力从而将芯片20成功从芯片架11上拆卸下来，当然，在芯片拆卸的过程中，芯片拆装夹具会对芯片架造成一定的破坏。当芯片拆装夹具c40完成对芯片的拆卸后，需要对拆卸部件c41进行复位时，使用者只需握住棘爪c44的固定柱c444并将其向上抬起，使得棘爪c44不与拆卸部件c41的锥齿部c413抵接，然后再将推动部c414向远离限位部c423的方向拖动，即可将拆卸部件c41恢复到初始的状态。
169.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型保护的范围之内。
技术特征：1.一种芯片拆装夹具，所述芯片拆装夹具用于对设置于芯片架上的芯片进行拆卸，所述芯片架位于处理盒的壳体上，其特征在于，所述芯片拆装夹具包括：限位块，所述限位块用于与所述芯片架配合连接，所述限位块上设置有通孔；拆卸部件，所述拆卸部件包括主体，所述主体能沿所述通孔滑动；所述主体用于与所述芯片抵接以使所述芯片从所述芯片架上脱离，或，所述主体用于与所述芯片架抵接以使所述芯片架从所述处理盒上脱离。2.根据权利要求1所述的芯片拆装夹具，其特征在于，所述芯片架与所述处理盒之间形成有定位孔；所述限位块上设置有第一定位突起，所述第一定位突起用于与所述定位孔卡接。3.根据权利要求2所述的芯片拆装夹具，其特征在于，所述通孔内还设置有第一滑块；所述主体上设置有与所述第一滑块匹配的第一滑槽，所述主体能够沿所述第一滑槽的方向在所述通孔内滑动，所述主体的一端设置有用于与所述芯片架抵接的容纳部，所述主体背离所述容纳部的一侧用于与所述芯片抵接。4.根据权利要求2所述的芯片拆装夹具，其特征在于，所述限位块在设有所述第一定位突起的一侧还设置有第一壁面及第二壁面，所述第一壁面和所述第二壁面沿着所述通孔的水平方向延伸形成半包围结构，在所述限位块远离所述第一定位突起的一侧设有把手；所述主体的一端设置有与所述主体的延伸方向垂直的按压部，所述主体远离所述按压部的一端用于与所述芯片抵接，当所述主体在所述通孔内沿所述把手指向所述第一定位突起的方向运动，所述按压部与所述把手抵接时，所述主体与所述芯片抵接并将其翘起。5.根据权利要求1所述的芯片拆装夹具，其特征在于，所述限位块包围设置于所述芯片架外侧，所述通孔设置于所述限位块的侧面，所述限位块上沿所述芯片的拆卸方向设置有滑槽；所述拆卸部件包括依次连接的推动件、活动件及移除件，所述推动件设有螺丝部，在所述螺丝部的一端还设有操作部，所述推动件远离所述螺丝部的一端穿过所述通孔进入所述限位块内部；所述活动件与所述推动件远离所述螺丝部的一端连接，且滑动设置于所述滑槽内；所述移除件固定设置于所述活动件远离所述推动件的一侧，所述移除件靠近所述芯片的一端用于与所述芯片抵接。6.根据权利要求1所述的芯片拆装夹具，其特征在于，所述限位块包括底座，所述底座两侧各设置有一个侧壁，两个所述侧壁围绕形成包围部，所述侧壁上设置有限位突起，所述限位突起与所述侧壁合围以形成所述通孔，所述底座的一端设置有限位部，所述限位部为中空结构，所述限位部用于套设于所述芯片架外围；所述拆卸部件包括拆卸主体，所述拆卸主体的中部还设置有推动部。7.根据权利要求6所述的芯片拆装夹具，其特征在于，所述芯片拆装夹具还包括按压部件及棘爪，两个所述侧壁上设置有固定孔，所述拆卸部件的一端设置有锥齿部；所述按压部件的一端设置有轴孔，所述轴孔设置于两个所述固定孔形成的空间之中，第二销钉穿过所述固定孔与所述轴孔以将所述按压部件安装于所述限位块上，所述按压部件两侧向下延伸设置有第一通孔与第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔相对设置；所述棘爪的一端设置有槽孔，另一端设置有弧状的爪部，所述棘爪的上表面设有向外
突出的连接柱，所述棘爪的侧面设有固定柱；所述槽孔设置于所述第一通孔与所述第二通孔形成的空间中，第一销钉依次穿过所述第一通孔、所述槽孔及第所述二通孔，以使所述棘爪与所述按压部件活动相连。8.一种活动芯片架，其特征在于，所述活动芯片架设置于处理盒上，所述处理盒上设置有芯片安装部；所述活动芯片架与所述芯片安装部连接，所述活动芯片架用于安装芯片单元，所述芯片单元包括依次连接的芯片板、连接部及芯片；所述芯片安装部包括底座及承载部，所述底座两侧各设置有一侧壁，其中一所述侧壁上设置有第一限制部，另一所述侧壁上设置有第二限制部，所述承载部、所述第一限制部及所述第二限制部合围并与所述芯片的抵接；所述活动芯片架的一端设置有用于容纳所述芯片板的容纳部。9.根据权利要求8所述的活动芯片架，其特征在于，所述处理盒上还设置有朝向所述芯片安装部延伸的第一导轨与第二导轨；所述活动芯片架远离所述容纳部的一端设置有用于支撑所述芯片的支撑部，所述活动芯片架的底面设置有第一凹槽与第二凹槽，且在所述容纳部朝所述支撑部方向的两侧相对设置有两个防脱部，所述防脱部用于与所述连接部抵接；所述活动芯片架的所述第一凹槽和所述第二凹槽分别通过所述第一导轨和所述第二导轨的引导而使得所述活动芯片架能够朝向所述芯片安装部滑动以固定其上。10.根据权利要求8所述的活动芯片架，其特征在于，所述处理盒上设置有第一倒扣、第一凹孔及第二凹孔；所述活动芯片架的两侧分别设置有两个第二倒扣，两个第二倒扣分别与第一凹孔及第二凹孔连接，所述活动芯片架向外突出设置有第一突起和第二突起，所述第一突起和所述第二突起用于与所述芯片板的端部连接以固定所述芯片板；所述活动芯片架上还设置有用于卡合所述芯片板的第三倒扣，其中，当所述活动芯片架与所述处理盒连接后，所述第三倒扣与所述第一倒扣的位置错开。
技术总结本申请提供了一种芯片拆装夹具及活动芯片架，芯片拆装夹具用于对设置于芯片架上的芯片进行拆卸，芯片架位于处理盒的壳体上；芯片拆装夹具包括：限位块，限位块用于与芯片架配合连接，限位块上设置有通孔；拆卸部件，拆卸部件包括主体，主体能沿通孔滑动，主体用于与芯片架或者芯片抵接并使其从处理盒上脱离。本申请提供的芯片拆装夹具及活动芯片架，能够帮助拆卸芯片，防止在拆卸的过程中容易对芯片造成损坏而导致无法回收利用。损坏而导致无法回收利用。损坏而导致无法回收利用。
技术研发人员：马海龙 周寂鸣 武新宇 李军伟
受保护的技术使用者：纳思达股份有限公司
技术研发日：2022.01.05
技术公布日：2022/7/5
