一种fpc焊接冶具、焊接系统和焊接方法
技术领域
1.本发明涉及柔性电路板加工技术领域，尤其涉及一种fpc焊接冶具、焊接系统和焊接方法。
背景技术：2.fpc(flexible printed circuit，柔性电路板)，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐。随着电子产业飞速发展，电路板设计越来越趋于高精度、高密度化，传统的人工检测方法已无法满足生产需求，此种电路板可随意弯曲、折叠重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术。如今广泛应用于各种打印机打印头与主板之间的连接，如蓝牙耳机、绘图仪、扫描仪、复印机、音响、液晶电器、传真机、各种影碟机、笔记本电脑、手机等产品的信号传输及板板连接。在现代电器设备中，几乎无处不在。在fpc或fpcba(fpc上连接有电子元器件形成)制造生产过程中由于产品使用场景或产品设计要求，需要将一块fpc进行弯折360度对叠焊在一起，通过焊接发方式制作成一个“环形”结构；或者需要将两款fpcba进行对叠焊接在一次，达到让两块fpcba进行连接或联通的目的。
3.目前需要完成上述的焊接过程，通常需要购置专用的热压设备，制作专用的治具配合才能完成，在制作过程中很多程度上增加了生产成本，也让很多只有少量需求的无法快速完成作业，需要委托加工，给生产和工作造成了极大的生产成本、时间成本、人力成本等浪费。
技术实现要素：4.有鉴于此，本发明实施例提供了一种fpc焊接冶具、焊接系统和焊接方法，无需与专用的焊接设备配套使用，适用于小量生产，降低了研发成本，提升了研发效率。
5.第一方面，本发明实施例提供了一种fpc焊接冶具，包括：
6.固定底座，用于放置fpc电路板；
7.固定压块，用于将所述fpc电路板固定于所述固定底座顶部；
8.压块卡扣，用于将所述固定压块固定于所述固定底座顶部。
9.可选的，在一些实施例中：
10.所述固定压块为方条形，所述固定压块与所述固定底座上顶部平面贴合。
11.可选的，在一些实施例中：
12.所述固定压块为圆条形，所述固定底座顶部设置有圆弧凹槽，所述固定压块与所述圆弧凹槽表面贴合。
13.可选的，在一些实施例中：
14.所述压块卡扣中设置有弹簧螺丝，用于向下压紧所述固定压块。
15.可选的，在一些实施例中：
16.所述固定底座和所述固定压块由耐热导温材料制成。
17.第二方面，本发明实施例还提供了一种fpc焊接系统，包括：
18.钢网，包括用于与fpc电路板上焊盘对位的对位孔；
19.焊接冶具，包括用于固定所述fpc电路板的固定底座、固定压块和压块卡扣；
20.热焊模块，包括用于对所述焊接冶具加热的加热平台。
21.可选的，在一些实施例中，所述热焊模块包括：
22.温度监控模块，用于与所述焊接冶具连接，检测所述焊接冶具的加热温度。
23.可选的，在一些实施例中，还包括：
24.耐高温胶带，用于将两个fpc电路板固定连接。
25.第三方面，本发明实施例还提供了一种fpc焊接方法，基于本发明任一实施例提供的的fpc焊接系统实现，包括：
26.将所述fpc电路板放置于所述钢网下，以使所述fpc电路板上焊盘与所述对位孔对位；
27.将锡膏涂覆至所述焊盘并固化；
28.将所述fpc电路板对叠后通过所述焊接冶具固定；
29.将所述焊接冶具固定于所述热焊模块以对对叠后的所述fpc电路板进行加热焊接。
30.可选的，在一些实施例中，所述将所述fpc电路板对叠后通过所述焊接冶具固定包括：
31.将所述fpc电路板重合对叠后使用耐高温胶带固定；
32.将固定后的所述fpc电路板放置于所述固定底座和固定压块之间压紧。
33.本发明实施例提供的fpc焊接冶具，包括固定底座、固定压块和压块卡口，将fpc电路板放置在固定底座上，通过固定压块将fpc电路板以按压的方式固定于固定底座顶部，再通过压块卡扣紧固，以使得固定压块固定于固定底座顶部，该焊接冶具能够适用于不同型号的fpc电路板，无需与专业的焊接设备配套使用，能够满足小批量生产或研发试样，降低了成本，提升了效率。
附图说明
34.图1是本发明实施例一中的一种fpc焊接冶具的结构示意图；
35.图2是本发明实施例一中的又一种fpc焊接冶具的结构示意图；
36.图3是本发明实施例二中的一种fpc焊接系统的结构示意图；
37.图4是本发明实施例二中钢网的结构示意图；
38.图5是本发明实施例三中的一种fpc焊接方法流程图；
39.图6是本发明实施例三中的一种fpc焊接方法的子流程图。
具体实施方式
40.下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
41.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的
技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
42.此外，术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种方向、动作、步骤或元件等，但这些方向、动作、步骤或元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个方向、动作、步骤或元件与另一个方向、动作、步骤或元件区分。举例来说，在不脱离本发明的范围的情况下，可以将第一连接端称为第二连接端，且类似地，可将第二连接端称为第一连接端。第一连接端和第二连接端两者都是连接端，但其不是同一连接端，具体的，二者可以为一个输入端，另一个为输出端，也可以都是输入端/输出端。术语“第一”、“第二”等而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。需要说明的是，当部被称为“固定于”另一个部，它可以直接在另一个部上也可以存在居中的部。当一个部被认为是“连接”到另一个部，它可以是直接连接到另一个部或者可能同时存在居中部。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述，只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
43.实施例一
44.本发明实施例一提供了一种fpc焊接冶具10，可以用于对，具体的，如图1所示，本实施例提供的fpc焊接冶具10包括：
45.固定底座11，用于放置fpc电路板00。
46.固定底座11是用于承载电路板00的平台，其表面至少设置有一片平整的区域以使得fpc电路板00能够在固定底座11的表面平整展开，从而能够将需要焊接的fpc电路板00在固定底座11上稳定叠合。
47.固定压块12，用于将所述fpc电路板00固定于所述固定底座11顶部。
48.固定压块12设置于固定底座11的顶部，其与固定底座11有固定和分离两种状态，当二者处于分离状态时，能够将待焊接的fpc电路板00放置在固定压块12和固定底座11之间，随后将二者固定，使得待焊接的fpc电路板00被固定压块12压在固定底座11的顶部。
49.压块卡扣13，用将所述固定压块12固定于所述固定底座11顶部。
50.压块卡扣13用于实现固定底座11和固定压块12的固定和分离：压块卡扣13具有向下卡紧的能力，其能够对固定压块12用力以使得固定压块12受力压紧在固定底座11的顶部表面，当压块卡扣13松开，固定压块12不受力则固定压块12能够离开固定底座11的表面。
51.在一些具体示例中，压块卡扣13向下卡紧的能力能够借助不同的结构实现，例如借助扭力弹簧的扭力实现向下的压力，再例如借助弹簧螺丝的弹力实现向下的压力，此处不再一一举例。考虑到固定压块12的方便固定和分离，本实施例中优选采用弹簧螺丝，即在所述压块卡口13中设置有弹簧螺丝，用于向下压紧所述固定压块12，具体参见图1，本实施例中在固定压块12的两端各设置一个压块卡扣13，以保证fpc电路板00在固定底座11上的受力均衡，在一些替代实施例中还能够将固定压块12的一端通过转轴固定在固定底座11上，在固定压块12的另一端设置压块卡口13，能一定程度上简化用户焊接时的操作，但是
fpc电路板00可能会受力不均，具体根据实际需求自行设置。
52.需要说明的是，固定压块12和压块卡扣13的数量是能够根据实际情况自行调整的，例如某fpc电路板00的焊盘所占面积较大，一块固定压块12难以完全压紧，则能够增设固定压块12以及对应的压块卡扣13，当然此时需要在fpc焊接冶具10上预先留有增设压块卡扣13的结构，例如用于供弹簧螺丝固定的螺纹孔。
53.更具体的，在一些实施例中，对fpc焊接冶具10的具体结构做了进一步解释和说明：fpc焊接冶具10的设计与fpc电路板00的具体焊接需求有关，针对不同的焊接需求，固定底座11、固定压块12和压块卡扣13的结构也会有所不同，以固定压块12为例，针对平面对叠焊接需求，如图1所示所述固定压块12为方条形，所述固定压块12与所述固定底座11上顶部平面贴合；针对弧形对叠焊接需求，如图2所示所述固定压块12为圆条形，所述固定底座11顶部设置有圆弧凹槽，所述固定压块12与所述圆弧凹槽表面贴合。
54.在一些实施例中，考虑到焊接冶具10的加热需求，优选的，所述固定底座11和所述固定压块12由耐热导温材料制成，以保证其导热效率且降低重量。
55.本实施例提供了一种fpc焊接冶具，包括固定底座、固定压块和压块卡口，将fpc电路板放置在固定底座上，通过固定压块将fpc电路板以按压的方式固定于固定底座顶部，再通过压块卡扣紧固，以使得固定压块固定于固定底座顶部，该焊接冶具能够适用于不同型号的fpc电路板，无需与专业的焊接设备配套使用，能够满足小批量生产或研发试样，降低了成本，提升了效率。
56.实施例二
57.本发明实施例二提供了一种fpc焊接系统，该系统包括本发明任一实施例提供的fpc焊接冶具，具体的，如图3所示本实施例提供的fpc焊接系统包括：
58.钢网20，包括用于与fpc电路板00上焊盘01对位的对位孔21。
59.如图4所示，钢网20用于与fpc电路板00对齐将fpc电路板00上焊盘区域暴露而将其他区域遮盖，以实现对焊盘区域的快速加锡，避免手动一点点加锡的效率低下。
60.具体的，钢网20下设置有对位孔21，对位孔21的位置和大小与fpc电路板上焊盘01的位置和大小相关，应当保证在对位之后，对位孔21刚好将焊盘01暴露(通常对位孔21的大小略大于焊盘01以免因为加工误差导致对位失败)，这样就能够透过对位孔21对焊盘01印刷锡膏，并使用风枪加热熔化锡膏与焊盘固化焊接在一起。
61.焊接冶具10，包括用于固定所述fpc电路板00的固定底座11、固定压块12和固定卡扣13。
62.焊接冶具10用于将待焊接的fpc电路板01通过固定底座11和固定压块12固定，例如需要对两块fpc电路板进行焊接，则将两块fpc电路板完成上锡之后，将上述两块fpc电路板对叠好，再放置在固定底座11和固定压块12之间通过压块卡扣13卡紧固定。
63.热焊模块30，包括用于对所述焊接冶具加热的加热平台。
64.焊接冶具10用于放置在加热平台上通过加热平台进行加热焊接：将焊接冶具10放置于加热平台后，热焊模块30工作升温，当达到焊接需要的温度和时间后，关闭热焊模块30等待焊接冶具10温度自然冷却至锡膏熔点温度以下后，可打开焊接冶具10，此时fpc电路板00上的锡膏冷却将fpc电路板00焊接在一起完成焊接工作。
65.可选的，在一些实施例中，fpc焊接系统还包括温度监控模块，用于与所述焊接冶
具10连接，检测所述焊接冶具10的加热温度。
66.温度监控模块通常采用k型热电偶实时温度检测仪，以精准判断焊接冶具10的温度是否达到锡膏的熔化温度以上，以及后续是否冷却至锡膏熔点温度以下。
67.可选的，在一些实施例中，fpc焊接系统还包括耐高温胶带，用于将两个fpc电路板00固定连接。
68.耐高温胶带的作用在于替代手动固定待焊接的fpc电路板00，通常情况下用户需要在焊接冶具10上手动摆放待焊接的fpc电路板00以将焊盘区域对叠，但是用户同时需要操作焊接冶具10完成对fpc电路板00的固定，此过程中非常容易造成fpc电路板位置移动，操作不便，因此在手动将fpc电路板00上焊盘区域对叠之后本实施例进一步通过耐高温胶带将其固定，这样既可保证fpc电路板00之间的位置不会变动，在焊接完成后将耐高温胶带撕下既可。
69.本实施例提供了一种fpc焊接系统，能够通过钢网实现对fpc电路板上焊盘的快速上锡，再通过焊接冶具将对叠完成后的fpc电路板进行固定，最后通过热焊模块对焊接冶具加热实现fpc电路板的焊接，能够适用于不同型号的fpc电路板，无需与专业的焊接设备配套使用，能够满足小批量生产或研发试样，降低了成本，提升了效率。
70.实施例三
71.本发明实施例三还提供了一种fpc焊接方法，其能够基于本发明任一实施例提供的fpc焊接系统实现，如图5所示，该方法具体包括：
72.s510、将所述fpc电路板00放置于所述钢网20下，以使所述fpc电路板00上焊盘01与所述对位孔21对位。
73.s520、将锡膏涂覆至所述焊盘01并固化。
74.钢网20用于与fpc电路板00对齐将fpc电路板00上焊盘区域暴露而将其他区域遮盖，以实现对焊盘区域的快速加锡，钢网20下设置有对位孔21，对位孔21的位置和大小与fpc电路板上焊盘01的位置和大小相关，应当保证在对位之后，对位孔21刚好将焊盘01暴露，这样就能够透过对位孔21对焊盘01印刷锡膏，并使用风枪加热熔化锡膏与焊盘固化焊接在一起。
75.s530、将所述fpc电路板00对叠后通过所述焊接冶具10固定。
76.焊接冶具10用于将待焊接的fpc电路板01通过固定底座11和固定压块12固定，例如需要对两块fpc电路板进行焊接，则将两块fpc电路板完成上锡之后，将上述两块fpc电路板对叠好，再放置在固定底座11和固定压块12之间通过压块卡扣13卡紧固定
77.s540、将所述焊接冶具10固定于所述热焊模块30以对对叠后的所述fpc电路板00进行加热焊接。
78.焊接冶具10用于放置在加热平台上通过加热平台进行加热焊接：将焊接冶具10放置于加热平台后，热焊模块30工作升温，当达到焊接需要的温度和时间后，关闭热焊模块30等待焊接冶具10温度自然冷却至锡膏熔点温度以下后，可打开焊接冶具10，此时fpc电路板00上的锡膏冷却将fpc电路板00焊接在一起完成焊接工作。
79.可选的，在一些实施例中，所述将所述fpc电路板00对叠后通过所述焊接冶具10固定的过程，也即步骤s530，如图6所示包括步骤s531-532：
80.s531、将所述fpc电路板00重合对叠后使用耐高温胶带固定。
81.s532、将固定后的所述fpc电路板00放置于所述固定底座11和固定压块12之间压紧。
82.耐高温胶带的作用在于替代手动固定待焊接的fpc电路板00，通常情况下用户需要在焊接冶具10上手动摆放待焊接的fpc电路板00以将焊盘区域对叠，但是用户同时需要操作焊接冶具10完成对fpc电路板00的固定，此过程中非常容易造成fpc电路板位置移动，操作不便，因此在手动将fpc电路板00上焊盘区域对叠之后本实施例进一步通过耐高温胶带将其固定，这样既可保证fpc电路板00之间的位置不会变动，在焊接完成后将耐高温胶带撕下既可。
83.本实施例提供了一种fpc焊接方法，能够适用于不同型号的fpc电路板，无需与专业的焊接设备配套使用，能够满足小批量生产或研发试样，降低了成本，提升了效率。
84.在本说明书的描述中，参考术语“本实施例”、“其他实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
85.注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
技术特征：1.一种fpc焊接冶具，其特征在于，包括：固定底座，用于放置fpc电路板；固定压块，用于将所述fpc电路板固定于所述固定底座顶部；压块卡扣，用于将所述固定压块固定于所述固定底座顶部。2.根据权利要求1所述的焊接冶具，其特征在于：所述固定压块为方条形，所述固定压块与所述固定底座上顶部平面贴合。3.根据权利要求1所述的焊接冶具，其特征在于：所述固定压块为圆条形，所述固定底座顶部设置有圆弧凹槽，所述固定压块与所述圆弧凹槽表面贴合。4.根据权利要求1所述的焊接冶具，其特征在于：所述压块卡扣中设置有弹簧螺丝，用于向下压紧所述固定压块。5.根据权利要求1所述的焊接冶具，其特征在于：所述固定底座和所述固定压块由耐热导温材料制成。6.一种fpc焊接系统，其特征在于，包括：钢网，包括用于与fpc电路板上焊盘对位的对位孔；焊接冶具，包括用于固定所述fpc电路板的固定底座、固定压块和压块卡扣；热焊模块，包括用于对所述焊接冶具加热的加热平台。7.根据权利要求6所述的fpc焊接系统，其特征在于，所述热焊模块包括：温度监控模块，用于与所述焊接冶具连接，检测所述焊接冶具的加热温度。8.根据权利要求6所述的fpc焊接系统，其特征在于，还包括：耐高温胶带，用于将两个fpc电路板固定连接。9.一种fpc焊接方法，基于权利要求6-8任意一项所述的fpc焊接系统实现，其特征在于，包括：将所述fpc电路板放置于所述钢网下，以使所述fpc电路板上焊盘与所述对位孔对位；将锡膏涂覆至所述焊盘并固化；将所述fpc电路板对叠后通过所述焊接冶具固定；将所述焊接冶具固定于所述热焊模块以对对叠后的所述fpc电路板进行加热焊接。10.根据权利要求9所述的fpc焊接方法，其特征在于，所述将所述fpc电路板对叠后通过所述焊接冶具固定包括：将所述fpc电路板重合对叠后使用耐高温胶带固定；将固定后的所述fpc电路板放置于所述固定底座和固定压块之间压紧。
技术总结本发明实施例公开了一种FPC焊接冶具、焊接系统和焊接方法。该焊接冶具包括：固定底座，用于放置FPC电路板；固定压块，用于将所述FPC电路板固定于所述固定底座顶部；压块卡扣，用于将所述固定压块固定于所述固定底座顶部。本发明实施例提供的FPC焊接冶具能够适用于不同型号的FPC电路板，无需与专业的焊接设备配套使用，能够满足小批量生产或研发试样，降低了成本，提升了效率。提升了效率。提升了效率。
技术研发人员：杜黎阳 王玉兴 周元久
受保护的技术使用者：深圳市智联科迅科技有限公司
技术研发日：2022.04.19
技术公布日：2022/7/5
