1.本实用新型涉及管材技术领域，特别是涉及一种管材识别装置。
背景技术：2.随着城镇化进程的发展，我国城市建设规模越来越大，地下空间开发利用的广度和深度要求越来越高，地下空间开发包括地下管线的布设，例如煤气管道、水管道、电线管道、或通讯管道等，其中，pe管材为管道的常用材料之一，其产品质量直接影响整个工程的质量与安全。但是，由于pe管材的生产门槛较低，各企业为了追求市场占有率及降低原材料成本，导致pe管材的质量无法得到保证，从而影响地下管线的质量与安全。但是，现有技术中，由于pe管材的数量较为庞大，难以通过人工方式进行识别并监管，因此亟需一种智能化的管材识别及监管系统，提高识别及监管效率，从而确保管材的质量。
技术实现要素：3.为了解决上述对pe管材进行智能化是是识别及监管的技术问题，本实用新型提供了一种管材识别装置，包括：封装片、rfid芯片及与所述rfid芯片电性连接的通信天线；
4.所述封装片包括由内至外依次设置的涂胶层、增能层及保护层，所述涂胶层用于粘贴在管材的表面，所述rfid芯片及所述通信天线均设置在所述增能层与所述保护层之间，所述涂胶层、所述增能层及所述保护层的外周边缘通过热压封合以使所述涂胶层、所述增能层及所述保护层形成一体化结构；
5.其中，所述增能层为pet层，所述保护层为pvc层或fep层。
6.在一些实施方式中，所述涂胶层为pet双面胶层或硅胶层或uv胶或环氧树脂层。
7.在一些实施方式中，所述封装片呈薄片状，所述封装片的长度尺寸为60－80mm，宽度尺寸为30－40mm。
8.在一些实施方式中，所述涂胶层的厚度为0.1－0.3mm。
9.在一些实施方式中，所述增能层的厚度为0.5－1mm。
10.在一些实施方式中，所述保护层的厚度为1－3mm。
11.在一些实施方式中，所述封装片的边角呈倒圆角状。
12.在一些实施方式中，包括两个所述通信天线，两个所述通信天线分别与所述rfid芯片的两端电性连接以形成电流回路。
13.本实用新型的一种管材识别装置与现有技术相比，其有益效果在于：
14.在管材的生产过程中，先通过rfid技术记录生产管材的厂家、品牌、加工工艺、生产日期、物理性能及自检报告等信息并储存至本实用新型的管材识别装置的rfid芯片内，然后将本实用新型的管材识别装置粘贴在管材的表面，操作者可以通过rfid识别装置在较远距离获取rfid芯片的内部信息以追溯管材的信息，实现智能化识别及监管的目的，操作简单且效率高。
15.此外，本实用新型的rfid芯片设于增能层与保护层之间，增能层为pet层，其具有
耐高低温、耐腐蚀等性能，同时增能层的磁导率为50－300u，吸收波长范围，能够提高rfid芯片向外发射的电磁波的功率，提高信号强度，从而便于操作者能够从更远的地方接收rfid芯片的信号。保护层为采用pvc或fep制成，材料较为环保且成本较低，化学稳定性强，对rfid芯片起到优良的保护作用，同时采用pvc或fep制备的保护层能够在很宽的温度和频率范围内具有较低的介电常数，确保rfid芯片发射的电磁波能够顺利穿过保护层，以实现对管材的智能化识别及监管的目的。
附图说明
16.图1是本实用新型一些实施例的管材识别装置的结构示意图；
17.图2是图1的剖视图；
18.图中，
19.1、封装片；11、涂胶层；12、增能层；13、保护层；2、rfid芯片；3、通信天线。
具体实施方式
20.下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
21.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
22.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
23.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
24.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
25.请参考图1－图2，本实用新型实施例的一种管材识别装置，包括：封装片1、rfid芯片2及与rfid芯片2电性连接的通信天线3；封装片1包括由内至外依次设置的涂胶层11、增能层12及保护层13，涂胶层11用于粘贴在管材的表面，rfid芯片2及通信天线3均设置在增
能层12与保护层13之间，涂胶层11、增能层12及保护层13的外周边缘通过热压封合以使涂胶层11、增能层12及保护层13形成一体化结构；其中，增能层12为pet层，保护层13为pvc层或fep层。
26.基于上述方案，在管材的生产过程中，先通过rfid技术记录生产管材的厂家、品牌、加工工艺、生产日期、物理性能及自检报告等信息并储存至本实用新型的管材识别装置的rfid芯片2内，然后将本实用新型的管材识别装置粘贴在管材的表面，操作者可以通过rfid识别装置在较远距离获取rfid芯片2的内部信息以追溯管材的信息，实现智能化识别及监管的目的，操作简单且效率高。此外，本实用新型的rfid芯片2设于增能层12与保护层13之间，增能层12为pet层，其具有耐高低温、耐腐蚀等性能，同时增能层12的磁导率为50－300u，吸收波长范围，能够提高rfid芯片2向外发射的电磁波的功率，提高信号强度，从而便于操作者能够从更远的地方接收rfid芯片2的信号。保护层13为采用pvc或fep制成，材料较为环保且成本较低，化学稳定性强，对rfid芯片2起到优良的保护作用，同时采用pvc或fep制备的保护层13能够在很宽的温度和频率范围内具有较低的介电常数，确保rfid芯片2发射的电磁波能够顺利穿过保护层13，以实现对管材的智能化识别及监管的目的。
27.进一步地，在一些实施方式中，涂胶层11为pet双面胶层或硅胶层或uv胶或环氧树脂层，如此能够牢固地粘贴在管道的表面，使用时间较长且稳定好，避免rfid芯片2及通信天线3发生位移。
28.在一些实施方式中，封装片1呈薄片状，如此使管材识别装置粘贴在管道的表面后与管道的表面处于同一平面，避免封装片1被刮划。具体地，封装片1的截面为长方形状，长度尺寸为60－80mm，宽度尺寸为30－40mm，例如长度尺寸为60mm、65mm、70mm、或80mm等，宽度尺寸为30mm、32mm、35mm、或40mm等。
29.在一些实施方式中，涂胶层11的厚度为0.1－0.3mm，例如0.1mm、0.15mm、0.2mm或0.3mm等，如此设计避免封装片1的整体厚度过大的同时，涂胶层11具有较强胶粘能力。
30.在一些实施方式中，增能层12的厚度为0.5－1mm，例如0.5mm、0.6mm、0.8mm或1mm等，如此设计避免封装片1的整体厚度过大的同时，确保增能层12能够提高对rfid芯片2向外发出电磁波的能力。
31.在一些实施方式中，保护层13的厚度为1－3mm，例如1mm、1.5mm、2mm或3mm等，具有足够大的厚度以确保对fid芯片及通信天线3的保护能力。
32.在一些实施方式中，封装片1的边角呈倒圆角状，避免长方形状的封装片1的边角容易刮伤操作者，起到保护作用。
33.在一些实施方式中，本实用新型实施例的管材识别装置包括两个通信天线3，两个通信天线3分别与rfid芯片2的两端电性连接以形成电流回路。
34.综上，本实用新型实施例提供一种管材识别装置，其在管材的生产过程中，先通过rfid技术记录生产管材的厂家、品牌、加工工艺、生产日期、物理性能及自检报告等信息并储存至本实用新型的管材识别装置的rfid芯片2内，然后将本实用新型的管材识别装置粘贴在管材的表面，操作者可以通过rfid识别装置在较远距离获取rfid芯片2的内部信息以追溯管材的信息，实现智能化识别及监管的目的，操作简单且效率高。此外，本实用新型的rfid芯片2设于增能层12与保护层13之间，增能层12为pet层，其具有耐高低温、耐腐蚀等性能，同时增能层12的磁导率为50－300u，吸收波长范围，能够提高rfid芯片2向外发射的电
磁波的功率，提高信号强度，从而便于操作者能够从更远的地方接收rfid芯片2的信号。保护层13为采用pvc或fep制成，材料较为环保且成本较低，化学稳定性强，对rfid芯片2起到优良的保护作用，同时采用pvc或fep制备的保护层13能够在很宽的温度和频率范围内具有较低的介电常数，确保rfid芯片2发射的电磁波能够顺利穿过保护层13，以实现对管材的智能化识别及监管的目的。
35.本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
36.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。
技术特征：1.一种管材识别装置，其特征在于，包括：封装片、rfid芯片及与所述rfid芯片电性连接的通信天线；所述封装片包括由内至外依次设置的涂胶层、增能层及保护层，所述涂胶层用于粘贴在管材的表面，所述rfid芯片及所述通信天线均设置在所述增能层与所述保护层之间，所述涂胶层、所述增能层及所述保护层的外周边缘通过热压封合以使所述涂胶层、所述增能层及所述保护层形成一体化结构；其中，所述增能层为pet层，所述保护层为pvc层或fep层。2.如权利要求1所述的管材识别装置，其特征在于，所述涂胶层为pet双面胶层或硅胶层或uv胶层或环氧树脂层。3.如权利要求1所述的管材识别装置，其特征在于，所述封装片呈薄片状，所述封装片的长度尺寸为60－80mm，宽度尺寸为30－40mm。4.如权利要求3所述的管材识别装置，其特征在于，所述涂胶层的厚度为0.1－0.3mm。5.如权利要求3所述的管材识别装置，其特征在于，所述增能层的厚度为0.5－1mm。6.如权利要求3所述的管材识别装置，其特征在于，所述保护层的厚度为1－3mm。7.如权利要求3－6任一项所述的管材识别装置，其特征在于，所述封装片的边角呈倒圆角状。8.如权利要求1所述的管材识别装置，其特征在于，包括两个所述通信天线，两个所述通信天线分别与所述rfid芯片的两端电性连接以形成电流回路。
技术总结本实用新型涉及管材技术领域，公开了一种管材识别装置，包括：封装片、RFID芯片及与RFID芯片电性连接的通信天线；封装片包括由内至外依次设置的涂胶层、增能层及保护层，涂胶层用于粘贴在管材的表面，RFID芯片及通信天线均设置在增能层与保护层之间，涂胶层、增能层及保护层的外周边缘通过热压封合以使涂胶层、增能层及保护层形成一体化结构；其中，增能层为PET层，保护层为PVC层或FEP层。先通过RFID技术记录生产管材的信息并储存至本实用新型的管材识别装置的RFID芯片内，然后将本实用新型的管材识别装置粘贴在管材的表面，操作者可以通过RFID识别装置在较远距离获取RFID芯片的内部信息以追溯管材的信息，实现智能化识别及监管的目的，操作简单且效率高。操作简单且效率高。操作简单且效率高。
技术研发人员：韩红明 林细勇 尹浪 刘杰
受保护的技术使用者：日丰新材有限公司
技术研发日：2021.12.31
技术公布日：2022/7/5
