1.本实用新型涉及电子产品面板领域，具体涉及一种电子产品用的复合材料面板。
背景技术：2.随着电子产品的发展，人们对电子产品的轻量化要求越来越高。因此在现有很多电子产品的面板一般由碳纤维增强复合材料制成，相较于铝镁合金的面板，碳纤维复合面板具有轻量、可塑性高、硬度高的特点。
3.虽然采用碳纤维复合板已经减轻了电子产品的重量，但是产品体积上并没有减少太多。
技术实现要素：4.针对现有技术存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种电子产品用的复合材料面板，其能够实现电子产品的轻量化和体积小型化。
5.为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：
6.一种用于电子产品的复合材料面板，其包括面板本体，所述面板本体包括上面板层、下面板层和中间层，所述上面板层和下面板层为热固性纤维层，中间层为热塑性塑料层，所述中间层与上面板层之间通过偶联剂连接，所述中间层与下面板层之间亦通过偶联剂连接；所述面板本体外周向外延伸形成多个凸起部，相邻的两个凸起部之间形成缺口。
7.所述凸起部的中间层相对于上面板层和下面板层向缺口方向延伸，形成连接部。
8.所述缺口向面板本体凹陷。
9.所述中间层的厚度为0.5-5mm。
10.采用上述方案后，本实用新型具有以下有益效果：
11.本实用新型将面板本体设置为三层结构，上面板层和下面板层均采用热固性纤维层，保证了面板的结构强度，而中间层采用热塑性塑料层，减轻了面板的重量。同时，本实用新型采用偶联剂实现中间层与上面板层、下面板层的连接，保证了面板本体整体连接稳定性。在此基础上，本实用新型在面板本体的外周设置凸起部，当面板本体与电子产品的边框注塑连接时，边框与面板本体能够相互嵌合，从而加固两者之间的连接，而且，由于边框与面板本体是嵌接，边框的端面能够尽可能地与面板本体的端面平齐，从而减少了安装在边框上的机板芯片与面板本体之间的间隙，进而实现电子产品的小型化。
附图说明
12.图1为本实用新型的面板结构示意图；
13.图2为本实用新型的面板剖视图；
14.图3为本实用新型的凸起部示意图。
15.标号说明：
16.面板本体10；上面板层11；中间层12；下面板层13；凸起部20；偶联剂30。
具体实施方式
17.如图1和图2所示，本实用新型揭示了一种用于电子产品的复合材料面板，其包括面板本体10，该面板本体10包括上面板层11、下面板层13和中间层12，所述上面板层11和下面板层13为热固性纤维层，中间层12为热塑性塑料层，所述中间层12与上面板层11之间通过偶联剂30连接，所述中间层12与下面板层13之间亦通过偶联剂30连接。面板本体10外周向外延伸形成多个凸起部20，相邻的两个凸起部20之间形成缺口，该缺口向面板本体10凹陷。
18.本实用新型将面板本体10设置为三层结构，上面板层11和下面板层13均采用热固性纤维层，保证了面板的结构强度，而中间层12采用热塑性塑料层，减轻了面板的重量。同时，本实用新型采用偶联剂30实现中间层12与上面板层11、下面板层13的连接，保证了面板本体10整体连接稳定性。在此基础上，本实用新型在面板本体10的外周设置凸起部20，当面板本体10与电子产品的边框注塑连接时，边框与面板本体10能够相互嵌合，从而加固两者之间的连接，而且，由于边框与面板本体10是嵌接，边框的端面能够尽可能地与面板本体10的端面平齐，从而减少了安装在边框上的机板芯片与面板本体10之间的间隙，进而实现电子产品的小型化。
19.本实用新型的面板本体10外周会形成很多的凸起部20，各凸起部20的形状尺寸既可以设置为相同，也可以设置为不同。
20.此外，本实用新型中间层12为热塑性塑料层，其能够与边框具有较好的融合性，能更好地实现边框与面板本体10之间的连接。如图3所示，为实现两者更好地连接效果，凸起部20的中间层12相对于上面板层11和下面板层13向缺口方向延伸，形成连接部。这样连接部就能够融合到边框中，从而加固了面板本体10与边框之间的连接。
21.为了不影响面板的轻量化，同时又保证面板与边框之间能够有较好连接，本实用新型将中间层12的厚度设置为0.5-5mm。
22.综上，本实用新型的关键在于，本实用新型通过合理设置电子产品的面板结构，可以实现电子产品的轻量化和小型化。
23.以上所述，仅是本实用新型实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
技术特征：1.一种用于电子产品的复合材料面板，其特征在于：包括面板本体，所述面板本体包括上面板层、下面板层和中间层，所述上面板层和下面板层为热固性纤维层，中间层为热塑性塑料层，所述中间层与上面板层之间通过偶联剂连接，所述中间层与下面板层之间亦通过偶联剂连接；所述面板本体外周向外延伸形成多个凸起部，相邻的两个凸起部之间形成缺口。2.根据权利要求1所述的一种用于电子产品的复合材料面板，其特征在于：所述凸起部的中间层相对于上面板层和下面板层向缺口方向延伸，形成连接部。3.根据权利要求1所述的一种用于电子产品的复合材料面板，其特征在于：所述缺口向面板本体凹陷。4.根据权利要求1所述的一种用于电子产品的复合材料面板，其特征在于：所述中间层的厚度为0.5-5mm。
技术总结本实用新型涉及一种用于电子产品的复合材料面板，其包括面板本体，所述面板本体包括上面板层、下面板层和中间层，所述上面板层和下面板层为热固性纤维层，中间层为热塑性塑料层，所述中间层与上面板层之间通过偶联剂连接，所述中间层与下面板层之间亦通过偶联剂连接；所述面板本体外周向外延伸形成多个凸起部，相邻的两个凸起部之间形成缺口。本实用新型通过合理设置电子产品的面板结构，可以实现电子产品的轻量化和小型化。电子产品的轻量化和小型化。电子产品的轻量化和小型化。
技术研发人员：林清福 刘世忠 曾宝城
受保护的技术使用者：厦门奔方材料科技有限公司
技术研发日：2021.12.31
技术公布日：2022/7/4
