1.本技术属于半导体检测技术领域，尤其涉及一种芯片发散角测试装置。
背景技术：2.随着半导体激光行业的飞速发展，对激光器芯片进行发散角测试，用于确定芯片的性能和工作状态是否能够满足需求。然而现有技术中，大部分采用人工操作，人工操作效率低，耗费人力物力，且测试结果不可靠。
技术实现要素：3.本技术实施例提供一种芯片发散角测试装置，以解决现有的采用人工测试芯片发散角，测试结果不可靠、效率低的问题。
4.第一方面，本技术实施例提供一种芯片发散角测试装置，包括：
5.第一平台；
6.设置于所述第一平台上的模拟激光机构，包括工作台、加电组件和冷却组件，所述加电组件位于所述工作台一侧，所述加电组件用于给所述工作台上的待测试芯片加电，以使得所述待测试芯片发出激光束，所述冷却组件与所述工作台连接，用于给所述工作台上的所述待测试芯片进行散热降温；
7.设置于所述第一平台上的第三测试机构，包括第一传感器、第二传感器、第一旋转组件和第二旋转组件，所述第一传感器安装于所述第一旋转组件上，所述第二传感器安装于所述第二旋转组件上，所述第一传感器和所述第二传感器沿垂直于所述待测试芯片的光束方向布置，所述第一旋转组件用于驱动所述第一传感器沿第一弧线摆动，所述第一传感器用于检测沿第一弧线摆动过程中各位置的第三光强度信息，所述第二旋转组件用于驱动所述第二传感器沿第二弧线摆动，所述第二传感器用于检测沿第二弧线摆动过程中各位置的第四光强度信息，所述第一弧线所在的平面与所述第二弧线所在的平面垂直布置；
8.控制器，所述模拟激光机构和第三测试机构分别与所述控制器连接，所述控制器用于：
9.接收各位置的所述第三光强度信息和各位置的所述第四光强度信息，根据各位置的所述第三光强度信息和各位置的所述第四光强度信息计算所述待测试芯片发出的激光束的发散角；
10.并根据所述发散角判断所述待测试芯片是否合格，并输出测试结果。
11.可选的，所述工作台包括第一底座、驱动部和夹持部，所述第一底座上设置有凸台，所述凸台的面积与所述待测试芯片的面积适配，所述驱动部与所述夹持部连接，所述凸台用于放置所述待测试芯片，所述驱动部用于驱动所述夹持部夹持固定所述待测试芯片。
12.可选的，所述夹持部包括对称设置于所述凸台两侧的第一子部和第二子部，所述第一子部和第二子部靠近所述凸台的一侧具有与所述待测试芯片侧壁形状适配的接触面，所述第一子部和所述第二子部靠近所述凸台的一侧还设有与所述凸台侧壁形状适配的抵
持面，所述接触面位于所述抵持面上方。
13.可选的，所述驱动部包括：第一气缸和第二气缸，所述第一气缸连接所述第一子部远离所述接触面的一端，所述第二气缸连接所述第二子部远离所述接触面的一端，所述第一气缸和所述第二气缸分别驱动所述第一子部和所述第二子部相对靠近或远离；
14.所述第一底座上设置有限位部，所述限位部位于所述第一子部和所述第二子部之间，所述限位部位于所述凸台一侧，所述限位部用以在所述第一子部和第二子部夹持所述待测试芯片时，抵持所述第一子部和所述第二子部。
15.可选的，所述冷却组件包括：半导体制冷片和水冷板，所述第一底座与所述水冷板连接，所述半导体制冷片被夹持固定于所述第一底座和所述水冷板之间，所述半导体制冷片的冷面连接所述第一底座，所述半导体制冷片的热面连接所述水冷板。
16.可选的，所述第一旋转组件包括第二电机、第一安装板和第一摆杆，所述第二电机安装于所述第一安装板上，所述第一摆杆与所述第二电机的输出端连接，所述第一传感器安装于所述第一摆杆远离所述第二电机的一端，所述第二电机驱动所述第一摆杆在水平面内摆动，使得所述第一传感器在水平面内沿第一弧线摆动。
17.可选的，所述第一摆杆包括第一子杆和第二子杆，所述第一子杆的一端连接所述第二电机的输出端，所述第二子杆的一端垂直安装于所述第一子杆的另一端，所述第一传感器设置于所述第一子杆的另一端。
18.可选的，所述第一旋转组件还包括第二光电开关，与所述第二光电开关配合使用的第二遮挡片，所述第二光电开关与所述控制器电连接，所述第二光电开关设置于所述支撑柱靠近所述第一摆杆的一侧面上，所述第二遮挡片设置于所述第一摆杆上。
19.可选的，所述第二旋转组件包括第三电机、第二安装板和第二摆杆，所述第三电机安装于所述第二安装板上，所述第三电机的输出端连接所述第二摆杆的一端，所述第二传感器安装于所述第二摆杆的另一端，所述第三电机驱动所述第二摆杆在竖直平面内摆动，是的所述第二传感器在竖直平面内沿第二弧线摆动。
20.可选的，所述第二旋转组件还包括第三光电开关，与所述第三光电开关配合使用的第三遮挡片，所述第三光电开关与所述控制器电连接，所述第三光电开关设置于所述第二安装板上，所述第三遮挡片设置于所述第二摆杆上。
21.本技术实施例提供的芯片发散角测试装置，通过设置第一平台上的模拟激光机构给待测试芯片施加不同的电流，在通过第三测试机构的第一旋转组件和第二旋转组件驱动第一传感器和第二传感器移动，不同的采集待测试芯片发出的光信号并记录下坐标，得到激光束的发散角，再根据发散角判断待测试芯片是否合格，在不同强度电流作用下的待测试芯片的激光束的发散角均符合设定发散角范围，则测试结果为输出待测试芯片合格，反之，则测试结果为待测试芯片不合格，克服了现有的采用人工测试芯片发散角，测试结果不可靠、效率低的问题，自动化程度，提高测试效率和测试结果的准确度。
附图说明
22.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对本领域技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.为了更完整地理解本技术及其有益效果，下面将结合附图来进行说明。其中，在下面的描述中相同的附图标号表示相同部分。
24.图1为本技术实施例提供的芯片发散角测试装置的结构示意图。
25.图2为本技术实施例提供的第三测试机构的结构示意图。
26.图3为本技术实施例提供的芯片发散角测试装置中加电组件的示意图。
27.图4为本技术实施例提供的芯片发散角测试装置中工作台的轴侧图。
28.图5为本技术实施例提供的芯片发散角测试装置中工作台局部的爆炸图。
29.图6为本技术实施例提供的芯片发散角测试装置中工作台局部的轴侧图。
30.图7为图6中a处的局部放大图。
31.图8为本技术实施例提供的芯片发散角测试装置中工作台局部的侧视图。
32.图9为图8中b-b剖视图。
33.图10为本技术实施例提供的芯片发散角测试装置中注水部的示意图。
具体实施方式
34.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
35.本技术实施例提供一种芯片发散角测试装置，以解决现有的采用人工测试芯片发散角，测试结果不可靠、效率低的问题。以下将结合附图对进行说明。
36.参见图1所示，一种芯片发散角测试装置，包括第一平台1、模拟激光机构3、第三测试机构6和控制器，模拟激光机构3和第三测试机构6分别与控制器连接，模拟激光机构3、第三测试机构6设置于第一平台1上，模拟激光机构3包括工作台30、加电组件31和冷却组件32，加电组件31位于工作台30一侧，加电组件31用于给工作台30上的待测试芯片加电，以使得待测试芯片发出激光束，冷却组件32与工作台30连接，用于给工作台30上的待测试芯片进行散热降温；第三测试机构6包括第一传感器60、第二传感器61、第一旋转组件62和第二旋转组件63，第一传感器60安装于第一旋转组件62上，第二传感器61安装于第二旋转组件63上，第一传感器60和第二传感器61沿垂直于待测试芯片的光束方向布置，第一旋转组件62用于驱动第一传感器60沿第一弧线摆动，第一传感器60用于检测沿第一弧线摆动过程中各位置的第三光强度信息，第二旋转组件63用于驱动第二传感器61沿第二弧线摆动，第二传感器61用于检测沿第二弧线摆动过程中各位置的第四光强度信息，第一弧线所在的平面与第二弧线所在的平面垂直布置。控制器用于接收各位置的第三光强度信息和各位置的第四光强度信息，根据各位置的第三光强度信息和各位置的第四光强度信息计算待测试芯片发出的激光束的发散角；并根据发散角判断待测试芯片是否合格，并输出测试结果。
37.可以理解的，预设不同强度电流对应的设定发散角范围，不同强度电流作用下的待测试芯片的激光束的发散角均符合设定发散角范围，则测试结果为输出待测试芯片合格，反之，则测试结果为待测试芯片不合格。本技术实施例中通过第一旋转组件62带动第一传感器60在水平方向上以一定的速度旋转，第一传感器60通过旋转角度的变化不停的采集待测试芯片发出的光信号，在移动过程中测量出不同位置时的光强度，同时记录下该位置
的坐标，直至第一传感器60无响应为止，第二组件63带动第二传感器60在竖直方向上以一定的速度旋转，第二传感器61通过旋转角度的变化不停的采集待测试芯片发出的光信号，在移动过程中测量出不同位置时的光强度，同时记录下该位置的坐标，直至第二传感器61无响应为止，如此根据第一传感器测试的第三光强度信息和第四光强度信息得到激光束发散角度。
38.在一些实施方式中，参见图2所示，第一旋转组件62包括第二电机620、第一安装板621和第一摆杆622，第二电机620安装于第一安装板621上，第一摆杆622与第二电机620的输出端连接，第一传感器60安装于第一摆杆622远离第二电机620的一端，第二电机620驱动第一摆杆622在水平面内摆动，使得第一传感器60在水平面内沿第一弧线摆动。
39.在一些实施方式中，参见图2所示，第一摆杆622包括第一子杆6220和第二子杆6221，第一子杆6220的一端连接第二电机620的输出端，第二子杆6221的一端垂直安装于第一子杆6220的另一端，第一传感器60设置于第一子杆6220的另一端。
40.在一些实施方式中，参见图2所示，第一旋转组件62还包括第二光电开关623，与第二光电开关623配合使用的第二遮挡片624，第二光电开关623设置于支撑柱303靠近第一摆杆622的一侧面上，第二遮挡片624设置于第一摆杆622上。
41.在一些实施方式中，参见图2所示，第二旋转组件63包括第三电机630、第二安装板631和第二摆杆632，第三电机630安装于第二安装板631上，第三电机630的输出端连接第二摆杆632的一端，第二传感器61安装于第二摆杆632的另一端，第三电机630驱动第二摆杆632在竖直平面内摆动，是的第二传感器61在竖直平面内沿第二弧线摆动。
42.在一些实施方式中，参见图2所示，第二旋转组件63还包括第三光电开关633，与第三光电开关633配合使用的第三遮挡片634，第三光电开关633设置于第二安装板631上，第三遮挡片634设置于第二摆杆632上。
43.可以理解的，上述第二光电开关623和第三光电开关633与控制器连接，当第二光电开关623和第三光电开关633导通，此时，第一摆杆622和第二摆杆632均位于起始位置，第一摆杆622的起始位置是指：第一摆杆622的摆动角度为零，此时，第一摆杆622上的第一传感器60整队待测试芯片的出光端；第二摆杆632的起始位置是指：第二摆杆632的摆动角度为零，此时，第二摆杆632上的第二传感器61正对待测试芯片的出光端。其中，第一传感器60和第二传感器61均为pd传感器，pd传感器根据指定的旋转角度变化不同采集待测试芯片发出的光信号，在移动过程中测量出不同位置上的光强度，同时记录下该位置的坐标，直至pd传感器无响应位置。
44.在一些实施方式中，参见图2所示，第二摆杆632包括第三子杆6320和第四子杆6321，第三子杆6320的一端连接第三电机630的输出端，第四子杆6321垂直安装于第三子杆6320的另一端，第二传感器61安装于第四子杆6322的另一端。
45.在一些实施方式中，参见图2所示，第三子杆6320设有避让空间6322，通过避让空间6322避免与第二测试机构5的第二支架533干涉。
46.其中，参见图2所示，第三子杆6320包括一倒u型段和水平段，倒u型段的一端连接第三电机630的输出端，水平段连接倒u型段的另一端，第四子杆6321垂直于水平段，第四子杆6321向第一摆杆622一侧延伸，直至第二传感器61与第一传感器60对齐位置，其中，倒u型段的u形空间为避让空间6322，用于避免干涉。
47.在一些实施方式中，参见图1、图3和图4所示，模拟激光机构3包括工作台30、加电组件31和冷却组件32，工作台30包括第一底座300、驱动部301和夹持部304，驱动部301与夹持部304连接，驱动部301驱动夹持部304夹持固定待测试芯片，第一底座300固定在第一平台1上，第一底座300远离第一平台1的一侧面上设置凸台302，凸台302的面积与待测试芯片的面积适配，凸台302用于放置待测试芯片，驱动部301设置于第一底座300上。
48.可以理解的，凸台302的面积与待测试芯片的面积适配，是指凸台302的面积略大于待测试芯片的面积，如待测试芯片的宽度为4.05mm，而凸台302的宽度在4.1mm，夹持部304校准固定待测试芯片的位置，使得待测试芯片完全位于凸台302上，夹持部304的定位精度控制在0.025mm内，定位精度高。且在加电组件31加电过程中，夹持部304夹持固定待测试芯片，避免待测试芯片偏移，使得待测试芯片的出光端位置固定，保证测试效果。
49.在一些实施方式中，参见图5、图6和图7所示，夹持部304包括对称设置于凸台302两侧的第一子部3040和第二子部3041，第一子部3040和第二子部3041靠近凸台302的一侧具有与待测试芯片侧壁形状适配的接触面3042。此外，第一子部3040和第二子部3041还设置有与凸台302侧面形状适配的抵持面3044。
50.可以理解的，驱动部301驱动第一子部3040和第二子部3041相对靠近或远离，当第一子部3040和第二子部3041相对靠接夹持待测试芯片的两侧时，第一子部3040和第二子部3041的接触面3042与待测试芯片的两侧边贴合，第一子部3040和第二子部3041从两侧夹持固定待测试芯片，同时第一子部3040和第二子部3041还与凸台302的两侧通过抵持面3044抵持固定，夹持结构简单，夹持稳定性好，从两侧夹持待测试芯片的同时凸台302限制第一子部3040和第二子部3041过度夹持，避免损坏待测试芯片，在保持夹持稳定的同时限制第一子部3040和第二子部3041的力度，保护待测试芯片。
51.在一些实施方式中，参见图6所示，驱动部301包括第一气缸3010和第二气缸3011，第一气缸3010安装于第一底座300上，第一气缸3010位于第一子部3040的外侧，第一气缸3010的伸缩端连接第一子部3040远离接触面3042的一端，第二气缸3011安装于第一底座300上，第二气缸3011位于第二子部3041的外侧，第二气缸3011的伸缩端连接第二子部3041远离接触面3041的一端，第一气缸3010和第二气缸3011的伸缩端相对设置，第一子部3040和第二子部3041滑动安装于第一底板300上。
52.凸起302可以设置在第一底座300上的任意位置处，如设置于第一底座300远离上料机构2的一侧，凸起302的侧边与第一底座300的侧边对齐，此时，第一气缸3010和第二气缸3011设置在第一底座300靠近上料机构2的一端，第一子部3040和第二子部3041在第一气缸3010和第二气缸3011的长时间作用下，容易产生扭转变形，为了调节第一子部3040和第二子部3041，使其受力均匀，夹持部304还包括设置于第一底座300上的限位部3043，限位部3043位于第一子部3040和第二子部3041之间，限位部3043位于凸台302一侧，限位部3043用以在第一子部3040和第二子部3041夹持待测试芯片时，抵持第一子部3040和第二子部3041。
53.可以理解的，限位部3043为设置于第一底座300上的固定块，可以设置多个固定块，沿第一子部3040的长度方向布置，当第一子部3040和第二子部3041夹持固定待测试芯片时，限位部3043抵持支撑第一子部3040和第二子部3041的内表面，使得沿第一子部3040和第二子部3041的长度方向受力均匀，避免发生定位偏转角度，即使第一底座300的加工精
度达不到要求，也可以通过限位部3043辅助定位，不仅提高了定位精度，而且提高了第一子部3040和第二子部3041的使用寿命。
54.在一些实施方式中，参见图7所示，第一子部3040包括第一板体30400和第二板体30401，第一气缸3010连接第一板体30400的一端，第二板体30401垂直连接第一板体30400的另一端，第一板体30400和第二板体30401靠近凸台302的一侧设置接触面3042和抵持面3044，第一板体30400的上表面与待测试芯片的上表面平齐；第二子部3041包括第三板体30410和第四板体30411，第二气缸3011连接第三板体30410的一端，第四板体30411垂直连接的另一端，第四板体30411靠近凸台392的一侧设置接触面3042和抵持面3044，第四板体30411的上表面与待测试芯片的上表面平齐。
55.可以理解的，第一子部3040的第一板体30400和第二板体30401可以采用分体结构，也可以为一体结构，第二子部3041的第三板体30410和第四板体30411同样可以采用分体结构或一体结构。
56.第一板体30400和第三板体30410相对的一侧边分别与限位部3043的两侧对应抵持，第一板体30400和第三板体30410的上表面高于限位部3043的上表面，且第一板体30400和第三板体30410的上表面高于第二板体30401和第四板体30411的上表面。
57.可以理解的，第一板体30400和第三板体30410之间的区域供吸芯组件21移动通过，第二板体30401和第四板体30411的高度低于第一板体30400和第三板体30410的高度，避免第二板体30401和第四板体30411与吸芯组件21发生干涉。
58.在一些实施方式中，参见图6所示，第一底板300上还设置有第一固定座3002、第二固定座3003、第一连接板3004和第二连接板3005，第一固定座3002和第二固定座3003安装于第一底座300远离凸台302的一侧，第一气缸3010安装于第一固定座3002上，第一气缸3010的输出端通过第一连接板3004连接第一子部3040，第二气缸3011安装于第二固定座3003上，第二气缸3011的输出端通过第二连接板3005连接第二子部3041。
59.在一些实施方式中，参见图1和图7所示，冷却组件32包括水冷板320和半导体制冷片321，半导体制冷片321设置于第一底座300和水冷板320之间，半导体制冷片321的冷面与第一底座300远离凸台302的一面贴合，半导体制冷片321的热面与水冷板320贴合，第一底座300与水冷板320固定连接，将半导体制冷片321被夹持固定于第一底座300和水冷板320之间，无需其他连接结构即能够实现半导体制冷片321的固定，且第一底座300与水冷板320的周边平齐，工作台30的外形结构美观，安装维护方便。
60.在一些实施方式中，参见图9和图10所示，冷却组件32还包括注水部322，凸台302上设置有进水口3020和出水口3021，第一底座300设有第一通道3000和第二通道3001，第一通道3000连通注水部322和进水口3020，第二通道3001与出水口3021连通。
61.示例性的，参见图10所示，注水部322包括第一电机3220、传动丝杆3221、推板3222、注射针筒3223和第二底座3224，第一电机3220、传动丝杆3221、推板3222和注射针筒3223均设置于第二底座3224上，第一电机3220的输出端连接传动丝杆3221，推板3222的一端与传动丝杆3221上的螺母连接，推板3222与注射针筒3223的活动端连接，注射针筒3223的出水端朝向待测试芯片所在的一侧，推板3222随传动丝杆3221的转动沿传动丝杆3221的轴向运动，以推动注射针筒3223的活动端，使得注射针筒3223的出水端向第一通道3022注水。第二底座3224上设置有若干第一光电开关3225，若干第一光电开关3225沿传动丝杆
3221的周向布置，推板3222上设置有与第一光电开关3225配合使用的第一遮挡片3226。
62.在一些实施方式中，参见图3所示，加电组件31包括第三底座310、第一直线模组311、第一滑动部312和探针部313，第一直线模组311安装于第三底座310上，探针部313通过第一滑动部312滑动安装于第一直线模组311上，探针部313位于凸台302正上方，探针部313沿第三方向移动，当探针部313位于最高位置时，吸芯组件21移动至凸台302，探针部313高于吸芯组件21。
63.可以理解的，探针部313高于吸芯组件21，避免吸芯组件21与弹针部313干涉的情况发生，第一平台1上各部件布置合理，产品体积小，外形美观。
64.此外，参见图3所示，第三底座310上还设置有第七子位移台314，第七子位移台314的输出端连接第一直线模组311，第七子位移台314驱动第一直线模组311沿第一方向和第二方向进行微调，其中，第七子位移台314可以为电动位移台，也可以为手动位移台，高精度调节弹针部313位置。
65.此外，芯片测试系统还包括存储器，存储器与控制器连接，存储器用于存储待测试芯片在不同电流强度下的发散角，方便待测试芯片测试数据溯源。另外，控制器还可以对接生产线的mes系统，将待测试芯片的测试数据存入mes系统。
66.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
67.在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。
68.以上对本技术实施例所提供的制冰装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。
技术特征：1.一种芯片发散角测试装置，其特征在于，包括：第一平台；设置于所述第一平台上的模拟激光机构，包括工作台、加电组件和冷却组件，所述加电组件位于所述工作台一侧，所述加电组件用于给所述工作台上的待测试芯片加电，以使得所述待测试芯片发出激光束，所述冷却组件与所述工作台连接，用于给所述工作台上的所述待测试芯片进行散热降温；设置于所述第一平台上的第三测试机构，包括第一传感器、第二传感器、第一旋转组件和第二旋转组件，所述第一传感器安装于所述第一旋转组件上，所述第二传感器安装于所述第二旋转组件上，所述第一传感器和所述第二传感器沿垂直于所述待测试芯片的光束方向布置，所述第一旋转组件用于驱动所述第一传感器沿第一弧线摆动，所述第一传感器用于检测沿第一弧线摆动过程中各位置的第三光强度信息，所述第二旋转组件用于驱动所述第二传感器沿第二弧线摆动，所述第二传感器用于检测沿第二弧线摆动过程中各位置的第四光强度信息，所述第一弧线所在的平面与所述第二弧线所在的平面垂直布置；控制器，所述模拟激光机构和第三测试机构分别与所述控制器连接，所述控制器用于：接收各位置的所述第三光强度信息和各位置的所述第四光强度信息，根据各位置的所述第三光强度信息和各位置的所述第四光强度信息计算所述待测试芯片发出的激光束的发散角；并根据所述发散角判断所述待测试芯片是否合格，并输出测试结果。2.根据权利要求1所述的芯片发散角测试装置，其特征在于，所述工作台包括第一底座、驱动部和夹持部，所述第一底座上设置有凸台，所述凸台的面积与所述待测试芯片的面积适配，所述驱动部与所述夹持部连接，所述凸台用于放置所述待测试芯片，所述驱动部用于驱动所述夹持部夹持固定所述待测试芯片。3.根据权利要求2所述的芯片发散角测试装置，其特征在于，所述夹持部包括对称设置于所述凸台两侧的第一子部和第二子部，所述第一子部和第二子部靠近所述凸台的一侧具有与所述待测试芯片侧壁形状适配的接触面，所述第一子部和所述第二子部靠近所述凸台的一侧还设有与所述凸台侧壁形状适配的抵持面，所述接触面位于所述抵持面上方。4.根据权利要求3所述的芯片发散角测试装置，其特征在于，所述驱动部包括：第一气缸和第二气缸，所述第一气缸连接所述第一子部远离所述接触面的一端，所述第二气缸连接所述第二子部远离所述接触面的一端，所述第一气缸和所述第二气缸分别驱动所述第一子部和所述第二子部相对靠近或远离；所述第一底座上设置有限位部，所述限位部位于所述第一子部和所述第二子部之间，所述限位部位于所述凸台一侧，所述限位部用以在所述第一子部和第二子部夹持所述待测试芯片时，抵持所述第一子部和所述第二子部。5.根据权利要求2所述的芯片发散角测试装置，其特征在于，所述冷却组件包括：半导体制冷片和水冷板，所述第一底座与所述水冷板连接，所述半导体制冷片被夹持固定于所述第一底座和所述水冷板之间，所述半导体制冷片的冷面连接所述第一底座，所述半导体制冷片的热面连接所述水冷板。6.根据权利要求1所述的芯片发散角测试装置，其特征在于，所述第一旋转组件包括第二电机、第一安装板和第一摆杆，所述第二电机安装于所述第一安装板上，所述第一摆杆与
所述第二电机的输出端连接，所述第一传感器安装于所述第一摆杆远离所述第二电机的一端，所述第二电机驱动所述第一摆杆在水平面内摆动，使得所述第一传感器在水平面内沿第一弧线摆动。7.根据权利要求6所述的芯片发散角测试装置，其特征在于，所述第一摆杆包括第一子杆和第二子杆，所述第一子杆的一端连接所述第二电机的输出端，所述第二子杆的一端垂直安装于所述第一子杆的另一端，所述第一传感器设置于所述第一子杆的另一端。8.根据权利要求7所述的芯片发散角测试装置，其特征在于，所述第一旋转组件还包括第二光电开关，与所述第二光电开关配合使用的第二遮挡片，所述第二光电开关与所述控制器电连接，所述第二光电开关设置于支撑柱靠近所述第一摆杆的一侧面上，所述第二遮挡片设置于所述第一摆杆上。9.根据权利要求1所述的芯片发散角测试装置，其特征在于，所述第二旋转组件包括第三电机、第二安装板和第二摆杆，所述第三电机安装于所述第二安装板上，所述第三电机的输出端连接所述第二摆杆的一端，所述第二传感器安装于所述第二摆杆的另一端，所述第三电机驱动所述第二摆杆在竖直平面内摆动，是的所述第二传感器在竖直平面内沿第二弧线摆动。10.根据权利要求9所述的芯片发散角测试装置，其特征在于，所述第二旋转组件还包括第三光电开关，与所述第三光电开关配合使用的第三遮挡片，所述第三光电开关与所述控制器电连接，所述第三光电开关设置于所述第二安装板上，所述第三遮挡片设置于所述第二摆杆上。
技术总结本申请提供一种芯片发散角测试装置，包括：第一平台、模拟激光机构、第三测试机构和控制器，模拟激光机构和第三测试机构分别与控制器连接，第三测试机构包括第一传感器、第二传感器、第一旋转组件和第二旋转组件，第一传感器安装于第一旋转组件上，第二传感器安装于第二旋转组件上，第一传感器和第二传感器沿垂直于待测试芯片的光束方向布置；控制器用于接收各位置的第三光强度信息和各位置的第四光强度信息，计算待测试芯片发出的激光束的发散角；并根据发散角判断待测试芯片是否合格，并输出测试结果。克服了现有的采用人工测试芯片发散角，测试结果不可靠、效率低的问题，自动化程度，提高测试效率和测试结果的准确度。提高测试效率和测试结果的准确度。提高测试效率和测试结果的准确度。
技术研发人员：彭琪 郭庆锐 余漫 苏文毅
受保护的技术使用者：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
技术研发日：2021.12.31
技术公布日：2022/7/5
