pcb金属线位置搜索定位的方法、装置、设备和储存介质
【技术领域】
1.本技术涉及电子自动化技术领域，尤其涉及一种pcb金属线位置搜索定位的方法、装置、设备和储存介质。
背景技术：2.随着pcb(printed circuit board,印刷电路板)的发展，pcb的集成度越来越高，元器件的数量越来越多，使得pcb内的金属线也越来越多。一根金属线可能存在于多个层中，并且在多个层的多个位置同时存在，按照现有技术的方法，通过软件自带的搜索功能进行金属线的搜索，搜索出来的范围结果很不明确，无法准确地判断出金属线所在的层，且需要手动选择每一层去查看，由于金属线众多，在大范围中无法准确地定位到金属线的位置，寻找起来相对费时费力，且在搜索金属线的过程中，容易发生误触的现象，进而使得搜索过程更加的不便。
技术实现要素：3.鉴于上述问题，本技术提供了一种pcb金属线位置搜索定位的方法、装置、设备和储存介质以克服上述问题或至少部分地解决上述问题。
4.为解决上述问题，本技术实施例公开了一种pcb金属线位置搜索定位的方法，所述方法包括：
5.确定目标金属线的网络名称；
6.遍历pcb中金属线的网络名称；
7.获取pcb中所述目标金属线的位置信息；
8.根据所述位置信息，筛选出所述目标金属线的关键元素坐标；
9.排序所述关键元素坐标；
10.根据排序的关键元素坐标定位所述目标金属线，并在预设金属线视图范围内显示所述目标金属线。
11.在一个实施例中，所述位置信息包括所述目标金属线的坐标信息、所述目标金属线的层信息、与所述目标金属线电性连接的过孔的中心坐标以及与所述目标金属线电性连接的焊盘的中心坐标；所述获取pcb中所述目标金属线的位置信息，包括：
12.获取所述目标金属线的坐标信息；
13.获取所述目标金属线的层信息；
14.获取与所述目标金属线电性连接的过孔的中心坐标；
15.获取与所述目标金属线电性连接的焊盘的中心坐标。
16.在一个实施例中，所述关键元素坐标包括所述过孔的中心坐标和所述焊盘的中心坐标，所述筛选出所述目标金属线的关键元素坐标，包括：
17.筛选出与所述目标金属线电性连接的过孔的中心坐标；
18.筛选出与所述目标金属线电性连接的焊盘的中心坐标。
19.在一个实施例中，pcb包括表层、内层和背层；所述排序所述关键元素坐标，包括：
20.判断是否有过孔的中心坐标；
21.若没有过孔的中心坐标，则表层焊盘的中心坐标按靠近pcb原点在前的原则排序；
22.若有过孔的中心坐标，则排序原则为焊盘的中心坐标优先于过孔的中心坐标，过孔的中心坐标按逐孔逐层排序，且pcb背层上不同过孔的中心坐标均排序于最后。
23.在一个实施例中，所述根据排序所述关键元素坐标定位所述目标金属线，包括：
24.根据所述关键元素的排序生成搜索结果；
25.点击所述搜索结果的中所述关键元素坐标，跳转至pcb中所点击的关键元素坐标处。
26.在一个实施例中，所述方法还包括：
27.响应于针对所述预设金属线视图范围的设置操作，确定所述预设金属线视图范围的预设金属线方向的偏移值与预设金属线反方向的偏移值。
28.在一个实施例中，所述装置包括；
29.确定模块，用于确定目标金属线的网络名称；
30.遍历模块，用于遍历pcb各层金属线的网络名称；
31.获取模块，用于获取pcb各层所述目标金属线的位置信息；
32.筛选模块，用于根据所述位置信息，筛选出所述目标金属线的关键元素坐标；
33.排序模块，用于排序所述关键元素坐标；
34.定位显示模块，用于根据排序的关键元素坐标定位所述目标金属线，并在预设金属线视图范围内显示所述目标金属线。
35.在一个实施例中，所述装置还包括：
36.偏移值确定模块，用于响应于针对所述预设金属线视图范围的设置操作，确定所述预设金属线视图范围的预设金属线方向偏移值与预设金属线反方向的偏移值。
37.本技术实施例提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现本技术任意实施例提供的pcb金属线位置搜索定位的方法的步骤。
38.本技术实施例提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现本技术任意实施例提供的pcb金属线位置搜索定位的方法的步骤。
39.与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：确定目标金属线的网络名称；遍历pcb中金属线的网络名称；获取pcb中所述目标金属线的位置信息；根据所述位置信息，筛选出所述目标金属线的关键元素坐标；排序所述关键元素坐标；根据排序的关键元素坐标定位所述目标金属线，并在预设金属线视图范围内显示所述目标金属线。可以实现pcb中目标金属线的快速搜索与定位，并在限位的金属线视图范围内查看目标金属线，方便查看，信息全面，效率高，无遗漏。
【附图说明】
40.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对
范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
41.图1为一个实施例中pcb金属线位置搜索定位的方法的步骤流程示意图。
42.图2为脚本文件中pcb金属线位置搜索定位的方法的步骤流程示意图。
43.图3为工具栏的示意图。
44.图4为搜索窗口的示意图。
45.图5为pcb金属线位置搜索定位装置的结构框图。
46.图6为一个实施例中计算机设备的内部结构图。
【具体实施方式】
47.为了使本发明的目的、技术方案和有益技术效果更加清晰明白，以下结合附图和具体实施方式，对本发明进行进一步详细说明。应当理解的是，本说明书中描述的具体实施方式仅仅是为了解释本发明，并不是为了限定本发明。
48.首先，进行术语定义和说明：
49.pcb：printed circuit board,印刷电路板；是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
50.金属线：是pcb线路的组成部分，作用是将器件与器件之间连接起来。
51.目标金属线：待检索定位的金属线。
52.网络名称：在pcb软件中，赋予金属线的特定名称。
53.pcb焊盘：元器件焊接的载体。
54.pcb过孔：内圆孔壁是金属的通孔，用于连接金属线，满足电气性能。
55.脚本：是批处理文件的延伸，是一种纯文本保存的程序。
56.在一个实施例中，如图1所示，提供一种pcb金属线位置搜索定位的方法。该方法可以适用于pcb设计阶段，实现对pcb设计图中的金属线进行快速搜索与定位。具体的，要搜索目标金属线就是要从pcb中获取目标金属线的坐标位置和层信息，而目标金属线的位置是利用两点确定一条直线的方法来确定的，因此，本实施例中目标金属线位置搜索定位可以完成对目标金属线的关键元素坐标的搜索和定位。该方法可以由pcb金属线搜索定位装置来执行，该装置可以采用软件和/或硬件的方式现实，该装置可以集成于pcb设计设备或第三方电子设备中。
57.在本实施例中，该方法具体可以包括以下步骤：
58.步骤101，确定目标金属线的网络名称。
59.步骤102，遍历pcb各层中金属线的网络名称。
60.可以理解的是，在高速pcb的设计中，pcb的集成度越来越高，元器件的数量也越来越多，进而使得pcb内的金属线也越来越多。根据确定了的目标金属线的网络名称，通过遍历pcb各层中的金属线的网络名称，可以快速的将目标金属线从pcb各层金属线中快速筛选出来，以便于后续对目标金属线位置信息的快速获取，进而筛选获取目标金属线的关键点的信息，方便了后续的处理，提高了后续处理的效率。
61.步骤103，获取pcb中目标金属线的位置信息。
62.在本实施例中，位置信息包括目标金属线的坐标信息、目标金属线的层信息、与目
标金属线电性连接的过孔的中心坐标以及与目标金属线电性连接的焊盘的中心坐标。具体获取pcb中目标金属线的位置信息的过程可以包括：
63.获取目标金属线的坐标信息；
64.获取目标金属线的层信息；
65.获取与目标金属线电性连接的过孔的中心坐标；
66.获取与目标金属线电性连接的焊盘的中心坐标。
67.可以理解的是，金属线的位置是利用两点定一直线的方式来确定的，比如在直线取上下或左右两点、对角线取对角两点等来去确定金属线的位置，搜索金属线的位置就是要从pcb的获取金属线位置的相关信息参数，从这些相关信息参数中获取相应的点来定位金属线，但长线段、多线段、折线等在pcb中是很常见的，这就导致了金属线上的坐标点众多，选择哪些坐标点来确定目标金属线的位置就显得尤为关键了。通过将目标金属线的位置信息获取收集起来，便于为后续筛选哪些坐标点来确定目标金属线的位置，方便了后续的筛选处理，提高了后续处理的效率。
68.步骤104，根据位置信息，筛选出目标金属线的关键元素坐标。在本实施例中，关键元素坐标包括过孔的中心坐标和焊盘的中心坐标；具体筛选出目标金属线的关键元素坐标的过程可以包括：
69.筛选出与目标金属线电性连接的过孔的中心坐标；
70.筛选出与目标金属线电性连接的焊盘的中心坐标。
71.可以理解的是，长线段、多线段、折线等在pcb中是很常见的，这使得目标金属线的位置点是众多的，也使得可用于搜索定位目标金属线的坐标点也是众多的，将所有的坐标点都汇总起来选择是十分不便利的，且会导致在显示目标金属线时不便于查看。
72.在本实施例中，选用与目标金属线电性连接的过孔的中心坐标和与目标金属线电性连接的焊盘的中心坐标作为搜索定位目标金属线的起始点，是由于pcb上的金属线都有与之电性连接的焊盘或过孔，且是不同金属线之间均拥有的可用于快速搜索定位的关键元素坐标。通过过孔的中心坐标和焊盘的中心坐标，可实现在众多的金属线中快速的搜索并定位出目标金属线。将与目标金属线电性连接的过孔的中心坐标和焊盘的中心坐标筛选出来，也便于后续对过孔的中心坐标和焊盘的中心坐标的排序处理，提高后续处理的效率。
73.步骤105，排序关键元素坐标。
74.随着pcb的集成度越来越高，pcb上的元器件越来越多，金属线的电性连接情况也越来越复杂，为确保定位目标金属线的连续性，便于目标金属线的显示和查看，需要对用于定位目标金属线的关键元素坐标进行排序。
75.在本实施例中，pcb包括表层、内层和背层，排序关键元素坐标的过程可以包括：
76.判断是否有过孔的中心坐标；
77.若没有过孔的中心坐标，则表层焊盘的中心坐标按靠近pcb原点在前的原则排序；
78.若有过孔的中心坐标，则排序原则为焊盘的中心坐标优先于过孔的中心坐标，过孔的中心坐标按逐孔逐层排序，且pcb背层上不同过孔的中心坐标均排序于最后。
79.可以理解的是，通过判断是否有过孔的中心坐标，可以确定出目标金属线是否仅存在于pcb表层，当关键元素坐标中没有过孔的中心坐标时，目标金属线仅位于pcb的表层，通过焊盘的中心坐标实现了目标金属线的搜索与定位，表层焊盘的中心坐标按靠近pcb原
点在前的原则排序确保了查看目标金属线的便利性。
80.当目标金属线仅电性连接了一个过孔时，通过焊盘的中心坐标与过孔的中心坐标来定位目标金属线，焊盘的中心坐标的排序优先于过孔的中心坐标，过孔的中心坐标按照表层先于内层，内层先于背层逐层排序，确保了目标金属线查看的便利性与连续性。
81.当目标金属线电性连接了若干的过孔时，通过焊盘的中心坐标与过孔的中心坐标来定位目标金属线，焊盘的中心坐标排序优先于过孔的中心坐标，过孔之间逐孔排序，同一过孔的中心坐标按表层先有内层逐层排序完毕后，再接着排序另外的过孔的中心坐标，当表层和内层上的所有过孔的中心坐标都排序完成后，再排序背层的过孔的中心坐标。这确保了目标金属线显示的连续性，避免了定位目标金属线位置时跳跃的情况发生，也便于目标金属线的查看。
82.步骤106，根据排序的关键元素坐标定位目标金属线，并在预设金属线视图范围内显示目标金属线。
83.具体的，根据排序的关键元素坐标定位目标金属线的过程包括：
84.根据关键元素的排序生成搜索结果；
85.点击搜索结果的中关键元素坐标，跳转至pcb中所点击的关键元素坐标处。
86.在本实施例子中，当根据关键元素坐标定位出目标金属线后，将目标金属线在预设的金属线视图方位内显示，可实现在众多的金属线中快速且便利地查看目标金属线。具体的，预设金属线视图范围包括预设金属线方向偏移值与预设金属线反方向的偏移值。可以理解的是，当确定了预设金属线方向偏移值与预设金属线反方向的偏移值后，查看的显示范围便会缩小至目标金属线的关键元素坐标附近，提高了查看目标金属线的便利性。
87.进一步的，由于不同的场景对应的预设金属线视图范围可以不同，因此，在本实施例中，在预设金属线视图范围内显示目标金属线的步骤之前，该方法还可以包括：
88.响应于针对预设金属线视图范围的设置操作，确定预设金属线视图范围的预设金属线方向的偏移值与预设金属线反方向的偏移值。
89.在本实施例子中，用户可以结合实际情况，通过相应的预设金属线视图范围设置界面设置预设金属线方向偏移值与预设金属线反方向的偏移值。需要说明的是，若没有接收到用户针对预设金属线视图范围的设置操作，则可以以上一次的预设金属线方向偏移值与预设金属线反方向的偏移值作为当前的预设金属线视图范围，或者以默认的预设金属线方向偏移值与预设金属线反方向的偏移值作为当前的预设金属线视图范围。而在实际的应用场景中，为确保显示的协调性，一般的，预设金属线方向的偏移值为1.5mm，预设金属线反方向的偏移值为0.5mm。
90.为方便本领域技术人员的理解，下面将结合具体示例对本技术实施例提供的pcb金属线位置搜索定位的方法进行详细介绍。
91.本技术实施例提供的pcb金属线位置搜索定位的方法可以以cadence软件为基础，采用skill语言编写，创建成脚本文件，加载在allegro pcb editor模块工具栏中，同时生成对应的搜索控件。使用时，用户通过触发搜索控件，来实现对目标金属线的快速搜索定位，执行如图2所示的搜索定位流程。
92.步骤201，确定目标金属线的网络名称；
93.步骤202，遍历pcb中金属线的网络名称；
94.步骤203，获取pcb中目标金属线的位置信息；
95.步骤204，根据位置信息，筛选出目标金属线的关键元素坐标；
96.步骤205，判断是否有过孔的中心坐标，若没有过孔的中心坐标，则执行步骤206，若有过孔的中心坐标，则执行步骤207；
97.步骤206，按靠近pcb原点在前排序关键元素坐标；继续执行步骤208；
98.步骤207，按焊盘中心坐标优先，过孔中心坐标逐孔逐层，背层过孔中心坐标排最后的顺序排序；
99.步骤208，按关键元素坐标的排序生成搜索结果；
100.步骤209，点击搜索结果定位目标金属线；
101.步骤210，搜索完毕。
102.如图3所示，点开工具栏中的search net，在如图4所示的net name中输入目标金属线的网络名称，通过遍历pcb中的金属线的网络名称，找出目标金属线，并获取目标金属线的位置信息，筛选出目标金属线位置信息里的关键元素坐标，再判断这些关键元素坐标中是否有过孔中心坐标，进而再按没有过孔的中心坐标的排序原则或有过孔的中心坐标的排序原则对筛选出来的关键坐标元素进行排序，在根据完成排序的关键元素坐标生成搜索结果，在如图4所示的items框中显示搜索结果，点击搜索结果即可跳转至目标金属线，实现对目标金属线的快速搜索和定位。
103.在一个实施例中，如图5所示，提供了一种pcb金属线位置搜索定位装置，该装置具体可以包括如下模块：
104.确定模块501，用于确定目标金属线的网络名称；
105.遍历模块502，用于遍历pcb各层金属线的网络名称；
106.获取模块503，用于获取pcb各层目标金属线的位置信息；
107.筛选模块504，用于根据位置信息，筛选出目标金属线的关键元素坐标；
108.排序模块505，用于排序关键元素坐标；
109.定位显示模块506，用于根据排序的关键元素坐标定位目标金属线，并在预设金属线视图范围内显示目标金属线。
110.在一个实施方式中，位置信息包括目标金属线的坐标信息、目标金属线的层信息、与目标金属线电性连接的过孔的中心坐标以及与目标金属线电性连接的焊盘的中心坐标，获取模块503包括：
111.第一获取模块，用于获取目标金属线的坐标信息；
112.第二获取模块，用于获取目标金属线的层信息；
113.第三获取模块，用于获取过孔的中心坐标；
114.第四获取模块，用于获取焊盘的中心坐标。
115.在一个实施方式中，关键元素坐标包括过孔的中心坐标和焊盘的中心坐标，筛选模块504包括：
116.第一筛选模块：用于筛选出过孔的中心坐标；
117.第二筛选模块：用于筛选出焊盘的中心坐标。
118.在一个实施方式中，排序模块505包括：
119.判断模块：用于判断是否有过孔的中心坐标；
120.第一排序模块：用于排序没有过孔中心坐标的关键元素坐标；
121.第二排序模块：用于排序有过孔中心坐标的关键元素坐标。
122.在一个实施方式中，定位显示模块506还包括：
123.统合模块，用于将排序完毕的关键元素坐标生成为搜索结果。
124.在本实施例子中，装置还包括：
125.偏移值确定模块，用于响应于针对预设金属线视图范围的设置操作，确定预设金属线视图范围的预设金属线方向偏移值与预设金属线反方向的偏移值。
126.关于pcb金属线位置搜索定位装置的具体限定可以参见上文中对于pcb金属线位置搜索定位的方法的限定，在此不再赘述。上述pcb金属线位置搜索定位装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
127.在一个实施例子中，提供一种计算机设备，该计算机设备可以是终端，其内部结构图可以如图6所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、通信接口、显示屏和输入装置。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的通信接口用于与外部的终端进行有线或无线方式的通信，无线方式可通过wifi、运营商网络、近场通信(nfc)或其他技术实现。该计算机程序被处理器执行时以实现一种pcb金属线位置搜索定位的方法。该计算机设备的显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏，该计算机设备的输入装置可以是显示屏上覆盖的触摸层，也可以是计算机设备外壳上设置的按键、轨迹球或触控板，还可以是外接的键盘、触控板或鼠标等。
128.本领域技术人员可以理解，图6中示出的结构，仅仅是与本技术方案相关的部分结构的框图，并不构成对本技术方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。
129.在一个实施例中，本技术提供的pcb金属线位置搜索定位的装置可以实现为一种计算机程序的形式，计算机程序可在如图6所示的计算机设备上运行。计算机设备的存储器中可存储组成该pcb金属线位置搜索定位的装置的各个程序模块，各个程序模块构成的计算机程序使得处理器执行本说明书中描述的本技术各个实施例的pcb金属线位置搜索定位的方法中的步骤。
130.在一个实施例中，提供了一种计算机设备，包括储存器和处理器，该储存器储存有计算机程序，该计算机设备连接辅助设备，该处理器执行计算机程序时实现一下步骤：
131.确定目标金属线的网络名称；
132.遍历pcb中金属线的网络名称；
133.获取pcb中目标金属线的位置信息；
134.根据位置信息，筛选出目标金属线的关键元素坐标；
135.排序关键元素坐标；
136.根据排序的关键元素坐标定位目标金属线，并在预设金属线视图范围内显示目标金属线。
137.在一个实施方式中，位置信息包括目标金属线的坐标信息、目标金属线的层信息、与目标金属线电性连接的过孔的中心坐标以及与目标金属线电性连接的焊盘的中心坐标；获取pcb中目标金属线的位置信息，包括：
138.获取目标金属线的坐标信息；
139.获取目标金属线的层信息；
140.获取与目标金属线电性连接的过孔的中心坐标；
141.获取与目标金属线电性连接的焊盘的中心坐标。
142.在一个实施方式中，关键元素坐标包括过孔的中心坐标和焊盘的中心坐标，筛选出目标金属线的关键元素坐标，包括：
143.筛选出与目标金属线电性连接的过孔的中心坐标；
144.筛选出与目标金属线电性连接的焊盘的中心坐标。
145.在一个实施方式中，pcb包括表层、内层和背层；排序关键元素坐标，包括：
146.判断是否有过孔的中心坐标；
147.若没有过孔的中心坐标，则表层焊盘的中心坐标按靠近pcb原点在前的原则排序；
148.若有过孔的中心坐标，则排序原则为焊盘的中心坐标优先于过孔的中心坐标，过孔的中心坐标按逐孔逐层排序，且pcb背层上不同过孔的中心坐标均排序于最后。
149.在一个实施方式中，根据排序关键元素坐标定位目标金属线，包括：
150.根据关键元素的排序生成搜索结果；
151.点击搜索结果的中关键元素坐标，跳转至pcb中所点击的关键元素坐标处。
152.在一个实施方式中，方法还包括响应于针对预设金属线视图范围的设置操作，确定预设金属线视图范围的预设金属线方向的偏移值与预设金属线反方向的偏移值。
153.在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
154.确定目标金属线的网络名称；
155.遍历pcb中金属线的网络名称；
156.获取pcb中目标金属线的位置信息；
157.根据位置信息，筛选出目标金属线的关键元素坐标；
158.排序关键元素坐标；
159.根据排序的关键元素坐标定位目标金属线，并在预设金属线视图范围内显示目标金属线。
160.在一个实施方式中，位置信息包括目标金属线的坐标信息、目标金属线的层信息、与目标金属线电性连接的过孔的中心坐标以及与目标金属线电性连接的焊盘的中心坐标；获取pcb中目标金属线的位置信息，包括：
161.获取目标金属线的坐标信息；
162.获取目标金属线的层信息；
163.获取与目标金属线电性连接的过孔的中心坐标；
164.获取与目标金属线电性连接的焊盘的中心坐标。
165.在一个实施方式中，关键元素坐标包括过孔的中心坐标和焊盘的中心坐标，筛选出目标金属线的关键元素坐标，包括：
166.筛选出与目标金属线电性连接的过孔的中心坐标；
167.筛选出与目标金属线电性连接的焊盘的中心坐标。
168.在一个实施方式中，pcb包括表层、内层和背层；排序关键元素坐标，包括：
169.判断是否有过孔的中心坐标；
170.若没有过孔的中心坐标，则表层焊盘的中心坐标按靠近pcb原点在前的原则排序；
171.若有过孔的中心坐标，则排序原则为焊盘的中心坐标优先于过孔的中心坐标，过孔的中心坐标按逐孔逐层排序，且pcb背层上不同过孔的中心坐标均排序于最后。
172.在一个实施方式中，根据排序关键元素坐标定位目标金属线，包括：
173.根据关键元素的排序生成搜索结果；
174.点击搜索结果的中关键元素坐标，跳转至pcb中所点击的关键元素坐标处。
175.在一个实施方式中，方法还包括：
176.响应于针对预设金属线视图范围的设置操作，确定预设金属线视图范围的预设金属线方向的偏移值与预设金属线反方向的偏移值。
177.本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本技术所提供的各实施例中所使用的对存储器、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器(read-only memory，rom)、磁带、软盘、闪存或光存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器(random access memory，ram)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，ram以多种形式可得，比如静态随机存取存储器(static random access memory，sram)和动态随机存取存储器(dynamic random access memory，dram)等。
178.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
179.本发明并不仅仅限于说明书和实施方式中所描述，因此对于熟悉领域的人员而言可容易地实现另外的优点和修改，故在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念的精神和范围的情况下，本发明并不限于特定的细节、代表性的设备和这里示出与描述的图示示例。
技术特征：1.一种pcb金属线位置搜索定位的方法，其特征在于，所述方法包括：确定目标金属线的网络名称；遍历pcb中金属线的网络名称；获取pcb中所述目标金属线的位置信息；根据所述位置信息，筛选出所述目标金属线的关键元素坐标；排序所述关键元素坐标；根据排序的关键元素坐标定位所述目标金属线，并在预设金属线视图范围内显示所述目标金属线。2.根据权利要求1所述的pcb金属线位置搜索定位的方法，其特征在于，所述位置信息包括所述目标金属线的坐标信息、所述目标金属线的层信息、与所述目标金属线电性连接的过孔的中心坐标以及与所述目标金属线电性连接的焊盘的中心坐标；所述获取pcb中所述目标金属线的位置信息，包括：获取所述目标金属线的坐标信息；获取所述目标金属线的层信息；获取与所述目标金属线电性连接的过孔的中心坐标；获取与所述目标金属线电性连接的焊盘的中心坐标。3.根据权利要求2所述的pcb金属线位置搜索定位的方法，其特征在于，所述关键元素坐标包括所述过孔的中心坐标和所述焊盘的中心坐标，所述筛选出所述目标金属线的关键元素坐标，包括：筛选出与所述目标金属线电性连接的过孔的中心坐标；筛选出与所述目标金属线电性连接的焊盘的中心坐标。4.根据权利要求3所述的pcb金属线位置搜索定位的方法，其特征在于，pcb包括表层、内层和背层；所述排序所述关键元素坐标，包括：判断是否有过孔的中心坐标；若没有过孔的中心坐标，则表层焊盘的中心坐标按靠近pcb原点在前的原则排序；若有过孔的中心坐标，则排序原则为焊盘的中心坐标优先于过孔的中心坐标，过孔的中心坐标按逐孔逐层排序，且pcb背层上不同过孔的中心坐标均排序于最后。5.根据权利要求1-4任一项所述的pcb金属线位置搜索定位的方法，其特征在于，所述根据排序所述关键元素坐标定位所述目标金属线，包括：根据所述关键元素的排序生成搜索结果；点击所述搜索结果中所述关键元素坐标，跳转至pcb中所点击的关键元素坐标处。6.根据权利要求1所述的pcb金属线位置搜索定位的方法，其特征在于，所述方法还包括：响应于针对所述预设金属线视图范围的设置操作，确定所述预设金属线视图范围的预设金属线方向的偏移值与预设金属线反方向的偏移值。7.一种pcb金属线位置搜索定位装置，其特征在于，所述装置包括；确定模块，用于确定目标金属线的网络名称；遍历模块，用于遍历pcb各层金属线的网络名称；获取模块，用于获取pcb各层所述目标金属线的位置信息；
筛选模块，用于根据所述位置信息，筛选出所述目标金属线的关键元素坐标；排序模块，用于排序所述关键元素坐标；定位显示模块，用于根据排序的关键元素坐标定位所述目标金属线，并在预设金属线视图范围内显示所述目标金属线。8.根据权利要求7所述pcb金属线位置搜索定位装置，其特征在于，所述装置还包括：偏移值确定模块，用于响应于针对所述预设金属线视图范围的设置操作，确定所述预设金属线视图范围的预设金属线方向偏移值与预设金属线反方向的偏移值。9.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1-6中任一项所述的pcb金属线位置搜索定位的方法的步骤。10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-6中任一项所述的pcb金属线位置搜索定位的方法的步骤。
技术总结本申请涉及电子自动化技术领域，提供了一种PCB金属线位置搜索定位的方法、装置、设备和储存介质。方法包括：确定目标金属线的网络名称；遍历PCB中金属线的网络名称；获取PCB中目标金属线的位置信息；根据位置信息，筛选出目标金属线的关键元素坐标；排序关键元素坐标；根据排序的关键元素坐标定位目标金属线，并在预设金属线视图范围内显示目标金属线。可以实现PCB中目标金属线的快速搜索与定位，并在限位的金属线视图范围内查看目标金属线，方便查看，信息全面，效率高，无遗漏。无遗漏。无遗漏。
技术研发人员：赵兵
受保护的技术使用者：上海闻泰电子科技有限公司
技术研发日：2022.03.28
技术公布日：2022/7/5
