1.本技术设计音频处理技术领域，尤其涉及一种数字麦克风集成芯片电路及数字麦克风。
背景技术：2.麦克风，又名传声器，是将声音信号转换为电信号的能量转换器件。数字麦克风就是将传统的模拟音频信号转换为数字信号进行处理和传输的一类麦克风，目前主要有pdm，i2s，tdm等数字输出格式。由于数字麦克风具有系统功耗低、抗干扰性能强、集成度高且易于使用等特点，在笔电、低功耗穿戴式等电子产品上得到较广泛的应用。
3.频响曲线是麦克风的一项重要指标，不同的应用终端对音频频段有各自的需求。因此，对于麦克风而言，不管是模拟麦克风还是数字麦克风，均需要对对其频响曲线进行调整，以适应不同应用的需求。对于模拟麦克风而言，可以直接在模拟麦克风处理芯片的的输出端设置eq(equalizer，均衡器)电路来进行频响曲线的调整，以衰减不需要的频段，实现降噪、屏蔽特定干扰等目的。
4.而数字麦克风处理芯片由于其输出为数字脉冲信号，因而无法直接在其输出端增加模拟eq电路来实现频响调节。目前对数字麦克风的频响曲线的调节多为通过dsp(digital signal processing，数字信号处理)芯片配合算法进行eq处理，或通过调音台等eq调节设备处理。
5.然而，通过数字dsp及调音台设备eq调节数字麦克风的频响曲线的方法存在以下问题：
6.1、实现成本高；
7.2、在进行频响曲线调节的中过程对噪声及相位有较大影响；
8.3、高频调制信号被数字麦克风接收到并经数字麦克风处理芯片解调后，会产生可听频段的包络噪声，且无法通过后端的eq电路消除。
技术实现要素：9.为解决存在上述存在的问题，本技术提供了低成本、高信噪比以及抗干扰性强的数字麦克风集成芯片电路及数字麦克风。
10.一种数字麦克风集成芯片电路，包括模数转换电路及设于所述模数转换电路之前的均衡电路；
11.所述均衡电路的输入端接收模拟音频信号，对所述模拟音频信号中的设定频段的信号分量进行均衡处理后，通过输出端输出预设频率响应曲线的均衡模拟音频信号，所述输出端与所述模数转换电路的输入端连接；
12.所述模数转换电路接收所述均衡模拟音频信号，进行模数转换处理后输出对应的数字音频信号。
13.在一些实施例中，所述的数字麦克风集成芯片电路还包括与所述均衡电路连接的
放大电路；
14.所述放大电路与声电转换电路连接，接收所述声电转换电路将声音信号转换后输出的模拟音频信号，将所述模拟音频信号进行放大处理后输出给所述均衡电路。
15.在一些实施例中，所述的数字麦克风集成芯片电路还包括连接在所述均衡电路的输出端与所述模数转换电路的输入端之间的放大电路；
16.所述均衡电路的输入端与声电转换电路连接，接收所述声电转换电路将声音信号转换后输出模拟音频信号；
17.所述放大电路接收所述均衡模拟音频信号，并对所述均衡模拟音频信号进行放大处理后输出至所述所述模数转换电路。
18.在一些实施例中，所述的数字麦克风集成芯片电路还包括与所述均衡电路连接的可编程存储器；所述可编程存储器用于存储所述均衡电路的配置参数。
19.在一些实施例中，所述可编程存储模块为一次可编程存储器或多次可编程存储器。
20.在一些实施例中，所述的数字麦克风集成芯片电路还包括分别与所述均衡电路以及模数转换电路连接的供电电路。
21.在一些实施例中，其特征在于，所述均衡电路包括放大器、连接于所述放大器的输入端或输出端的第一滤波电路及连接于所述放大器的输入端与输出端之间的第二滤波电路，所述放大器的输入端接收所述模拟音频信号，所述模拟音频信号的所述预设频段的信号分量的幅值进行放大后输出，所述第一滤波电路和第二滤波电路中之一为低通滤波电路，所述第一滤波电路和第二滤波电路中之另一为高通滤波电路。
22.在一些实施例中，所述放大器的第一输入端接收参考信号，第二输入端与所述第一滤波电路的第一端连接，输出端为所述均衡电路的输出端，所述第一滤波电路的第二端接收所述模拟音频信号，所述第二滤波电路连接在所述放大器的第二输入端和输出端之间；或，
23.所述放大器的第一输入接收所述模拟音频信号，第二输入端与所述第一滤波电路的第一端连接，输出端为所述均衡电路的输出端，所述第一滤波电路的第二端接地，所述第二滤波电路连接在所述放大器的第二输入端和输出端之间；或，
24.所述放大器的第一输入端接收所述模拟音频信号，输出端与所述第一滤波电路的第一端连接，所述第一滤波器的第二端为所述均衡电路的输出端，所述第二滤波电路连接在所述放大器的第二输入端与输出端之间；或，
25.所述放大器的第一输入端接收参考信号，第二输入接收所述模拟音频信号，输出端与所述第一滤波电路的第一端连接，所述第一滤波器的第二端为所述均衡电路的输出端，所述第二滤波电路连接在所述放大器的第二输入端与输出端之间。
26.在一些实施例中，所述均衡电路还包括与所述放大电路的输入端连接的音频输入电路，所述音频输入电路包括储能电容；
27.所述储能电容的第一端接地，第二端与所述放大器的第一输入端或第二输入端连接，所述储能电容的第二端接收所述模拟音频信号。
28.一种数字麦克风，包括声电转换电路和根据上述任意一项所述的数字麦克风集成芯片电路；
29.所述声电转换电路用于将声音信号转换成模拟音频信号输出，所述数字麦克风集成芯片电路与所述声电转换电路连接，用于对所述声电转换电路输出的模拟音频信号进行处理。
30.在本技术提供的数字麦克风集成芯片电路中，包括模数转换电路和设于所述模数转换电路之前的均衡电路，所述均衡电路接收模拟音频信号，并对所述模拟音频信号的设定频段的信号分量进行均衡处理，以向所述模数转换电路输出预设频率响应曲线的均衡模拟音频信号，再由所述模数转换电路对所述均衡模拟音频信号进行模数转换获得对应的数字音频信号。因此，所述数字麦克风集成芯片电路可以通过简单的低成本的模拟均衡电路实现，且在对所述模拟音频信号进行均衡处理的过程中，不会过多增加数字麦克风的噪声以及改变数字麦克风的相位。此外，模拟音频信号先经过均衡处理再进行模数转换，不易被数字麦克风集成芯片中其它电路调解产生包络噪声。
附图说明
31.图1为依据本技术第一实施例提供的数字麦克风集成芯片电路结构示意图；
32.图2为依据本技术第二实施例提供的数字麦克风集成芯片电路结构示意图；
33.图3为依据本技术第三实施例提供的数字麦克风集成芯片电路结构示意图；
34.图4为依据本技术第四实施例提供的数字麦克风集成芯片电路结构示意图；
35.图5为依据本技术一些实施例提供的数字麦克风集成芯片电路中均衡电路的电路结构示意图；
36.图6为依据本技术另一些实施例提供的数字麦克风集成芯片电路中均衡电路的电路结构示意图；
37.图7为不包含均衡电路的数字麦克风的频响曲线示意图；
38.图8为依据本技术一些实施例提供的数字麦克风的频响曲线示意图；
39.图9为依据申请一些实施例提供的数字麦克风的结构示意图。
具体实施方式
40.以下结合说明书附图及具体实施例对本技术技术方案做进一步的详细阐述。
41.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术的实现方式。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
42.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。此外，在本技术中，接收某个信号可以是直接接收该信号，也可以指接收该信号在进行放大或缩小后获得的信号,而且在本技术中将一个信号进行放大或缩小后，该信号的表示不变，例如将模拟音频信号进行放大后获得信号仍称为模拟音频信号，而将均衡模拟音频信号进行放大后的信号仍称为均衡模拟音频信号。
43.图1为依据本技术第一实施例提供的数字麦克风集成芯片电路100的结构示意图。数字麦克风集成芯片电路100包括模数转换电路04及设于所述模数转换电路之前的均衡电路02。其中，所述均衡电路02的输入端接收模拟音频信号input，对所述模拟音频信号input中的设定频段的信号分量进行均衡处理后，通过输出端输出预设频率响应曲线的均衡模拟音频信号outa，所述均衡电路02的输出端与所述模数转换电路的输入端连接，所述模数转换电路04接收所述均衡模拟音频信号outa，进行模数转换处理后输出对应的数字音频信号data。
44.在第一实施例中，所述数字麦克风集成芯片电路为数字麦克风集成芯片对应的电路。所述数字麦克风集成芯片为数字麦克风的信号处理芯片，其对模拟音频信号进行相应的处理后获得对应的数字音频信号。所述数字麦克风为可以为指向性数字麦克风。所述数字麦克风主要由膜片和背极板组成的振动部件、信号处理芯片、pcb板、外壳等结构组成。其中，所述振动部件对应的电路为声电转换电路，声电转换电路用于将环境中的声音信号进行采集，并将声音信号转换为电信号输出，该电信号为模拟音频信号。所述振动部件与所述信号处理芯片ic可均设置在所述pcb板上，再由所述外壳包封形成数字麦克风。
45.由上可见，在本技术提供的数字麦克风集成芯片电路中，包括模数转换电路和设于所述模数转换电路之前的均衡电路，所述均衡电路接收模拟音频信号，并对所述模拟音频信号的设定频段的信号分量进行均衡处理，以向所述模数转换电路输出预设频率响应曲线的均衡模拟音频信号，再由所述模数转换电路对所述均衡模拟音频信号进行模数转换获得对应的数字音频信号。因此，所述数字麦克风集成芯片电路可以通过简单的低成本的模拟均衡电路实现，且在对所述模拟音频信号进行均衡处理的过程中，不会过多增加数字麦克风的噪声以及改变数字麦克风的相位。此外，模拟音频信号先经过均衡处理再进行模数转换，不易被数字麦克风集成芯片中其它电路调解产生包络噪声。
46.图2为依据本技术第二实施例提供的数字麦克风集成芯片电路200的结构示意图。由于数字麦克风最终输出的音频信号需要驱动扬声器发出音量合适的声音，对于能量不够的音频信号还需要进行放大处理。因此，如图2所示，在数字麦克风集成芯片电路200中还包括与所述均衡电路02连接的放大电路01；所述放大电路01与声电转换电路连接，接收所述声电转换电路将声音信号转换后输出的模拟音频信号input，将所述模拟音频信号input进行放大处理后输出给所述均衡电路02。
47.图3为依据本技术第三实施例提供的数字麦克风集成芯片电路300的结构示意图。在数字麦克风集成芯片电路200中，放大电路01设于均衡电路02之后，即均衡电路02处理的为声电转换电路输出的模拟音频信号input。而在数字麦克风集成芯片电路300中，其包含的放大电路01连接在所述均衡电路02的输出端与所述模数转换电路04的输入端之间；所述均衡电路02的输入端与声电转换电路连接，接收所述声电转换电路将声音信号转换后输出模拟音频信号input，所述放大电路01接收所述均衡模拟音频信号，并对所述均衡模拟音频信号进行放大处理后输出至所述所述模数转换电路04。因此，在数字麦克风集成芯片电路300中，均衡电路02处理的放大后的模拟音频信号input。
48.此外，在其它实施例中，所述放大电路01在所述数字麦克风集成芯片的位置不局限于其实施例二和实施例三中所在位置。在一些实施例中，所述放大电路为差分放大电路。
49.图4为依据本技术第四实施例提供的数字麦克风集成芯片电路400的结构示意图。
数字麦克风集成芯片电路400还包括与所述均衡电路02连接的可编程存储器05；所述可编程存储器05用于存储所述均衡电路02的配置参数。
50.具体的，所述可编程存储器05可以为otp(one time programmable，一次可编程)存储器或mtp(multiple time programmable，多次可编程)存储器中一种，所述可编程存储器05存储有均衡电路02的配置参数，根据数字麦克风的不同应用需求，将对应的配置参数烧入至所述均衡电路02中。通过mtp/otp对数字麦克风的均衡电路参数进行配置，可根据不同的客户项目需求设置不同的均衡模式，即实现后期不同应用需求的频响曲线任意调整。如可以使均衡电路实现低通、高通、带通或不同频段的调节功能
51.在一些实施例中，依据本技术任意一实施例中的数字麦克风集成芯片电路还进一步包括供电电路，所述供电电路用于为所述均衡电路以及模数转换电路供电。图1中未具体示意出供电电路，而在图2至图4中，示意出了所述供电电路03。所述供电电路03分别与放大电路01、均衡电路02以及模数转换电路04连接，以分别为放大电路01、均衡电路02以及模数转换电路04提供供电电压。此外，图2至图4还示意了数字麦克风集成芯片的引脚频配置框图(虚线)，如数字麦克风集成芯片包括接收模拟音频信号input的第一引脚、用于与供电电源vdd连接的第二引脚、为模数转换电路接收时钟信号clk的第三引脚、将模数转换电路输出的数字音频信号data输出的第四引脚以及用于选择声道l/r的第五引脚。
52.在一些实施例中，所述均衡电路包括放大器、连接于所述放大器的输入端或输出端的第一滤波电路及连接于所述放大器的输入端与输出端之间的第二滤波电路，所述放大器的输入端接收所述模拟音频信号，所述模拟音频信号的所述预设频段的信号分量的幅值进行放大后输出，所述第一滤波电路和第二滤波电路中之一为低通滤波电路，所述第一滤波电路和第二滤波电路中之另一为高通滤波电路。所述低通滤波电路用于限定所述模拟音频信号的预设频段的信号分量的最高频率，即所述低通滤波电路的截止频率为所述模拟音频信号的预设频段的信号分量的最高频率。所述高通滤波电路用于限定所述模拟音频信号的预设频段的信号分量的最低频率，即所述高通滤波电路的截止频率为所述模拟音频信号的预设频段的信号分量的最低频率。第一滤波电路和第二滤波电路选自rc滤波电路和rlc滤波电路，或其它类型的滤波电路。
53.在一些实施例中，所述放大器的第一输入端接收参考信号，第二输入端与所述第一滤波电路的第一端连接，输出端为所述均衡电路的输出端，所述第一滤波电路的第二端接收所述模拟音频信号，所述第二滤波电路连接在所述放大器的第二输入端和输出端之间。
54.在一些实施例中，所述放大器的第一输入接收所述模拟音频信号，第二输入端与所述第一滤波电路的第一端连接，输出端为所述均衡电路的输出端，所述第一滤波电路的第二端接地，所述第二滤波电路连接在所述放大器的第二输入端和输出端之间。具体的，在本实施例中，所述均衡电路还包括与所述放大电路的输入端连接的音频输入电路，所述音频输入电路包括储能电容，所述储能电容的第一端接地，第二端与所述放大器的第一输入端连接，所述储能电容的第二端接收所述模拟音频信号。
55.在一些实施例中，所述放大器的第一输入端接收所述模拟音频信号，输出端与所述第一滤波电路的第一端连接，所述第一滤波器的第二端为所述均衡电路的输出端，所述第二滤波电路连接在所述放大器的第二输入端与输出端之间。具体的，在本实施例中，所述
均衡电路还包括与所述放大电路的输入端连接的音频输入电路，所述音频输入电路包括储能电容，所述储能电容的第一端接地，第二端与所述放大器的第一输入端连接，所述储能电容的第二端接收所述模拟音频信号。
56.在一些实施例中，所述放大器的第一输入端接收参考信号，第二输入接收所述模拟音频信号，输出端与所述第一滤波电路的第一端连接，所述第一滤波器的第二端为所述均衡电路的输出端，所述第二滤波电路连接在所述放大器的第二输入端与输出端之间。具体的，在本实施例中，所述均衡电路还包括与所述放大电路的输入端连接的音频输入电路，所述音频输入电路包括储能电容，所述储能电容的第一端接地，第二端与所述放大器的第二输入端连接，所述储能电容的第二端接收所述模拟音频信号。
57.为了进一步清楚描述本技术提供的均衡电路，图5图6分别示意了本技术提供的均衡电路的两种具体事例。
58.图5为依据本技术一些实施例提供的数字麦克风集成芯片电路中均衡电路的电路结构示意图。在本实施例中，所述均衡电路包括放大器021、连接于所述放大器021的输入端的rc串联滤波电路022(第一滤波电路)及连接于所述放大器的输出端的rc并联滤波电路023(第二滤波电路)。所述放大器021的第一输入端p1接收参考信号，第二输入端n1与所述rc串联滤波电路022的第一端连接，输出端a1为所述均衡电路的输出端，用于输出均衡信号outa。所述rc串联滤波电路022的第二端接收所述模拟音频信号input,所述rc并联滤波电路023连接在所述放大器021的第二输入端n1和输出端a1之间。在本实施例中，rc串联滤波电路022为高通滤波电路，rc并联滤波电路023为低通滤波电路。
59.具体的，继续参考图5所示，本实施例中的所述均衡电路还进一步包括生成所述的参考信号的参考信号生成电路024。所述参考信号生成电路024包括电阻r13和电阻r14，其中，电阻r13、r14依次连接在接地端和均衡电路的供电端vcc之间，电阻r13、r14相连的结点与放大器021的第一输入端p1连接。在其它实施例中，所述参量信号生成电路不局限于采用电阻分压网络对供电端vcc的电压进行分压获得参考信号的实现方式。在本实施例中，所述放大器021的第一输入端p1为同相输入端，放大器021的第二输入端n1为反相输入端。此外，如图5所示，所述rc串联滤波电路022由电容c11、电阻r11串联而成。所述rc并联滤波电路023由电容c12、电阻r12并联而成。
60.图6为依据本技术另一些实施例提供的数字麦克风集成芯片电路中均衡电路的电路结构示意图。在本实施例中，所述均衡电路包括放大器121、连接于所述放大器121的输入端的rc串联滤波电路(第一滤波电路)122和音频输入电路124及连接于所述放大器的输出端的rc并联滤波电路123(第二滤波电路)。所述放大器121的第一输入端p2与音频输入电路124连接，第二输入端与所述rc串联滤波电路122的第一端连接，输出端a2输出所述均衡模拟音频信号outa；所述音频输入电路124接收所述模拟音频信号input；所述rc串联滤波电路122的第二端接地；所述rc并联滤波电路123连接在所述放大器121的第二输入端n1和输出端a2之间。在本实施例中，rc串联滤波电路122为高通滤波电路，rc并联滤波电路123为低通滤波电路。
61.具体的，继续参考图6所示，在本实施例中，所述rc串联滤波电路122由电容c21、电阻r21串联而成。所述rc并联滤波电路123由电容c22、电阻r22并联而成。所述音频输入电路124包括储能电容c23，其中，所述储能电容c23的第一端接地，第二端与所述放大器121的第
一输入端p2连接，所述储能电容c23的第二端接收所述模拟音频信号input。在本实施例中，所述放大器121的第一输入端p2为同相输入端，放大器121的第二输入端n2为反相输入端。
62.需要说明的是，如图5和图6中所示的各个电阻可以为多个电阻元件并联后和/或串联后获得的电阻，如图5和图6中所示的各个电容可以为多个电容元件并联后和/或串联后获得的电容。根据可编程存储器05中存储的配置参数可以配置多个电阻元件并联后和/或串联的电阻值，从而配置均衡电路中对应电阻的参数，根据可编程存储器05中存储的配置参数可以配置多个电容元件并联后和/或串联的电容值，从而配置均衡电路中对应电容的参数。
63.此外，还需要说明的是，在图5和图6中，仅示例了单级均衡电路，即均衡电路仅包括一级放大器及其对应的滤波电路，而在其它实施例中，所述均衡电路也可以为多级均衡电路，所述多级均衡电路至少包括两级均衡单元，每一级均衡单元均包括放大器以、与放大器的第二输入端连接的rc串联滤波电路以及连接在放大器的第二输入端与输出端之间的rc并联滤波电路，各级均衡单元中的放大器的第一输入端均接收参考信号。在多级均衡单元中，前一级均衡单元中的放大器的输出作为后一级均衡单元中的放大器的输入，模拟音频信号有位于最前面的第一级均衡单元的放大器的第一输入端或第二输入端输入，各级均衡单元中的放大器的输出端输出不同的均衡模拟音频信号。均衡电路的具体构成形式在本技术中不做特别限定，其可以为具有均衡处理功能的任何模拟均衡电路。
64.为了体现本包括本技术一些实施例中提供的数字麦克风集成芯片电路的数字麦克风性能，图7给出了不包含均衡电路的数字麦克风的频响曲线示意图；图8为给出了本技术一些实施例提供的数字麦克风的频响曲线示意图。图7和图8中均给出了0
°
方向和180
°
方向对应的频响曲线，对比图7和图8，可以看出，不加均衡电路的情况下数字麦克风对应的频响曲线不满足实际的应用需求，高频和低频灵敏度差异太大，而包括本技术一些实施例中提供的数字麦克风集成芯片电路的数字麦克风，将均衡电路设于模数转换电路之前，可以通过均衡电路调整获得期望的频响曲线(预设频响曲线)。
65.在一些实施例中，本技术还提供了一种数字麦克风，图9为依据申请一些实施例提供的数字麦克风的结构示意图。所述数字麦克风包括包括声电转换电路和根据本技术任意一实施例中所述的数字麦克风集成芯片电路。所述声电转换电路用于将声音信号voice转换成模拟音频信号input,所述数字麦克风集成芯片电路与所述声电转换电路连接，用于对所述声电转换电路输出的模拟音频信号input进行处理，以获得对应的数字音频信号。所述声电转换电路为通过mems(micro-electro-mechanical system，微机电系统)工艺实现的mems声电转换电路，即在一些实施例中，所述数字麦克风为mems数字麦克风。
66.由上可见，本技术提供的数字麦克风集成芯片电路及数字麦克风具备以下效果：
67.1、在进行频响曲线调节过程中对麦克风噪声影响较小，不会带来较大噪声；
68.2、在进行频响曲线调节过程中对麦克风相位一致性影响较小；
69.3、采用模拟均衡电路实现数字麦克风的均衡处理，大大降低了数字麦克风均衡处理实现成本。
70.4、在进行频响曲线调节过程中不会产生解调包络噪声。因为高频调制信号先经过数字麦克风集成芯片内的均衡电路消除高频分量，再进入数字麦克风集成芯片其他信号处理模块，而不会被数字麦克风集成芯片其他电路解调产生解调包络噪声。如若不在数字麦
克风集成芯片中添加模拟均衡电路，则使用1khz信号调制32.1khz，经麦克风接收并解调后会会产生1khz包括噪声，而加入模拟均衡电路后会消除解调噪声。
71.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围之内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
技术特征：1.一种数字麦克风集成芯片电路，其特征在于，包括模数转换电路及设于所述模数转换电路之前的均衡电路；所述均衡电路的输入端接收模拟音频信号，对所述模拟音频信号中的设定频段的信号分量进行均衡处理后，通过输出端输出预设频率响应曲线的均衡模拟音频信号，所述输出端与所述模数转换电路的输入端连接；所述模数转换电路接收所述均衡模拟音频信号，进行模数转换处理后输出对应的数字音频信号。2.根据权利要求1所述的数字麦克风集成芯片电路，其特征在于，还包括与所述均衡电路连接的放大电路；所述放大电路与声电转换电路连接，接收所述声电转换电路将声音信号转换后输出的模拟音频信号，将所述模拟音频信号进行放大处理后输出给所述均衡电路。3.根据权利要求1所述的数字麦克风集成芯片电路，其特征在于，还包括连接在所述均衡电路的输出端与所述模数转换电路的输入端之间的放大电路；所述均衡电路的输入端与声电转换电路连接，接收所述声电转换电路将声音信号转换后输出模拟音频信号；所述放大电路接收所述均衡模拟音频信号，并对所述均衡模拟音频信号进行放大处理后输出至所述模数转换电路。4.根据权利要求1所述的数字麦克风集成芯片电路，其特征在于，还包括与所述均衡电路连接的可编程存储器；所述可编程存储器用于存储所述均衡电路的配置参数。5.根据权利要求4所述的数字麦克风集成芯片电路，其特征在于，所述可编程存储器为一次可编程存储器或多次可编程存储器。6.根据权利要求1所述的数字麦克风集成芯片电路，其特征在于，还包括分别与所述均衡电路以及模数转换电路连接的供电电路。7.根据权利要求2或3所述的数字麦克风集成芯片电路，其特征在于，所述均衡电路包括放大器、连接于所述放大器的输入端或输出端的第一滤波电路及连接于所述放大器的输入端与输出端之间的第二滤波电路，所述放大器的输入端接收所述模拟音频信号，所述模拟音频信号的所述设定频段的信号分量的幅值进行放大后输出，所述第一滤波电路和第二滤波电路中之一为低通滤波电路，所述第一滤波电路和第二滤波电路中之另一为高通滤波电路。8.根据权利要求7所述的数字麦克风集成芯片电路，其特征在于，所述放大器的第一输入端接收参考信号，第二输入端与所述第一滤波电路的第一端连接，输出端为所述均衡电路的输出端，所述第一滤波电路的第二端接收所述模拟音频信号，所述第二滤波电路连接在所述放大器的第二输入端和输出端之间；或，所述放大器的第一输入接收所述模拟音频信号，第二输入端与所述第一滤波电路的第一端连接，输出端为所述均衡电路的输出端，所述第一滤波电路的第二端接地，所述第二滤波电路连接在所述放大器的第二输入端和输出端之间；或，所述放大器的第一输入端接收所述模拟音频信号，输出端与所述第一滤波电路的第一端连接，所述第一滤波电路的第二端为所述均衡电路的输出端，所述第二滤波电路连接在所述放大器的第二输入端与输出端之间；或，
所述放大器的第一输入端接收参考信号，第二输入接收所述模拟音频信号，输出端与所述第一滤波电路的第一端连接，所述第一滤波电路的第二端为所述均衡电路的输出端，所述第二滤波电路连接在所述放大器的第二输入端与输出端之间。9.根据权利要求7所述的数字麦克风集成芯片电路，其特征在于，所述均衡电路还包括与所述放大电路的输入端连接的音频输入电路，所述音频输入电路包括储能电容；所述储能电容的第一端接地，第二端与所述放大器的第一输入端或第二输入端连接，所述储能电容的第二端接收所述模拟音频信号。10.一种数字麦克风，其特征在于，包括声电转换电路和根据权利要求1至9中任意一项所述的数字麦克风集成芯片电路；所述声电转换电路用于将声音信号转换成模拟音频信号输出，所述数字麦克风集成芯片电路与所述声电转换电路连接，用于对所述声电转换电路输出的模拟音频信号进行处理。
技术总结本申请提供了一种数字麦克风集成芯片电路及数字麦克风，所述数字麦克风集成芯片电路包括模数转换电路和设于所述模数转换电路之前的均衡电路，所述均衡电路接收模拟音频信号，并对所述模拟音频信号进行均衡处理，以向所述模数转换电路输出均衡模拟音频信号，再由所述模数转换电路对所述均衡模拟音频信号进行模数转换获得对应的数字音频信号。因此，所述数字麦克风集成芯片电路可以通过低成本的模拟均衡电路实现，且在对所述模拟音频信号进行均衡处理的过程中，不会过多增加数字麦克风的噪声以及改变数字麦克风的相位。此外，模拟音频信号先经过均衡处理再进行模数转换，不易被数字麦克风集成芯片中其它电路调解产生包络噪声。络噪声。络噪声。
技术研发人员：李雪梅 齐永涛
受保护的技术使用者：共达电声股份有限公司
技术研发日：2021.12.31
技术公布日：2022/7/5
