1.本发明涉及半导体测试技术领域，具体的说是一种半导体器件稳态热阻测试装置。
背景技术：2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
3.半导体芯片在出厂前需要对其进行稳态热阻测试，现有的测试装置只能够对固定样式的芯片进行检测，只具有对有触点或针脚独一样式芯片进行检测的功能，降低了使用适用性，且装置在测试时缺少限位保护组件，容易误触造成装置意外损坏。
技术实现要素：4.针对现有技术中的问题，本发明提供了一种半导体器件稳态热阻测试装置。
5.本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种半导体器件稳态热阻测试装置，包括主体，所述主体的底端四周分别固定连接有一个触脚，所述主体上设有安置机构，所述安置机构的两侧分别设有一个接触机构，所述安置机构上设有限位机构，所述限位机构内连接有按压机构，所述按压机构驱动限位机构。
6.具体的，所述安置机构包括安置块，所述主体上滑动连接有安置块，所述安置块上连接有两个连通管，所述安置块的底端抵触有第一弹簧，所述安置块上设有多个触点，所述安置块上滑动有多个滑块，所述滑块的底端抵触有第二弹簧。
7.具体的，所述接触机构包括固定块，所述安置块的两侧分别设有一个固定块，所述固定块呈凵字状，所述安置块的顶侧两端延伸至固定块的内部。
8.具体的，所述固定块的一侧设有活动板，所述活动板的底端和固定块之间设有转轴，所述转轴固定连接活动板，所述转轴的两端转动连接固定块，所述转轴上固定连接有齿轮，所述固定块上固定连接有齿条，所述齿条和齿轮相啮合，所述活动板的一侧设有多个触条。
9.具体的，所述限位机构包括滑杆，两个所述固定块分别和主体之间连接有一个滑杆，两个所述滑杆之间固定连接有加强杆，且两个所述滑杆之间滑动连接有滑板，所述滑杆相对的一侧分别设有一个凸条，所述滑板的中部滑动连接有伸缩柱，所述伸缩柱上套接有两个套环，所述套环上设有呈半圆弧状的橡胶环。
10.具体的，所述限位机构还包括橡胶块，所述凸条上抵触有橡胶块，所述橡胶块和套环之间固定连接有伸缩杆，所述套环的另一端固定连接有拉杆，所述伸缩杆和拉杆均滑动连接滑板。
11.具体的，所述滑板的两侧分别滑动连接有一个按块，所述按块和滑板之间抵触有第三弹簧，所述按块与两个拉杆之间均转动连接有一个连杆。
12.具体的，所述按压机构包括限位环，所述滑板内滑动连接有限位环，所述伸缩柱上固定连接有限位环，所述限位环上滑动连接有多个限位块，所述限位块的一端抵触有第四弹簧，所述限位块的端部呈三角状，所述限位环滑动连接滑板的内部，所述伸缩柱上缠绕有第五弹簧，所述第五弹簧抵触在限位环和滑板的内壁之间，所述伸缩柱的底端延伸至滑板的底侧外部，且所述伸缩柱的底端固定连接有按压板。
13.本发明的有益效果是：
14.(1)本发明所述的一种半导体器件稳态热阻测试装置，主体上设于安置机构，通过安置机构的设置进而便于安置不同样式的芯片进行检测，且能保持安置组件维持在合理的温度范围内，避免检测时芯片温度过高燃烧，提高检测安全性。
15.(2)本发明所述的一种半导体器件稳态热阻测试装置，安置机构的两侧分别设有一个接触机构，通过接触机构的设置进而便于对针脚样式的芯片进行检测，丰富装置的检测适用性。
16.(3)本发明所述的一种半导体器件稳态热阻测试装置，安置机构上分设有限位机构，限位机构内连接有按压机构，按压机构驱动限位机构，通过限位机构的设置进而便于灵活的限位按压机构，避免按压机构误触损坏；通过按压机构的设置进而便于快速对芯片进行夹持固定。
附图说明
17.下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
18.图1为本发明提供的一种半导体器件稳态热阻测试装置的较佳实施例的整体结构的结构示意图；
19.图2为图1所示的a部放大结构示意图；
20.图3为图1所示的安置机构和接触机构的连接结构示意图；
21.图4为图3所示的b部放大结构示意图；
22.图5为图3所示的c部放大结构示意图；
23.图6为图1所示的限位机构的结构示意图；
24.图7为图6所示的限位机构和按压机构的连接结构示意图；
25.图8为图7所示的d部放大结构示意图。
26.图中：1、主体，2、触脚，3、安置机构，31、安置块，32、连通管，33、第一弹簧，34、触点，35、滑块，36、第二弹簧，4、接触机构，41、固定块，42、活动板，43、触条，44、齿条，45、转轴，46、齿轮，5、限位机构，51、滑杆，52、滑板，53、加强杆，54、伸缩杆，55、橡胶块，56、拉杆，57、套环，58、按块，59、连杆，59a、第三弹簧，59b、橡胶环，59c、伸缩柱，59d、凸条，6、按压机构，61、限位环，62、限位块，63、第四弹簧，64、辅助环，65、第五弹簧，66、按压板。
具体实施方式
27.为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
28.如图1-图8所示，本发明所述的一种半导体器件稳态热阻测试装置，包括主体1，所述主体1的底端四周分别固定连接有一个触脚2，所述主体1上设有安置机构3，所述安置机构3的两侧分别设有一个接触机构4，所述安置机构3上设有限位机构5，所述限位机构5内连接有按压机构6，所述按压机构6驱动限位机构5。
29.具体的，所述安置机构3包括安置块31，所述主体1上滑动连接有安置块31，所述安置块31上连接有两个连通管32，所述安置块31的底端抵触有第一弹簧33，所述安置块31上设有多个触点34，所述安置块31上滑动有多个滑块35，所述滑块35的底端抵触有第二弹簧36；所述安置块31滑动连接所述主体1，且所述安置块31的底端抵触有所述第一弹簧33，从而保障所述安置块31具有合理的活动量，配合所述按压板66按压固定芯片的效果更好，所述安置块31的顶侧两端延伸至两侧所述固定块41至内部，方便驱动所述接触机构4上的接触芯片，方便对针脚样式的芯片进行检测，所述安置块31上设有的多个所述触点34方便应对触点式的芯片接触检测，芯片在失去按压作用力后，所述安置块31上的所述滑块34在所述第二弹簧36的推动下顶出芯片，从而便于拿取芯片，所述安置块31上连接有两个所述连通管32，所述连通管32往所述安置块31的内部输送用于制冷的液体，使所述安置块31处于合理的温度范围内，避免检测时芯片温度过高燃烧，提高检测安全性。
30.具体的，所述接触机构4包括固定块41，所述安置块31的两侧分别设有一个固定块41，所述固定块41呈凵字状，所述安置块31的顶侧两端延伸至固定块41的内部。
31.具体的，所述固定块41的一侧设有活动板42，所述活动板42的底端和固定块41之间设有转轴45，所述转轴45固定连接活动板42，所述转轴45的两端转动连接固定块41，所述转轴45上固定连接有齿轮46，所述固定块41上固定连接有齿条44，所述齿条44和齿轮46相啮合，所述活动板42的一侧设有多个触条43；所述安置块31在向底端移动的同时，所述安置块31同步带动所述齿条44往底端移动，所述齿条44啮合所述齿轮44转动，通过所述齿轮44转动带动所述转轴45偏转，由于所述转轴45和所述活动板42固定连接，则所述活动板42偏转夹持芯片上引出的针脚，所述活动板42上的多个所述触条43接触针脚进行检测，由于所述触条43具有一定的弹性，则所述触条43接触针脚的效果更好，当所述安置块31不在被按压后，则所述齿条44作用所述齿轮46复位，所述活动板42重新复位到初始的位置，避免妨碍芯片拿取，提高检测芯片的效率。
32.具体的，所述限位机构5包括滑杆51，两个所述固定块41分别和主体1之间连接有一个滑杆51，两个所述滑杆51之间固定连接有加强杆53，且两个所述滑杆51之间滑动连接有滑板52，所述滑杆51相对的一侧分别设有一个凸条59d，所述滑板52的中部滑动连接有伸缩柱59c，所述伸缩柱59c上套接有两个套环57，所述套环57上设有呈半圆弧状的橡胶环59b。
33.具体的，所述限位机构5还包括橡胶块55，所述凸条59d上抵触有橡胶块55，所述橡胶块55和套环57之间固定连接有伸缩杆54，所述套环57的另一端固定连接有拉杆56，所述伸缩杆54和拉杆56均滑动连接滑板52。
34.具体的，所述滑板52的两侧分别滑动连接有一个按块58，所述按块58和滑板52之间抵触有第三弹簧59a，所述按块58与两个拉杆56之间均转动连接有一个连杆59；在需要将芯片固定到所述安置块31上进行测试时，首先将芯片放置到所述安置块31上的放置槽内，接着需要将所述滑板52转移到所述安置块31上方进行按压测试，在操作所述滑板52进行移
动时，首先同时按压所述滑板52两侧的所述按块58，所述按块58通过所述连杆59驱动所述拉杆56滑动，所述拉杆56通过所述套环57、所述伸缩杆54连接到到所述橡胶块55，致使所述橡胶块55不在接触所述滑杆51，从而不在对所述滑板52限位，同时所述套环57内的所述橡胶环59b不在抵触所述伸缩柱59c，避免对所述伸缩柱59c限位，当所述滑板52移动到所述安置块31的顶端上时，所述滑杆51上的所述凸条59d支撑起所述橡胶块55，从而保持所述橡胶环59b不在对所述伸缩柱59c限位，可任意灵活移动所述滑板52的设置方便了芯片的拿取，同时灵活的对所述伸缩柱59c进行限位，避免误触所述伸缩柱59c造成所述按压板66损坏。
35.具体的，所述按压机构6包括限位环61，所述滑板52内滑动连接有限位环61，所述伸缩柱59c上固定连接有限位环61，所述限位环61上滑动连接有多个限位块62，所述限位块62的一端抵触有第四弹簧63，所述限位块62的端部呈三角状，所述限位环61滑动连接滑板52的内部，所述伸缩柱59c上缠绕有第五弹簧65，所述第五弹簧65抵触在限位环61和滑板52的内壁之间，所述伸缩柱59c的底端延伸至滑板52的底侧外部，且所述伸缩柱59c的底端固定连接有按压板66：在对所述安置块31上的芯片进行按压固定时，则直接对所述伸缩柱54的顶端施加合适的力，致使所述限位环61往底端移动，当所述限位环61移动到所述辅助环64的附近位置时，所述限位块62弹出卡合到所述滑板52的内壁上，此时所述按压板66的底端接触按压到所述安置块31上，完成对芯片的快速夹持固定，当需要替换芯片时，则重新按压所述伸缩柱59c，使所述限位块62重新卡合到所述辅助环64的底侧，之后在所述第五弹簧65的复位下，所述限位块62带动所述辅助环64往顶端移动，最终所述限位块62通过所述辅助环64回缩到所述限位环61的内部，从而不在对所述限位环61起到限位的作用，则所述伸缩柱59c重新复位到初始位置，进而便于为下一个芯片检测做好准备工作。
36.本发明在使用时，安置块31滑动连接主体1，且安置块31的底端抵触有第一弹簧33，从而保障安置块31具有合理的活动量，配合按压板66按压固定芯片的效果更好，安置块31的顶侧两端延伸至两侧固定块41至内部，方便驱动接触机构4上的接触芯片，方便对针脚样式的芯片进行检测，安置块31上设有的多个触点34方便应对触点式的芯片接触检测，芯片在失去按压作用力后，安置块31上的滑块34在第二弹簧36的推动下顶出芯片，从而便于拿取芯片，安置块31上连接有两个连通管32，连通管32往安置块31的内部输送用于制冷的液体，使安置块31处于合理的温度范围内，避免检测时芯片温度过高燃烧，提高检测安全性；安置块31在向底端移动的同时，安置块31同步带动齿条44往底端移动，齿条44啮合齿轮44转动，通过齿轮44转动带动转轴45偏转，由于转轴45和活动板42固定连接，则活动板42偏转夹持芯片上引出的针脚，活动板42上的多个触条43接触针脚进行检测，由于触条43具有一定的弹性，则触条43接触针脚的效果更好，当安置块31不在被按压后，则齿条44作用齿轮46复位，活动板42重新复位到初始的位置，避免妨碍芯片拿取，提高检测芯片的效率；在需要将芯片固定到安置块31上进行测试时，首先将芯片放置到安置块31上的放置槽内，接着需要将滑板52转移到安置块31上方进行按压测试，在操作滑板52进行移动时，首先同时按压滑板52两侧的按块58，按块58通过连杆59驱动拉杆56滑动，拉杆56通过套环57、伸缩杆54连接到到橡胶块55，致使橡胶块55不在接触滑杆51，从而不在对滑板52限位，同时套环57内的橡胶环59b不在抵触伸缩柱59c，避免对伸缩柱59c限位，当滑板52移动到安置块31的顶端上时，滑杆51上的凸条59d支撑起橡胶块55，从而保持橡胶环59b不在对伸缩柱59c限位，可任意灵活移动滑板52的设置方便了芯片的拿取，同时灵活的对伸缩柱59c进行限位，避免误
触伸缩柱59c造成按压板66损坏；在对安置块31上的芯片进行按压固定时，则直接对伸缩柱54的顶端施加合适的力，致使限位环61往底端移动，当限位环61移动到辅助环64的附近位置时，限位块62弹出卡合到滑板52的内壁上，此时按压板66的底端接触按压到安置块31上，完成对芯片的快速夹持固定，当需要替换芯片时，则重新按压伸缩柱59c，使限位块62重新卡合到辅助环64的底侧，之后在第五弹簧65的复位下，限位块62带动辅助环64往顶端移动，最终限位块62通过辅助环64回缩到限位环61的内部，从而不在对限位环61起到限位的作用，则伸缩柱59c重新复位到初始位置，进而便于为下一个芯片检测做好准备工作。
37.对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
38.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
技术特征：1.一种半导体器件稳态热阻测试装置，其特征在于，包括主体(1)，所述主体(1)的底端四周分别固定连接有一个触脚(2)，所述主体(1)上设有安置机构(3)，所述安置机构(3)的两侧分别设有一个接触机构(4)，所述安置机构(3)上设有限位机构(5)，所述限位机构(5)内连接有按压机构(6)，所述按压机构(6)驱动限位机构(5)。2.根据权利要求1所述的一种半导体器件稳态热阻测试装置，其特征在于：所述安置机构(3)包括安置块(31)，所述主体(1)上滑动连接有安置块(31)，所述安置块(31)上连接有两个连通管(32)，所述安置块(31)的底端抵触有第一弹簧(33)，所述安置块(31)上设有多个触点(34)，所述安置块(31)上滑动有多个滑块(35)，所述滑块(35)的底端抵触有第二弹簧(36)。3.根据权利要求2所述的一种半导体器件稳态热阻测试装置，其特征在于：所述接触机构(4)包括固定块(41)，所述安置块(31)的两侧分别设有一个固定块(41)，所述固定块(41)呈凵字状，所述安置块(31)的顶侧两端延伸至固定块(41)的内部。4.根据权利要求3所述的一种半导体器件稳态热阻测试装置，其特征在于：所述固定块(41)的一侧设有活动板(42)，所述活动板(42)的底端和固定块(41)之间设有转轴(45)，所述转轴(45)固定连接活动板(42)，所述转轴(45)的两端转动连接固定块(41)，所述转轴(45)上固定连接有齿轮(46)，所述固定块(41)上固定连接有齿条(44)，所述齿条(44)和齿轮(46)相啮合，所述活动板(42)的一侧设有多个触条(43)。5.根据权利要求3所述的一种半导体器件稳态热阻测试装置，其特征在于：所述限位机构(5)包括滑杆(51)，两个所述固定块(41)分别和主体(1)之间连接有一个滑杆(51)，两个所述滑杆(51)之间固定连接有加强杆(53)，且两个所述滑杆(51)之间滑动连接有滑板(52)，所述滑杆(51)相对的一侧分别设有一个凸条(59d)，所述滑板(52)的中部滑动连接有伸缩柱(59c)，所述伸缩柱(59c)上套接有两个套环(57)，所述套环(57)上设有呈半圆弧状的橡胶环(59b)。6.根据权利要求5所述的一种半导体器件稳态热阻测试装置，其特征在于：所述限位机构(5)还包括橡胶块(55)，所述凸条(59d)上抵触有橡胶块(55)，所述橡胶块(55)和套环(57)之间固定连接有伸缩杆(54)，所述套环(57)的另一端固定连接有拉杆(56)，所述伸缩杆(54)和拉杆(56)均滑动连接滑板(52)。7.根据权利要求6所述的一种半导体器件稳态热阻测试装置，其特征在于：所述滑板(52)的两侧分别滑动连接有一个按块(58)，所述按块(58)和滑板(52)之间抵触有第三弹簧(59a)，所述按块(58)与两个拉杆(56)之间均转动连接有一个连杆(59)。8.根据权利要求7所述的一种半导体器件稳态热阻测试装置，其特征在于：所述按压机构(6)包括限位环(61)，所述滑板(52)内滑动连接有限位环(61)，所述伸缩柱(59c)上固定连接有限位环(61)，所述限位环(61)上滑动连接有多个限位块(62)，所述限位块(62)的一端抵触有第四弹簧(63)，所述限位块(62)的端部呈三角状，所述限位环(61)滑动连接滑板(52)的内部，所述伸缩柱(59c)上缠绕有第五弹簧(65)，所述第五弹簧(65)抵触在限位环(61)和滑板(52)的内壁之间，所述伸缩柱(59c)的底端延伸至滑板(52)的底侧外部，且所述伸缩柱(59c)的底端固定连接有按压板(66)。
技术总结本发明涉及半导体测试技术领域，具体的说是一种半导体器件稳态热阻测试装置，包括主体，主体的底端四周分别固定连接有一个触脚，主体上设有安置机构，安置机构的两侧分别设有一个接触机构，安置机构上设有限位机构，限位机构内连接有按压机构，按压机构驱动限位机构；通过安置机构的设置进而便于安置不同样式的芯片进行检测，且能保持安置组件维持在合理的温度范围内，避免检测时芯片温度过高燃烧，提高检测安全性；通过接触机构的设置进而便于对针脚样式的芯片进行检测，丰富装置的检测适用性；通过限位机构的设置进而便于灵活的限位按压机构，避免按压机构误触损坏；通过按压机构的设置进而便于快速对芯片进行夹持固定。构的设置进而便于快速对芯片进行夹持固定。构的设置进而便于快速对芯片进行夹持固定。
技术研发人员：陈娇凤 陈有鸿
受保护的技术使用者：深圳市凯创半导体设备有限公司
技术研发日：2022.03.28
技术公布日：2022/7/5
