1.本发明涉及线路板技术领域，特别是涉及一种半金属化孔锣板处理方法以及厚铜半孔线路板。
背景技术：2.随着线路板在各电子设备上的应用，越来越多的电子产品之间在实现小型化，其中，具有半金属化孔的线路板作为蓝牙、nbiot(narrow band internet of things，窄带物联网)模组等通讯模块的主流线路板。所谓半金属化孔，多指在pcb外形线上只留半个金属化孔的设计，而另一半在成型加工时被锣掉，这种设计多用于电源板、个人消费品或背板上。焊接加工时，半金属化孔的侧面作为压接的一个配合面，多数情况下是作为母板的一个子板，子板的半金属化孔与母板或元器件的引脚焊接到一起以增强焊接性能。
3.然而，传统的半金属化孔的线路板在进行半孔处理时，由于附着在孔壁上的金属化层是具有延展性与韧性，锣刀对孔内的铜层的锣除经常出现铜皮翘起的情况，容易导致在半金属化孔所在位置出现披锋残留的问题，即半金属化孔剩余的铜层上有毛刺，从而导致报废率过高，进而导致生产成本上升。
技术实现要素：4.本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种有效降低报废几率的半金属化孔锣板处理方法以及厚铜半孔线路板。
5.本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
6.一种半金属化孔锣板处理方法，所述方法包括：
7.获取电镀板的锣板图像；
8.根据所述锣板图像确定锣板半孔轨留参数；
9.根据所述锣板半孔轨留参数对所述电镀板进行内切操作，得到厚铜半孔线路板，其中，所述内切操作用于在锣除时，将所述电镀板的半金属化孔内的铜层抵持于所述半金属化孔的内壁上。
10.在其中一个实施例中，所述获取电镀板的锣板图像，包括：获取所述电镀板的沉铜孔坐标；根据所述沉铜孔坐标采集所述锣板图像。
11.在其中一个实施例中，所述根据所述锣板图像确定锣板半孔轨留参数，包括：根据所述锣板图像获取所述电镀板的锣板轨迹边界；检测所述锣板轨迹边界与预设边界是否匹配；当所述锣板轨迹边界与所述预设边界匹配时，根据所述锣板图像获取除留图像；根据所述除留图像获取锣板除留值，其中，所述锣板除留值与所述电镀板的锣除保留区域对应。
12.在其中一个实施例中，所述根据所述除留图像获取锣板除留值，之后还包括：检测所述锣板除留值与第一预设除留值是否匹配；当所述锣板除留值与所述第一预设除留值匹配时，根据所述锣板图像获取第一锣板方向值；根据所述第一锣板方向值以及所述第一预设除留值获取第一锣刀旋补值。
13.在其中一个实施例中，所述根据所述锣板半孔轨留参数对所述电镀板进行内切操作，包括：检测所述第一锣刀旋补值与第一预设旋补值是否匹配；当所述第一锣刀旋补值与所述第一预设旋补值匹配时，向锣板控制系统发送右旋左进信号，以控制锣刀对所述电镀板进行顺时针左进刀旋转。
14.在其中一个实施例中，所述检测所述第一锣刀旋补值与第一预设旋补值是否匹配，之后还包括：当所述第一锣刀旋补值与所述第一预设旋补值不匹配时，向所述锣板控制系统发送左旋右进信号，以控制锣刀对所述电镀板进行逆时针右进刀旋转。
15.在其中一个实施例中，所述检测所述锣板除留值与第一预设除留值是否匹配，之后还包括：当所述锣板除留值与所述第一预设除留值不匹配时，检测所述锣板除留值与第二预设除留值是否匹配；当所述锣板除留值与所述第二预设除留值匹配时，根据所述锣板图像获取第二锣板方向值；根据所述第二锣板方向值以及所述第二预设除留值获取第二锣刀旋补值。
16.在其中一个实施例中，所述根据所述锣板半孔轨留参数对所述电镀板进行内切操作，包括：检测所述第二锣刀旋补值与第二预设旋补值是否匹配；当所述第二锣刀旋补值与所述第二预设旋补值匹配时，向锣板控制系统发送右旋右进信号，以控制锣刀对所述电镀板进行顺时针右进刀旋转。
17.在其中一个实施例中，所述检测所述第二锣刀旋补值与第二预设旋补值是否匹配，之后还包括：当所述第二锣刀旋补值与所述第二预设旋补值不匹配时，向所述锣板控制系统发送左旋左进信号，以控制锣刀对所述电镀板进行逆时针左进刀旋转。
18.一种厚铜半孔线路板，采用上述任一实施例所述的半金属化孔锣板处理方法制备得到。
19.与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：
20.在基于锣板图像的情况下，获取电镀板的当前锣板轨迹参数，便于确定当前电镀板所需要锣除部分以及锣除轨迹，以便于确定形成半金属化孔的位置，最后根据上述锣板情况，使得在锣除过程中孔内铜层被挤压在半金属化孔的内壁上，即使得孔内铜层受到的切向切割作用力朝向半金属化孔的内壁，有效地降低了孔内铜层的翘起几率，从而有效地降低了半金属化孔内出现披锋的几率，进而有效地降低了线路板的报废几率。
附图说明
21.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
22.图1为一实施例中半金属化孔锣板处理方法的流程图；
23.图2为图1所示半金属化孔锣板处理方法其中一种处理状态示意图。
具体实施方式
24.为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文
所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
25.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
26.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
27.本发明涉及一种半金属化孔锣板处理方法。在其中一个实施例中，所述半金属化孔锣板处理方法包括获取电镀板的锣板图像；根据所述锣板图像确定锣板半孔轨留参数；根据所述锣板半孔轨留参数对所述电镀板进行内切操作，得到厚铜半孔线路板，其中，所述内切操作用于在锣除时，将所述电镀板的半金属化孔内的铜层抵持于所述半金属化孔的内壁上。在基于锣板图像的情况下，获取电镀板的当前锣板轨迹参数，便于确定当前电镀板所需要锣除部分以及锣除轨迹，以便于确定形成半金属化孔的位置，最后根据上述锣板情况，使得在锣除过程中孔内铜层被挤压在半金属化孔的内壁上，即使得孔内铜层受到的切向切割作用力朝向半金属化孔的内壁，有效地降低了孔内铜层的翘起几率，从而有效地降低了半金属化孔内出现披锋的几率，进而有效地降低了线路板的报废几率。
28.请参阅图1，其为本发明一实施例的半金属化孔锣板处理方法的流程图。所述半金属化孔锣板处理方法包括以下步骤的部分或全部。
29.s100：获取电镀板的锣板图像。
30.在本实施例中，所述电镀板为经过钻孔、沉铜、外层干膜、图像电镀以及烘干处理的预置铜板，所述电镀板作为具有半金属化孔的铜板，需要对其上的各钻孔位置进行定位，以便于后续在对应的钻孔位置形成所需的半金属化孔，即对所述电镀板上的至少部分钻孔进行半孔处理，其中，所述锣板图像即为对所述电镀板的全部钻孔分布情况进行展示，从而便于后续在对应的钻孔位置上确定锣板的位置、方向以及锣除去留部分。
31.s200：根据所述锣板图像确定锣板半孔轨留参数。
32.在本实施例中，所述锣板图像是所述电镀板的当前表面图像，所述锣板图像对其上的需要形成半金属化孔的钻孔进行展示，所述锣板图像对即将形成半金属化孔的钻孔进行定位，以形成半孔处理过程中所需的锣板参数，即所述锣板半孔轨留参数，具体的，所述锣板半孔轨留参数包括锣板方向、锣板边界以及锣板保留区域，其中，所述锣板方向为锣刀在电镀板上的锣板运动轨迹方向，所述锣板边界为锣刀在电镀板上的锣板轨迹坐标，所述锣板保留区域为锣刀在电镀板锣板后需要留下的铜板区域。
33.s300：根据所述锣板半孔轨留参数对所述电镀板进行内切操作，得到厚铜半孔线路板，其中，所述内切操作用于在锣除时，将所述电镀板的半金属化孔内的铜层抵持于所述半金属化孔的内壁上。
34.在本实施例中，所述锣板半孔轨留参数作为锣刀在所述电镀板上的锣板运动参数，所述锣板半孔轨留参数为锣刀在所述电镀板上的半孔处理提供了锣板标准参数，便于
后续根据所述锣板半孔轨留参数确定锣刀的锣板工作状态。所述内切操作是根据所述锣板半孔轨留参数进行的，例如，在确定好了锣板方向、锣板边界以及锣板保留区域后，锣刀对电镀板上即将形成的半金属化孔所在铜板位置进行向内挤压切割，便于锣刀将位于保留区域的铜层挤压在钻孔内壁上，而将位于去除区域的铜层直接锣除，其中，锣刀在与钻孔的铜层接触时，锣刀推力为锣刀的移动方向提供作用力，锣刀还在铜层产生切向力，使得保留区域内的铜层受到向内的切向切割作用力，此时的切向切割作用力朝向保留区域内的钻孔内壁，便于将保留区域内的铜层抵压在该区域的孔内，有效地降低了保留区域的孔内铜层的翘起几率，从而有效地降低了半金属化孔内出现披锋的几率。
35.在上述各实施例中，在基于锣板图像的情况下，获取电镀板的当前锣板轨迹参数，便于确定当前电镀板所需要锣除部分以及锣除轨迹，以便于确定形成半金属化孔的位置，最后根据上述锣板情况，使得在锣除过程中孔内铜层被挤压在半金属化孔的内壁上，即使得孔内铜层受到的切向切割作用力朝向半金属化孔的内壁，有效地降低了孔内铜层的翘起几率，从而有效地降低了半金属化孔内出现披锋的几率，进而有效地降低了线路板的报废几率。
36.在其中一个实施例中，所述获取电镀板的锣板图像，包括：获取所述电镀板的沉铜孔坐标；根据所述沉铜孔坐标采集所述锣板图像。在本实施例中，所述沉铜孔坐标为所述电镀板上即将形成半金属化孔的坐标，所述电镀板的沉铜孔是经过钻孔和沉铜处理后形成的孔，在确定了即将形成半金属化孔的沉铜孔位置，便于基于此坐标定位所需要进行锣板的区域，从而便于将所述电镀板上需要形成半金属化孔所在区域的图像采集，即采集所述锣板图像，进而便于后续根据所述锣板图像确定半孔处理所需要的锣板参数。
37.在其中一个实施例中，所述根据所述锣板图像确定锣板半孔轨留参数，包括：根据所述锣板图像获取所述电镀板的锣板轨迹边界；检测所述锣板轨迹边界与预设边界是否匹配；当所述锣板轨迹边界与所述预设边界匹配时，根据所述锣板图像获取除留图像；根据所述除留图像获取锣板除留值，其中，所述锣板除留值与所述电镀板的锣除保留区域对应。在本实施例中，所述锣板图像中包含有所述电镀板上即将形成半金属化孔的坐标，多个半金属化孔的坐标在所述电镀板上形成对应的边界，即所述锣板轨迹边界。所述预设边界是对多个半金属化孔形成的标准边界，例如，所述预设边界为所述电镀板的边缘，检测所述锣板轨迹边界与预设边界是否匹配，即为检测所述锣板轨迹边界与所述预设边界是否相互垂直，也即为检测所述锣板轨迹边界与所述电镀板的边缘是否相互垂直。所述锣板轨迹边界与所述预设边界匹配，表明了多个即将形成半金属化孔所在直线与所述电镀板的边缘相互垂直，即表明了锣刀即将在所述电镀板上的锣板轨迹与所述电镀板的边缘相互垂直，也即表明了锣刀即将在所述电镀板上的锣板轨迹与半金属化孔所在直线重叠，便于对所述电镀板进行半孔锣除，从而便于获取所述电镀板在半孔处理后的保留部分与去除部分，进而便于根据保留部分与去除部分确定所述锣板除留值，具体的，当保留部分与去除部分为所述电镀板的上下两个区域，即电镀板的上方区域为去除部分，电镀板的下方区域为保留部分，此时所述锣板除留值为00，反之，所述锣板除留值为01。对于保留部分与去除部分为所述电镀板的左右两个区域的情况，与上述类似，此处不再赘述，只需保证与之前的标记值有区别即可。
38.进一步地，所述根据所述除留图像获取锣板除留值，之后还包括：检测所述锣板除
留值与第一预设除留值是否匹配；当所述锣板除留值与所述第一预设除留值匹配时，根据所述锣板图像获取第一锣板方向值；根据所述第一锣板方向值以及所述第一预设除留值获取第一锣刀旋补值。在本实施例中，所述锣板除留值与所述电镀板的锣除保留区域对应，在所述电镀板的保留和去除区域不同时，所述锣板除留值也相应地变化，使得所述锣板除留值与所述电镀板的保留区域所在位置一一对应。所述第一预设除留值对应为所述电镀板的保留区域的其中一种情况，具体的，所述电镀板的半孔处理后形成上下两部分，所述第一预设除留值对应于所述电镀板的保留区域为下半部分。所述锣板除留值与所述第一预设除留值匹配，表明了所述电镀板中的保留区域为其下半部分，此时在对所述电镀板的锣板方向进行确定，即获取所述第一锣板方向值，便于确定所述电镀板在下半部保留的情况下锣刀的移动轨迹方向，从而便于后续确定锣刀的旋转和进刀方向对应的参数，即所述第一锣刀旋补值。
39.更进一步地，所述根据所述锣板半孔轨留参数对所述电镀板进行内切操作，包括：检测所述第一锣刀旋补值与第一预设旋补值是否匹配；当所述第一锣刀旋补值与所述第一预设旋补值匹配时，向锣板控制系统发送右旋左进信号，以控制锣刀对所述电镀板进行顺时针左进刀旋转。在本实施例中，所述第一锣刀旋补值是基于所述第一锣板方向值以及所述第一预设除留值获取的，所述第一锣板方向值对应于锣刀的进刀方向，所述第一预设除留值对应于锣刀需要对所述电镀板的锣除区域，所述第一锣刀旋补值有效地展示了锣刀在半孔处理过程中的移动轨迹以及方式，所述第一预设旋补值为锣刀对电镀板进行半孔处理时对应的标准锣板工作状态，具体的，所述第一预设旋补值对应于锣刀的正转和正向进刀，例如，正转为锣刀的顺时针旋转，在电镀板的保留部分和去除部分为上下两个时，正向进刀为锣刀从电镀板的左侧向右侧的移动方向。所述第一锣刀旋补值与所述第一预设旋补值匹配，表明了通过所述锣板图像确定的锣板方式为右旋左进，即锣刀从电镀板的左侧进刀，并且保持顺时针转动，此时电镀板的下半部分为保留部分，锣刀从电镀板左侧顺时针旋转，便于将钻孔内位于保留区域的铜层向保留区域的钻孔内壁挤压，降低了保留区域的铜层的翘起几率。
40.又进一步地，所述检测所述第一锣刀旋补值与第一预设旋补值是否匹配，之后还包括：当所述第一锣刀旋补值与所述第一预设旋补值不匹配时，向所述锣板控制系统发送左旋右进信号，以控制锣刀对所述电镀板进行逆时针右进刀旋转。在本实施例中，所述电镀板的保留区域为下半部分，所述第一锣刀旋补值与所述第一预设旋补值不匹配，表明了锣刀的进刀方向发生了变化，也即表明了锣刀将从所述电镀板的右侧开始进行锣除。向所述锣板控制系统发送左旋右进信号，对所述锣刀的旋转方向进行改变，使得所述锣刀的旋转方式为左旋，即逆时针旋转，锣刀从电镀板右侧逆时针旋转，详见附图2，便于将钻孔内位于保留区域的铜层向保留区域的钻孔内壁挤压，降低了保留区域的铜层的翘起几率。
41.在其中一个实施例中，所述检测所述锣板除留值与第一预设除留值是否匹配，之后还包括：当所述锣板除留值与所述第一预设除留值不匹配时，检测所述锣板除留值与第二预设除留值是否匹配；当所述锣板除留值与所述第二预设除留值匹配时，根据所述锣板图像获取第二锣板方向值；根据所述第二锣板方向值以及所述第二预设除留值获取第二锣刀旋补值。在本实施例中，所述锣板除留值与所述电镀板的锣除保留区域对应，在所述电镀板的保留和去除区域不同时，所述锣板除留值也相应地变化，使得所述锣板除留值与所述
电镀板的保留区域所在位置一一对应。所述第二预设除留值对应为所述电镀板的保留区域的另一种情况，具体的，所述电镀板的半孔处理后形成上下两部分，所述第二预设除留值对应于所述电镀板的保留区域为上半部分。所述锣板除留值与所述第一预设除留值不匹配，而与所述第二预设除留值匹配，表明了所述电镀板中的保留区域为其上半部分，此时再对所述电镀板的锣板方向进行确定，即获取所述第二锣板方向值，便于确定所述电镀板在上半部保留的情况下锣刀的移动轨迹方向，从而便于后续确定锣刀的旋转和进刀方向对应的参数，即所述第二锣刀旋补值。
42.进一步地，所述根据所述锣板半孔轨留参数对所述电镀板进行内切操作，包括：检测所述第二锣刀旋补值与第二预设旋补值是否匹配；当所述第二锣刀旋补值与所述第二预设旋补值匹配时，向锣板控制系统发送右旋右进信号，以控制锣刀对所述电镀板进行顺时针右进刀旋转。在本实施例中，所述第二锣刀旋补值是基于所述第二锣板方向值以及所述第二预设除留值获取的，所述第二锣板方向值对应于锣刀的进刀方向，所述第二预设除留值对应于锣刀需要对所述电镀板的锣除区域，所述第二锣刀旋补值有效地展示了锣刀在半孔处理过程中的移动轨迹以及方式，所述第二预设旋补值为锣刀对电镀板进行半孔处理时对应的另一种标准锣板工作状态，与第二预设旋补值对应的标准锣板工作状态存在区别，具体的，所述第二预设旋补值对应于锣刀的正转和反向进刀，例如，正转为锣刀的顺时针旋转，在电镀板的保留部分和去除部分为上下两部分时，反向进刀为锣刀从电镀板的右侧向左侧的移动方向。所述第二锣刀旋补值与所述第二预设旋补值匹配，表明了通过所述锣板图像确定的锣板方式为右旋右进，即锣刀从电镀板的右侧进刀，并且保持顺时针转动，此时电镀板的上半部分为保留部分，锣刀从电镀板右侧顺时针旋转，便于将钻孔内位于保留区域的铜层向保留区域的钻孔内壁挤压，降低了保留区域的铜层的翘起几率。
43.更进一步地，所述检测所述第二锣刀旋补值与第二预设旋补值是否匹配，之后还包括：当所述第二锣刀旋补值与所述第二预设旋补值不匹配时，向所述锣板控制系统发送左旋左进信号，以控制锣刀对所述电镀板进行逆时针左进刀旋转。在本实施例中，所述电镀板的保留区域为上半部分，所述第二锣刀旋补值与所述第二预设旋补值不匹配，表明了锣刀的进刀方向发生了变化，也即表明了锣刀将从所述电镀板的左侧开始进行锣除。向所述锣板控制系统发送左旋左进信号，对所述锣刀的旋转方向进行改变，使得所述锣刀的旋转方式为左旋，即逆时针旋转，锣刀从电镀板左侧逆时针旋转，便于将钻孔内位于保留区域的铜层向保留区域的钻孔内壁挤压，降低了保留区域的铜层的翘起几率。
44.可以理解的，在进行半金属化孔锣板处理过程中，锣刀对电镀板进行锣切，所述锣刀借助于自身的高频旋转动量，以及在推动机推动锣刀的情况下，所述锣刀沿指定方向对所述电镀板进行定点定向切除，便于对所述电镀板上需要形成半孔的位置进行锣切，以得到对应的半金属化孔。然而，在所述锣刀对所述电镀板进行锣切时，由于所述电镀板由多个不同材料的层级堆叠形成，对所述锣刀的锣切速率有一定的影响，例如，所述电镀板上的铜层线路，对所述锣刀的转速有较大的阻碍作用，即所述锣刀的金属材质与所述电镀板上的金属层之间的刚性摩擦，极大地影响了所述锣刀对所述电镀板的锣切效率，而且，所述锣刀在与所述电镀板的长期摩擦中，在所述锣刀的转速下降后，所述锣刀无法将半孔内的铜层快速切断，尤其是对于一些厚铜板，这就导致所述锣刀容易将电镀板上需要去除部分的部分铜层卷绕在其上，之后又容易将这部分铜层附着于其他位置，从而导致其他位置的铜量
变化，进而导致其他位置线路的电阻增大，影响最终形成的线路走线，使得线路板的不合格几率上升。
45.为了有效地确保半金属化孔锣板处理的效率，所述根据所述锣板半孔轨留参数对所述电镀板进行内切操作，包括以下步骤：
46.获取锣刀的锣切转速；
47.根据所述锣切转速获取锣切动量矩；
48.根据所述锣板图像获取板层盎司值；
49.对所述锣切动量矩以及所述板层盎司值进行矩盎融滤处理，得到转厚融比量；
50.检测所述转厚融比量是否小于预设融比量；
51.当所述转厚融比量小于所述预设融比量时，向锣板控制系统发送升转信号，以使所述锣刀的转速增大。
52.在本实施例中，所述锣切转速是所述锣刀的当前工作时的转动速率，所述锣切转速的大小决定了对所述电镀板的锣切快慢情况，所述锣切动量矩是根据所述锣切转速得到的，在基于所述锣刀进行圆周运动的情况下，即所述锣刀的转动方向以及单位时间的质点转动角度固定，根据所述锣切转速的大小确定所述锣刀的动量总和，其中，所述锣切动量矩做为所述锣刀的其中一个动量分量力矩，即所述锣切动量矩为所述锣刀的转动动量力矩，也即所述锣切动量矩为所述锣刀的角动量，所述锣切动量矩不仅与所述锣刀的转速对应，还能体现出所述锣刀的位置变化情况，便于确定所述锣刀的在与半孔内的铜层接触切割时的转动速度。所述锣板图像包括对所述电镀板上各芯板的图像采集，由于铜层具有较好的延展性，而且延展率均匀，在同等体积的情况下，延展的百分比一定。在铜层的体积确定后，其厚度也是固定的，其中所述板层盎司值即为对所述电镀板上的铜层体积的采集，即通过所述锣板图像中对各芯板的面积以及厚度的采集，便于确定所述电镀板上各芯板上的铜层厚度以及分布范围，从而便于确定锣刀的工作状态，例如，在对应位置的转速。
53.其中，对所述锣切动量矩以及所述板层盎司值进行矩盎融滤处理，是将所述锣刀的切割转动力矩与电镀板的厚度分布进行融合以及滤除，便于将所述锣刀对有铜区和无铜区的锣切工作方式区分，从而有效地避免了在有铜区内无法快速锣切的情况。所述转厚融比量即为所述锣刀的切割转动力矩与所述电镀板的厚度之间的相对比值，而且，所述锣刀的动量包括锣刀的移动方向的动力以及沿所述锣刀的切向方向的动量，所述锣切动量矩与切向方向的动量对应，所述板层盎司值中将芯板的厚度与表面积进行融合，以及将芯板中的有铜区的厚度进行筛选，即将无铜区的厚度滤除，使得所述转厚融比量作为所述锣刀的锣切力矩与电镀板的铜层厚度分布之间的相关性比值，可作为对所述锣刀与所述电镀板之间的锣切快慢比较量，确保了所述锣刀的锣切力矩与电镀板的铜层厚度分布之间比值的准确性。所述预设融比量为所述锣刀在标准的时间内对铜厚一定的电镀板进行快速切割时对应的转厚融比量，且不会产生铜层卷绕的临界值，所述预设融比量即为参考标准值，用于确定所述锣刀的转速是否达到标准转速。所述转厚融比量小于所述预设融比量，表明了此时所述锣刀的转速较低，容易在进行半孔处理时将铜层进行卷绕，为了避免上述情况的发生，此时向所述锣板控制系统发送升转信号，便于将所述锣刀的转速增大，从而便于对所述锣刀的转速控制实现精准控制。在另一个实施例中，当所述转厚融比量大于或等于所述预设融比量时，为了减少对锣刀转速的调整控制的电能消耗，向锣板控制系统发送维转信号，以
使所述锣刀的转速维持当前转速。
54.进一步地，所述锣刀因为转速不够导致的铜层卷绕问题，而所述锣刀多数采用硬质合金，例如，所述锣刀的材质为高速钢，本身具有较高硬度、耐磨耐热的特点，少量的铜层卷绕于其上容易在与其他铜层摩擦接触时磨损消耗掉，对于后续的半孔处理影响较小，而此时将锣刀的转速提升的过大，容易导致机械设备的耗能过大。为了减少锣刀的转速的提升量过大而导致耗能过大的几率，即降低生产成本，所述当所述转厚融比量小于所述预设融比量时，向锣板控制系统发送升转信号，以使所述锣刀的转速增大，之后还包括以下步骤：
55.获取锣刀的进刀图像；
56.根据所述进刀图像获取铜层亮闪频率；
57.对所述铜层亮闪频率与预设亮闪频率进行率差处理，得到铜闪率差值；
58.检测所述铜闪率差值是否小于或等于0；
59.当所述铜闪率差值小于或等于0时，向所述锣板控制系统发送第一升转信号，以使所述锣刀的每次转速增大量相等。
60.在本实施例中，所述进刀图像为从进刀方向获取的所述锣刀对所述电镀板进行锣切时的图像，所述进刀图像用于展示所述锣刀在锣切时的表面实时图像，便于确定所述锣刀在所述电镀板上锣切时的表面卷铜情况。所述铜层亮闪频率为所述锣刀表面上出现的铜层在单位时间内的次数，由于所述锣刀的材质为高速钢，与铜层之间的颜色存在较大的区别，便于根据锣刀的表面色差情况确定铜层在单位时间内出现的次数，能有效地确定所述锣刀上的卷铜量。所述预设亮闪频率为所述锣刀上卷绕的铜层量会被磨损消耗对应的频率，即此时所述锣刀上卷绕的铜量会被快速磨除，所述铜闪率差值为所述锣刀的当前铜层亮闪频率与标准的铜层亮闪频率之间的差值，便于确定所述锣刀的表面当前卷绕的铜量是否超标情况。所述铜闪率差值小于或等于0，表明了所述锣刀的表面当前卷绕的铜量处于较低的水平，即表明了所述锣刀的表面铜层面积较小，容易会在后续与其他位置的铜层接触时磨除，此时向所述锣板控制系统发送第一升转信号，以使所述锣刀的每次转速增大量相等，使得所述锣刀的转速增量保持相等，从而使得所述锣刀的转速保持等差增长，进而使得所述锣刀的转速增长速度保持较低水平，有效地降低了锣刀转速提升过大而导致的能量浪费。在另一个实施例中，当所述铜闪率差值大于0时，向所述锣板控制系统发送第二升转信号，以使所述锣刀的相邻两次转速比值相等。所述铜闪率差值大于0，表明了所述锣刀的表面当前卷绕的铜量处于较高的水平，需要快速将所述锣刀的转速提升，向所述锣板控制系统发送第二升转信号，以使所述锣刀的相邻两次转速比值相等，使得所述锣刀的转速呈等比增长，便于将所述锣刀的转速快速提高，以满足对所述半金属化孔锣板处理的要求。
61.在其中一个实施例中，本技术还提供一种厚铜半孔线路板，采用上述任一实施例所述的半金属化孔锣板处理方法制备得到。在本实施例中，所述半金属化孔锣板处理方法包括获取电镀板的锣板图像；根据所述锣板图像确定锣板半孔轨留参数；根据所述锣板半孔轨留参数对所述电镀板进行内切操作，得到厚铜半孔线路板，其中，所述内切操作用于在锣除时，将所述电镀板的半金属化孔内的铜层抵持于所述半金属化孔的内壁上。在基于锣板图像的情况下，获取电镀板的当前锣板轨迹参数，便于确定当前电镀板所需要锣除部分以及锣除轨迹，以便于确定形成半金属化孔的位置，最后根据上述锣板情况，使得在锣除过
程中孔内铜层被挤压在半金属化孔的内壁上，即使得孔内铜层受到的切向切割作用力朝向半金属化孔的内壁，有效地降低了孔内铜层的翘起几率，从而有效地降低了半金属化孔内出现披锋的几率，进而有效地降低了线路板的报废几率。
62.以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
技术特征：1.一种半金属化孔锣板处理方法，其特征在于，包括：获取电镀板的锣板图像；根据所述锣板图像确定锣板半孔轨留参数；根据所述锣板半孔轨留参数对所述电镀板进行内切操作，得到厚铜半孔线路板，其中，所述内切操作用于在锣除时，将所述电镀板的半金属化孔内的铜层抵持于所述半金属化孔的内壁上。2.根据权利要求1所述的半金属化孔锣板处理方法，其特征在于，所述获取电镀板的锣板图像，包括：获取所述电镀板的沉铜孔坐标；根据所述沉铜孔坐标采集所述锣板图像。3.根据权利要求1所述的半金属化孔锣板处理方法，其特征在于，所述根据所述锣板图像确定锣板半孔轨留参数，包括：根据所述锣板图像获取所述电镀板的锣板轨迹边界；检测所述锣板轨迹边界与预设边界是否匹配；当所述锣板轨迹边界与所述预设边界匹配时，根据所述锣板图像获取除留图像；根据所述除留图像获取锣板除留值，其中，所述锣板除留值与所述电镀板的锣除保留区域对应。4.根据权利要求3所述的半金属化孔锣板处理方法，其特征在于，所述根据所述除留图像获取锣板除留值，之后还包括：检测所述锣板除留值与第一预设除留值是否匹配；当所述锣板除留值与所述第一预设除留值匹配时，根据所述锣板图像获取第一锣板方向值；根据所述第一锣板方向值以及所述第一预设除留值获取第一锣刀旋补值。5.根据权利要求4所述的半金属化孔锣板处理方法，其特征在于，所述根据所述锣板半孔轨留参数对所述电镀板进行内切操作，包括：检测所述第一锣刀旋补值与第一预设旋补值是否匹配；当所述第一锣刀旋补值与所述第一预设旋补值匹配时，向锣板控制系统发送右旋左进信号，以控制锣刀对所述电镀板进行顺时针左进刀旋转。6.根据权利要求5所述的半金属化孔锣板处理方法，其特征在于，所述检测所述第一锣刀旋补值与第一预设旋补值是否匹配，之后还包括：当所述第一锣刀旋补值与所述第一预设旋补值不匹配时，向所述锣板控制系统发送左旋右进信号，以控制锣刀对所述电镀板进行逆时针右进刀旋转。7.根据权利要求4所述的半金属化孔锣板处理方法，其特征在于，所述检测所述锣板除留值与第一预设除留值是否匹配，之后还包括：当所述锣板除留值与所述第一预设除留值不匹配时，检测所述锣板除留值与第二预设除留值是否匹配；当所述锣板除留值与所述第二预设除留值匹配时，根据所述锣板图像获取第二锣板方向值；根据所述第二锣板方向值以及所述第二预设除留值获取第二锣刀旋补值。
8.根据权利要求7所述的半金属化孔锣板处理方法，其特征在于，所述根据所述锣板半孔轨留参数对所述电镀板进行内切操作，包括：检测所述第二锣刀旋补值与第二预设旋补值是否匹配；当所述第二锣刀旋补值与所述第二预设旋补值匹配时，向锣板控制系统发送右旋右进信号，以控制锣刀对所述电镀板进行顺时针右进刀旋转。9.根据权利要求8所述的半金属化孔锣板处理方法，其特征在于，所述检测所述第二锣刀旋补值与第二预设旋补值是否匹配，之后还包括：当所述第二锣刀旋补值与所述第二预设旋补值不匹配时，向所述锣板控制系统发送左旋左进信号，以控制锣刀对所述电镀板进行逆时针左进刀旋转。10.一种厚铜半孔线路板，其特征在于，采用如权利要求1至9中任一项所述的半金属化孔锣板处理方法制备得到。
技术总结本申请提供一种半金属化孔锣板处理方法以及厚铜半孔线路板。上述方法包括获取电镀板的锣板图像；根据锣板图像确定锣板半孔轨留参数；根据锣板半孔轨留参数对电镀板进行内切操作，得到厚铜半孔线路板，其中，内切操作用于在锣除时，将电镀板的半金属化孔内的铜层抵持于半金属化孔的内壁上。在基于锣板图像的情况下，获取电镀板的当前锣板轨迹参数，便于确定当前电镀板所需要锣除部分以及锣除轨迹，以便于确定形成半金属化孔的位置，最后根据上述锣板情况，使得在锣除过程中孔内铜层被挤压在半金属化孔的内壁上，有效地降低了孔内铜层的翘起几率，从而有效地降低了半金属化孔内出现披锋的几率，进而有效地降低了线路板的报废几率。率。率。
技术研发人员：江桂明 叶志荣 江云飞
受保护的技术使用者：金禄电子科技股份有限公司
技术研发日：2022.03.15
技术公布日：2022/7/5
