本发明涉及检查形成在晶片上的芯片内的缺陷的缺陷检查装置以及缺陷检查方法。
背景技术：
1、半导体器件是通过在1片半导体晶片上以矩阵状反复形成多个半导体器件电路(芯片)后，单片化为各个芯片，将单片化的芯片封装而制造的。
2、在将各个芯片单片化之前，一边依次拍摄形成在晶片上的各芯片的外观图案，一边以像素为单位对检查图像与基准图像进行比较，基于所对比的像素彼此的亮度值之差等来检测芯片内的缺陷(例如专利文献1)。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2007-155610号公报
技术实现思路
1、发明所要解决的课题
2、作为芯片内的缺陷检查，一边利用光学显微镜拍摄芯片的图像一边进行，但需要设定可清楚地看到缺陷的光学显微镜的光学条件。
3、在人手动地设定光学条件的情况下，即使知道缺陷的位置，也通过将光学显微镜移动到包含缺陷的区域，变更光学条件，通过目视确认检查图像，从而搜索能够清楚地看到缺陷的光学条件。
4、然而，由于存在很多光学条件，因此人难以搜索全部的光学条件，另外，由于人通过目视进行判断，因此有可能因人不同而在缺陷的检测中产生偏差。
5、本发明是鉴于所述问题而完成的，其主要目的在于提供一种缺陷检查装置以及缺陷检查方法，在使用光学显微镜检查形成在晶片上的芯片内的缺陷的缺陷检查装置中，能够以简单的方法自动地检测用于拍摄包含缺陷的区域的最佳光学条件。
6、用于解决课题的手段
7、本发明所涉及的缺陷检查装置检查形成于晶片上的芯片内的缺陷，其中，缺陷检查装置包括：光学显微镜，其具备拍摄芯片的图像的摄像部；控制部，其控制用于利用光学显微镜拍摄芯片的图像的光学条件；以及存储部，其存储有预先检测出的芯片内的缺陷的位置，摄像部一边通过控制部改变光学条件，一边拍摄第一图像以及第二图像，第一图像是存储在存储部中的包含缺陷的区域的图像，第二图像是与包含缺陷的区域相同的区域、且不包含缺陷的区域的图像，缺陷检查装置具备检测单元，该检测单元通过对第一图像的特征量和第二图像的特征量进行比较，检测用于拍摄包含缺陷的区域的最佳光学条件。
8、发明效果
9、根据本发明，能够提供一种缺陷检查装置以及缺陷检查方法，在使用光学显微镜检查形成于晶片上的芯片内的缺陷的缺陷检查装置中，能够以简单的方法自动地检测用于拍摄包含缺陷的区域的最佳光学条件。
1.一种缺陷检查装置，其检查形成于晶片上的芯片内的缺陷，其中，所述缺陷检查装置包括：
2.根据权利要求1所述的缺陷检查装置，其中，
3.根据权利要求1或2所述的缺陷检查装置，其中，
4.根据权利要求1或2所述的缺陷检查装置，其中，
5.根据权利要求1至4中任一项所述的缺陷检查装置，其中，
6.根据权利要求1至5中任一项所述的缺陷检查装置，其中，
7.一种缺陷检查方法，利用光学显微镜拍摄形成于晶片上的芯片的图像，检查所述芯片内的缺陷，其中，
