本发明涉及多层印刷电路板和其制造方法。
背景技术：
1、印刷电路板用于在显示器等中使用的电路基板，近年来，随着使用量的增加而要求精密的加工。例如，在专利文献1中，提出了具有柔性部的电路板经由连结部与框体连结的元件安装用基板。另外，在专利文献2中，提出了多层部的成为多层区域与柔性区域的交界部侧的侧面的局部被绝缘树脂层覆盖的多层印刷基板。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2009-176796号公报
5、专利文献2：日本特开2020-113685号公报
技术实现思路
1、发明要解决的问题
2、然而，仅通过专利文献1和专利文献2中记载的技术，难以得到焊料耐热性优异的多层印刷电路板。
3、鉴于上述情况，本发明的目的在于，提供焊料耐热性优异的多层印刷电路板和其制造方法。
4、用于解决问题的方案
5、＜本发明的技术方案＞
6、在本发明中，包含以下的技术方案。
7、[1]一种多层印刷电路板，其中，该多层印刷电路板具备：多层布线层，其层叠有两层以上的绝缘层和3层以上的导体层，且设有孔，各绝缘层和导体层交替地层叠；双面布线层，其由1层绝缘层和设于所述绝缘层的两个主面的两层导体层构成；第1树脂层，其覆盖所述多层布线层的第1主面；第2树脂层，其覆盖所述多层布线层的第2主面；第3树脂层，其覆盖所述多层布线层的侧面的至少一部分；以及埋入树脂部，其埋入至所述孔中，所述双面布线层的所述绝缘层与所述多层布线层的所述绝缘层中的1个绝缘层连接，所述双面布线层的所述两层导体层分别与所述多层布线层的所述导体层中的1个导体层连接，所述第3树脂层覆盖所述多层布线层的侧面中的至少所述双面布线层侧的侧面的整个面，所述埋入树脂部与所述第1树脂层和所述第2树脂层中的至少一者接触，与所述埋入树脂部接触的所述第1树脂层和所述第2树脂层中的至少一者与所述第3树脂层接触，所述第1树脂层、所述第2树脂层、所述第3树脂层和所述埋入树脂部均由相同种类的树脂构成。
8、[2]根据所述[1]所述的多层印刷电路板，其中，所述多层布线层的所述第1主面侧的最表层和所述多层布线层的所述第2主面侧的最表层均是所述导体层中的1个导体层。
9、[3]根据所述[1]或[2]所述的多层印刷电路板，其中，所述第1树脂层、所述第2树脂层、所述第3树脂层和所述埋入树脂部均由感光性树脂构成。
10、[4]根据所述[1]～[3]中任一项所述的多层印刷电路板，其中，在所述多层布线层设有多个所述孔，所述多个孔中的至少1个孔为通孔，埋入至所述通孔中的所述埋入树脂部与所述第1树脂层和所述第2树脂层这两者接触。
11、[5]根据所述[1]～[4]中任一项所述的多层印刷电路板，其中，该多层印刷电路板还具备覆盖所述双面布线层的第1主面的第4树脂层和覆盖所述双面布线层的第2主面的第5树脂层，所述第4树脂层和所述第5树脂层均与所述第3树脂层接触。
12、[6]根据所述[5]所述的多层印刷电路板，其中，所述第1树脂层、所述第2树脂层、所述第3树脂层、所述第4树脂层、所述第5树脂层和所述埋入树脂部均由相同种类的树脂构成。
13、[7]根据所述[6]所述的多层印刷电路板，其中，所述第1树脂层、所述第2树脂层、所述第3树脂层、所述第4树脂层、所述第5树脂层和所述埋入树脂部均由感光性树脂构成。
14、[8]根据所述[6]或[7]所述的多层印刷电路板，其中，所述第1树脂层、所述第2树脂层、所述第3树脂层、所述第4树脂层、所述第5树脂层和所述埋入树脂部一体地形成。
15、[9]根据所述[1]～[8]中任一项所述的多层印刷电路板，其中，所述多层布线层的厚度为150μm以上，所述双面布线层的厚度为75μm以下。
16、[10]一种多层印刷电路板的制造方法，其是所述[1]～[9]中任一项所述的多层印刷电路板的制造方法，其中，该制造方法包括涂布工序，在该涂布工序中，使用垂直提升式辊涂机在所述多层布线层和所述双面布线层连接在一起的基板的两个面涂布相同种类的感光性树脂组合物，在所述涂布工序中，在所述基板的两个面同时涂布所述感光性树脂组合物。
17、发明的效果
18、根据本发明，能够提供焊料耐热性优异的多层印刷电路板和其制造方法。
1.一种多层印刷电路板，其中，
2.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其中，
3.根据权利要求1或2所述的多层印刷电路板，其中，
4.根据权利要求1或2所述的多层印刷电路板，其中，
5.根据权利要求1或2所述的多层印刷电路板，其中，
6.根据权利要求5所述的多层印刷电路板，其中，
7.根据权利要求6所述的多层印刷电路板，其中，
8.根据权利要求6所述的多层印刷电路板，其中，
9.根据权利要求1或2所述的多层印刷电路板，其中，
10.一种多层印刷电路板的制造方法，其是权利要求1或2所述的多层印刷电路板的制造方法，其中，
