1.本发明涉及基板技术领域，具体而言，涉及一种基板和基板制作方法。
背景技术：2.随着半导体行业的快速发展，封装电子产品广泛应用于集成电路封装电子产品中，在集成度不断提高的情况下，封装技术需要将芯片封装与基板技术紧密结合在一起，实现三维高密度封装。常见的基板材料多见为fr4树脂或bt树脂，基板在受到外界力学、时间、温度、湿度等条件的影响下，会发生不可逆转的塑性形变，该形变应力容易导致产品翘曲、性能下降，甚至失效，此外，在塑封注塑过程中基板上存在溢胶问题，导致基板在后续电镀过程中，电镀层结合不好等问题。
技术实现要素：3.本发明的目的包括，例如，提供了一种基板和基板制作方法，其能够缓解基板应力，防止基板翘曲变形，提高封装质量，并且有利于改善基板溢胶的问题，提高基板的结合力，结构更加可靠。
4.本发明的实施例可以这样实现：
5.第一方面，本发明提供一种基板，包括载片区和设于所述载片区外围的边缘区，所述边缘区设有链接块，所述链接块包括第一铰链单元和第二铰链单元，所述第一铰链单元和所述第二铰链单元呈预设角度设置，所述第一铰链单元和所述第二铰链单元分别包括第一开口部、第二开口部和回转部，所述回转部设于所述第一开口部和所述第二开口部之间，且用于连接所述第一开口部和所述第二开口部，所述第一开口部的开口方向和所述第二开口部的开口方向相反。
6.在可选的实施方式中，所述第一铰链单元和所述第二铰链单元呈90度角设置。
7.在可选的实施方式中，所述第一开口部的截面与所述第二开口部的截面相等。
8.在可选的实施方式中，所述第一铰链单元与所述第二铰链单元的截面结构一致。
9.在可选的实施方式中，所述链接块采用非金属材料。
10.在可选的实施方式中，所述载片区与所述边缘区之间设有防溢胶区，所述防溢胶区设有所述链接块。
11.在可选的实施方式中，所述边缘区与所述防溢胶区之间设有标识单元，所述标识单元用于标识载片区中芯片的贴装位置。
12.在可选的实施方式中，所述载片区设有多个阵列分布的载片单元，所述标识单元包括标示框和设于所述标示框内的标识点，每个所述标示框与一列所述载片单元对应，所述标识点用于标识所述载片单元上是否贴设芯片。
13.在可选的实施方式中，所述边缘区与所述防溢胶区之间设有防反标识。
14.在可选的实施方式中，所述防反标识上设有扫描码，用于记录产品批次信息。
15.在可选的实施方式中，所述载片区设有切割道，所述切割道包括第一切割道和第
二切割道，所述第一切割道和所述第二切割道交错分布，用于将载片区划分为多个载片单元。
16.在可选的实施方式中，所述第一切割道设有第一电镀引线，所述第二切割道内设有第二电镀引线，所述第一电镀引线与所述第二电镀引线连接；所述边缘区设有电镀夹点，所述电镀夹点与所述第一电镀引线或所述第二电镀引线连接；所述第一电镀引线和所述第二电镀引线分别与所述载片单元的线路层连接。
17.在可选的实施方式中，每个所述载片单元上设有电镀导线，所述电镀导线包括第一导线和第二导线，所述第一导线的一端与所述第一电镀引线连接，另一端与所述线路层连接；所述第二导线的一端与所述第二电镀引线连接，另一端与所述线路层连接。
18.在可选的实施方式中，所述线路层包括接地线，所述第一导线和/或所述第二导线与所述接地线连接。
19.在可选的实施方式中，所述载片单元上设有引脚，所述第一导线和/或所述第二导线与所述引脚连接。
20.在可选的实施方式中，所述第一电镀引线的宽度小于所述第一切割道的宽度，所述第二电镀引线的宽度小于所述第二切割道的宽度。
21.在可选的实施方式中，所述边缘区包括排气区，所述排气区内设有所述链接块。
22.第二方面，本发明提供一种基板制作方法，用于制作如前述实施方式中任一项所述的基板，所述方法包括：
23.提供一板材；
24.在所述板材上形成第一线路层和电镀导线，所述电镀导线与所述第一线路层连接；
25.在所述板材上形成电镀引线，所述电镀引线与所述电镀导线连接；
26.在所述板材上形成电镀夹点和第二线路层，所述电镀夹点与所述电镀引线连接，所述第二线路层和所述第一线路层连接，所述电镀夹点设于所述板材的边缘区；
27.在所述板材上形成链接块；所述链接块分别设于板材的边缘区和防溢胶区；
28.在所述板材上开设导电孔，在所述板材远离所述第二线路层的一面设置引脚，所述引脚通过所述导电孔与所述第二线路层连接。
29.在可选的实施方式中，所述方法还包括：
30.在所述板材上形成标识单元和防反标识；所述标识单元和所述防反标识分别设于所述边缘区和所述防溢胶区之间。
31.在可选的实施方式中，所述在所述板材上形成电镀夹点和第二线路层的方法包括：
32.在所述板材的一侧形成第二线路层，在所述板材的两侧分别形成电镀夹点，在所述板材远离所述第二线路层的一面设有电镀引线，所述电镀夹点与所述电镀引线连接，所述电镀引线与所述引脚连接。
33.本发明实施例的有益效果包括，例如：
34.本发明实施例提供的基板，在边缘区设有链接块，链接块上的第一开口部和第二开口部的开口方向相反，这样设置可以相互抵消基板制作过程中产生的应力，缓解结构应力引起的翘曲变形。第一开口部和第二开口部还具有防止溢胶的效果，有利于提高基板的
结合力。此外，链接块设有第一开口部和第二开口部，有利于实现基板制作过程中的排气，无需单独设置排气结构。
35.本发明实施例提供的基板制作方法，通过设置电镀引线和电镀导线，电镀引线用于连接电镀夹点和电镀导线，便于实现对基板的电镀，通过设置电镀引线，电镀效率更高，且可节约占据基板的有效空间，提高基板利用率。通过设置链接块，可降低基板的结构应力，缓解基板翘曲变形。链接块中的第一开口部和第二开口部还具有防止溢胶和排气的作用，提高结构可靠性。
附图说明
36.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
37.图1为本发明实施例提供的基板的一种结构示意图；
38.图2为本发明实施例提供的基板的一种剖面结构示意图；
39.图3为本发明实施例提供的链接块的结构示意图；
40.图4为图1中a处的局部放大示意图；
41.图5为本发明实施例提供的载片单元的结构示意图；
42.图6为本发明实施例提供的基板制作方法示意图之一；
43.图7为本发明实施例提供的基板制作方法示意图之二；
44.图8为本发明实施例提供的基板制作方法示意图之三。
45.图标：100-基板；110-载片区；111-载片单元；120-边缘区；121-链接块；122-第一铰链单元；123-第二铰链单元；124-第一开口部；125-第二开口部；126-回转部；130-排气区；131-定位孔；140-防溢胶区；150-标识单元；151-标示框；152-标识点；153-防反标识；160-电镀引线；161-第一切割道；162-第二切割道；163-第一电镀引线；164-第二电镀引线；165-电镀夹点；171-电镀导线；172-第一导线；173-第二导线；174-第一线路层；175-第二线路层；177-引脚；180-板材；181-pp材料；182-第一凹槽；183-第二凹槽；184-第三凹槽；185-绿漆层；190-导电孔。
具体实施方式
46.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
47.因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
48.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一
个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
49.在本发明的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
50.此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
51.需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明的实施例中的特征可以相互结合。
52.第一实施例
53.请参考图1至图5，本实施例提供了一种基板100，包括载片区110和设于载片区110外围的边缘区120，边缘区120设有链接块121，链接块121包括第一铰链单元122和第二铰链单元123，第一铰链单元122和第二铰链单元123呈预设角度设置，第一铰链单元122和第二铰链单元123分别包括第一开口部124、第二开口部125和回转部126，回转部126设于第一开口部124和第二开口部125之间，且用于连接第一开口部124和第二开口部125，第一开口部124的开口方向和第二开口部125的开口方向相反。链接块121的设置能够消除基板100制作过程中的应力，缓解应力翘曲，改善基板100变形的问题。并且链接块121的第一开口部124和第二开口部125有利于防止溢胶，还具有一定的排气效果，有利于提高基板100的质量和结合力。
54.可选地，第一开口部124的截面与第二开口部125的截面相等，第一开口部124的开口方向和第二开口部125的开口方向相反，且开口相对，这样应力可以相互抵消，尽可能降低基板100制作过程中的应力，缓解翘曲变形。本实施例中，第一开口部124和第二开口部125分别呈u形凹槽设置，两个u形凹槽在回转部126连接处部分重叠。当然，第一开口部124和第二开口部125的截面形状也可以分别是m形、w形、h形、l形、c形或其它任意形状，这里不作具体限定。
55.第一铰链单元122和第二铰链单元123呈90度角设置，达到相互抵消基板100上的应力，减小基板100的翘曲变形。当然，在其它可选的实施方式中，第一铰链单元122和第二铰链单元123也可以呈其它角度布设，如30度、45度、60度、75度、100度、120度、130度、150度或180度等，这里不作具体限定。可以理解，第一铰链单元122与第二铰链单元123的截面结构一致，即第一铰链单元122的结构与第二铰链单元123的结构相同，第二铰链单元123为第一铰链单元122旋转预设角度如90度后布设。边缘区120中的链接块121按照阵列式分布，比如奇数列为第一铰链单元122、偶数列为第二铰链单元123这样交替分布，或者奇数行为第一铰链单元122、偶数行为第二铰链单元123这样交替分布，这里不作具体限定。当然，以两行或多行第一铰链单元122、两行或多行第二铰链单元123交替分布也具有抵消应力的相似效果，或者，采用两列或多列第一铰链单元122、两列或多列第二铰链单元123交替分布也具有抵消应力的相似效果。除了采用上述的阵列式分布，也可以采用环形分布、散点状分布或其它任意规则或不规则的形状排布，这里不作具体限定。此外，在一些实施例中，第一铰链单元122和第二铰链单元123的结构也可以不相同，只要第一铰链单元122和第二铰链单元123分别包括反向设置的第一开口部124和第二开口部125即可。第一开口部124和第二开口部125可以设置为通孔或盲孔，可达到释放应力，降低残铜率的目的。可选地，第一开口部
124和第二开口部125可以对称设置或错位设置，这里不作具体限定。相对于现有的金属块的结构设置，基板100上的残铜率能大幅减小，有效达到减小基板100翘曲变形的目的。由于铜的热膨胀系数17ppm远远高于其他材料如芯片2.8ppm的热膨胀系数，使得基板100翘曲变形大大减小。
56.链接块121采用非金属材料。采用非金属材料，可以降低结构的整体重量，有利于降低基板100上的残铜率，且散热性能良好。当然，在可选的实施方式中，链接块121也不排除采用金属材料。
57.链接块121呈柱状结构，由于设有第一开口部124和第二开口部125，即柱状结构采用空心结构设置，有利于降低整体重量，且有利于增加散热表面积，提升散热性能。且空心结构设置有利于降低残铜率、提高排气效果，无需单独设置排气结构，并且空心结构有利于阻止胶液溢出，可以更好的阻挡溢出来的胶体，具有防溢胶的作用。可以理解，边缘区120包括排气区130，排气区130用于在基板100的制作过程中进行排气，边缘区120中的排气区130设有上述链接块121。
58.可选地，载片区110与边缘区120之间设有防溢胶区140，防溢胶区140设有链接块121。防溢胶区140中的链接块121与边缘区120中设置的链接块121，其结构本身和分布方式相似，这里不再赘述。由于链接块121中设有第一开口部124和第二开口部125，第一开口部124和第二开口部125类似于凹槽结构，可用于容纳和阻挡溢胶，解决溢胶对基板100造成的缺陷。为了提高防溢胶的效果，链接块121沿载片区110的一周环形设置。当然，防溢胶区140的链接块121也具有抵消应力、缓解翘曲、降低残铜率等有益效果。
59.需要说明的是，在现有的基板封装工艺中，塑封体容易从载片区溢出，即溢胶现象，溢胶后会影响电镀工艺，包括但不限于对电镀夹点、电镀引线等的影响，导致基板的电镀层结合效果差，影响电镀质量和效率。此外，溢胶后容易出现模具堵塞，导致塑封体填充不完整、不充分等，影响塑封质量；并且也容易导致基板和模具难以拆卸或无法拆卸的问题，严重影响生产质量和效率。而本实施例中，通过在基板100上设置防溢胶区140，并在防溢胶区140内设置链接块121，可以有效防止溢胶带来的缺陷。
60.边缘区120与防溢胶区140之间设有标识单元150，标识单元150用于标识载片区110中芯片的贴装位置，以便于准确记录芯片的贴装位置，无需在后续作业过程中再使用x射线等扫描检查芯片的位置。载片区110设有多个阵列分布的载片单元111，标识单元150包括标示框151和设于标示框151内的标识点152，每个标示框151与一列载片单元111对应，标识点152用于标识载片单元111上是否贴设芯片。可选地，标识单元150设置在基板100的长度方向上，标示框151的数量代表载片单元111的列数，比如20个标示框151则表示有20列载片单元111，且每个标示框151与一列载片单元111一一对应，如第一个标示框151与第一列载片单元111对应，第五列标示框151与第五列载片单元111对应。每个标示框151内的标识点152的数量与该标示框151对应列的载片单元111的数量相等，每个标识点152与该列的每个载片单元111一一对应。可以通过标识点152的大小、形状、颜色、文字标记、填充图案等任意一种或多种方式进行区分载片单元111上是否贴装芯片。比如标识点152为空心，则表示对应的载片单元111位置没有贴装芯片，若标识点152为实心，则表示对应的载片单元111位置贴装有芯片。在其它可选的实施方式中，标识单元150也可以设置在基板100的宽度方向上，则标示框151的数量表示载片单元111的行数，每个标示框151中的标试点数量等于对应
行中载片单元111的数量；或者分别在基板100的长度方向和宽度方向上设置标识单元150，以便于快速地、精准地掌握芯片的贴装位置。
61.本实施例中，边缘区120与防溢胶区140之间设有防反标识153，可用于识别基板100的正反方向，确保进料、贴片或其它工艺时，防止反向误操作，提高生产效率。可选地，防反标识153上设有扫描码，用于记录产品批次信息，可追溯产品，有效利用基板100的空间。其中，扫描码包括但不限于是二维码或条形码。
62.通过设置标识单元150后，机台可以通过对标识点152的识别来自动判断芯片的位置，在人工检测或操作时也便于区分识别芯片的位置以及载片单元111上是否贴有芯片。标识点152的设置可以通过人工在标识点152上进行标记，来标记芯片的贴装位置，以解决现有技术中基板100上无标识区域以及识别点的问题。需要说明的是，标识单元150也可在切割工艺中一并去除。通过设置防反标识153也可以实现机台自动识别或人工区分，以防止反向误操作，提高生产效率。当然，防反标识153也可以在切割工艺中一并去除，这里不作具体限定。
63.载片区110设有切割道，切割道包括第一切割道161和第二切割道162，第一切割道161和第二切割道162交错分布，用于将载片区110划分为多个载片单元111。可选地，第一切割道161设有第一电镀引线163，第二切割道162内设有第二电镀引线164，第一电镀引线163与第二电镀引线164连接；边缘区120设有电镀夹点165，电镀夹点165与第一电镀引线163或第二电镀引线164连接；第一电镀引线163和第二电镀引线164分别与载片单元111的线路层连接。本实施例中，第一切割道161和第二切割道162垂直交叉分布，即呈网络状，第一电镀引线163和第二电镀引线164也呈网格状分布。
64.每个载片单元111上设有电镀导线171，电镀导线171包括第一导线172和第二导线173，第一导线172的一端与第一电镀引线163连接，另一端与线路层连接；第二导线173的一端与第二电镀引线164连接，另一端与线路层连接。即通过第一导线172和第二导线173从不同的方向上进行电镀作业，电镀效率更高，电镀效果更好。图中仅示出了第一导线172和第二导线173从两个不同的方向对线路层进行电镀，在可选的实施方式中，第一导线172的数量和第二导线173的数量不限，可以从载片单元111的四周、各个方向上与线路层连接，进行电镀。第一电镀引线163的宽度小于第一切割道161的宽度，第二电镀引线164的宽度小于第二切割道162的宽度。在后续对基板100或包括该基板100的封装器件进行切割时，沿切割道进行切割，切割工艺会将第一电镀引线163和第二电镀引线164去除，去除后，第一导线172和第二导线173从切割截面露出。电镀时，电流经电镀夹点165，通过第一电镀引线163和第二电镀引线164将导电介质如金属等引流至第一导线172和第二导线173上，实现对载片单元111的线路层和引脚177等的电镀。
65.需要说明的是，可以在基板100的上表面和下表面两面分别设置电镀夹点165，在两面分别设置电镀引线160和电镀导线171，这样电镀效率更高，电镀效果更好，有利于提升基板100的产品品质。
66.本实施例中，通过第一电镀引线163和第二电镀引线164进行电镀，布线方便，且占用空间少，可以加大基板100上的载片单元111的排布，即有利于增加芯片的排布，提高芯片的集成度，可以更好的利用基板100空间，并且方便与第一导线172和第二导线173连接。
67.线路层为基板100内的线路层，可包括接地线，第一导线172和/或第二导线173与
接地线连接。若想实现电磁屏蔽功能，可以将第一导线172和第二导线173中的至少一者与接地线路连接，切割工艺后，由于第一导线172和第二导线173从切割截面露出，便于通过电镀金属或溅射金属等方式在单颗产品外形成金属层，金属层与第一导线172和第二导线173中的至少一者连接，达到电磁屏蔽的效果。
68.可选地，载片单元111上设有引脚177，引脚177用于与芯片或其它电子器件连接，第一导线172和/或第二导线173与引脚177连接。这样，在进行电镀工艺时，可以在引脚177上镀上保护层，有利于保护引脚177，防止引脚177氧化。其中，保护层包括但不限于是金属层。
69.需要说明的是，基板100的边缘区120包括排气区130，排气区130内设有链接块121，该链接块121由于设有第一开口部124和第二开口部125，具有排气作用，即链接块121可以代替排气结构，实现基板100制作过程中的排气，无需单独设置排气结构。工艺更加简单，结构更加紧凑。可选地，基板100的边缘区120还设有定位孔131，定位孔131贯穿基板100，用于对基板100实现定位和固定，以便于在基板100上贴装芯片或进行其它操作。
70.第二实施例
71.结合图6至图8，本发明提供一种基板100制作方法，用于制作如前述实施方式中任一项的基板100，主要方法包括：
72.提供一板材180；如图6，提供一板材180，可以采用bt树脂材料。
73.在板材180上形成第一线路层174和电镀导线171，电镀导线171与第一线路层174连接。可选地，在板材180的两面分别电镀铜层，在电镀的铜层的表面通涂覆光刻胶后，进行曝光显影将线路层形成。进一步地，再次蚀刻掉没用的区域，形成第一线路层174以及电镀导线171。其中，第一线路层174与电镀导线171电性连接，电镀导线171的数量根据实际需要设置，可沿载片单元111的各个方向设置，数量可为多个。可选地，图6中示出的在板材180的上表面形成第一线路层174，在上表面和下表面分别形成电镀导线171。在板材180上设有第一线路层174的一侧，即上表面层压pp材料181，如聚丙烯材料，以保护第一线路层174。在pp材料181层上进行钻孔或开设第一凹槽182，以便于后续形成导电孔190。容易理解，在pp材料181层开设第一凹槽182的深度，应以第一凹槽182的槽底到达第一线路层174为宜，其中，钻孔或开槽工艺包括但不限于采用激光钻孔或激光开槽。
74.如图7，在板材180上形成电镀引线160，电镀引线160与电镀导线171连接。可选的，再次在pp材料181层上进行钻孔和开设第二凹槽183，以便于后续形成导电孔190和电镀引线160。比如，先在板材180的上表面开设第二凹槽183，开槽位置位于基板100上的切割道中，且开槽宽度小于切割道的宽度，在槽内形成电镀引线160。还可以在板材180的下表面开槽，形成电镀引线160，板材180的上表面的电镀引线160和下表面的电镀引线160可以采用相同的走线，即采用上下对称设计，也可以根据实际需要灵活设计。在板材180的上表面和下表面形成电镀引线160的工艺相同，这里不再赘述。
75.在板材180上形成电镀夹点165和第二线路层175，电镀夹点165与电镀引线160连接，第二线路层175和第一线路层174连接，电镀夹点165设于板材180的边缘区120。可选的，在形成电镀引线160后，再在pp材料181层表面通涂覆光刻胶后，进行曝光显影将线路层形成。再次将没用的区域蚀刻掉，形成第二线路层175和电镀夹点165。可以理解，电镀夹点165可以分别设置在板材180的上下两面，且均位于基板100的边缘区120，不占用板材180的有
效空间。上表面的电镀夹点165与上表面的电镀引线160连接，下表面的电镀夹点165与下表面的电镀引线160连接。
76.结合图8，在板材180上形成标识单元150、链接块121和防反标识153；链接块121分别设于板材180的边缘区120和防溢胶区140，标识单元150和防反标识153分别设于边缘区120和防溢胶区140之间。比如可在第二线路层175的铜层表面，通过激光开孔方式形成标识单元150和防反标识153，以及通过蚀刻方式将表面铜层蚀刻出链接块121。这样设置，有利于缓解结构翘曲，降低应力；而且，链接块121的自身结构和布设方式也能抵消部分应力，缓解翘曲，大幅降低残铜率，同时，兼具防止溢胶和排气的作用。
77.需要说明的是，在板材180上形成标识单元150、链接块121和防反标识153的步骤中，可以分步进行，也可以同步进行，本实施例中，先形成标识单元150和防反标识153，再蚀刻出链接块121。在其它实施方式中，标识单元150、链接块121和防反标识153的形成顺序也可以灵活调整，这里不作具体限定。
78.在板材180上开设导电孔190，在板材180远离第二线路层175的一面设置引脚177，引脚177通过导电孔190与第二线路层175连接。可选地，在板材180的下表面开设第三凹槽184，第三凹槽184的位置与第一凹槽182的位置相对应，第三凹槽184的深度可以设计为从板材180的下表面开设至第一线路层174，这样在电镀时，第一凹槽182和第三凹槽184形成导电孔190，分别与第一线路层174电性连接，第三凹槽184中的导电介质通过第一线路层174、第一凹槽182和第二线路层175连接。或者，第三凹槽184可以贯穿第一线路层174，与第一凹槽182连通，共同形成导电孔190。在第三凹槽184的开口方向，即板材180的下表面布设引脚177，引脚177与第三凹槽184连通，即电镀时，电镀金属可以通过第三凹槽184到达引脚177上。需要说明的是，板材180下表面的电镀夹点165也可以在设置引脚177的该步骤中一并设置，提高制作效率。
79.在基板100的边缘区120开设定位孔131，可采用激光钻孔方式。定位孔131贯穿整个基板100，起到定位作用，便于固定基板100以及提高定位精度。可选地，在第二线路层175上可采用印刷方式印刷绿漆层185，以覆盖不需要露出的第二线路层175。可在板材180的下表面印刷绿漆层185，除了需要露出的引脚177，其余部分均可涂覆或印刷绿漆层185。最后，采用电镀工艺，对引脚177将进行电镀，防止引脚177氧化。其中，电镀介质可以采用金、镍或其它材料，这里不作具体限定。上述的工艺步骤和制作顺序根据实际情况可以灵活调整，这里不作具体限定。
80.需要说明的是，在后续的切割工艺中，可先将载片区110从基板100上分切出来，即沿着防溢胶区140进行切割，再将分离出来的载片区110沿第一切割道161和第二切割道162进行切割，分离成单颗产品。容易理解，单颗产品中不包括电镀引线160、电镀夹点165、链接块121、标识单元150、防反标识153等结构。
81.本实施例中未提及的其它部分内容，与第一实施例中描述的内容相似，这里不再赘述。
82.综上所述，本发明实施例提供的基板100和基板100制作方法，具有以下几个方面的有益效果：
83.本发明实施例提供的基板100，在边缘区120设有链接块121，链接块121上的第一开口部124和第二开口部125的开口方向相反，这样设置可以相互抵消基板100制作过程中
产生的应力，缓解结构应力引起的翘曲变形。第一开口部124和第二开口部125还具有防止溢胶的效果，有利于提高基板100的结合力。此外，链接块121设有第一开口部124和第二开口部125，有利于实现基板100制作过程中的排气，无需单独设置排气结构，还具有降低残铜率的效果。
84.本发明实施例提供的基板100制作方法，通过设置电镀引线160和电镀导线171，电镀引线160用于连接电镀夹点165和电镀导线171，便于实现对基板100的电镀，通过设置电镀引线160，电镀效率更高，且可节约占据基板100的有效空间，提高基板100利用率。通过设置链接块121，可降低基板100的结构应力，缓解基板100翘曲变形。链接块121中的第一开口部124和第二开口部125还具有防止溢胶和排气的作用，提高结构可靠性。
85.以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
技术特征：1.一种基板，其特征在于，包括载片区和设于所述载片区外围的边缘区，所述边缘区设有链接块，所述链接块包括第一铰链单元和第二铰链单元，所述第一铰链单元和所述第二铰链单元呈预设角度设置，所述第一铰链单元和所述第二铰链单元分别包括第一开口部、第二开口部和回转部，所述回转部设于所述第一开口部和所述第二开口部之间，且用于连接所述第一开口部和所述第二开口部，所述第一开口部的开口方向和所述第二开口部的开口方向相反。2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一铰链单元和所述第二铰链单元呈90度角设置。3.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一开口部的截面与所述第二开口部的截面相等。4.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一铰链单元与所述第二铰链单元的截面结构一致。5.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述链接块采用非金属材料。6.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述载片区与所述边缘区之间设有防溢胶区，所述防溢胶区设有所述链接块。7.根据权利要求6所述的基板，其特征在于，所述边缘区与所述防溢胶区之间设有标识单元，所述标识单元用于标识载片区中芯片的贴装位置。8.根据权利要求7所述的基板，其特征在于，所述载片区设有多个阵列分布的载片单元，所述标识单元包括标示框和设于所述标示框内的标识点，每个所述标示框与一列所述载片单元对应，所述标识点用于标识所述载片单元上是否贴设芯片。9.根据权利要求6所述的基板，其特征在于，所述边缘区与所述防溢胶区之间设有防反标识。10.根据权利要求9所述的基板，其特征在于，所述防反标识上设有扫描码，用于记录产品批次信息。11.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述载片区设有切割道，所述切割道包括第一切割道和第二切割道，所述第一切割道和所述第二切割道交错分布，用于将载片区划分为多个载片单元。12.根据权利要求11所述的基板，其特征在于，所述第一切割道设有第一电镀引线，所述第二切割道内设有第二电镀引线，所述第一电镀引线与所述第二电镀引线连接；所述边缘区设有电镀夹点，所述电镀夹点与所述第一电镀引线或所述第二电镀引线连接；所述第一电镀引线和所述第二电镀引线分别与所述载片单元的线路层连接。13.根据权利要求12所述的基板，其特征在于，每个所述载片单元上设有电镀导线，所述电镀导线包括第一导线和第二导线，所述第一导线的一端与所述第一电镀引线连接，另一端与所述线路层连接；所述第二导线的一端与所述第二电镀引线连接，另一端与所述线路层连接。14.根据权利要求13所述的基板，其特征在于，所述线路层包括接地线，所述第一导线和/或所述第二导线与所述接地线连接。15.根据权利要求13所述的基板，其特征在于，所述载片单元上设有引脚，所述第一导线和/或所述第二导线与所述引脚连接。
16.根据权利要求12所述的基板，其特征在于，所述第一电镀引线的宽度小于所述第一切割道的宽度，所述第二电镀引线的宽度小于所述第二切割道的宽度。17.根据权利要求1至16中任一项所述的基板，其特征在于，所述边缘区包括排气区，所述排气区内设有所述链接块。18.一种基板制作方法，其特征在于，用于制作如权利要求1至17中任一项所述的基板，所述方法包括：提供一板材；在所述板材上形成第一线路层和电镀导线，所述电镀导线与所述第一线路层连接；在所述板材上形成电镀引线，所述电镀引线与所述电镀导线连接；在所述板材上形成电镀夹点和第二线路层，所述电镀夹点与所述电镀引线连接，所述第二线路层和所述第一线路层连接，所述电镀夹点设于所述板材的边缘区；在所述板材上形成链接块；所述链接块分别设于板材的边缘区和防溢胶区；在所述板材上开设导电孔，在所述板材远离所述第二线路层的一面设置引脚，所述引脚通过所述导电孔与所述第二线路层连接。19.根据权利要求18所述的基板制作方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述板材上形成标识单元和防反标识；所述标识单元和所述防反标识分别设于所述边缘区和所述防溢胶区之间。20.根据权利要求18所述的基板制作方法，其特征在于，所述在所述板材上形成电镀夹点和第二线路层的方法包括：在所述板材的一侧形成第二线路层，在所述板材的两侧分别形成电镀夹点，在所述板材远离所述第二线路层的一面设有电镀引线，所述电镀夹点与所述电镀引线连接，所述电镀引线与所述引脚连接。
技术总结本发明的实施例提供了一种基板和基板制作方法，涉及基板技术领域。该基板包括载片区和设于载片区外围的边缘区，边缘区设有链接块，链接块包括第一铰链单元和第二铰链单元，第一铰链单元和第二铰链单元呈预设角度设置，第一铰链单元和第二铰链单元分别包括第一开口部、第二开口部和回转部，回转部设于第一开口部和第二开口部之间，且用于连接第一开口部和第二开口部，第一开口部的开口方向和第二开口部的开口方向相反。链接块的设置能够消除基板制作过程中的应力，缓解应力翘曲，改善基板变形。并且链接块的第一开口部和第二开口部有利于防止溢胶，还具有一定的排气效果。还具有一定的排气效果。还具有一定的排气效果。
技术研发人员：林金涛 王承杰
受保护的技术使用者：甬矽电子（宁波）股份有限公司
技术研发日：2022.04.06
技术公布日：2022/7/5
