1.本发明涉及显示技术领域。更具体地，涉及一种显示基板、制作方法、显示装置、检测方法以及检测装置。
背景技术：2.目前，可以通过液晶显示器(lcd)和有机发光二极管(oled)显示面板来实现可弯折显示。其中，受益于自发光的特点，制备与柔性基底上的oled显示器更容易实现更小弯曲半径的可弯折显示。因此，对包含柔性基板的oled显示面板的制作已经引起了广泛的关注。该类显示基板常用的封装方法为采用薄膜封装的方法，但随之而来的问题则是oled基板的封装层易容易出现失效。
技术实现要素：3.本发明的目的在于提供一种显示基板、制作方法、显示装置、检测方法以及检测装置，以解决现有技术存在的问题中的至少一个。
4.为达到上述目的，本发明采用下述技术方案：
5.本发明第一方面提供了一种显示基板，包括：显示区、围绕所述显示区的非显示区、以及封装所述显示区和封装所述非显示区的封装层；
6.所述显示基板还包括裂纹阻挡结构，其中，所述封装层在显示基板的衬底上的第一投影覆盖与所述裂纹阻挡结构在所述衬底上的投影至少部分重叠。
7.进一步的，所述裂纹阻挡结构包括：
8.位于所述封装层靠近所述衬底一侧的表面的第一阻挡层；以及
9.位于所述封装层远离所述衬底一侧的表面的第二阻挡层；
10.所述第一投影覆盖所述第一阻挡层在所述衬底的第二投影且覆盖所述第二阻挡层在所述衬底的第三投影。
11.进一步的，所述显示基板包括自所述显示区延伸至所述非显示区的阴极，所述阴极在所述衬底上形成第四投影；
12.所述第二投影远离显示区一侧的投影边缘位于所述非显示区的第四投影和所述非显示区的第一投影之间。
13.进一步的，所述第一阻挡层设置在所述显示区和所述非显示区，所述第二投影靠近显示区一侧的投影边缘与所述显示区在衬底上的投影形成至少部分交叠；
14.或者；
15.所述第一阻挡层设置在非显示区，其中，所述第二投影靠近显示区一侧的投影边缘与位于所述非显示区的所述阴极的第四投影形成至少部分交叠。
16.进一步的，所述非显示区还包括：
17.环绕所述阴极的至少一个拦截结构，所述第二投影远离显示区一侧的投影边缘与所述拦截结构在所述衬底上的投影形成至少部分交叠；
18.或者；
19.设置在所述拦截结构远离所述衬底一侧的表面上的裂纹阻挡结构与所述衬底的距离逐渐增加。
20.进一步的，所述第二阻挡层包括形成在靠近所述衬底一侧表面上的至少一个阻挡柱，
21.所述阻挡柱自所述第二阻挡层到所述第一阻挡层的方向延伸且与所述第一阻挡层远离所述衬底一侧的表面形成搭接。
22.进一步的，所述封装层包括与所述阻挡柱对应设置的过孔，所述第一阻挡层通过位于所述过孔中的阻挡柱与所述第二阻挡层形成搭接；
23.所述封装层还包括：
24.第一封装层，所述第一阻挡层位于所述第一封装层靠近所述衬底一侧的表面；
25.位于所述第一封装层远离所述衬底一侧的表面上的第二封装层；
26.位于所述第二封装层上的第三封装层，所述第二阻挡层设置在所述第三封装层远离所述衬底一侧的表面；
27.所述第一封装层在所述衬底的投影覆盖所述第二封装层在所述衬底的投影，且所述第三封装层在所述衬底的投影覆盖所述第二封装层在所述衬底的投影；
28.其中，所述过孔设置在所述第一封装层和所述第三封装层没有覆盖所述第二封装层的位置处。
29.进一步的，所述显示基板还包括弯折区，位于所述弯折区两侧的显示基板配置为以所述弯折区为轴线弯折，
30.所述过孔设置在所述弯折区的第一封装层和所述弯折区的第三封装层没有覆盖所述第二封装层的位置处；并且
31.所述过孔在所述衬底上的投影覆盖位于所述非显示区的弯折区在所述衬底上的投影。
32.进一步的，所述第一阻挡层和第二阻挡层通过位于所述过孔中的所述阻挡住形成电连接，所述裂纹阻挡结构进一步配置为根据所述封装层的封装状态输出不同的电信号。
33.进一步的，所述裂纹阻挡结构在所述封装层处于部分失效状态时输出第一电信号，所述第一电信号大于等于第一预设阈值。
34.进一步的，所述裂纹阻挡结构在所述封装层处于完全失效状态时输出第二电信号，所述第二电信号大于等于第二预设阈值。
35.进一步的，所述第二阻挡层为触控金属层；
36.所述第一阻挡层为形成在所述阴极上的辅助阴极；
37.或者
38.所述第二阻挡层与所述触控金属层同层设置；
39.所述第一阻挡层与所述辅助阴极同层设置。
40.本发明第二方面提供了一种制作本发明第一方面的显示基板的方法，包括：
41.形成显示区以及围绕所述显示区的非显示区；
42.形成封装所述显示区和封装所述非显示区的封装层；
43.所述方法还包括：
44.在所述封装层的相对表面上形成所述裂纹阻挡结构，所述封装层在所述衬底上的第一投影覆盖所述裂纹阻挡结构在衬底上的投影。
45.本发明第三方面提供了一种对本发明第一方面的显示基板进行裂纹检测的方法，包括：
46.获取所述裂纹阻挡结构输出的电信号；
47.根据所述电信号判断所述封装层的封装状态；
48.根据所述封装状态确定所述显示基板的使用决策。
49.进一步的，根据所述电信号判断所述封装层的封装状态进一步包括：
50.若所述电信号为大于等于第一预设阈值的第一电信号，则所述封装层处于部分失效状态；
51.若所述电信号为大于等于第二预设阈值的第二电信号，则所述封装层处于完全失效状态。
52.进一步的，所述根据所述封装状态确定所述显示基板的使用决策进一步包括：
53.若所述封装层处于部分失效状态，则继续使用当前的显示基板；
54.若所述封装层处于完全失效状态，则放弃使用当前的显示基板。
55.本发明第四方面提供了一种执行本发明第三方面方法的裂纹检测装置，包括：
56.电信号获取模块，用于获取所述裂纹阻挡结构输出的电信号；
57.封装状态判断模块，用于根据所述电信号判断所述封装层的封装状态；
58.使用决策确定模块，用于根据所述封装状态确定所述显示基板的使用决策。
59.本发明第五方面提供了一种显示装置，包括本发明第一方面的显示基板或者如本发明第四方面的裂纹检测装置。
60.本发明的有益效果如下：
61.本发明所述技术方案，通过在显示基板设置裂纹阻挡结构，并且将封装层在所述衬底上的第一投影设置为与裂纹阻挡结构在衬底上的投影至少部分重叠，从而利用与封装层的第一投影存在重叠的裂纹阻挡结构对封装层形成保护，防止封装层出现裂纹导致显示异常的问题，提高显示面板的整体信赖性，具有广泛的应用前景。
附图说明
62.下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。
63.图1示出相关技术的显示基板的结构示意图；
64.图2示出本发明一个实施例的显示基板的结构示意图；
65.图3示出本发明一个可选实施例的第一阻挡层覆盖显示区和非显示区的结构示意图；
66.图4示出本发明一个可选实施例的第一阻挡层覆盖非显示区的结构示意图；
67.图5a～图5g示出了封装层的过孔处于不同位置的俯视结构示意图；
68.图6a～图6d示出了封装层的过孔与弯折区的位置关系示意图；
69.图7示出本发明另一个实施例的制作本发明实施例的显示基板的流程示意图；
70.图8示出本发明另一个实施例的裂纹检测方法的流程示意图；
71.图9示出本发明另一个实施例的裂纹检测装置的模块示意图。
具体实施方式
72.为了更清楚地说明本发明，下面结合实施例和附图对本发明做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本发明的保护范围。
73.相关技术中，如图1所示，显示基板的封装层多采用无机层和有机层的叠层结构，其中利用等离子体增强化学的气相沉积法(pecvd)、溅射工艺(suptter)以及原子层沉积(ald)等方法实现封装层的无机层的制作，无机层用于阻隔外界水氧入侵。由于无机层存在较大的应力，故而通常会在无机层间加入有机层或者类有机层实现应力释放以及平坦化的作用。但是由于有机层(第二封装层113)不具备阻隔水氧的能力，因此，将封装层的结构设计为无机层在衬底的投影覆盖有机层在衬底的投影，也可以理解成有机层被无机层包裹住。
74.如图1所示，发明人经多次试验后发现：在显示基板的边框部位一定范围的封装区域，封装层只存在两层无机层，即第一封装层112和第三封装层114，该区域为封装层中极易发生断裂的区域，即图1所示的裂纹高发区。发明人又想到，而目前显示基板中常用的检测裂纹方法多采用pcd电路进行裂纹检测，pcd电路能够对背板上产生的裂纹进行检测。而对于设置在衬底上的绝缘层19的裂纹截止结构(图1所示，形成在显示基板的边框区域的凸起结构)也只能防止显示基板的衬底12以及衬底12上形成的无机层的裂纹，并不能有效地阻止封装层的裂纹，也就是说，相关技术中没有针对封装层裂纹阻挡结构进行专门的设计。
75.有鉴于此，本发明一个实施例提供了一种显示基板、显示装置、制作方法、裂纹检测方法以及裂纹检测装置，通过对显示基板的非显示区的结构设计，对封装层进行保护，提高封装层的抗断裂性能。
76.如图2所示，本发明第一个实施例提出一种显示基板，包括：显示区aa、围绕所述显示区aa的非显示区bb、以及封装所述显示区aa和封装所述非显示区bb的封装层11；
77.所述显示基板还包括裂纹阻挡结构20，其中，封装层11在所述显示基板的衬底12上的第一投影与所述裂纹阻挡结构20在所述衬底12上的投影至少部分重叠。
78.值得说明的是，本实施例所述的封装层11的第一投影表示为封装层11在衬底12上形成的面积最大的投影区域，也就是说，当封装层11为图2所示的三层的叠层结构时，被第一封装层112和第三封装层114所包围的第二封装层113的投影区域较小，第一封装层112和第三封装层114所形成的投影区域较大，此结构下，本实施例所述的第一投影为第一封装层112或第三封装层114在衬底12上形成的投影，第一封装层112和第三封装层114的截止位置由本领域技术人员根据实际应用进行设计，也就是说，第一封装层112和第三封装层114的边缘可以齐平设置，也可以使得第三封装层114覆盖第一封装层112，在此不再赘述。本发明实施例通过在显示基板设置裂纹阻挡结构20，并且将封装层11在所述衬底12上的第一投影设置为与裂纹阻挡结构20在衬底12上的投影至少部分重叠，从而利用与封装层的第一投影存在重叠的裂纹阻挡结构20对封装层11形成保护，防止封装层出现裂纹导致显示异常的问题，提高显示面板的整体信赖性，具有广泛的应用前景。
79.需说明的是，如图2所示，本实施例所述的表面指的是层叠方向上的层结构表面，示例性的，在衬底12的上表面形成的绝缘层19，在绝缘层19远离衬底12的表面上形成各个层结构。
80.在一个可选的实施例中，如图2所示，所述裂纹阻挡结构20包括：
81.位于所述封装层11靠近所述衬底12一侧的表面的第一阻挡层21；以及
82.位于所述封装层11远离所述衬底12一侧的表面的第二阻挡层22；
83.所述第一投影覆盖所述第一阻挡层21在所述衬底12的第二投影且覆盖所述第二阻挡层22在所述衬底12的第三投影。
84.本实施例中，在封装层11的两个相对表面分别设置的第一阻挡层21和第二阻挡层22。示例性的，在封装层11靠近衬底12的一侧表面设置第一阻挡层21，在封装层11远离衬底12的一侧表面设置第二阻挡层22，并且，第一阻挡层21和第二阻挡层22延伸至非显示区bb，能够对非显示区边缘的封装层进行保护。
85.在一个可选的实施例中，所述第二阻挡层为触控金属层；所述第一阻挡层为形成在显示基板的阴极上的辅助阴极。本实施例中，将第一阻挡层和第二阻挡层设置为显示基板原有的层结构，使得辅助阴极既能够实现原有的降低压降保护驱动电路的功能，又能够作为第一阻挡层以保护显示基板。并且，使得触控金属层既能够实现柔性触控功能，又能够作为裂纹阻挡结构的第二阻挡层，该设置既简化了整个显示基板的工艺流程，又能够简化显示基板的整体结构，实现了各器件层的多功能应用。
86.在一个具体示例中，第二阻挡层为触控金属层中的一个或多个。示例性的，相关工艺中，触控金属层包括依次层叠设置的第一金属层、绝缘材料层以及第二金属层，第一金属层和第二金属层通过绝缘材料层的过孔实现电连接。当本实施例利用触控金属层作为第二阻挡层的设计时，可仅利用第一金属层作为第二阻挡层，也可以仅利用第二金属层作为第二阻挡层，还可以利用整个触控金属层作为第二阻挡层，本领域技术人员应当根据实际应用选择触控金属层作为第二阻挡层的方案，以实现对封装层进行保护的目的。
87.在另一个具体示例中，本实施例的第一阻挡层与辅助阴极同层设置，第二阻挡层与触控金属层同层设置。本实施例中，辅助阴极和触控金属层仍实现原有的功能，只是在显示基板的相关工艺中可以同时形成仅具有阻挡功能的第一阻挡层和第二阻挡层，示例性的，当第一阻挡层和第二阻挡层均设置在非显示区时，在形成显示区的辅助阴极的同时以同一工艺形成本实施例的位于非显示区的第一阻挡层，在形成触控金属层的同时以同一工艺形成本实施例的第二阻挡层，该设计也不会增加显示基板的制作流程，并且形成了本实施例的裂纹阻挡结构。
88.基于上述论述，本发明实施例的第一阻挡层和第二阻挡层能够根据实际应用进行设计，本领域技术人员既可以采用利用触控金属层和辅助阴极作为具有多功能的裂纹阻挡结构，本领域技术人员还可以采用在制作触控金属层和辅助阴极时分别形成同层的第一阻挡层以及第二阻挡层，在此不再赘述。示例性的，本实施例的第一阻挡层的材料可为氧化铟锌(indium zinc oxide，izo)等金属材料，示例性的，可以用溅射工艺或者也可以用ald方式制作izo膜层以形成第一阻挡层。
89.在一个可选的实施例中，如图2所示，所述显示基板包括自所述显示区aa延伸至所述非显示区bb的阴极13，所述阴极13在所述衬底12上形成第四投影；
90.所述第二投影(第一阻挡层21在衬底12上的投影)远离显示区aa一侧的投影边缘位于所述非显示区bb的第四投影(阴极13在所述衬底12上形成第四投影)和所述非显示区bb的第一投影(封装层11在衬底12的最大面积的投影)之间。
91.本实施例中，示例性的，阴极的材料包括镁银合金，利用蒸镀的方法形成从显示区aa延伸至非显示区bb的阴极13。另一个示例中，阴极也可为透明电极，制作方法也不限于蒸镀，还可以是溅射、原子层沉积等工艺，在此不再赘述。
92.本实施例的阴极在所述衬底上形成第四投影，第一阻挡层在所述衬底的形成第二投影，本实施例中，所述第二投影远离显示区一侧的投影边缘位于所述非显示区的第四投影和所述非显示区的第一投影之间，也就是说，如图3所示，本实施的第一阻挡层21的边界截止于非显示区的阴极13的外侧且截止于非显示区的封装层11的内侧，即，图3所示的第一阻挡层21的边界截止区域也就是本实施例的第一阻挡层21的边界设置在图1所示的裂纹高发区，从而对非显示区边缘处的封装层形成保护。在一个可选的实施例中，如图3所示，所述第一阻挡层21设置在所述显示区aa和所述非显示区bb，所述第二投影(第一阻挡层21在衬底12上的投影)靠近显示区aa一侧的投影边缘与所述显示区aa在衬底12上的投影形成至少部分交叠。例如：所述第一阻挡层21设置在所述显示区aa和所述非显示区bb，所述第二投影(第一阻挡层21在衬底12上的投影)靠近显示区aa一侧的投影边缘与所述显示区aa在衬底12上的投影形成重叠。。
93.本实施例的第一阻挡层为整面设置的，即，第一阻挡层21覆盖了所述显示区aa和所述非显示区bb，由于第一阻挡层的整层设置，本实施例的第一阻挡层不会增加复杂的工艺流程，并且，通过第一阻挡层能够对显示区和非显示区形成保护，提高显示基板的整体信赖性。
94.本实施例中，第一阻挡层21靠近显示区aa一侧的边界设置在显示区aa或者覆盖显示区aa，远离显示区aa一侧的边界以前述实施例的设置方式，即远离显示区aa一侧的边界截止于非显示区bb的阴极13的外侧且截止于非显示区aa的封装层11的内侧，从而实现本实施例的第一阻挡层21的结构，该第一阻挡层21与第二阻挡层22共同形成本实施例的裂纹阻挡结构20。
95.在另一个可选的实施例中，如图4所示，所述第一阻挡层21设置在非显示区bb，其中，所述第二投影(第一阻挡层21在衬底12上的投影)靠近显示区aa一侧的投影边缘与位于所述非显示区bb的所述阴极13的第四投影形成至少部分交叠。所述第二投影(第一阻挡层21在衬底12上的投影)靠近显示区aa一侧的投影边缘与位于所述非显示区bb的所述阴极13的第四投影形成重叠。
96.本实施例中，第一阻挡层21设置在非显示区bb且没有设置在显示区aa，因此，第一阻挡层不会对显示区的显示性能造成影响，在保证显示基板良好的显示性能的基础上，能够对非显示区的封装层进行保护，避免出现封装层失效的问题。进一步的，本实施例的第一阻挡层21靠近显示区aa一侧的投影边缘还设置为与非显示区bb的阴极13的投影形成至少部分交叠，使得第一阻挡层21和非显示区的阴极13在垂直于衬底12的方向上形成了重叠区域，还能够起到防止外界水氧入侵以提高封装性能。例如：本实施例的第一阻挡层21靠近显示区aa一侧的投影边缘还设置为与非显示区bb的阴极13的投影形成重叠。
97.在一个可选的实施例中，所述非显示区bb还包括环绕所述阴极13的至少一个拦截结构，示例性的，如图2所示，显示基板上设置有第一拦截结构151、第二拦截结构171以及第三拦截结构172。第一阻挡层21设置在拦截结构远离衬底12一侧的表面上，本实施例的第一阻挡层21的边缘与所述拦截结构在衬底12上的投影形成至少部分交叠，利用形成至少部分
交叠的第一阻挡层和拦截结构能够进一步对位于边缘区域的封装层实现保护。例如：本实施例的第一阻挡层21的边缘与所述拦截结构在衬底12上的投影形成重叠。
98.本实施例中，第一拦截结构151用于拦截多层设置的封装层11的有机材料的外溢，该第一拦截结构151设置在靠近所述第二封装层113一侧且环绕所述第二封装层113；第二拦截结构171和第三拦截结构172能够阻挡外界水汽入侵，示例性的，第三拦截结构172设置在远离所述第二封装层113一侧且位于所述第一封装层112内侧；第二拦截结构171设置在第一拦截结构151和第三拦截结构172之间。
99.本实施例的第一阻挡层21设置在第一拦截结构151、第二拦截结构171以及第三拦截结构172的表面上，从显示区aa到非显示区bb的方向上，在一个可选的实施例中，设置在所述拦截结(第一拦截结构151、第二拦截结构171以及第三拦截结构172)远离所述衬底12一侧的表面上的裂纹阻挡结构20与所述衬底12的距离逐渐增加，形成了具有波浪形结构的第一阻挡层21，能够阻挡该边缘区域的裂纹，防止裂纹扩展。
100.本领域技术人员既可以选择前述实施例的将第一阻挡层设置在显示区和非显示区的方案，也可以选择前述实施例的将第一阻挡层设置在非显示区的方案，本领域技术人员能够根据实际应用进行设计，在此不再赘述。
101.在一个可选的实施例中，如图2所示，所述第二阻挡层22包括：形成在靠近所述衬底12一侧表面上的至少一个阻挡柱221，所述阻挡柱221自所述第二阻挡层22到所述第一阻挡层21的方向延伸且与所述第一阻挡层21远离所述衬底12一侧的表面形成搭接。如图5a和图2所示，所述第一阻挡层21和所述第二阻挡层22通过与所述阻挡柱221对应设置的位于所述封装层的过孔111形成搭接。
102.本实施例中，第二阻挡层22靠近所述衬底12一侧的表面上设置有凸起的阻挡柱221，封装层11与阻挡柱221对应的位置处设置有过孔111，通过该阻挡柱结构221以及过孔结构111，能够在非显示区的封装层的发生断裂时，将裂纹截止，避免裂纹向显示区扩展导致显示区断裂，确保显示基板的正常使用。
103.示例性的，如图2所示，本实施例的阻挡柱221形成在非显示区的阴极13外侧和非显示区的封装层11的封装内侧边缘之间，进一步的，在一个可选的实施例中，阻挡柱221在衬底12上的投影与拦截结构(第一拦截结构151、第二拦截结构171以及第三拦截结构172)在衬底12上的投影形成至少部分交叠。例如：阻挡柱221在衬底12上的投影与拦截结构(第一拦截结构151、第二拦截结构171以及第三拦截结构172)在衬底12上的投影形成重叠。
104.在一个具体示例中，非显示区bb的阴极13外侧形成有围绕阴极12且与平坦化层15同层设置的第一拦截结构151，在第一拦截结构151的外侧设置有与像素界定层16同层设置的界定材料层161，界定材料层161上形成有支撑柱162，界定材料层161和支撑柱162共同形成第二拦截结构171，在第二拦截结构171的外侧设置有与平坦化层15同层设置的第二围堰152，在该第二围堰152上形成了与像素界定层16同层的界定材料层161，该界定材料层161上同样形成有支撑柱162，第二围堰152、界定材料层161以及支撑柱162共同形成了第三拦截结构172。
105.如图2所示，阻挡柱221可设置在第一拦截结构151的上方、第二拦截结构171的上方、第三拦截结构172的上方(图中未示出该第三拦截结构上的阻挡柱)、第一拦截结构151和第二拦截结构171之间的区域、以及第二拦截结构171和第三拦截结构172之间的区域，即
阻挡柱221的投影与拦截结构的投影在垂直方向上形成了重叠设置，使得位于拦截结构上的阻挡柱221还能够实现防止水汽入侵的功能。
106.本实施例的过孔111与阻挡柱221对应设置，因此，过孔111在衬底12上的投影与拦截结构(第一拦截结构151、第二拦截结构171以及第三拦截结构172)的投影在垂直方向上同样形成至少部分交叠。例如：过孔111在衬底12上的投影与拦截结构(第一拦截结构151、第二拦截结构171以及第三拦截结构172)的投影在垂直方向上同样形成重叠。
107.示例性的，如图2所示，本实施例中的过孔111可以形成在第一拦截结构151上、第一拦截结构151和第二拦截结构171之间的区域、第二拦截结构171上、第二拦截结构171和第三拦截结构172之间的区域以及第三拦截结构172上。
108.在一个具体示例中，拦截结构在衬底12上的投影覆盖设置在该拦截结构远离所述衬底12一侧表面上的过孔111在衬底12上的投影。也即，拦截结构在衬底12上的投影覆盖设置在该拦截结构远离所述衬底12一侧表面上的阻挡柱221在衬底12上的投影。
109.示例性的，第一拦截结构151、第二拦截结构171以及第三拦截结构172远离所述衬底12一侧的表面的投影的宽度为30～50微米，过孔111的孔径或者阻挡柱221的直径为3～10微米。
110.考虑到层结构工艺的堆叠特性，以第一拦截结构151为例，当第一拦截结构151的上方设置有过孔111或者阻挡柱221时，该第一拦截结构151的投影面积大于阻挡柱221以及过孔111的投影面积，即使得第二阻挡层22的阻挡柱221的整个表面能够与形成在第一拦截结构151上的第一阻挡层21的表面完全形成贴合，从而提高裂纹阻挡的效果以及利用该裂纹阻挡结构进行检测时的精度。图5a～图5g示出了封装层的过孔处于不同位置的俯视结构示意图，在一个可选的实施例中，所述过孔111为设置在第一拦截结构151和第三拦截结构172之间的至少一个环形结构。如图5a所示，本实施例的封装层的过孔111设置在第二拦截结构171和第三拦截结构172之间，且多个过孔111呈围绕阴极13设置的环形。
111.如图5b所示，本实施例的封装层的过孔111设置在第一封装层(图中被遮挡)和第三封装层114没有覆盖阴极13的边缘区域，且多个过孔111呈围绕阴极13设置的两圈环形。
112.在另一个可选的实施例中，靠近显示区aa一侧的环形结构的过孔密度大于等于远离显示区aa一侧的环形结构的过孔密度。如图5b所示，内侧环形的过孔密度与外侧环形的过孔密度相同。图5b的位于内侧环形的过孔111和位于外侧环形的过孔111对应设置。
113.而在另一个示例中，如图5c所示，内侧环形的过孔密度大于外侧环形的过孔密度，图5c的位于内侧环形的过孔111与外侧环形的过孔111错位设置。
114.在另一个可选的实施例中，至少一个所述过孔111在垂直于显示区aa到非显示区bb的方向上延伸。
115.示例中，如图5d所示，封装层的过孔111为设置在第二拦截结构171和第三拦截结构172的条状过孔，沿竖向方向延伸。在另一个示例中，如图5e所示，该条形过孔111同样为沿竖向方向延伸，该条形过孔111在封装层一侧边缘的数量为两个。
116.在另一个可选的实施例中，所述过孔111为封闭的环形结构。示例性的，如图5f所示，封装层的过孔111为一整个环绕阴极13的封闭的环形过孔。在另一个具体示例中，如图5g所示，封装层上的过孔111为两个整个环绕阴极13的封闭的环形过孔。
117.也就是说，本实施例在非显示区的阴极和非显示区的封装层之间形成了多个用于
容纳阻挡柱的过孔，具体的过孔位置由本领域技术人员根据非显示区的阴极和非显示区的封装层之间的尺寸进行设计，在此不再赘述。
118.同样的，在图5a～5g所示的过孔的位置处，第二阻挡层上形成插入过孔内的阻挡柱，与过孔对应设置的阻挡柱的位置也由本领域技术人员根据实际应用进行设计，在此不再赘述。
119.在一个可选的实施例中，如图2所示，所述封装层包括：
120.第一封装层112，所述第一阻挡层21位于所述第一封装层112靠近所述衬底12一侧的表面。示例性的，第一封装层为无机封装层，可使用pecvd或者peald或者sputter等方式制作，第一封装层的材料可以是sion、sin、sio、al2o3以及tio2中的一种或者几种，示例性的，第一封装层的厚度范围为50nm～2um，有本领域人员根据实际应用进行设计，在此不再赘述。
121.位于所述第一封装层112上的第二封装层113。示例性的，第二封装层为有机材料，可采用喷墨打印、丝网印刷、闪蒸、pecvd等方法制作第二封装层，第二封装层的材料主体可以是丙烯酸酯类、环氧类、聚氨酯类等聚合物，厚度在1um～15um之间。本实施例的第二封装层113在衬底12的投影覆盖非显示区的阴极13在衬底12上的投影。示例性的，第二封装层113的边缘位于非显示区bb的阴极13的外侧，且位于与平坦化层15同层的第一拦截结构151内侧。
122.位于所述第二封装层113上的第三封装层114，所述第二阻挡层22设置在所述第三封装层114远离所述衬底12一侧的表面。第三封装层的制作工艺、尺寸设置、材料与第一封装层的原理和流程类似，相关之处可参照，在此不再赘述。
123.其中，所述第一封装层112在所述衬底12的投影覆盖所述第二封装层113在所述衬底12的投影，且所述第三封装层114在所述衬底12的投影覆盖所述第二封装层113在所述衬底12的投影，即，第二封装层113被第一封装层112和第三封装层114包裹在封闭的空间中，避免有机的第二封装层113的水氧被水氧入侵，从而提高封装性能。
124.本实施例的所述过孔111设置在所述第一封装层112和所述第三封装层114没有覆盖所述第二封装层113的位置处，如图5a～5g所示，本实施例的过孔11设置在第一封装层(图中被遮挡)和第三封装层114的边缘区域，该边缘区域处没有形成第二封装层113，即本实施例将过孔111设置在非显示区的边缘区域的第一封装层和第三封装层114处，不会对第二封装层113进行破坏，从而保证了封装层的封装性能。并且，本实施例通过对第一封装层和第三封装层进行开孔处理，过孔能够在第一封装层和第三封装层出现裂纹时，防止裂纹朝向显示区的扩展，进一步起到了阻挡裂纹扩展的作用。
125.在一个可选的实施例中，位于第一封装层的过孔和位于第三封装层的过孔可分别形成。示例性的，利用曝光显影刻蚀工艺，分别在第一封装层形成后对第一封装层进行刻蚀以及在第三封装层形成后对第三封装层进行刻蚀。
126.在另一个可选的实施例中，位于第一封装层的过孔和位于第三封装层的过孔也以通过同一工艺共同形成，示例性的，在叠层结构的第一封装层、第二封装层以及第三封装层形成后，利用同一曝光显影刻蚀工艺一次性对第一封装层和第三封装层进行刻蚀以形成通孔。
127.受柔性显示器轻薄与易于弯折的因素影响产生了许多新的可弯曲的终端设备的
需求。柔性显示产品的弯曲的可以是显示元件的弯曲，也可以是显示元件控制电路区的弯曲。
128.在一个可选的实施例中，如图6a～图6d所示，所述显示基板还包括弯折区，位于所述弯折区两侧的显示基板配置为以所述弯折区为轴线弯折，
129.所述过孔111设置在所述弯折区的第一封装层(图中被遮挡)和所述弯折区的第三封装层114没有覆盖所述第二封装层的位置处；并且
130.所述过孔111在所述衬底12上的投影覆盖位于所述非显示区bb的弯折区在所述衬底12上的投影。在一个可选的实施例中，在垂直于弯折区的方向上设置有至少一列的位于弯折区的过孔111。位于相邻两列的过孔111在垂直于弯折区的方向上错位设置。
131.在一个具体实施例中，如图6a所示，本实施例的过孔11设置在位于弯折区的封装层(第一封装层和第三封装层114)上，示例性的，位于弯折区一侧的过孔和位于弯折区另一侧的过孔的位置、数量均不相同。位于左侧弯折区的过孔111呈两列设置，每一列上的过孔111是相对错位设置的。
132.在一个可选的实施例中，所述过孔111在垂直于弯折区的方向上延伸，所述过孔111在垂直于弯折区延伸方向上的长度大于该方向上的所述弯折区的长度，该设置还能够释放弯折时的应力，提高弯折性能。
133.在另一个具体示例中，如图6b所示，本实施例的过孔111为在垂直于弯折区的方向上延伸的长条形，该长条形过孔111的长度大于弯折区的宽度。
134.在一个可选的实施例中，所述过孔111在垂直于弯折区的方向上依次排列，每一所述过孔111在垂直于弯折区延伸方向上的长度小于该方向上的所述弯折区的长度。在另一个示例中，如图6c所示，本实施例的过孔111为在垂直于弯折区的方向上依次排列的多个矩形过孔111，每一矩形过孔111的长度小于弯折区域的宽度，也就是说，在弯折区的宽度方向上设置有多个矩形过孔111。该设置在实现释放弯折时的应力提高弯折性能的基础上，还确保显示基板的整体强度。
135.在一个可选的实施例中，所述过孔111在垂直于弯折区的方向上依次排列，每一所述过孔111在平行于弯折区延伸方向上的长度大于该过孔111平行于弯折区延伸方向上的长度。在另一个示例中，如图6d所示，本实施例的过孔111的延伸方向为平行于弯折区的方向，该过孔111为在该方向上延伸的矩形过孔，也就是说，该矩形过孔111的长度平行于弯折区的方向，该过孔111的宽度为垂直于弯折区的方向，该设置在实现释放弯折时的应力提高弯折性能的基础上，还确保显示基板的整体强度。示例性的，位于弯折区一侧的过孔和位于弯折区另一侧的过孔的位置、数量均不相同。
136.本实施例在弯折区的封装层上形成了多个用于容纳阻挡柱的过孔，基于上述位于弯折区的封装层的过孔不同的实施例可知，具体的过孔位置、形状以及尺寸可由本领域技术人员根据位于弯折区的封装层的尺寸进行设计，在此不再赘述。
137.同样的，在图6a～6d所示的过孔的位置处，第二阻挡层上形成插入过孔内的阻挡柱，与过孔对应设置的阻挡柱的位置也由本领域技术人员根据实际应用进行设计，在此不再赘述。
138.在一个可选的实施例中，所述第一阻挡层21和第二阻挡层22通过位于所述过孔111中的所述阻挡柱221形成电连接，所述裂纹阻挡结构进一步配置为根据所述封装层的封
装状态输出不同的电信号。
139.本实施例中，当第一阻挡层和第二阻挡层通过过孔中的阻挡柱不仅形成层结构上的机械搭接，第一阻挡层和第二阻挡层还形成电连接，电连接的第一阻挡层和第二阻挡层能够形成检测电路，此时，裂纹阻挡结构能够产生电信号。也就是说，如果该电信号保持正常阈值不变，裂纹阻挡结构处于正常状态，没有发生损坏。
140.而当封装层自身发生断裂时，尤其是封装层的第一封装层112和第三封装层114在图1所示的裂纹高发区出现断裂，由于封装层11的封装状态发生改变，位于封装层11的过孔111中的阻挡柱221与封装层11的过孔111内壁的接触面积也就发生了变化，从而使得第一阻挡层21和第二阻挡层22之间的电信号出现变化，例如，第一阻挡层和第二阻挡层形成的电路的阻值、电流等电信号均会出现变化，因此，本实施例的裂纹阻挡结构还具有裂纹检测的功能，能够实时检测封装层的封装状态，及时对封装层的断裂进行确定。
141.在一个可选的实施例中，所述裂纹阻挡结构在所述封装层处于部分失效状态时输出第一电信号，所述裂纹阻挡结构在所述封装层处于完全失效状态时输出第二电信号。
142.由于封装层具有不同的封装状态，例如：封装层完好时显示基板能够正常显示，又例如，封装层的第一封装层112或第三封装层114发生断裂时，细小的裂纹能够被裂纹阻挡结构20阻挡，不会影响显示区的显示功能，此状态下，显示基板虽然有裂纹的存在，但是并不影响继续使用，对于封装层这种状态则为部分失效状态，即，封装层存在裂纹但是显示功能正常。在另一个示例中，封装层的第一封装层112或第三封装层114出现的裂纹较大，且侵入显示区时，此状态下的显示基板的显示功能会被影响，即，封装层处于破损且显示基板无法显示，这种状态则为完全失效状态。
143.基于上述的封装层的不同状态对显示基板的影响，本实施例通过裂纹阻挡结构对封装层的状态进行检测，并输出能够表征当前封装层的部分失效状态电信号。
144.在一个可选的实施例中，所述第二电信号大于等于第二预设阈值，所述第一电信号大于等于第一预设阈值。
145.本实施例中，第一预设阈值即为封装层由完好出现破损时对应的电信号的数值，例如，裂纹阻挡结构形成的检测电路检测得到的电阻值变化，电阻值在第一预设阈值以下，显示基板的封装层处于完好状态。当电阻值大于等于第一预设阈值时，则是封装层出现了裂纹，但是该裂纹不影响显示基板的正常使用，即，在第一预设阈值以下，封装层的封装状态良好且显示基板能够正常使用。第二预设阈值即为封装层存在裂纹且无法正常使用的最大值，即，在第一预设阈值和第二预设阈值之间，即使封装层出现了裂纹，但是显示基板能够正常使用，能够降低更换显示基板的成本。当第二电信号大于等于第二预设阈值时，则表征当前封装层的断裂会严重影响显示效果，显示基板无法正常使用。在一个具体示例中，第一预设阈值和第二预设阈值可通过对显示基板进行多次弯折、卷曲或者信赖性试验得到。
146.在一个具体示例中，显示基板处于完好的封装状态，利用所述裂纹阻挡结构检测到的电阻值为90～120欧姆，显示基板的封装层出现断裂但不影响使用的第一预设阈值为60～90欧姆，也就是说，利用所述裂纹阻挡结构检测到的电阻值在该范围内时，则输出第一电信号。示例性的，显示基板的封装层出现断裂且处于完全失效状态的第二预设阈值为30～60欧姆，所检测到的电阻值在该范围内输出第二电信号。
147.值得说明的是，本发明实施例并不限制第一预设阈值以及第二预设阈值的具体数
值，本领域技术人员应当根据不同规格的显示基板进行设计，在此不再赘述。
148.本实施例通过上述对封装层的封装状态的检测，能够及时确定封装层的结构状态，并根据检测结果确定显示基板的状态，能够合理使用破损但是正常显示的显示基板，从而降低了使用成本。
149.因此，本实施例对封装层进行结构设计，本实施例的显示基板的裂纹阻挡结构不仅具有阻挡封装层的裂纹扩展至显示区，截止裂纹扩散的作用，本实施例的裂纹阻挡结构还具有裂纹检测功能，能够检测封装层的封装状态，对显示基板进行合理判断，起到降低成本的作用。
150.本发明另一个实施例提出一种本发明上述实施例的显示基板的方法，如图7所示，包括：
151.形成显示区aa以及围绕所述显示区aa的非显示区bb；
152.形成封装所述显示区aa和封装所述非显示区bb的封装层11；
153.所述方法还包括：
154.形成所述裂纹阻挡结构20，所述封装层11在所述衬底12上的第一投影覆盖与所述裂纹阻挡结构20在所述衬底12上的投影至少部分重叠。
155.本实施例的方法工艺简单，并未增加复杂的工艺流程，利用该方法形成的显示基板，利用裂纹阻挡结构对封装层以及显示区形成保护，防止封装层上的裂纹扩展，避免显示基板出现封装层失效导致显示功能异常的问题，提高显示面板的整体信赖性。
156.现以图2所示的显示基板对该方法进行进一步说明：
157.本实施例中，按照相关技术形成位于显示区的驱动电路层(图中未示出)，示例性的，驱动电路层包括驱动薄膜晶体管、开关薄膜晶体管、像素电路等。
158.然后在驱动电路层上形成发光器件层。示例性的，发光器件层包括像素界定层16、由所述像素界定层16界定的阳极14、形成在所述阳极上的发光材料层(图中未示出)、以及覆盖所述发光材料层和所述像素界定层的阴极13。示例性的，阴极主要镁银合金，可以用蒸镀的、溅射、原子层沉积等方法形成。
159.在形成显示区的材料层时，非显示区的各材料层同层形成。
160.示例性的，如图2所示，非显示区的电源走线18与显示区的驱动电路层同层设置，又例如，第一拦截结构151和平坦化层15同层形成，第一挡墙结构的界定材料层161与像素界定层16同层形成。在另一个具体示例中，在界定材料层161上还形成支撑柱，支撑柱162与非显示区的像素界定层的界定材料层161共同形成第二拦截结构171，支撑柱162、第二围堰152、与非显示区的像素界定层的界定材料层161共同形成第三拦截结构172。
161.在一个可选的实施例中，在封装层11的相对表面上形成所述裂纹阻挡结构包括：在延伸至非显示区的阳极14和阴极13上形成第一阻挡层21。
162.本实施例中第一阻挡层的靠近显示区一侧的边界和远离显示区一侧的边界的设置位置可参见前述显示基板的说明，例如：第一阻挡层21的远离显示区一侧的边界形成在非显示区的阴极14外侧且形成在第一封装层112或第三封装层114的内侧。又例如，第一阻挡层21靠近显示区一侧的边界覆盖显示区aa和非显示区bb，又例如，第一阻挡层21靠近显示区一侧的边界覆盖非显示区bb且与非显示区的阴极14在投影上形成至少部分交叠区域，相关之处可参照前述实施例，在此不再赘述。
163.示例性的，本实施例的第一阻挡层的材料可为氧化铟锌，可以用溅射工艺或者也可以用ald方式制作izo膜层以形成第一阻挡层。示例性的，本实施例的第一阻挡层是辅助阴极，也就是说，本实施例的第一阻挡层并没有增加原有的工艺，有效简化了工艺流程。
164.示例性的，形成封装所述显示区aa和封装所述非显示区bb的封装层包括：
165.形成位于第一阻挡层21上的第一封装层112，第一封装层112在衬底12上的投影覆盖第一阻挡层21在衬底12上的投影。示例性的，第一封装层为无机封装层，可使用pecvd或者peald或者sputter等方式制作，第一封装层的材料可以是sion、sin、sio、al2o3以及tio2中的一种或者几种，示例性的，第一封装层的厚度范围为50nm～2um。
166.形成位于第一封装层112上的第二封装层113，第二封装层113在衬底12上的投影覆盖阴极14在衬底12上的投影，且第一封装层112在衬底12上的投影覆盖第二封装层113在衬底12上的投影。示例性的，第二封装层为有机材料，可采用喷墨打印、丝网印刷、闪蒸、pecvd等方法制作第二封装层，第二封装层的材料主体可以是丙烯酸酯类、环氧类、聚氨酯类等聚合物，厚度在1um～15um之间。
167.在所述第二封装层113上形成第三封装层114。第三封装层114在衬底12上的投影覆盖第二封装层113在衬底12上的投影，且第三封装层114在衬底上的投影覆盖第一阻挡层21在衬底上的投影。第三封装层的制作工艺、尺寸设置、材料与第一封装层的原理和流程类似，相关之处可参照，在此不再赘述。
168.示例性的，该方法还包括：在封装层的第一封装层112和第三封装层114没有覆盖第二封装层113的投影处形成多个过孔111。在另一个示例中，当显示基板能够弯折时，本实施例的过孔形成在位于弯折区的封装层的第一封装层和第三封装层没有覆盖第二封装层的投影处。
169.该方法中，过孔的位置、形状以及尺寸可参照前述实施例进行说明，在此不再赘述。
170.在一个可选的实施例中，在封装层的相对表面上形成所述裂纹阻挡结构还包括：在第三封装层114上形成第二阻挡层22，其中第二阻挡层22的阻挡柱221通过所述过孔111与第一阻挡层221形成搭接。
171.在一个具体示例中，本实施例的第二阻挡层是柔性触控金属层，也就是说，本实施例的第二阻挡层并没有增加原有的工艺，简化了工艺流程，利用第二阻挡层的阻挡柱以及形成在第一封装层和第三封装层的过孔，能够防止第一封装层和第三封装层发生断裂时的裂纹扩展。
172.本发明另一个实施例提出一种对本发明上述的显示基板进行裂纹检测的方法，如图8所示，该方法包括：
173.s801、获取所述裂纹阻挡结构输出的电信号。s802、根据所述电信号判断所述封装层的封装状态；
174.s803、根据所述封装状态确定所述显示基板的使用决策。
175.在一个具体示例中，本实施例的裂纹检测方法应用于显示基板的不同阶段，例如显示基板在制作过程中的检测阶段，又例如显示基板已经使用的应用阶段，具有广泛的应用性。
176.示例性的，当该裂纹检测方法应用于检测阶段时，步骤s801中，可通过检测探针接
触位于上方的触控金属层以获取电信号。在另一个具体示例中，可在显示基板的驱动ic上引出检测走线，通过检测走线和裂纹阻挡结构形成检测电路，从而实时获取电信号，以进行后续的裂纹检测。
177.本实施例的检测方法应用于上述具有裂纹阻挡结构的显示基板，相关的显示基板的结构和功能之处可以参照前述的显示基板，在此不再赘述。
178.本实施例通过上述裂纹阻挡结构对封装层检测后输出的电信号进行获取，并根据电信号对封装层的封装状态进行判断，从而得到对应于封装状态的显示基板的使用决策，该方法能够实时检测封装层的封装状态，并及时确定显示基板的使用情况，保护显示基板，有效降低使用成本。
179.在一个可选的实施例中，步骤s802“根据所述电信号判断所述封装层的封装状态”进一步包括：若所述电信号为大于等于第一预设阈值的第一电信号，则所述封装层处于部分失效状态。
180.示例性的，该电信号可以为裂纹阻挡结构形成的电连接回路的电阻值，当电阻值大于等于第一预设阈值时，则表示当前的封装层从完好的封装状态到出现了一定的裂纹。
181.在一个可选的实施例中，步骤s803“所述根据所述封装状态确定所述显示基板的使用决策”进一步包括：若所述封装层处于部分失效状态，则继续使用当前的显示基板。
182.本实施例中，基于前述所检测到的电信号得到了第一封装层处于部分失效状态的状态判断结果，即检测的电信号大于等于第一预设阈值，此时，封装层处于出现断裂的部分失效状态，但是当前的裂纹不影响正常使用，因此，得到的使用决策是显示基板能够继续使用，无需维修或更换，从而能够降低使用成本。
183.在另一个可选的实施例中，步骤s802“根据所述电信号判断所述封装层的封装状态”进一步包括：若所述电信号为大于等于第二预设阈值的第二电信号，则所述封装层处于完全失效状态。
184.示例性的，该电信号可以为裂纹阻挡结构形成的电连接回路的电阻值，当电阻值大于等于第一预设阈值时，则表示当前的封装层从完好的封装状态到出现了一定的裂纹。
185.在另一个可选的实施例中，步骤s803“所述根据所述封装状态确定所述显示基板的使用决策”进一步包括：若所述封装层处于完全失效状态，则放弃使用当前的显示基板。
186.本实施例中，基于前述所检测到的电信号得到了第一封装层处于完全失效状态的状态判断结果，即检测的电信号大于等于第二预设阈值，此时，封装层处于出现断裂的完全失效状态，且当前的裂纹已经影响到显示区，使得显示基板无法正常使用，因此，得到的使用决策是显示基板无法继续使用，该过程能够对显示基板的状态进行及时确定，提高显示基板异常确定的检测效率。
187.本实施例的裂纹检测方法的原理以及流程可参见前述显示基板，在此不再赘述。
188.本发明另一个实施例提出一种执行本发明上述实施例的检测方法的裂纹检测装置，如图9所示，包括：
189.电信号获取模块，用于获取所述裂纹阻挡结构输出的电信号；
190.封装状态判断模块，用于根据所述电信号判断所述封装层的封装状态；
191.使用决策确定模块，用于根据所述封装状态确定所述显示基板的使用决策。
192.在一个可选的实施例中，本实施例的裂纹检测装置还包括报警模块，用于根据所
述封装状态输出报警信号。示例性的，本实施例的报警模块可以采用数据、声音、文字或者颜色等方式输出，使得应用该检测装置的设备或用户能够及时获取当前显示基板的封装状态。
193.示例性的，若显示基板的封装状态良好时，报警模块不输出报警信号，当显示基板的封装状态处于部分失效状态时，报警模块可以通过显示连续的黄灯提示用户当前显示基板出现了一些裂纹，当显示基板的封装状态处于完全失效状态时，报警模块发出连续的红灯，提示用户当前显示基板需要更换或者维护。
194.在另一个具体示例中，报警模块还可通过输出数字1或0的方式，表征封装状态的变化，若显示基板的封装层在边缘处出现了不影响使用的裂纹，则输出1，若显示基板的封装层在边缘处出现的裂纹影响正常使用则输出0。又或者，报警模块根据不同的状态能够输出连续的声音进行警报，或者输出数据信号传输至其他的监控设备，即本实施例的报警模块，以封装状态判断模块的封装状态为输入，以转换为可识别的警报信号为输出。示例性的，本实施的裂纹检测装置可集成于显示装置的处理器中，又或者，本实施例的裂纹检测装置还可独立设置在外部的服务器中，本领域技术人员能够根据实际应用进行设计。通过本实施例的裂纹检测装置，能够实时检测封装层的封装状态，并及时确定显示基板的使用情况，保护显示基板，有效降低使用成本。
195.本发明另一个实施例提出一种显示装置，包括本发明上述实施例的显示基板或者如上述实施例的裂纹检测装置，该显示装置可以为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪、车载中控档把、以及墨水屏等任何需要背光源的产品或部件，本发明的实施例对此不做限定。本实施例的裂纹检测装置的原理以及流程可参见前述显示基板，在此不再赘述。
196.还需要说明的是，在本发明的描述中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
197.显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定，对于本领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本发明的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之列。
技术特征：1.一种显示基板，其特征在于，包括：显示区、围绕所述显示区的非显示区、以及封装所述显示区和封装所述非显示区的封装层；所述显示基板还包括裂纹阻挡结构，其中，所述封装层在显示基板的衬底上的第一投影与所述裂纹阻挡结构在所述衬底上的投影至少部分重叠。2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述裂纹阻挡结构包括：位于所述封装层靠近所述衬底一侧的表面的第一阻挡层；以及位于所述封装层远离所述衬底一侧的表面的第二阻挡层；所述第一投影覆盖所述第一阻挡层在所述衬底的第二投影且覆盖所述第二阻挡层在所述衬底的第三投影。3.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板包括自所述显示区延伸至所述非显示区的阴极，所述阴极在所述衬底上形成第四投影；所述第二投影远离显示区一侧的投影边缘位于所述非显示区的第四投影和所述非显示区的第一投影之间。4.根据权利要求3所述的显示基板，其特征在于，所述第一阻挡层设置在所述显示区和所述非显示区，所述第二投影靠近显示区一侧的投影边缘与所述显示区在衬底上的投影形成至少部分交叠；或者；所述第一阻挡层设置在非显示区，其中，所述第二投影靠近显示区一侧的投影边缘与位于所述非显示区的所述阴极的第四投影形成至少部分交叠。5.根据权利要求4所述的显示基板，其特征在于，所述非显示区还包括：环绕所述阴极的至少一个拦截结构，所述第二投影远离显示区一侧的投影边缘与所述拦截结构在所述衬底上的投影形成至少部分交叠；或者；设置在所述拦截结构远离所述衬底一侧的表面上的裂纹阻挡结构与所述衬底的距离逐渐增加。6.根据权利要求4或5所述的显示基板，其特征在于，所述第二阻挡层包括形成在靠近所述衬底一侧表面上的至少一个阻挡柱，所述阻挡柱自所述第二阻挡层到所述第一阻挡层的方向延伸且与所述第一阻挡层远离所述衬底一侧的表面形成搭接。7.根据权利要求6所述的显示基板，其特征在于，所述封装层包括与所述阻挡柱对应设置的过孔，所述第一阻挡层通过位于所述过孔中的阻挡柱与所述第二阻挡层形成搭接；所述封装层还包括：第一封装层，所述第一阻挡层位于所述第一封装层靠近所述衬底一侧的表面；位于所述第一封装层远离所述衬底一侧的表面上的第二封装层；位于所述第二封装层上的第三封装层，所述第二阻挡层设置在所述第三封装层远离所述衬底一侧的表面；所述第一封装层在所述衬底的投影覆盖所述第二封装层在所述衬底的投影，且所述第三封装层在所述衬底的投影覆盖所述第二封装层在所述衬底的投影；其中，所述过孔设置在所述第一封装层和所述第三封装层没有覆盖所述第二封装层的
位置处。8.根据权利要求7所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板还包括弯折区，位于所述弯折区两侧的显示基板配置为以所述弯折区为轴线弯折，所述过孔设置在所述弯折区的第一封装层和所述弯折区的第三封装层没有覆盖所述第二封装层的位置处；并且所述过孔在所述衬底上的投影覆盖位于所述非显示区的弯折区在所述衬底上的投影。9.根据权利要求7所述的显示基板，其特征在于，所述第一阻挡层和第二阻挡层通过位于所述过孔中的所述阻挡住形成电连接，所述裂纹阻挡结构进一步配置为根据所述封装层的封装状态输出不同的电信号。10.根据权利要求9所述的显示基板，其特征在于，所述裂纹阻挡结构在所述封装层处于部分失效状态时输出第一电信号，所述第一电信号大于等于第一预设阈值。11.根据权利要求10所述的显示基板，其特征在于，所述裂纹阻挡结构在所述封装层处于完全失效状态时输出第二电信号，所述第二电信号大于等于第二预设阈值。12.根据权利要求11所述的显示基板，其特征在于，所述第二阻挡层为触控金属层；所述第一阻挡层为形成在所述阴极上的辅助阴极；或者所述第二阻挡层与所述触控金属层同层设置；所述第一阻挡层与所述辅助阴极同层设置。13.一种制作权利要求1～12任一项所述的显示基板的方法，其特征在于，所述方法包括：形成显示区以及围绕所述显示区的非显示区；形成封装所述显示区和封装所述非显示区的封装层；所述方法还包括：形成所述裂纹阻挡结构，所述封装层在显示基板的衬底上的第一投影覆盖与所述裂纹阻挡结构在所述衬底上的投影至少部分重叠。14.一种对权利要求9～12任一项所述的显示基板进行裂纹检测的方法，其特征在于，包括：获取所述裂纹阻挡结构输出的电信号；根据所述电信号判断所述封装层的封装状态；根据所述封装状态确定所述显示基板的使用决策。15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，根据所述电信号判断所述封装层的封装状态进一步包括：若所述电信号为大于等于第一预设阈值的第一电信号，则所述封装层处于部分失效状态；若所述电信号为大于等于第二预设阈值的第二电信号，则所述封装层处于完全失效状态。16.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，所述根据所述封装状态确定所述显示基板的使用决策进一步包括：若所述封装层处于部分失效状态，则继续使用当前的显示基板；
若所述封装层处于完全失效状态，则放弃使用当前的显示基板。17.一种执行权利要求14～16任一项所述方法的裂纹检测装置，其特征在于，包括：电信号获取模块，用于获取所述裂纹阻挡结构输出的电信号；封装状态判断模块，用于根据所述电信号判断所述封装层的封装状态；使用决策确定模块，用于根据所述封装状态确定所述显示基板的使用决策。18.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1～12任一项所述的显示基板或者如权利要求17所述的裂纹检测装置。
技术总结本发明公开了一种显示基板、制作方法、显示装置、检测方法以及检测装置。其中一实施例的显示基板包括：显示区、围绕所述显示区的非显示区、以及封装所述显示区和封装所述非显示区的封装层；所述显示基板还包括裂纹阻挡结构，其中，所述封装层在显示基板的衬底上的第一投影覆盖与所述裂纹阻挡结构在所述衬底上的投影至少部分重叠。本发明所述技术方案，通过在显示基板设置裂纹阻挡结构，并且将封装层在所述衬底上的第一投影设置为与裂纹阻挡结构在衬底上的投影至少部分重叠，从而利用与封装层的第一投影存在重叠的裂纹阻挡结构对封装层形成保护，防止封装层出现裂纹导致显示异常的问题，提高显示面板的整体信赖性，具有广泛的应用前景。泛的应用前景。泛的应用前景。
技术研发人员：王涛
受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司
技术研发日：2022.03.28
技术公布日：2022/7/5
