1.本实用新型涉及印刷焊接技术领域，更具体地说，它涉及一种元器件印刷治具。
背景技术：2.在传统的smt电子工艺中，btc元器件过回流焊之后产生气泡较大，元器件的内部的气体无法完全排出去，影响测试功能及焊接品质，一般改善的办法大多采用更换锡膏，对pcb板进行烘烤，排除元器件内部的水分及车间的湿度管控，对原材进行严格管控，但是还不能满足btc元器件的气泡的空洞。过完回流焊之后经常出现btc元器件焊接有气泡产生，气体排不出去，无法满足btc元器件的焊接要求，需要二次进行维修，间接增加了人力成本，对元器件还不能保证一次能维修到位。
技术实现要素：3.针对现有技术存在的不足，本实用新型在于提供一种元器件印刷治具，该元器件印刷治具的结构简单，操作方便快捷，可以大大的提高元器件焊接品质的稳定性，减少气泡的产生。
4.为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种元器件印刷治具，包括治具底座、以及放置在所述治具底座上的印刷底板和印刷钢网；
5.所述印刷底板上开设有用于限位所述印刷钢网的第一定位槽，所述第一定位槽的底部开设有多个用于容纳元器件的第一限位槽；印刷钢网上开设有多个与所述第一限位槽相配合的第一通孔，且所述第一通孔的尺寸小于元器件的尺寸；
6.在印刷钢网嵌入所述第一定位槽内时，印刷钢网与元器件的边缘相抵。
7.该元器件印刷治具的使用：1)、将元器件装配至印刷底板的限位槽内，并使元器件的反面朝上；2)、将印刷钢网放置在印刷底板上的第一定位槽内，此时，印刷钢网压住元器件，将其限位在限位槽内；3)、将印刷底板放置在治具底座上；4)、将印刷治具进行钢网印刷过回流焊，过完回流焊之后，将印刷钢网去掉，此时，元器件的反面印刷有锡膏；5)、将tray盘倒扣在印刷底座上，取出印刷底板，翻转印刷底板，移去印刷底板，元器件嵌入tray盘上的第二限位槽内；6)、将预上锡膏的元器件进行smt贴片，并与pcb板进行焊接。该元器件印刷治具的结构简单，操作方便快捷，可以大大的提高元器件焊接品质的稳定性，减少气泡的产生。
8.作为优选，所述印刷钢网上围绕所述第一通孔部位向第一通孔的中心方向延伸有多个限位凸起，所述限位凸起与所述元器件的边缘相抵。
9.作为优选，所述治具底座上固定有多个定位柱，所述印刷底板上对应所述定位柱部位开设有多个定位孔；在印刷底板放置在所述治具底座上时，所述定位柱插入所述定位孔内。
10.作为优选，所述治具底座上围绕其边缘部位间隔固定有多个呈l形的限位块，多个限位块相围合形成第二定位槽，所述印刷底板嵌入所述第二定位槽内。
11.作为优选，所述印刷底板上开设有多个散热孔。
12.作为优选，所述治具底座的相对两端均开设有第一凹槽。
13.作为优选，所述印刷底板的相对两端均开设有第二凹槽。
14.作为优选，所述印刷钢网为磁性印刷钢网，在印刷钢网放置在印刷底板上的第一定位槽内时，所述磁性印刷钢网与印刷底板相吸。
15.综上所述，本实用新型具有以下有益效果：使用该印刷治具可以对btc元器件进行提前预上锡，将元器件的反面放到印刷底板的第一限位槽内，进行印刷锡膏，过回流焊，过完回流焊焊接之后将元器件翻转到贴片tray盘里面，再进行smt贴片工艺的焊接方式。使用此设计的工艺相比直接进行贴片的元器件工艺，可保证焊接品质的稳定性，在焊接工艺上满足btc元器件的焊接要求，降低元器件焊接过程中内部的空洞，节省生产中焊接品质不稳定的维修成本，在批量生产中保证焊接品质的质量上占有很大优势。
附图说明
16.图1为元器件印刷治具的结构示意图；
17.图2为元器件印刷治具的爆炸图；
18.图3为图2中a处的放大图；
19.图4为tray盘的仰视图。
20.附图标记：1、治具底座；2、印刷底板；3、印刷钢网；4、散热孔；5、第一定位槽；6、元器件；7、第一限位槽；8、第一通孔；9、第二限位槽；10、第二通孔；12、限位块；13、第二定位槽；14、定位柱；15、定位孔；16、第一凹槽；17、第二凹槽；18、tray盘。
具体实施方式
21.参照附图对本实用新型做进一步说明。
22.本实施例公开了一种元器件印刷治具，如图1～4所示，包括治具底座1、以及放置在治具底座1上的印刷底板2和印刷钢网3，同时，印刷底板2上开设有多个散热孔4；印刷底板2上开设有用于限位印刷钢网3的第一定位槽5，第一定位槽5的底部开设有多个用于容纳元器件6的第一限位槽7，其中，元器件6 为btc元器件6，其为方块形状；印刷钢网3上开设有多个与第一限位槽7相配合的第一通孔8，且第一通孔8的尺寸小于元器件6的尺寸；在印刷钢网3嵌入第一定位槽5内时，印刷钢网3与元器件6的边缘相抵。
23.该元器件6印刷治具的使用：1)、将元器件6装配至印刷底板2的第一限位槽7内，并使元器件6的反面朝上；2)、将印刷钢网3放置在印刷底板2上的第一定位槽5内，此时，印刷钢网3压住元器件6，将其限位在限位槽内；3)、将印刷底板2放置在治具底座1上；4)、将印刷治具进行钢网印刷过回流焊，过完回流焊之后，将印刷钢网3去掉，此时，元器件6的反面印刷有锡膏；5)、将tray盘18倒扣在印刷底座上，取出印刷底板2，翻转印刷底板2，移去印刷底板2，元器件6嵌入tray盘18上的第二限位槽9内；6)、将预上锡膏的元器件6进行smt贴片，并与pcb板进行焊接。该元器件6印刷治具的结构简单，操作方便快捷，可以大大的提高元器件6焊接品质的稳定性，减少气泡的产生。
24.上述技术方案中，tray盘18上开设有多个与第一限位槽7相配的第二限位槽9，且tray盘18上还开设有多个第二通孔10。
25.在一些实施方式中，印刷钢网3上围绕第一通孔8部位向第一通孔8的中心方向延伸有多个限位凸起，限位凸起与元器件6的边缘相抵。
26.在一些实施方式中，治具底座1上围绕其边缘部位间隔固定有多个呈l形的限位块12，多个限位块12相围合形成第二定位槽13，印刷底板2嵌入第二定位槽13内。另外，tray盘18的形状与第二定位槽13相匹配，在tray盘18 倒扣在印刷底座上时，tray盘18亦嵌入第二定位槽13内，以确保tray盘18 上的第二限位槽9与印刷底板2上的第一限位槽7相对位。同时，治具底座1 上固定有多个定位柱14，印刷底板2上对应定位柱14部位开设有多个定位孔 15；在印刷底板2放置在所述治具底座1上时，定位柱插入定位孔15内，如此，治具底座1上的定位柱14和印刷底板2上的定位孔15相配合，用于定位印刷底板2，使印刷治具定位更加精度准确。
27.在一些实施方式中，印刷钢网3为磁性印刷钢网3，在印刷钢网3放置在印刷底板2上的第一定位槽5内时，磁性印刷钢网3与印刷底板2相吸。印刷底板2的材质为钢，如此，印刷钢网3依靠磁性与印刷底板2相吸，进而固定在印刷底板2上。
28.在一些实施方式中，治具底座1的相对两端均开设有第一凹槽16，如此，便于取放印刷底板2。同时，印刷底板2的相对两端均开设有第二凹槽17，如此，便于取放印刷钢网3。
29.本实用新型中，需要理解的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，因此不能理解为对本实用新型的限制。
30.本具体实施例中的指定方向仅仅是为了便于表述各部件之间位置关系以及相互配合的关系。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
技术特征：1.一种元器件印刷治具，其特征是：包括治具底座(1)、以及放置在所述治具底座(1)上的印刷底板(2)和印刷钢网(3)；所述印刷底板(2)上开设有用于限位所述印刷钢网(3)的第一定位槽(5)，所述第一定位槽(5)的底部开设有多个用于容纳元器件(6)的第一限位槽(7)；印刷钢网(3)上开设有多个与所述第一限位槽(7)相配合的第一通孔(8)，且所述第一通孔(8)的尺寸小于元器件(6)的尺寸；在印刷钢网(3)嵌入所述第一定位槽(5)内时，印刷钢网(3)与元器件(6)的边缘相抵。2.根据权利要求1所述的元器件印刷治具，其特征是：所述印刷钢网(3)上围绕所述第一通孔(8)部位向第一通孔(8)的中心方向延伸有多个限位凸起，所述限位凸起与所述元器件(6)的边缘相抵。3.根据权利要求1或2所述的元器件印刷治具，其特征是：所述治具底座(1)上固定有多个定位柱(14)，所述印刷底板(2)上对应所述定位柱(14)部位开设有多个定位孔(15)；在印刷底板(2)放置在所述治具底座(1)上时，所述定位柱插入所述定位孔(15)内。4.根据权利要求1所述的元器件印刷治具，其特征是：所述治具底座(1)上围绕其边缘部位间隔固定有多个呈l形的限位块(12)，多个限位块(12)相围合形成第二定位槽(13)，所述印刷底板(2)嵌入所述第二定位槽(13)内。5.根据权利要求1所述的元器件印刷治具，其特征是：所述印刷底板(2)上开设有多个散热孔(4)。6.根据权利要求1所述的元器件印刷治具，其特征是：所述治具底座(1)的相对两端均开设有第一凹槽(16)。7.根据权利要求1所述的元器件印刷治具，其特征是：所述印刷底板(2)的相对两端均开设有第二凹槽(17)。8.根据权利要求1所述的元器件印刷治具，其特征是：所述印刷钢网(3)为磁性印刷钢网(3)，在印刷钢网(3)放置在印刷底板(2)上的第一定位槽(5)内时，所述磁性印刷钢网(3)与印刷底板(2)相吸。
技术总结本实用新型公开了一种元器件印刷治具，包括治具底座、以及放置在所述治具底座上的印刷底板和印刷钢网；所述印刷底板上开设有用于限位所述印刷钢网的第一定位槽，所述第一定位槽的底部开设有多个用于容纳所述元器件的第一限位槽；印刷钢网上开设有多个与所述限位槽相配合的第一通孔，且所述第一通孔的尺寸小于元器件的尺寸；在印刷钢网嵌入所述第一定位槽内时，印刷钢网与元器件的边缘相抵。该元器件印刷治具的结构简单，操作方便快捷，可以大大的提高元器件焊接品质的稳定性，减少气泡的产生。生。生。
技术研发人员：张二威 杨郁 孙中华
受保护的技术使用者：苏州易德龙科技股份有限公司
技术研发日：2021.12.31
技术公布日：2022/7/5
