1.本发明涉及焊接设备领域，具体涉及一种电磁振荡焊接设备、焊接系统及焊接控制方法。
背景技术：2.现有的焊接系统进行焊接工件时，一般只是通过焊接设备进行常规焊接。然而在焊接渗碳钢时，焊缝结合表面的渗碳层会随熔池自由扩散，这会导致焊缝内的碳分布不均，从而导致渗碳钢出现裂纹。常规的焊接设备中缺乏对渗碳层的碳元素的均质扩散的调控手段，使得碳元素分布不均，导致在焊接渗碳钢时会出现较多裂纹。
技术实现要素：3.本发明的主要目的是提出一种电磁振荡焊接设备，旨在解决传统焊接设备中缺少调整碳物质分布的手段，导致焊接渗碳钢时会出现较多裂纹的问题。
4.为实现上述目的，本发明提出一种电磁振荡焊接设备，用于焊接渗碳钢，所述渗碳钢的焊缝沿左右方向延伸，所述电磁振荡焊接设备包括：
5.基座，用于承载所述渗碳钢，所述基座上设置有焊接工位；
6.焊接装置，设于所述基座的上方，所述焊接装置用于焊接所述焊接工位内的所述渗碳钢，以在所述焊接工位内形成熔池；以及，
7.电磁振荡装置，设于所述基座的下方且相对所述焊接工位设置，所述电磁振荡装置连通有激励电流，所述电磁振荡装置用于周期性地吸引所述熔池内的铁，以搅拌所述熔池。
8.可选地，所述电磁振荡装置包括：
9.铁芯，相对所述焊接工位设于所述基座的下方；以及，
10.线圈，绕设于所述铁芯上。
11.可选地，所述基座上还设置有位于所述焊接工位左侧的预热工位及设于所述焊接工位右侧的复热工位；
12.所述铁芯的左端延伸至所述预热工位的下方，右端延伸至所述复热工位的下方，用以使得所述线圈同时加热所述预热工位、所述焊接工位及所述复热工位内的所述渗碳钢。
13.可选地，所述电磁振荡装置还包括变频器，所述变频器与所述线圈电性连接。
14.可选地，还包括设于所述基座的送料装置，所述送料装置用于自左至右运输所述渗碳钢，所述送料装置包括：
15.输送平台，沿左右向活动设于所述基座，所述输送平台用于承载所述渗碳钢，以将所述渗碳钢的待焊接位置运输至所述焊接工位；以及，
16.驱动装置，安装于所述基座，与所述输送平台驱动连接，以驱动所述输送平台活动。
17.可选地，所述焊接装置包括激光焊接机。
18.本发明还提出一种焊接系统，包括电磁振荡焊接设备，用于焊接渗碳钢，所述渗碳钢的焊缝沿左右方向延伸，所述电磁振荡焊接设备包括：
19.基座，用于承载所述渗碳钢，所述基座上设置有焊接工位；
20.焊接装置，设于所述基座的上方，所述焊接装置用于焊接所述焊接工位内的所述渗碳钢，以在所述焊接工位内形成熔池；以及，
21.电磁振荡装置，设于所述基座的下方且相对所述焊接工位设置，所述电磁振荡装置连通有激励电流，所述电磁振荡装置用于周期性地吸引所述熔池内的铁，以搅拌所述熔池。
22.本发明还提出一种用于控制上述电磁振荡焊接设备的焊接控制方法，所述控制方法包括：
23.获取渗碳钢的型号信息；
24.根据所述型号信息调节焊接装置的输出功率。
25.可选的，所述电磁振荡装置包括变频器，所述根据所述型号信息调节焊接装置的输出功率的步骤之后还包括：
26.根据所述焊接装置的输出功率及所述型号信息，调节变频器输出的激励电流的幅值和频率。
27.可选的，所述电磁振荡焊接设备还包括用于自左至右运输所述渗碳钢的送料装置，所述送料装置包括用于承载所述渗碳钢的输送平台及驱动所述输送平台活动的驱动装置；
28.所述根据所述型号信息调节焊接装置的输出功率的步骤之后还包括：
29.根据所述型号信息及所述焊接装置的输出功率，调节驱动装置的输出功率，以调整输送平台的活动速度。
30.本发明的技术方案中，通过所述基座承载所述渗碳钢，再通过所述焊接装置焊接所述焊接工位内的所述渗碳钢。在焊接的过程中，所述电磁振荡装置会连通激励电流，并通过激励电流周期性的产生电磁力吸引所述熔池的铁，铁因此会在所述熔池内活动，而铁在活动时会搅拌所述熔池，从而使得所述熔池内的碳的分布更加均匀。所述渗碳层均匀布设在焊接完成后的渗碳钢内，如此所述渗碳钢内的裂缝会大大减少。
31.要说明的是，所述电磁振荡装置接通的是激励电流，而这使得所产生的电磁力的大小是周期性变化的。这使得所述电磁力一般在较小时无法吸引所述熔池内的铁，只有在较大时才能吸引铁，从而防止因电磁力过大导致铁在所述熔池内堆积，保证了所述电磁振荡焊接设备的正常焊接。
附图说明
32.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
33.图1为本发明提供的电磁振荡焊接设备的一实施例的结构示意图；
34.图2为图1中实施例方案涉及的硬件运行环境的控制装置的结构示意图；
35.图3为本发明提供的焊接控制方法的一实施例的流程示意图。
36.附图标号说明：
37.标号名称标号名称100电磁振荡焊接设备1焊接装置11激光焊接机2电磁振荡装置21铁芯22线圈110焊接工位120预热工位130复热工位200渗碳钢
38.本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
39.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
40.需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
41.另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“a和/或b”为例，包括a方案、或b方案、或a和b同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
42.现有的焊接系统进行焊接工件时，一般只是通过焊接设备进行常规焊接。然而在焊接渗碳钢时，焊缝结合表面的渗碳层会随熔池自由扩散，这会导致焊缝内的碳分布不均，从而导致渗碳钢出现裂纹。常规的焊接设备中缺乏对渗碳层的碳元素的均质扩散的调控手段，使得碳元素分布不均，导致在焊接渗碳钢时会出现较多裂纹。
43.鉴于此，本发明提供一种焊接系统，所述焊接系统包括电磁振荡焊接设备，只要是包括所述电磁振荡焊接设备的焊接系统都属于本发明所说的焊接系统。图1为本发明提供的电磁振荡焊接设备的一实施例。
44.请参阅图1，本发明提供一种电磁振荡焊接设备100，用于焊接渗碳钢200，所述渗碳钢200的焊缝沿左右方向延伸，所述电磁振荡焊接设备100包括：基座、焊接装置1及电磁振荡装置2。所述基座用于承载所述渗碳钢200，所述基座上设置有焊接工位110；所述焊接装置1设于所述基座的上方，所述焊接装置1用于焊接所述焊接工位110内的所述渗碳钢200，以在所述焊接工位110内形成熔池；所述电磁振荡装置2设于所述基座的下方且相对所述焊接工位110设置，所述电磁振荡装置2连通有激励电流，所述电磁振荡装置2用于周期性
地吸引所述熔池内的铁，以搅拌所述熔池。
45.在发明中，所述上下方向为所述基座与所述电磁振荡装置2的相对方向，其中所述电磁振荡装置2所在的方向为下。
46.本发明的技术方案中，通过所述基座承载所述渗碳钢200，再通过所述焊接装置1焊接所述焊接工位110内的所述渗碳钢200。在焊接的过程中，所述电磁振荡装置2会连通激励电流，并通过激励电流周期性的产生电磁力吸引所述熔池的铁，铁因此会在所述熔池内活动，而铁在活动时会搅拌所述熔池，从而使得所述熔池内的碳的分布更加均匀。所述渗碳层均匀布设在焊接完成后的渗碳钢200内，如此所述渗碳钢200内的裂缝会大大减少。
47.要说明的是，所述电磁振荡装置2接通的是激励电流，而这使得所产生的电磁力的大小是周期性变化的。这使得所述电磁力一般在较小时无法吸引所述熔池内的铁，只有在较大时才能吸引铁，从而防止因电磁力过大导致铁在所述熔池内堆积，保证了所述电磁振荡焊接设备100的正常焊接。
48.进一步地，所述电磁振荡装置2包括：铁芯21及线圈22。所述铁芯21相对所述焊接工位110设于所述基座的下方；所述线圈22绕设于所述铁芯21上。
49.在本实施例中，所述铁芯21设于所述基座的下方，而所述线圈22绕设在所述铁芯21上，当所述线圈22连通电源以输入所述激励电流时，所述线圈22和所述铁芯21的周侧会产生电磁力。所述电磁力会吸引所述焊接工位110内的铁，未被融化的铁不会发生移动，而在所述熔池内的铁会靠近所述铁芯21和所述线圈22。在铁活动的过程中必然会对所述熔池形成搅拌，而所述渗碳层在搅拌下会更加均匀的分在所述熔池内，从而减少所述渗碳层的堆积，如此使得所述渗碳钢200内的裂缝会大大减少。所述线圈22将通电时产生的热量用于加热所述线圈，如此能够提高能量利用率，提高焊接效果。
50.进一步地，在所述线圈22实际使用时，所述线圈22不可避免的会产生一定热量，这个热量会使得一定的电力消耗，存在一定的浪费。因此在本实施例中，所述基座上还设置有位于所述焊接工位110左侧的预热工位120及设于所述焊接工位110右侧的复热工位130；所述铁芯21的左端延伸至所述预热工位120的下方，右端延伸至所述复热工位130的下方，用以使得所述线圈22同时加热所述预热工位120、所述焊接工位110及所述复热工位130内的所述渗碳钢200。
51.要说明的是，在本发明中，所述左右方向为所述预热工位120与所述复热工位130的相对方向，其中所述预热工位120所在的方向为左方。
52.所述铁芯21的左侧伸至所述预热工位120内，右侧伸至所述复热工位130，则当所述线圈22发热时，位于所述预热工位120及所述复热工位130内的所述线圈22会加热其上方的所述渗碳钢200。所述线圈22加热所述预热工位120内的所述渗碳钢200时，可在所述焊接装置1焊接所述渗碳钢200之前对所述渗碳钢200进行预热，从而减少所述预热工位120内的所述渗碳钢200与所述焊接工位110内的所述渗碳钢200的温差，使得所述预热工位120内的所述渗碳钢200在进行焊接时焊接速度会更快。要说明的是，所述渗碳钢200再进行焊接时，热量会被所述预热工位120的所述渗碳钢200吸收一部分，而所述预热工位120内的所述渗碳钢200与所述焊接工位110内的所述渗碳钢200的温差更小也能减少热量流失，使得所述渗碳钢200的焊接速度更快。
53.在所述焊接工位110内的所述渗碳钢200完成焊接后，所述送料装置会将其送入右
侧的所述复热工位130，此时所述渗碳钢200温度已经下降。所述渗碳钢200冷却后，焊缝内部会因为温度变化而不可避免地出现应力，而这会导致所述焊缝内部出现较为微小的裂纹。所述线圈22会再次加热所述复热工位130内的所述渗碳钢200，焊接完的所述渗碳钢200的温度会再次升高，但是不至于使得焊缝再次进入熔融状态，如此可以帮助所述渗碳钢200释放应力，从而修复了焊缝内的微小裂纹，使得所述渗碳钢200焊接的更加稳固。
54.具体地，所述电磁振荡装置2还包括变频器，所述变频器与所述线圈22电性连接。
55.在本实施例中，所述电磁振荡装置2设置有所述变频器，所述变频器的输入端口用以与外部电源连通，所述变频器会将外部电源输出的电流整流成所需要的激励电流，所述变频器的输出端口与所述线圈22电性连接，将所述激励电流输入所述线圈22内。
56.要说明的是，所述变频器是可以在一定范围内对所述激励电流的电压与频率进行调整的，也就是说所述变频器可以改变所述激励电流的幅值与频率。所述激励电流的幅值的不同会使得所述线圈22所产生的电磁力大小不同，所述激励电流的频率的不同会使得所述线圈22所产生的电磁力的变化周期不同。这使得所述电磁振荡装置2可以在不同的距离对所述渗碳钢200进行振荡，也能够对不同型号的所述渗碳钢200进行振荡，从而满足更多的焊接需求。
57.进一步地，所述电磁振荡焊接设备100还包括设于所述基座的送料装置，所述送料装置用于自左至右运输所述渗碳钢200，所述送料装置包括：输送平台及驱动装置。所述输送平台沿左右向活动设于所述基座，所述输送平台用于承载所述渗碳钢200，以将所述渗碳钢200的待焊接位置运输至所述焊接工位110；所述驱动装置安装于所述基座，与所述输送平台驱动连接，以驱动所述输送平台活动。
58.在本实施例中，所述输送平台在所述驱动装置的驱动下能够在所述基座上沿左右方向活动，从而在所述基座上自左至右运输所述渗碳钢200，完成焊接。若所述输送平台活动过快时，所述焊接装置1可能会焊接不充分，而所述电磁振荡装置2可能会震荡不充分；若所述输送平台活动过慢，则会影响整体的焊接效率，因此所述驱动装置驱动所述输送平台的活动速度需要根据所述焊接装置1的焊接速度及所述电磁振荡装置2完成震荡的速度来设定。
59.所述驱动装置的具体结构可以根据使用需求选择，比如所述驱动装置可以是电机直接驱动所述输送平台活动，还可以是电机通过带轮带动所述输送平台向右活动。
60.在本发明中，并不限制所述焊接装置1的具体结构，所述焊接装置1可以是电焊机，也可以激光焊接机11。在本发明的一个实施例中，所述焊接装置1包括激光焊接机11。所述激光焊接机11相比较其他焊接装置1来说，好处在于输出功率可以调节，在焊接不同型号的时可以进行适应性调整。
61.请参阅图2，在实际应用时，所述电磁振荡焊接设备100还包括焊接控制装置。所述电磁振荡焊接设备100的焊接控制装置与所述焊接装置1及所述电磁振荡装置2之间分别电连接，用以控制所述电磁振荡焊接设备100的焊接系统。
62.所述控制装置可以包括：处理器1001，例如cpu，通信总线1002、用户接口1003，网络接口1004，存储器1005。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏(display)、输入单元比如键盘(keyboard)，可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接
口(如wi-fi接口)。存储器1005可以是高速ram存储器，也可以是稳定的存储器(non-volatile memory)，例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。
63.如图2所示，作为一种计算机存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、网络通信模块、用户接口模块以及电磁振荡焊接设备100的焊接控制程序。
64.在图2所示的控制装置中，通过所述处理器1001调用存储器1005中存储的电磁振荡焊接设备100的焊接控制程序，并执行以下操作：
65.获取渗碳钢200的型号信息。
66.根据所述型号信息调节焊接装置1的输出功率。
67.进一步的，处理器1001调用存储器1005中存储的电磁振荡焊接设备100的焊接控制程序，还执行以下操作：
68.根据所述焊接装置1的输出功率及所述型号信息，调节变频器输出的激励电流的幅值和频率。
69.进一步的，处理器1001调用存储器1005中存储的电磁振荡焊接设备100的焊接控制程序，还执行以下操作：
70.根据所述型号信息及所述焊接装置1的输出功率，调节驱动装置的输出功率，以调整输送平台的活动速度。
71.在所述电磁振荡焊接设备100使用时，可能会焊接不同型号的所述渗碳钢200。因此在本发明的技术方案中，所述电磁振荡焊接设备100开始焊接之前，可以先将所述渗碳钢200的厚度、含碳量等参数与型号信息对应储存。开始焊接后通过获取所述渗碳钢200的型号信息获取所述渗碳钢200的各种参数，从而根据所述渗碳钢的各种参数来调节所述焊接装置1的输出功率，从而调高焊接效率。
72.基于上述硬件结构，本发明提出了一种电磁振荡焊接设备100的焊接控制方法，所述电磁振荡焊接设备100的焊接控制方法通过识别所述渗碳钢200的型号信息，再根据所述渗碳钢200不同型号的不同特点来调节所述焊接装置1的输出功率，从而调高焊接效率。
73.请参照图3，图3为本发明提供的电磁振荡焊接设备100的焊接控制方法一实施例的流程示意图。所述控制方法包括：
74.s10：获取渗碳钢200的型号信息。
75.s20：根据所述型号信息调节焊接装置1的输出功率。
76.在本实施例中，在所述电磁振荡焊接设备100开始焊接之前，可以先将所述渗碳钢200的厚度、含碳量等参数与型号信息对应储存。开始焊接后通过获取所述渗碳钢200的型号信息获取所述渗碳钢200的各种参数，从而根据所述渗碳钢200的各种参数来调节所述焊接装置1的输出功率，从而调高焊接效率。
77.所述控制装置获取所述渗碳钢200的型号信息的方式有很多种，比如人工输入，或者通过传感器识别等，在此不做限制。
78.进一步地，所述电磁振荡装置2还包括变频器，所述变频器能够调整所述激励电流的频率及幅值，如此使得所述激励电流能够与所述渗碳钢200更加适配，使得振荡效果更好。因此所述步骤s20之后还包括：
79.s30：根据所述焊接装置1的输出功率及所述型号信息，调节变频器输出的激励电
流的幅值和频率。
80.在本实施例，所述焊接装置1的输出功率决定了对所述渗碳钢200的焊接速度，而当所述焊接装置1的输出功率较高时，所述焊接速度较快，所述焊接装置1的输出功率较低时，所述焊接速度较慢。所述焊接速度决定了所述电磁振荡装置2进行振荡的时间，因此当所述焊接速度较快时，所述电磁振荡装置2的输出功率应当较大，从而加快振荡速度。所述型号信息能够反映所述渗碳钢200的自身属性，所述变频器可根据所述渗碳钢200的型号改变所述激励电流的幅值和频率，从而让所述激励电流与所述渗碳钢200的自身属性更加匹配。所述焊接装置1的输出功率会影响对所述渗碳钢200的焊接速度，而所述变频器也可以依据此调整所述激励电流的幅值和频率，确保在所述焊接速度较快时，也能对所述渗碳钢200进行充分振荡，保证所述电磁振荡焊接设备100的焊接效果。
81.进一步地，所述电磁振荡焊接设备100还包括用于自左至右运输所述渗碳钢200的送料装置，所述送料装置包括用于承载所述渗碳钢200的输送平台及驱动所述输送平台活动的驱动装置。所述焊接装置1的输出功率决定了对所述渗碳钢200的焊接速度，而这需要所述送料装置调整送料速度，从而配合所述焊接装置1提高焊接效率。因此在本实施例中，所述步骤s20之后还包括：
82.s40：根据所述型号信息及所述焊接装置1的输出功率，调节驱动装置的输出功率，以调整输送平台的活动速度。
83.在本实施例中，所述型号信息和所述焊接装置1的输出功率共同决定了对所述渗碳钢200的焊接速度，所述控制装置根据所述型号信息和所述焊接装置1可以判断出所述渗碳钢200的焊接速度，再根据所述焊接速度控制所述驱动装置的输出功率，从而调整所述输送平台的活动速度，从而提高所述电磁振荡焊接设备100的焊接速度。
84.以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
技术特征：1.一种电磁振荡焊接设备，用于焊接渗碳钢，所述渗碳钢的焊缝沿左右方向延伸，其特征在于，所述电磁振荡焊接设备包括：基座，用于承载所述渗碳钢，所述基座上设置有焊接工位；焊接装置，设于所述基座的上方，所述焊接装置用于焊接所述焊接工位内的所述渗碳钢，以在所述焊接工位内形成熔池；以及，电磁振荡装置，设于所述基座的下方且相对所述焊接工位设置，所述电磁振荡装置连通有激励电流，所述电磁振荡装置用于周期性地吸引所述熔池内的铁，以搅拌所述熔池。2.如权利要求1所述的电磁振荡焊接设备，其特征在于，所述电磁振荡装置包括：铁芯，相对所述焊接工位设于所述基座的下方；以及，线圈，绕设于所述铁芯上，所述线圈用于输入所述激励电流。3.如权利要求2所述的电磁振荡焊接设备，其特征在于，所述基座上还设置有位于所述焊接工位左侧的预热工位及设于所述焊接工位右侧的复热工位；所述铁芯的左端延伸至所述预热工位的下方，右端延伸至所述复热工位的下方，用以使得所述线圈同时加热所述预热工位、所述焊接工位及所述复热工位内的所述渗碳钢。4.如权利要求2所述的电磁振荡焊接设备，其特征在于，所述电磁振荡装置还包括变频器，所述变频器与所述线圈电性连接。5.如权利要求1所述的电磁振荡焊接设备，其特征在于，还包括设于所述基座的送料装置，所述送料装置用于自左至右运输所述渗碳钢，所述送料装置包括：输送平台，沿左右向活动设于所述基座，所述输送平台用于承载所述渗碳钢，以将所述渗碳钢的待焊接位置运输至所述焊接工位；以及，驱动装置，安装于所述基座，与所述输送平台驱动连接，以驱动所述输送平台活动。6.如权利要求1所述的电磁振荡焊接设备，其特征在于，所述焊接装置包括激光焊接机。7.一种焊接系统，其特征在于，包括如权利要求1至6任一项所述的电磁振荡焊接设备。8.一种用于控制如权利要求1至6任一项所述电磁振荡焊接设备的焊接控制方法，其特征在于，所述焊接控制方法包括：获取渗碳钢的型号信息；根据所述型号信息调节焊接装置的输出功率。9.如权利要求8所述的焊接控制方法，其特征在于，所述电磁振荡装置包括变频器，所述根据所述型号信息调节焊接装置的输出功率的步骤之后还包括：根据所述焊接装置的输出功率及所述型号信息，调节变频器输出的激励电流的幅值和频率。10.如权利要求8所述的焊接控制方法，其特征在于，所述电磁振荡焊接设备还包括用于自左至右运输所述渗碳钢的送料装置，所述送料装置包括用于承载所述渗碳钢的输送平台及驱动所述输送平台活动的驱动装置；所述根据所述型号信息调节焊接装置的输出功率的步骤之后还包括：根据所述型号信息及所述焊接装置的输出功率，调节驱动装置的输出功率，以调整输送平台的活动速度。
技术总结本发明公开一种电磁振荡焊接设备、焊接系统及焊接控制方法。所述电磁振荡焊接设备包括：基座、焊接装置及电磁振荡装置。所述基座上设置有焊接工位；所述焊接装置用于焊接所述焊接工位内的所述渗碳钢，以在所述焊接工位内形成熔池；所述电磁振荡装置设于所述基座的下方且相对所述焊接工位设置，所述电磁振荡装置连通有激励电流，所述电磁振荡装置用于周期性地吸引所述熔池内的铁，而铁在活动时会搅拌所述熔池，从而使得所述熔池内的碳的分布更加均匀，如此使得所述渗碳钢内的裂缝会大大减少。如此使得所述渗碳钢内的裂缝会大大减少。如此使得所述渗碳钢内的裂缝会大大减少。
技术研发人员：齐毅 程灵黎 王方 肖异豪 任旻
受保护的技术使用者：湖北航嘉麦格纳座椅系统有限公司
技术研发日：2022.04.15
技术公布日：2022/7/5
