1.本实用新型涉及一种传送装置，尤其涉及一种半导体器件生产线其负载锁定装置内部的晶圆盒传出进入下道工序生产的半导体晶圆盒传送装置，属于半导体器件生产线设备的设计及生产制造技术领域。
背景技术：2.半导体器件的加工生产过程中，有一些工序需要在真空腔室中完成，如薄膜沉积、干法蚀刻等等，也就是首先要将需要加工的晶圆从大气环境中传入真空腔室内，然后再进行加工生产，在这一过程中，晶圆需要经过一个腔室进行中转，这个腔室的腔体压力可以进行大气和真空环境的转换，以此实现晶圆从大气环境进入真空环境，通常，这种能够实现大气环境状态与真空环境状态转换的装置业内称为负载锁定装置。
3.使用负载锁定装置使晶圆所处环境状态改变的过程首先是将晶圆装入晶圆盒中，再将盛装有晶圆的晶圆盒放入负载锁定装置内部的晶圆盒承载盘或称承载盘上，待负载锁定装置内部的环境状态从大气转换为真空后，再将晶圆取出传入下道工序进行加工生产，待生产完成后，再将晶圆放入晶圆盒送入负载锁定装置中，此时，负载锁定装置内部开始充气，待负载锁定装置内部由真空环境转换为大气环境后，再将晶圆盒从负载锁定装置中取出使之进入另一工序进行加工生产。
4.将晶圆盒放入负载锁定装置内部的晶圆盒承载盘上或从晶圆盒承载盘上将晶圆盒从负载锁定装置中取出，通常可以采用两种方式，即手动放置和自动化机械放置，手动放置能够满足研究单位或小批量生产的需要，但手动放置效率低、操作不便，易造成晶圆盒滑落，导致晶圆破片，降低良率。
5.随着半导体技术的发展，半导体器件的生产量越来越大，因此，越来越多的企业需要采用自动化取放装置进行晶圆盒的取放。
6.然而，现有技术中，能够取放晶圆盒的自动化取放装置体积较大，与负载锁定装置相互衔接配合时，由于操作空间的限制，自动化取放装置只能在负载锁定装置的腔体外实现晶圆盒的垂直取放，而无法将晶圆盒直接从负载锁定装置内部的晶圆盒承载盘上取出。
7.由于现有技术中，负载锁定装置内部的晶圆盒承载盘采用的是固定设计，不能通过晶圆盒承载盘将晶圆盒直接送出负载锁定装置的腔体外，故而不能与现有技术中的晶圆盒自动化取放装置配合进行晶圆盒的机械化自动取放，因而不能有效发挥晶圆盒自动化取放装置的作用，影响了半导体器件的大批量生产，无法真正实现半导体器件的大批量自动化流水生产。
技术实现要素：8.为克服现有技术的不足，本实用新型提供一种半导体晶圆盒传送装置，目的在于：
9.为半导体器件的加工生产提供一种半导体晶圆盒传送装置，使之能与现有技术中的晶圆盒自动化取放装置进行配合实现晶圆盒在半导体器件生产线其负载锁定装置中的
自动取放，以便提高工作效率，减少操作人员，降低劳动强度和晶圆破片风险，提高产品良率和生产的自动化程度，为企业创造更好的经济效益。
10.为达上述目的，本实用新型提供如下的技术方案：
11.一种半导体晶圆盒传送装置，安装在半导体器件生产线的负载锁定装置上，用于将放置晶圆的晶圆盒放入所述负载锁定装置的内部或从所述负载锁定装置的内部取出使之进入下道生产工序，包括：
12.具有升降机构的底座、升降台、一级旋转盘和二级旋转盘，其中：
13.所述底座安装在所述负载锁定装置的底部，所述升降机构安装在所述底座的内部且所述升降机构的升降杆从所述底座的顶部穿出进入所述负载锁定装置的内部；
14.所述升降台安装在所述负载锁定装置内部的所述升降杆上且通过所述升降机构进行垂直升降；
15.所述一级旋转盘安装在所述负载锁定装置的内部且位于所述升降台上并在所述升降台的带动下进行偏心水平转动；
16.所述二级旋转盘安装在所述负载锁定装置的内部且位于所述一级旋转盘上并可在所述一级旋转盘的带动下进行偏心水平转动从所述负载锁定装置中转出并转回。
17.可选的：
18.所述升降机构为气缸或液压缸亦或为通过升降电机带动的升降丝杠，其中，所述升降丝杠的顶部还设置有轴承，所述轴承固定在所述升降台的底部，且作为升降杆的所述升降丝杠中的螺杆其顶端套接在所述轴承之中与所述升降台连接。
19.可选的，所述升降电机为直流步进电机或直流伺服电机。
20.进一步的：
21.所述升降台包括升降箱体、具有输出轴的齿轮传动机构和驱动电机；
22.所述齿轮传动机构以及所述驱动电机安装在所述升降箱体的内部，所述齿轮传动机构由所述驱动电机带动运行，且所述齿轮传动机构其输出轴从所述升降箱体的顶部穿出用于与所述一级旋转盘的底部连接；
23.所述一级旋转盘包括旋转箱体、具有一级输出轴的一级齿轮传动机构和一级驱动电机：
24.所述旋转箱体安装在所述齿轮传动机构其输出轴的顶部，且所述旋转箱体与所述输出轴的连接点位于所述旋转箱体其底部中心点外的一侧；
25.所述一级齿轮传动机构以及所述一级驱动电机安装在所述旋转箱体的内部，所述一级齿轮传动机构由所述一级驱动电机带动运行，且所述一级齿轮传动机构的一级输出轴位于所述旋转箱体与所述输出轴的连接点的另一侧，所述一级齿轮传动机构其一级输出轴从所述旋转箱体的顶部穿出用于与所述二级旋转盘的底部连接。
26.可选的，所述驱动电机和所述一级驱动电机分别为直流步进电机或直流伺服电机。
27.进一步的：
28.所述的半导体晶圆盒传送装置还包括控制器，所述控制器用于所述直流步进电机或所述直流伺服电机的运行控制。
29.进一步的：
30.所述二级旋转盘包括底盘和承载盘；
31.所述底盘安装在所述一级输出轴的顶部，且所述底盘与所述一级输出轴的连接位置位于所述底盘其底部中心点外的一侧；
32.所述承载盘安装在所述底盘的上部，且所述承载盘位于所述底盘与所述一级输出轴连接处的相反一侧。
33.进一步的：
34.所述的半导体晶圆盒传送装置还包括高度位置指示器；
35.所述高度位置指示器设置在所述底座的一侧，所述高度位置指示器用于指示反馈所述升降机构上下升降时的位置信息。
36.可选的：
37.所述高度位置指示器包括高度标示杆；
38.所述高度标示杆上安装有标示所述升降机构其升降杆原始高度位置的零点位置传感器、位于所述零点位置传感器的上方用于标示所述升降机构其升降杆处于最高位置时的上限位置传感器、以及位于所述零点位置传感器下方用于标示所述升降机构其升降杆处于最低位置时的下限位置传感器。
39.进一步的：
40.所述的半导体晶圆盒传送装置还包括转动位置传感器；
41.所述转动位置传感器包括一级旋转盘位置传感器和二级旋转盘位置传感器，所述一级旋转盘位置传感器安装在所述一级旋转盘的侧壁上，所述二级旋转盘位置传感器安装在所述二级旋转盘的侧壁上；
42.所述一级旋转盘位置传感器和二级旋转盘位置传感器分别用于监控所述一级旋转盘和所述二级旋转盘启动时的原始位置。
43.与现有技术相比，本实用新型的有益效果及其进步在于：
44.1)本实用新型提供的半导体晶圆盒传送装置，包括具有升降机构的底座、安装在半导体器件生产线负载锁定装置内部的升降台、一级旋转盘和二级旋转盘，其中，底座安装在负载锁定装置的底部，升降机构安装在底座的内部且升降机构的升降杆从底座的顶部穿出进入负载锁定装置的内部，升降台安装在升降杆上且通过升降机构进行垂直升降，一级旋转盘安装在升降台上并在升降台的带动下进行偏心水平转动，二级旋转盘安装在一级旋转盘上并可在一级旋转盘的带动下进行偏心水平转动从负载锁定装置中转出并转回；
45.2)本实用新型提供的半导体晶圆盒传送装置，能与现有技术中的晶圆盒自动化取放装置配合实现晶圆盒在半导体器件生产线其负载锁定装置中的自动取放，从而提高工作效率，减少操作人员，降低劳动强度和晶圆破片风险，提高产品良率和生产的自动化程度，为企业创造更好的经济效益；
46.3)本实用新型提供的半导体晶圆盒传送装置，结构简单且新颖独特，制作安装方便灵活，实用性和适应性强，能够满足半导体器件的自动化大规模生产需要，为企业创造出更好的经济效益，因此，极具推广和应用价值。
附图说明
47.为更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对本实用新型的实施例所需使用
的附图作一简单介绍。
48.显而易见地：
49.下面描述中的附图仅是本实用新型中部分实施例的附图，对于本领域的普通技术人员来说，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，但这些其他的附图同样属于本实用新型实施例所需使用的附图之内。
50.图1是为本实用新型实施例所提供的一种半导体晶圆盒传送装置其工作环境的结构示意图；
51.图2是为本实用新型实施例所提供的一种半导体晶圆盒传送装置的本体结构示意图。
52.图中：
53.10-负载锁定装置，11-晶圆盒；
54.100-底座，110-升降机构、111-升降杆、112-轴承，120-升降电机；
55.200-升降台，210-升降箱体，220-齿轮传动机构、221-输出轴，230-驱动电机；
56.300-一级旋转盘、310-旋转箱体，320-一级齿轮传动机构、321-一级输出轴，330-一级驱动电机：
57.400-二级旋转盘，410-底盘，420-承载盘；
58.500-高度位置指示器，510-高度标示杆，520-零点位置传感器、530-上限位置传感器，540-下限位置传感器；
59.610-一级旋转盘位置传感器，620-二级旋转盘位置传感器。
具体实施方式
60.为使本实用新型实施例的目的、技术方案、有益效果及显著进步更加清楚，下面，将结合本实用新型实施例中所提供的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
61.显然，所有描述的这些实施例仅是本实用新型的部分实施例，而不是实施例的全部，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型所要求保护的范围。
62.需要说明的是：
63.本实用新型的说明书和权利要求书以及本实用新型实施例附图中的术语“第一”、“第二”和“第三”(如果存在)等，仅是用于区别不同对象，而非用于描述特定的顺序；
64.此外，术语“包括”以及它们的任何变形，意图仅在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，同时，可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
65.需要理解的是：
66.在本实用新型实施例的描述中，术语“上”、“下”、“顶部”、“底部”等指示性方位或位置用词，仅为基于本实用新型实施例附图所示的方位或位置关系，是为了便于描述本实用新型的实施例和简化说明，而不是指示或暗示所述的装置或元件必须具有的特定方位、特定的方位构造和操作，因此，不能理解为是对本实用新型的限制。
67.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接或活动连接，亦可是成为一体；可以是直接连接，也可以是通过中间媒介的间接连接，亦可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
68.还需要说明的是：
69.以下的具体实施例可以相互结合，对于其中相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。
70.下面，以具体的实施例对本实用新型的技术方案进行详细说明。
71.实施例
72.本实施例提供一种安装在半导体器件生产线的负载锁定装置上，用于将放置晶圆的晶圆盒放入负载锁定装置的内部或从负载锁定装置的内部取出使之进入下道生产工序的半导体晶圆盒传送装置。
73.如图图1本实用新型实施例所提供的一种半导体晶圆盒传送装置其工作环境的结构示意图所示：
74.一种半导体晶圆盒传送装置，安装在半导体器件生产线的负载锁定装置10上，用于将放置晶圆的晶圆盒11放入负载锁定装置10的内部或从负载锁定装置10的内部取出使之进入下道生产工序，包括：
75.具有升降机构110的底座100、升降台200、一级旋转盘300和二级旋转盘400，其中：
76.底座100安装在负载锁定装置10的底部，升降机构110安装在底座100的内部且升降机构110的升降杆111从底座100的顶部穿出进入负载锁定装置10的内部；
77.升降台200安装在负载锁定装置10内部的升降杆111上且通过升降机构110进行垂直升降；
78.一级旋转盘300安装在负载锁定装置10的内部且位于升降台200上并在升降台200的带动下进行偏心水平转动；
79.二级旋转盘400安装在负载锁定装置10的内部且位于一级旋转盘300上并可在一级旋转盘300的带动下进行偏心水平转动从所述负载锁定装置中转出并转回。
80.从上述描述中，可以看出：
81.首先，本实施例提供的半导体晶圆盒传送装置，包括了具有升降机构的底座、安装在半导体器件生产线负载锁定装置内部的升降台、一级旋转盘和二级旋转盘，其中，底座安装在负载锁定装置的底部，升降机构安装在底座的内部且其升降杆从底座的顶部穿出进入负载锁定装置的内部，升降台安装在升降杆上且可通过升降机构进行垂直升降，一级旋转盘安装在升降台上并在升降台的带动下可进行偏心水平转动，二级旋转盘安装在一级旋转盘上并可在一级旋转盘的带动下进行偏心水平转动从负载锁定装置中转出并转回，从而可以将放置在二级旋转盘上的晶圆盒从外部转入负载锁定装置中或从负载锁定装置中转出，让现有技术中的晶圆盒自动化取放装置能从负载锁定装置的外部取放晶圆盒，实现晶圆盒所处环境从大气变成真空或从真空变为大气过程中的自动化转运；
82.其次，可以看出，本实施例型提供的半导体晶圆盒传送装置，能够与现有技术中的晶圆盒自动化取放装置衔接配合实现晶圆盒在半导体器件生产线其负载锁定装置中的自
动取放，从而提高工作效率，减少操作人员，并降低监控人员的劳动强度和晶圆破片的风险，提高产品良率和半导体器件生产的自动化程度，为企业创造更好的经济效益。
83.可选的，如图2本实用新型实施例所提供的一种半导体晶圆盒传送装置的本体结构示意图所示，本实施例中：
84.升降机构110为气缸或液压缸亦或为通过升降电机120带动的升降丝杠，其中，升降丝杠的顶部还设置有轴承112，轴承112固定在升降台200的底部，且作为升降杆111的升降丝杠中的螺杆其顶端套接在轴承112之中与升降台200连接。
85.气缸动作迅速、安全性能好，液压缸工作稳健、震动小噪音低，而升降丝杠升降精度高、价格便宜、易于保养维护，因此，本领域的技术人员可以根据需要和条件，选择不同类型的升降机构。
86.作为一种优选的实施方式，本实施例中，升降电机120可以选用直流步进电机或直流伺服电机。
87.进一步的，从图2中可以看出，本实施例中：
88.升降台200包括升降箱体210、具有输出轴221的齿轮传动机构220和驱动电机230；
89.齿轮传动机构220以及驱动电机230安装在升降箱体210的内部，齿轮传动机构220由驱动电机230带动运行，且齿轮传动机构220其输出轴221从升降箱体210的顶部穿出用于与一级旋转盘300的底部连接；
90.一级旋转盘300包括旋转箱体310、具有一级输出轴321的一级齿轮传动机构320和一级驱动电机330：
91.旋转箱体310安装在齿轮传动机构220其输出轴221的顶部，且旋转箱体310与输出轴221的连接点位于旋转箱体310其底部中心点外的一侧；
92.一级齿轮传动机构320以及一级驱动电机330安装在旋转箱体310的内部，一级齿轮传动机构320由一级驱动电机330带动运行，且一级齿轮传动机构320的一级输出轴321位于旋转箱体310与输出轴221连接点的另一侧，一级齿轮传动机构320其一级输出轴321从旋转箱体310的顶部穿出用于与二级旋转盘400的底部连接。
93.作为一种优选的实施方式，本实施例中，驱动电机230和一级驱动电机330分别为直流步进电机或直流伺服电机。
94.采用直流步进电机或直流伺服电机可以保证升降或转动的精确控制。
95.进一步的，本实施例提供的半导体晶圆盒传送装置中，还包括控制器(图中未示出)，控制器用于直流步进电机或直流伺服电机的运行控制。
96.具体的，本实施例中，控制器可以选用三轴步进电机控制器，如北京多普康自动化技术有限公司所生产得topcnc m2b-3000三轴控制器，或其他公司生产的已编程三轴步进电机控制器。
97.从图2中还可以看出，本实施例提供的半导体晶圆盒传送装置中：
98.二级旋转盘400包括底盘410和承载盘420；
99.底盘410安装在一级输出轴321的顶部，且底盘410与一级输出轴321的连接位置位于底盘410其底部中心点外的一侧；
100.承载盘420安装在底盘410的上部，且承载盘420位于底盘410与一级输出轴321连接处的相反一侧。
101.作为一种优化的实施方式，如图2所示，本实施例提供的半导体晶圆盒传送装置中，还包括：
102.高度位置指示器500；
103.高度位置指示器500设置在底座100的一侧，高度位置指示器500用于指示反馈升降机构110上下升降时的位置信息。
104.作为一种可选的实施方式，如图2所示：
105.高度位置指示器500包括高度标示杆510，高度标示杆510上安装有标示升降机构110其升降杆111原始高度位置的零点位置传感器520、位于零点位置传感器520的上方用于标示升降机构110其升降杆111处于最高位置时的上限位置传感器530、以及位于零点位置传感器520下方用于标示升降机构110其升降杆111处于最低位置时的下限位置传感器540。
106.设置了高度位置指示器后，可以更精确地对升降台的高低位置进行控制，以便与现有技术中的晶圆盒自动化取放装置进行配合。
107.作为一种进一步优化的实施方式，如图2所示，本实施例提供的半导体晶圆盒传送装置中，还包括：
108.转动位置传感器；
109.转动位置传感器包括一级旋转盘位置传感器610和二级旋转盘位置传感器620，一级旋转盘位置传感器610安装在一级旋转盘300的侧壁上，二级旋转盘位置传感器620安装在二级旋转盘的侧壁上；
110.一级旋转盘位置传感器610和二级旋转盘位置传感器620分别用于监控一级旋转盘300和二级旋转盘启动时的原始位置。
111.同样，通过设置转动位置传感器，可以更精确地对一级旋转盘以及级旋转盘的旋转位置进行控制，以便能与现有技术中的晶圆盒自动化取放装置进行配合，更好地完成晶圆盒的转运。
112.具体的，本实施例中，位置传感器可以选用松下公司生产的panasonic pm-45series系列传感器或其他公司生产的槽型光电开关等。
113.综上所述，可以看出：
114.首先，本实用新型通过具有升降机构的底座、安装在半导体器件生产线负载锁定装置内部的升降台、一级旋转盘和二级旋转盘组成的半导体晶圆盒传送装置，可以将放置在二级旋转盘上的晶圆盒从外部转入负载锁定装置中或从负载锁定装置中转出，让现有技术中的晶圆盒自动化取放装置能从负载锁定装置的外部取放晶圆盒，实现晶圆盒所处环境从大气变成真空或从真空变为大气过程中的自动化转运并转回，从而提高了工作效率，减少了操作人员，并可降低监控人员的劳动强度和晶圆破片的风险，保证产品良率和半导体器件生产的自动化程度，能使企业取得更好的经济效益；
115.其次，本实用新型提供的半导体晶圆盒传送装置，结构简单且新颖独特，制作安装方便灵活，实用性和适应性强，能够满足半导体器件的自动化大规模生产需要，为企业创造出更好的经济效益，因此，极具推广和应用价值。
116.在上述说明书的描述过程中：
117.术语“本实施例”、“本实用新型实施例”、“如
……
所示”、“进一步的”、“进一步改进的技术分方案”等的描述，意指该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含
于本实用新型的至少一个实施例或示例中，在本说明书中，对上述术语的示意性表述不是必须针对相同的实施例或示例，而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点等可以在任意一个或者多个实施例或示例中以合适的方式结合或组合；
118.此外，在不产生矛盾的前提下，本领域的普通技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合或组合。
119.最后应说明的是：
120.以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非是对其的限制，尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换，而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围，本领域技术人员根据本说明书内容所做出的非本质改进和调整或者替换，均属本实用新型所要求保护的范围。
技术特征：1.一种半导体晶圆盒传送装置，安装在半导体器件生产线的负载锁定装置上，用于将放置晶圆的晶圆盒放入所述负载锁定装置的内部或从所述负载锁定装置的内部取出使之进入下道生产工序，其特征在于，包括：具有升降机构的底座、升降台、一级旋转盘和二级旋转盘，其中：所述底座安装在所述负载锁定装置的底部，所述升降机构安装在所述底座的内部且所述升降机构的升降杆从所述底座的顶部穿出进入所述负载锁定装置的内部；所述升降台安装在所述负载锁定装置内部的所述升降杆上且通过所述升降机构进行垂直升降；所述一级旋转盘安装在所述负载锁定装置的内部且位于所述升降台上并在所述升降台的带动下进行偏心水平转动；所述二级旋转盘安装在所述负载锁定装置的内部且位于所述一级旋转盘上并可在所述一级旋转盘的带动下进行偏心水平转动从所述负载锁定装置中转出并转回。2.如权利要求1所述的半导体晶圆盒传送装置，其特征在于：所述升降机构为气缸或液压缸亦或为通过升降电机带动的升降丝杠，其中，所述升降丝杠的顶部还设置有轴承，所述轴承固定在所述升降台的底部，且作为升降杆的所述升降丝杠中的螺杆其顶端套接在所述轴承之中与所述升降台连接。3.如权利要求2所述的半导体晶圆盒传送装置，其特征在于：所述升降电机为直流步进电机或直流伺服电机。4.如权利要求1所述的半导体晶圆盒传送装置，其特征在于：所述升降台包括升降箱体、具有输出轴的齿轮传动机构和驱动电机；所述齿轮传动机构以及所述驱动电机安装在所述升降箱体的内部，所述齿轮传动机构由所述驱动电机带动运行，且所述齿轮传动机构其输出轴从所述升降箱体的顶部穿出用于与所述一级旋转盘的底部连接；所述一级旋转盘包括旋转箱体、具有一级输出轴的一级齿轮传动机构和一级驱动电机：所述旋转箱体安装在所述齿轮传动机构其输出轴的顶部，且所述旋转箱体与所述输出轴的连接点位于所述旋转箱体其底部中心点外的一侧；所述一级齿轮传动机构以及所述一级驱动电机安装在所述旋转箱体的内部，所述一级齿轮传动机构由所述一级驱动电机带动运行，且所述一级齿轮传动机构的一级输出轴位于所述旋转箱体与所述输出轴的连接点的另一侧，所述一级齿轮传动机构其一级输出轴从所述旋转箱体的顶部穿出用于与所述二级旋转盘的底部连接。5.如权利要求4所述的半导体晶圆盒传送装置，其特征在于：所述驱动电机和所述一级驱动电机分别为直流步进电机或直流伺服电机。6.如权利要求3或5所述的半导体晶圆盒传送装置，其特征在于：还包括控制器，所述控制器用于所述直流步进电机或所述直流伺服电机的运行控制。7.如权利要求5所述的半导体晶圆盒传送装置，其特征在于：所述二级旋转盘包括底盘和承载盘；所述底盘安装在所述一级输出轴的顶部，且所述底盘与所述一级输出轴的连接位置位于所述底盘其底部中心点外的一侧；
所述承载盘安装在所述底盘的上部，且所述承载盘位于所述底盘与所述一级输出轴连接处的相反一侧。8.如权利要求1所述的半导体晶圆盒传送装置，其特征在于，还包括：高度位置指示器；所述高度位置指示器设置在所述底座的一侧，所述高度位置指示器用于指示反馈所述升降机构上下升降时的位置信息。9.如权利要求8所述的半导体晶圆盒传送装置，其特征在于：所述高度位置指示器包括高度标示杆，所述高度标示杆上安装有标示所述升降机构其升降杆原始高度位置的零点位置传感器、位于所述零点位置传感器的上方用于标示所述升降机构其升降杆处于最高位置时的上限位置传感器、以及位于所述零点位置传感器下方用于标示所述升降机构其升降杆处于最低位置时的下限位置传感器。10.如权利要求1所述的半导体晶圆盒传送装置，其特征在于，还包括：转动位置传感器；所述转动位置传感器包括一级旋转盘位置传感器和二级旋转盘位置传感器，所述一级旋转盘位置传感器安装在所述一级旋转盘的侧壁上，所述二级旋转盘位置传感器安装在所述二级旋转盘的侧壁上；所述一级旋转盘位置传感器和二级旋转盘位置传感器分别用于监控所述一级旋转盘和所述二级旋转盘启动时的原始位置。
技术总结一种半导体晶圆盒传送装置，包括具有升降机构的底座、安装在半导体器件生产线负载锁定装置内部的升降台、一级旋转盘和二级旋转盘，其中，底座安装在负载锁定装置的底部，升降机构安装在底座的内部且其升降杆从底座的顶部穿出进入负载锁定装置的内部，升降台安装在升降杆上且通过升降机构进行垂直升降，一级旋转盘安装在升降台上并在升降台的带动下进行偏心水平转动，二级旋转盘安装在一级旋转盘上并可在一级旋转盘的带动下进行偏心水平转动从负载锁定装置中转出并转回。本实用新型能与现有的晶圆盒自动化取放装置配合实现晶圆盒在半导体器件生产线其负载锁定装置中的自动取放，提高工作效率和产品良率以及生产的自动化程度，降低晶圆破片的风险。降低晶圆破片的风险。降低晶圆破片的风险。
技术研发人员：罗正勇 金補哲 王会会 林保璋
受保护的技术使用者：盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司
技术研发日：2021.12.31
技术公布日：2022/7/5
