涉及曝光方法、器件制造方法、曝光装置、以及曝光系统。
背景技术：
1、在先进封装技术中，有时为了将多芯片排列配置在面内而使用了大面积中介层。
2、中介层为仅精心制造布线的芯片，利用半导体制造工序来制造。然而，在半导体制造工序中决定了在曝光所使用的光掩膜中曝光尺寸，因此，为了制造大面积的中介层，使用了对在基板上将多个图案拼接得到的大的图案进行曝光的拼接曝光技术(例如，专利文献1)。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：美国专利申请公开第2017/0023732号说明书
技术实现思路
1、根据第一公开方面，提供一种曝光方法，其包括：利用使用掩膜的曝光装置，以经由了第1掩膜的曝光光在基板上的多个图案形成区域各自的第1区域形成第1曝光图案，在所述图案形成区域的每一个中，以经由了第2掩膜的曝光光在与所述第1区域分离的第2区域形成第2曝光图案；以及使用利用基于来自曝光图案决定部的输出对曝光光进行调制的空间光调制器的曝光装置，在所述图案形成区域的每一个中，以经由了所述空间光调制器的曝光光在所述第1区域与所述第2区域之间形成基于所述第1曝光图案以及所述第2曝光图案的位置决定的曝光图案。
2、根据第二公开方面，提供一种曝光方法，其包括：在基板上的图案形成区域内的第1区域形成第1曝光图案；在所述图案形成区域内，在与所述第1区域分离的第2区域形成第2曝光图案；以及基于所述第1曝光图案的位置以及所述第2曝光图案的位置的计测结果，在所述第1区域与所述第2区域之间的第3区域形成曝光图案。
3、根据第三公开方面，提供一种曝光方法，其包括：将使用上述曝光方法形成的所述第1曝光图案以及所述第2曝光图案作为掩膜来加工所述基板的表面；以及使用上述曝光方法将在所述第3区域形成的所述曝光图案作为掩膜来加工所述基板的所述表面。
4、根据第四公开方面，提供一种曝光装置，其具备：基板载台，其载置基板，所述基板在图案形成区域内的第1区域形成有第1曝光图案、且在所述图案形成区域内的与所述第1区域分离的第2区域形成有第2曝光图案；曝光图案决定部，其基于所述第1曝光图案的位置以及所述第2曝光图案的位置的计测结果决定曝光图案；空间光调制器，其基于来自所述曝光图案决定部的输出，对入射的光进行调制并射出；照明光学系统，其向所述空间光调制器照射照明光；以及投影光学系统，其向所述第1区域与所述第2区域之间投影所述空间光调制器的光调制面的像。
5、根据第五公开方面，提供一种曝光装置，其具备：基板载台，其载置在彼此分离的多个区域形成有布线图案的基板；曝光图案决定部，其基于所述布线图案的位置的计测结果决定曝光图案；空间光调制器，其基于来自所述曝光图案决定部的输出，对入射的光进行调制并射出；照明光学系统，其向所述空间光调制器照射照明光；以及投影光学系统，其向所述多个区域中的相邻的区域之间投影所述空间光调制器的光调制面的像。
6、根据第六公开方面，提供一种曝光系统，其具备：第1曝光装置，其在基板上的图案形成区域内的彼此分离的多个区域以经由了多个掩膜的每一个的曝光光分别形成曝光图案；以及第2曝光装置，其具有基于来自曝光图案决定部的输出对曝光光进行调制的空间光调制器，以经由了所述空间光调制器的曝光光在所述多个区域中的相邻的区域之间形成曝光图案。
7、此外，也可以适当改良后述的实施方式的构成，另外，也可以使至少一部分替换成其他构成物。而且，针对其配置没有特别限定的构成要件不限于在实施方式中公开的配置，能够配置在能够达成其功能的位置。
1.一种曝光方法，其包括：
2.根据权利要求1所述的曝光方法，其中，
3.根据权利要求2所述的曝光方法，其中，
4.根据权利要求1～3中任一项所述的曝光方法，其中，
5.根据权利要求1～4中任一项所述的曝光方法，其中，
6.根据权利要求5所述的曝光方法，其中，
7.根据权利要求5或者6所述的曝光方法，其中，
8.根据权利要求1～7中任一项所述的曝光方法，其中，
9.根据权利要求1～8中任一项所述的曝光方法，其中，
10.根据权利要求1～9中任一项所述的曝光方法，其中，
11.一种曝光方法，其包括：
12.根据权利要求11所述的曝光方法，其中，
13.根据权利要求11或者12所述的曝光方法，其中，
14.根据权利要求13所述的曝光方法，其中，
15.一种器件制造方法，其包括：
16.一种曝光装置，其具备：
17.一种曝光装置，其具备：
18.一种曝光系统，其具备：
