1.本实用新型涉及射频电子标签领域，具体涉及一种双频电子标签。
背景技术：2.电子标签又称射频标签，常用于商品防伪溯源、信息标记、资产管理和车辆管理等。其中双频电子标签同时兼具高频天线与超高频天线，因而能够在两个频段内均可进行识别，具有较大的可识别范围，既能满足通用市场便利化用户需求，又能满足工业化全生命周期资产管理，可广泛应用于奢侈品防伪追踪，物流，酒类防伪溯源，航空行李，it资产管理等领域。双频电子标签在使用时亦经常贴附在金属表面，因此为保证电子标签的信号传输性能，必须对标签进行抗金属设计。针对高频天线抗金属设计需采用在贴附面与高频天线之间铺设吸波材料的方式，但是在超高频天线与贴附面之间铺设吸波材料则会影响超高频天线信号的传输。
技术实现要素：3.本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种双频电子标签，能够保证超高频天线传输性能的同时实现抗金属。
4.为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：
5.一种双频电子标签，包括芯片天线层、抗金属层和离型纸层，所述芯片天线层包括双频芯片、高频天线和超高频天线，所述高频天线和所述超高频天线分别与所述双频芯片电连接，所述高频天线设置在所述芯片天线层的一边位置；
6.所述抗金属层包括吸波层和泡棉层，所述吸波层设置在所述高频天线的下方且所述双频芯片位于所述吸波层对应的上方区域外侧，所述泡棉层设置在所述吸波层下方，且所述高频天线、所述双频芯片和所述超高频天线均位于所述泡棉层正上方区域内；
7.所述离型纸层设置在所述芯片天线层和所述抗金属层的下方，所述芯片天线层、所述吸波层、所述泡棉层以及所述离型纸层之间均通过胶粘剂粘合。
8.进一步地，所述芯片天线层上方设置有面材层，所述面材层通过胶粘剂与所述芯片天线层粘合。
9.进一步地，所述面材层远离所述吸波层的一端向着外侧延伸并弯折设置在所述泡棉层与所述离型纸层之间且位于所述吸波层正下方区域之外。
10.进一步地，所述高频天线与所述双频芯片通过一延长导线电连接，所述延长导线向着远离所述高频天线的一侧延伸并弯折设置在所述泡棉层与所述离型纸层之间。
11.进一步地，所述超高频天线远离所述高频天线的一端向着外侧延伸并弯折设置在所述泡棉层与所述离型纸层之间且边缘与另一端边缘在竖向上对齐。
12.本实用新型的有益效果在于：将高频天线设置在标签靠近侧边的位置，单独在高频天线下方区域上设置吸波材料制作的吸波层，并将芯片设置在吸波层之外的区域，使超高频天线能够在吸波层区域外设置在双频芯片两侧，然后在超高频天线下对应的铺设泡棉
实现超高频天线抗金属，通过特定结构分区铺设对应的抗金属层，能够保证超高频天线的传输性能，同时实现双频天线的抗金属，使标签具有可靠的性能。
附图说明
13.图1为本实用新型实施例一的一种双频电子标签的正面布局结构示意图；
14.图2为本实用新型实施例一的一种双频电子标签的层级结构示意图。
15.标号说明：
16.1、面材层；2、芯片天线层；21、双频芯片；22、高频天线；23、超高频天线；24、延长导线；3、抗金属层；31、吸波层；32、泡棉层；4、离型纸层。
具体实施方式
17.为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
18.请参照图1以及图2，一种双频电子标签，包括芯片天线层、抗金属层和离型纸层，所述芯片天线层包括双频芯片、高频天线和超高频天线，所述高频天线和所述超高频天线分别与所述双频芯片电连接，所述高频天线设置在所述芯片天线层的一边位置；
19.所述抗金属层包括吸波层和泡棉层，所述吸波层设置在所述高频天线的下方且所述双频芯片位于所述吸波层对应的上方区域外侧，所述泡棉层设置在所述吸波层下方，且所述高频天线、所述双频芯片和所述超高频天线均位于所述泡棉层正上方区域内；
20.所述离型纸层设置在所述芯片天线层和所述抗金属层的下方，所述芯片天线层、所述吸波层、所述泡棉层以及所述离型纸层之间均通过胶粘剂粘合。
21.从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：将高频天线设置在标签靠近侧边的位置，单独在高频天线下方区域上设置吸波材料制作的吸波层，并将芯片设置在吸波层之外的区域，使超高频天线能够在吸波层区域外设置在双频芯片两侧，然后在超高频天线下对应的铺设泡棉实现超高频天线抗金属，通过特定结构分区铺设对应的抗金属层，能够保证超高频天线的传输性能，同时实现双频天线的抗金属，使标签具有可靠的性能。
22.进一步地，所述芯片天线层上方设置有面材层，所述面材层通过胶粘剂与所述芯片天线层粘合。
23.由上述描述可知，芯片天线层上方及标签的表面设置面材层，可保护下方的芯片和天线，同时可在面材层上进行个性化印刷。
24.进一步地，所述面材层远离所述吸波层的一端向着外侧延伸并弯折设置在所述泡棉层与所述离型纸层之间且位于所述吸波层正下方区域之外。
25.由上述描述可知，将面材层延长弯折至泡棉层下方，既能够保护天线同时可使低于吸波层的标签整体不平得到改善。
26.进一步地，所述高频天线与所述双频芯片通过一延长导线电连接，所述延长导线向着远离所述高频天线的一侧延伸并弯折设置在所述泡棉层与所述离型纸层之间。
27.由上述描述可知，将高频天线与双频芯片通过延长导线连接，并将延长导线延伸至泡棉和离型纸之间，标签使用时撕去离型纸将标签粘贴在物体表面，延长导线则通过最底面的胶层粘贴在物体表面，当从物体表面拆除标签时，延长导线则容易断裂粘附残留在
被贴物体表面，标签的高频天线与双频芯片断开，产生被拆毁的痕迹，从而使标签具有防拆功能，提高标签的防伪性能。
28.进一步地，所述超高频天线远离所述高频天线的一端向着外侧延伸并弯折设置在所述泡棉层与所述离型纸层之间且边缘与另一端边缘在竖向上对齐。
29.由上述描述可知，将超高频天线的一端延长弯折至泡棉和离型纸之间，标签贴附使用后撕取标签时，超高频天线亦可能被撕裂，并且由于超频天线面积较大，不仅会留下较明显的痕迹，而且难以复原，使标签具有较好地防拆功能，从而提高标签的防伪性能。
30.本实用新型的双频电子标签可应用于防伪溯源和资产管理，尤其适用于金属表面和贵重物品上，该双频标签通过设置抗金属层使标签即使贴附在金属表面也能够保持较好的可识读性能，并且将天线弯折延伸设置在靠近贴附面位置起到撕起破损的作用，使标签能够具有较高的防拆防伪性能，保证贵重物品的防伪溯源。
31.请参照图1以及图2，本实用新型的实施例一为：
32.一种双频电子标签，包括面材层1、芯片天线层2、抗金属层3和离型纸层4。芯片天线层2包括双频芯片21、高频天线22和超高频天线23，高频天线22为线圈型天线，超高频天线23限位偶极子天线。
33.如图1所示，高频天线22通过延长导线24与双频芯片21电连接，超高频天线23与双频芯片21电连接。双频芯片21设置在芯片天线层2靠近中部的位置，高频天线22设置在芯片天线层2靠近一边的位置，超高频天线23的对称振子分别位于高频天线22与双频芯片21之间的区域以及双频芯片21远离高频天线22的一侧的区域。
34.如图1以及图2所示，抗金属层3包括吸波层31和泡棉层32。吸波层31设置在高频天线22正下方且面积大于高频天线22边缘围起的面积，可在标签上高频天线22靠近中部的边缘所在的位置到边缘之间铺设与标签宽度相同大小的吸波材料形成吸波层31。双频芯片21在吸波层31上方对应区域之外，较佳的是具有间距。泡棉层32的大小与标签的大小相同，铺设于吸波层31下方。
35.其中，高频天线22与双频芯片21之间的延长导线24向着标签上远离高频天线22的方向延长并弯折设置在泡棉层32下方，超高频天线23远离高频天线22的一端的对称振子与延长导线24同方向延伸并弯折至泡棉层32下方，可延长至与泡棉层32等长。
36.本实施例中，以标签粘贴物品一面为下方，标签的最上方设置面材层1，且面材层1远离高频天线22的一端向外侧延长并弯折至位于泡棉层32下方的延长导线24和超高频天线23的下方，并且弯折长度小于延长导线24弯折到下层的横向长度，以至少使延长导线24可露出。标签最下方设置离型纸层4，面材层1、芯片天线层2、吸波层31、泡棉层32和离型纸层4之间均通过胶粘剂粘合为一体。
37.本实施例的双频电子标签的工作原理为：
38.高频天线22下方的吸波层31吸收或者大幅减弱高频天线22下表面来自与金属粘贴面的电磁波能量，从而减少金属对高频天线22信号传输的干扰，不影响超高频天线23信号传输实现高频天线22抗金属。超高频天线23则通过泡棉隔断屏蔽金属粘贴面的超高频频段范围内的干扰，实现超高频抗金属。
39.标签使用时，将最下方的离型纸层4撕下贴附在物品表面。当标签被拆下时，延长导线24和超高频天线23会被撕毁，高频天线22与双频芯片21的连接断开不再工作，超高频
天线23部分被损坏，信号传输性能降低，从而使标签产生不可复原的拆毁痕迹，起到防拆的作用。
40.综上所述，本实用新型提供的一种双频电子标签，分区域铺设抗金属材料，能够保证超高频天线的传输性能，同时实现双频天线的抗金属，使标签具有可靠的性能；将超高频天线以及连接高频天线和双频芯片的延长导线弯折至粘贴面，当标签被拆下时，延长导线和超高频天线会被撕毁，标签无法正常工作且产生撕毁痕迹，使标签能够具有较高的防拆防伪性能，保证贵重物品的防伪溯源。
41.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
技术特征：1.一种双频电子标签，其特征在于，包括芯片天线层、抗金属层和离型纸层，所述芯片天线层包括双频芯片、高频天线和超高频天线，所述高频天线和所述超高频天线分别与所述双频芯片电连接，所述高频天线设置在所述芯片天线层的一边位置；所述抗金属层包括吸波层和泡棉层，所述吸波层设置在所述高频天线的下方且所述双频芯片位于所述吸波层对应的上方区域外侧，所述泡棉层设置在所述吸波层下方，且所述高频天线、所述双频芯片和所述超高频天线均位于所述泡棉层正上方区域内；所述离型纸层设置在所述芯片天线层和所述抗金属层的下方，所述芯片天线层、所述吸波层、所述泡棉层以及所述离型纸层之间均通过胶粘剂粘合。2.根据权利要求1所述的一种双频电子标签，其特征在于，所述芯片天线层上方设置有面材层，所述面材层通过胶粘剂与所述芯片天线层粘合。3.根据权利要求2所述的一种双频电子标签，其特征在于，所述面材层远离所述吸波层的一端向着外侧延伸并弯折设置在所述泡棉层与所述离型纸层之间且位于所述吸波层正下方区域之外。4.根据权利要求1-3任意一项所述的一种双频电子标签，其特征在于，所述高频天线与所述双频芯片通过一延长导线电连接，所述延长导线向着远离所述高频天线的一侧延伸并弯折设置在所述泡棉层与所述离型纸层之间。5.根据权利要求4所述的一种双频电子标签，其特征在于，所述超高频天线远离所述高频天线的一端向着外侧延伸并弯折设置在所述泡棉层与所述离型纸层之间且边缘与另一端边缘在竖向上对齐。
技术总结本实用新型提供了一种双频电子标签，包括芯片天线层、抗金属层和离型纸层，芯片天线层包括双频芯片以及分别与双频芯片电连接的高频天线和超高频天线，高频天线设置在芯片天线层的一边位置；抗金属层包括吸波层和泡棉层，吸波层设置在高频天线的下方且双频芯片位于吸波层对应的上方区域外侧，泡棉层设置在吸波层下方，且高频天线、双频芯片和超高频天线均位于泡棉层正上方区域内；离型纸层设置在芯片天线层和抗金属层的下方，芯片天线层、吸波层、泡棉层以及离型纸层之间均通过胶粘剂粘合，本实用新型的双频电子标签，通过特定结构分区铺设对应的抗金属层，能够保证超高频天线的传输性能，同时实现双频天线的抗金属，使标签具有可靠的性能。可靠的性能。可靠的性能。
技术研发人员：林鸿伟 林加良 张琼勇
受保护的技术使用者：厦门英诺尔信息科技有限公司
技术研发日：2021.12.31
技术公布日：2022/7/4
