一种多色的led灯珠
技术领域
1.本实用新型涉及led领域，具体涉及一种多色的led灯珠。
背景技术：2.led行业用芯片制作灯珠，可制作发多种颜色的光的灯珠，都是采取以下两种方案：
3.①
直接用发不同颜色的光的芯片来制作；
4.②
用产生不同颜色光的封装胶水来制作；
5.当用产生不同颜色光的封装胶水来制作多色灯珠时，现有行业的产品都是把几个颜色的封装胶水在灯珠上完全分开，如图(图1、图8、图14)。
6.现有技术制作的灯珠产品有两个缺陷：
7.①
，每种颜色独立发光时，灯珠的发光面小；
8.②
，多种颜色同时发光时，发出的光需要有更均匀更好的混光效果，然而，这种灯珠多个芯片发出的光要传到空气中或空间中散开后再混光，所以混光效果不好；
9.我们实用新型了以下技术，制作多色灯珠(双色或双色以上的灯珠)，解决了独立单色单独点亮时，发光面小的问题；又解决了同时点亮混光差的问题，如下：
10.一种多色的led灯珠的制作方法，制作带杯的led支架，中间设置至少有一个分隔树脂(1.2a、4.2a、7.2a)，而且分隔树脂的高度低于外杯树脂(1.2、4.2、7.2)的高度，分隔树脂使led支架在杯内形成n个小的浅杯，n≥2，将至少两个led芯片分别固定在至少两个浅杯里的电极上，并和电极形成导通连接，在每个浅杯里分别施加不同的封装胶，加热凝固后再施加一种封装胶，形成外层封装胶，覆盖在各浅杯里的封装胶表面，分隔树脂已被封装胶覆盖，再加热使所有封装胶固化，或者分别在n-1个浅杯里施加n-1种封装胶，加热凝固后，再施加一种封装胶进入第n个浅杯里覆盖在第n个浅杯里的芯片上，同时也覆盖在已有封装胶的n-1个浅杯里的封装胶表面，在大杯口露出形成外层封装胶，加热使所有封装胶固化，制作完成一种多色的led灯珠，所述灯珠的所有芯片发出的光，都要穿过外层封装胶再向外发出，发光面大。所述灯珠可分别点亮一个芯片分别发出不同颜色的光，或者可同时点亮至少两个芯片在外层封装胶里混光后再向外发出，有均匀的很好的混光效果。
技术实现要素：11.本实用新型涉及一种多色的led灯珠，具体而言，灯珠是用杯状支架封装多个led芯片制作的led灯珠，支架杯里至少有一个分隔树脂把支架大杯分隔成多个浅杯，多个芯片分别设置在各个浅杯里，封装胶水有多种，每个浅杯里的芯片已由封装胶水封住，每个浅杯里的封装胶水不同，在整个大杯上层还封有封装胶，封装胶已将分隔树脂及多个浅杯覆盖，制作的灯珠每个芯片向外发出不同颜色的光。所述灯珠的优点是，每个芯片独立发出的光都会穿过整个大杯上层的封装胶，再向外发光，其发光面都是大杯口的封装胶水的发光面，发光面积大；多个芯片同时点亮后，发出的光都会在大杯的上层封装胶里进行混光后，再向
外发出，向外发出的光混光更均匀。
12.根据本实用新型提供了一种多色的led灯珠，包括：led支架；多个led芯片；多种封装胶；其特征是，所述led支架是带杯的led支架，杯中有一个分隔树脂，而且分隔树脂的高度低于外杯树脂的高度，分隔树脂分隔支架杯形成了两个小的浅杯，两个led芯片已分别固定在两个浅杯的金属电极上，并已和电极形成导通连接，在一个浅杯里有一个芯片，两种封装胶已分别封在两个浅杯里，在大杯口只露出一种封装胶，形成外层封装胶，封装胶已覆盖了分隔树脂，封装胶已覆盖了两个小的浅杯，所述多色的led灯珠，两个芯片发出的光都要先穿过外层封装胶再向外发出，所述的多色的led灯珠，可分别点亮一个芯片分别发出不同颜色的光，或者可同时点亮两个芯片，发出的光在外层封装胶里混光后再向外发出，所述灯珠可发出多种颜色的光。
13.根据本实用新型提供了一种多色的led灯珠，包括：led支架；多个led芯片；多种封装胶；其特征是，所述led支架是带杯的led支架，杯中有一个分隔树脂，而且分隔树脂的高度低于外杯树脂的高度，分隔树脂分隔支架杯形成了两个小的浅杯，一个浅杯里有两个金属电极，另一个浅杯里有六个金属电极，在有两个金属电极的浅杯里，一个蓝光led芯片已固定在一个金属电极上，并已和两个金属电极形成导通连接，在这一个浅杯里有黄色封装胶封在了蓝光芯片上，在有六个电极的浅杯里的电极上，分别固定有发红光、绿光和蓝光的三个芯片，每个芯片都分别已和两个电极形成导通连接，另一种无色或白色封装胶已封在了这三个芯片的浅杯里，同时也已覆盖在分隔树脂和黄色封装胶的表面，并在支架的大杯口露出，形成外层封装胶，所述多色的led灯珠，各个芯片发出的光都要先穿过外层封装胶再向外发出，所述的多色的led灯珠，可分别点亮一个芯片分别发出不同颜色的光，或者可同时点亮至少两个芯片，发出的光在外层封装胶里混光后再向外发出，所述灯珠可发出多种颜色的光。
14.根据本实用新型提供了一种多色的led灯珠，包括：led支架；多个led芯片；多种封装胶；其特征是，所述led支架是带杯的led支架，杯中有两个分隔树脂，而且分隔树脂的高度低于外杯树脂的高度，分隔树脂分隔形成了三个小的浅杯，有两个浅杯里分别有两个金属电极，另一个浅杯里有六个金属电极，分别在有两个金属电极的两个浅杯里，分别有一个蓝光led芯片已固定在一个金属电极上，并分别已和两个电极形成导通连接，并且这两个浅杯里，分别有两种黄色的封装胶封在了蓝光芯片上，在有六个电极的浅杯里的电极上，分别固定有发红光、绿光和蓝光的三个芯片，每个芯片都分别已和两个电极形成导通连接，另一种白色或无色的封装胶已封在了这三个芯片的浅杯里，同时也覆盖在了分隔树脂表面和两种黄色封装胶的表面，并在支架的大杯口露出，形成外层封装胶，所述多色的led灯珠，各个芯片发出的光都要先穿过外层封装胶再向外发出，所述的多色的led灯珠，可分别点亮一个芯片分别发出不同颜色的光，或者可同时点亮至少两个芯片，发出的光在外层封装胶里混光后再向外发出，所述灯珠可发出多种颜色的光。
15.根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种多色的led灯珠，其特征在于，所述的外层封装胶，是和各浅杯里的封装胶不相同的封装胶。
16.根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种多色的led灯珠，其特征在于，所述的外层封装胶，是和其中的一个浅杯里的封装胶相同的封装胶。
17.根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种多色的led灯珠，其特征在于，所述
的灯珠外有多个焊脚，多个焊脚分别和支架杯内的多个电极相连。
18.根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种多色的led灯珠，其特征在于，所述的led芯片是正装的led芯片，芯片和电极之间的导通连接是用焊线连接导通，或者既有焊线连接导通，又有导电胶粘接连接导通。
19.根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种多色的led灯珠，其特征在于，所述的led芯片是倒装的led芯片，芯片和电极的连接导通是由焊锡连接导通，或者是由导电胶连接导通。
20.在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。
附图说明
21.通过结合以下附图阅读本说明书，本实用新型的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。
22.图1为现有行业的一种双色灯珠的横截面示意图。
23.图2为双色支架的横截面示意图。
24.图3为双色支架的正面示意图。
25.图4为双色支架的立体示意图。
26.图5为双色支架固晶焊线后的横截面示意图。
27.图6为方法(一)制作的双色灯珠的横截面示意图。
28.图7为方法(二)制作的双色灯珠的横截面示意图。
29.图8为现有行业的一种rgb+单白光的灯珠的横截面示意图。
30.图9为rgb+单白光的双杯支架的横截面示意图。
31.图10为rgb+单白光的双杯支架的平面示意图。
32.图11为rgb+单白光的双杯支架的立体示意图。
33.图12为rgb+单白光的双杯支架固晶焊线后的横截面示意图。
34.图13为rgb+单白光的双杯支架制作的灯珠横截面示意图。
35.图14为现有行业的一种rgb+双白光的灯珠横截面示意图。
36.图15为rgb+双白光三杯支架的横截面示意图。
37.图16为rgb+双白光三杯支架的平面示意图。
38.图17为rgb+双白光三杯支架的立体示意图。
39.图18为rgb+双白光三杯支架固晶焊线后的横截面示意图。
40.图19为rgb+双白光三杯支架制作的灯珠横截面示意图。
具体实施方式
41.下面将以优选实施例为例来对本实用新型进行详细的描述。
42.但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本实用新型的权利要求并不具有任何限制。
43.实施例一
44.一种双色灯珠的制作
45.1，双色支架的制作
46.用冲床和模具冲0.2mm的铜板1.1冲切制成支架电路雏形，经电镀后，再用注塑模具注塑树脂1.2制成含四个焊脚的杯状支架，杯壁内高是0.4mm，杯中有一分隔树脂，分隔树脂1.2a的高度是0.2mm，分隔树脂将大杯分成两个较浅的小杯，每个小杯里有两个金属电极(图2、图3、图4)。
47.2，固晶焊线
48.将两个蓝光芯片2.1，分别用固晶胶并用固晶机固在两个小杯里的一个电极上，然后用ks的焊线机焊线，分别使芯片的正负极电极和支架的正负极连通(图5)。
49.3，封装胶的制作
50.方法(一)
51.分别将两种含荧光粉的硅胶3.1a和3.1b，用点胶机分别施加在两个小杯里，在烤箱里摄氏100度加热60分钟，使预固化至不流动。
52.再用点胶机施加透明硅胶3.1c填满整个大杯，在烤箱里加热至摄氏150度，加热240分钟使所有胶彻底固化(图6)。
53.方法(二)
54.先用点胶机施加一种荧光粉胶3.1a在一个小杯里，在烤箱里加热摄氏100度，烤60分钟，预固化，再施加另一种荧光粉的胶3.1b在另一个小杯里，并继续施加使填满或接近填满整个大杯，此时，后面加的荧光粉胶已经覆盖在了前面的荧光粉胶的表面，在烤箱里摄氏150度，加热240分钟，使两种胶彻底固化(图7)。
55.实施例二
56.一种rgb+单白光的灯珠的制作
57.1，rgb+单白光的双杯支架的制作
58.用冲床和模具冲0.2mm的铜板4.1冲切制成支架电路雏形，经电镀后，再用注塑模具注塑树脂4.2制成含8个焊脚的杯状支架，杯壁内高是0.5mm，杯中有一分隔树脂4.2a，分隔树脂的高度是0.2mm，分隔树脂将大杯分成两个较浅的小杯，一个小杯里有2个金属电极，另一个小杯里有6个金属电极(图9、图10、图11)。
59.2，固晶焊线
60.将一个蓝光芯片5.1a，用固晶胶并用固晶机固在有两个电极的小杯里的一个电极上，用环氧固晶胶将蓝光芯片5.1a及绿光芯片5.1c固在另一小杯的两个电极上，将红光芯片5.1b用银胶也固在这一小杯的另一电极上，加热使固晶胶固底，然后用ks的焊线机焊线，分别使蓝绿光芯片的正负极电极和支架的正负极连通，将红光芯片的表面电极与支架的另一个电极导通，红光的底部电极已通过银胶和底部电极形成导通(图12)。
61.3，封装胶的制作
62.先用点胶机施加一种荧光粉胶6.1a在只有蓝光芯片的小杯里，在烤箱里加热摄氏100度，烤60分钟，预固化，再施加另一种硅胶6.1b在另一个小杯里，并继续施加使填满或接近填满整个大杯，此时，后面加的硅胶已经覆盖在了前面的荧光粉胶的表面。在烤箱里摄氏150度，加热240分钟，使两种胶彻底固化(图13)。
63.实施例三
64.一种rgb十双白光的灯珠的制作
65.1，rgb十双白光三杯支架的制作
66.用冲床和模具冲0.2mm的铜板7.1冲切制成支架电路雏形，经电镀后，再用注塑模具注塑树脂7.2制成含10个焊脚的杯状支架，杯壁内高是0.5mm，杯中有两个分隔树脂7.2a，分隔树脂的高度是0.2mm，分隔树脂将大杯分成三个较浅的小杯，有两个小杯里有2个金属电极，另一个小杯里有6个金属电极(图15、图16、图17)。
67.2，固晶焊线
68.将两个蓝光芯片8.1a，用固晶胶并用固晶机分别固在有两个电极的两个小杯里的一个电极上，用环氧固晶胶将蓝光芯片8.1a及绿光芯片8.1c固在另一小杯的两个电极上，将红光芯片8.1b用银胶也固在这一小杯的另一电极上，加热使固晶胶固化，然后用ks的焊线机焊线，分别使蓝绿光芯片的正负极电极和支架的正负极连通，将红光芯片的表面电极与支架的另一个电极导通，红光的底部电极已通过银胶和底部电极形成导通(图18)。
69.3，封装胶的制作
70.先用点胶机分别施加两种荧光粉胶9.1a和9.1b在只有蓝光芯片的两个小杯里，在烤箱里加热摄氏100度，烤60分钟，预固化，再施加另一种硅胶9.1c在另一个小杯里，并继续施加使填满或接近填满整个大杯，此时，后面加的硅胶已经覆盖在了前面的两种荧光粉胶的表面。在烤箱里摄氏150度，加热240分钟，使两种胶彻底固化(图19)。
71.以上结合附图将一种多色的led灯珠的具体实施例对本实用新型进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本实用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。
技术特征：1.一种多色的led灯珠，包括：led支架；多个led芯片；多种封装胶；其特征是，所述led支架是带杯的led支架，杯中有一个分隔树脂，而且分隔树脂的高度低于外杯树脂的高度，分隔树脂分隔支架杯形成了两个小的浅杯，两个led芯片已分别固定在两个浅杯的金属电极上，并已和电极形成导通连接，在一个浅杯里有一个芯片，两种封装胶已分别封在两个浅杯里，在大杯口只露出一种封装胶，形成外层封装胶，封装胶已覆盖了分隔树脂，封装胶已覆盖了两个小的浅杯，所述多色的led灯珠，两个芯片发出的光都要先穿过外层封装胶再向外发出，所述的多色的led灯珠，可分别点亮一个芯片分别发出不同颜色的光，或者可同时点亮两个芯片，发出的光在外层封装胶里混光后再向外发出，所述灯珠可发出多种颜色的光。2.一种多色的led灯珠，包括：led支架；多个led芯片；多种封装胶；其特征是，所述led支架是带杯的led支架，杯中有一个分隔树脂，而且分隔树脂的高度低于外杯树脂的高度，分隔树脂分隔支架杯形成了两个小的浅杯，一个浅杯里有两个金属电极，另一个浅杯里有六个金属电极，在有两个金属电极的浅杯里，一个蓝光led芯片已固定在一个金属电极上，并已和两个金属电极形成导通连接，在这一个浅杯里有黄色封装胶封在了蓝光芯片上，在有六个电极的浅杯里的电极上，分别固定有发红光、绿光和蓝光的三个芯片，每个芯片都分别已和两个电极形成导通连接，另一种无色或白色封装胶已封在了这三个芯片的浅杯里，同时也已覆盖在分隔树脂和黄色封装胶的表面，并在支架的大杯口露出，形成外层封装胶，所述多色的led灯珠，各个芯片发出的光都要先穿过外层封装胶再向外发出，所述的多色的led灯珠，可分别点亮一个芯片分别发出不同颜色的光，或者可同时点亮至少两个芯片，发出的光在外层封装胶里混光后再向外发出，所述灯珠可发出多种颜色的光。3.一种多色的led灯珠，包括：led支架；多个led芯片；多种封装胶；其特征是，所述led支架是带杯的led支架，杯中有两个分隔树脂，而且分隔树脂的高度低于外杯树脂的高度，分隔树脂分隔形成了三个小的浅杯，有两个浅杯里分别有两个金属电极，另一个浅杯里有六个金属电极，分别在有两个金属电极的两个浅杯里，分别有一个蓝光led芯片已固定在一个金属电极上，并分别已和两个电极形成导通连接，并且这两个浅杯里，分别有两种黄色的封装胶封在了蓝光芯片上，在有六个电极的浅杯里的电极上，分别固定有发红光、绿光和蓝光的三个芯片，每个芯片都分别已和两个电极形成导通连接，另一种白色或无色的封装胶已封在了这三个芯片的浅杯里，同时也覆盖在了分隔树脂表面和两种黄色封装胶的表面，并在支架的大杯口露出，形成外层封装胶，所述多色的led灯珠，各个芯
片发出的光都要先穿过外层封装胶再向外发出，所述的多色的led灯珠，可分别点亮一个芯片分别发出不同颜色的光，或者可同时点亮至少两个芯片，发出的光在外层封装胶里混光后再向外发出，所述灯珠可发出多种颜色的光。4.根据权利要求1所述的一种多色的led灯珠，其特征在于，所述的外层封装胶，是和各浅杯里的封装胶不相同的封装胶。5.根据权利要求1或2或3所述的一种多色的led灯珠，其特征在于，所述的外层封装胶，是和其中的一个浅杯里的封装胶相同的封装胶。6.根据权利要求1或2或3所述的一种多色的led灯珠，其特征在于，所述的灯珠外有多个焊脚，多个焊脚分别和支架杯内的多个电极相连。7.根据权利要求1或2或3所述的一种多色的led灯珠，其特征在于，所述的led芯片是正装的led芯片，芯片和电极之间的导通连接是用焊线连接导通，或者既有焊线连接导通，又有导电胶粘接连接导通。8.根据权利要求1或2或3所述的一种多色的led灯珠，其特征在于，所述的led芯片是倒装的led芯片，芯片和电极的连接导通是由焊锡连接导通，或者是由导电胶连接导通。
技术总结本实用新型涉及一种多色的LED灯珠，具体而言，灯珠是用杯状支架封装多个LED芯片制作的LED灯珠，支架杯里至少有一个分隔树脂把支架大杯分隔成多个浅杯，多个芯片分别设置在各个浅杯里，封装胶水有多种，每个浅杯里的芯片已由封装胶水封住，每个浅杯里的封装胶水不同，在整个大杯上层还封有封装胶，封装胶已将分隔树脂及多个浅杯覆盖，制作的灯珠每个芯片向外发出不同颜色的光。所述灯珠的优点是，每个芯片独立发出的光都会穿过整个大杯上层的封装胶，再向外发光，其发光面都是大杯口的封装胶水的发光面，发光面积大；多个芯片同时点亮后，发出的光都会在大杯的上层封装胶里进行混光后，再向外发出，向外发出的光混光更均匀。向外发出的光混光更均匀。向外发出的光混光更均匀。
技术研发人员：王定锋
受保护的技术使用者：王定锋
技术研发日：2021.11.24
技术公布日：2022/7/5
