本公开涉及led显示屏，尤其涉及一种led显示屏的模组和led显示屏。
背景技术：
1、led驱动芯片的主要作用是控制led的颜色强度、动态调整亮度，以及提供电流以点亮led或led显示屏。led驱动芯片通常是通过焊接方式连接在led的基板上。
2、如现有技术提出了一种基于fpga的led模组（cn 213545870 u），包括led模组，led模组包括：led阵列、若干个驱动ic、fpga芯片；若干个驱动ic并联至led模组上；fpga芯片的输入端接收显示数据，fpga芯片的输出端与若干个驱动ic的输入端电连接，驱动ic的输出端与led阵列的灯脚电连接；通过将若干个驱动ic并联至led阵列上，同时加入控制驱动ic的fpga芯片，有效的降低信号在模组上的传输延迟，提升信号刷新率，另外通过fpga中特定的算法，增加对led灯灰度控制的精度，大幅度提升画面显示效果。
3、led显示屏会不断的迭代和升级，而升级的主要内容之一是驱动芯片型号选型，选型后需要验证驱动芯片的效果。因此，为保证验证效果，需要在led模组的基板上将原有的驱动芯片清除掉，再将需要验证的驱动芯片导入到led模组的基板上进行验证，验证合格后，将所有模组基板上的原有驱动芯片清除掉，再将验证合格的驱动芯片导入到基板上。但在清除原有驱动芯片和导入验证合格后的驱动芯片时，存在损坏基板甚至损坏基板上灯珠的问题。基于此，适用于驱动芯片的替换和验证的led模组是本领域技术人员需要考虑的问题。
技术实现思路
1、本公开所要解决的一个技术问题是以上提到的适用于驱动ic的替换和验证的led模组的问题。
2、为解决上述技术问题，本公开实施例提供了一种led显示屏的模组，包括：第一基板，第一基板的上表面上设置有灯珠，灯珠包括有多个，多个灯珠在第一基板的上表面上成阵列式排列以形成像素组；第二基板，第二基板设置在第一基板的下方；探针组，探针组自下向上穿过第二基板，其顶端连接在第一基板的底面上；和第三基板，探针组的底端连接在第三基板的顶面上，第三基板的底面上连接有用于驱动灯珠工作的驱动芯片。
3、在一些实施例中，探针组的顶端和底端通过焊接方式连接在第一基板的底面和第三基板的顶面上。
4、在一些实施例中，探针组包括有多个。
5、在一些实施例中，第一基板的顶面上设置有封装层，像素组设置在封装层内。
6、在一些实施例中，封装层包括有多层。
7、在一些实施例中，封装层包括环氧树脂。
8、在一些实施例中，灯珠包括红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片。
9、在一些实施例中，像素组边缘上的灯珠距离其邻近的封装层的边缘具有间距。
10、在一些实施例中，第一基板与封装层形成上大下小的梯形体。
11、另一方面，本公开实施例还提供了一种led显示屏，包括上述的led显示屏的模组，模组包括有多个，多个模组拼接以形成led显示屏。
12、根据上述技术方案，本公开提供了一种led显示屏的模组和led显示屏，led显示屏的模组通过第一基板承载灯珠，第二基板承载驱动芯片，并通过探针连接第一基板和第三基板，避免了更换新的驱动芯片时可能损坏第一基板和灯珠的问题；通过像素组边缘上的灯珠距离其邻近的封装层的边缘具有间距，避免了边缘上的灯珠易被磕坏的同时，又避免了因间距过大而使led 显示屏相邻的模组之间形成视觉黑屏缝的问题；通过温度缝避免了第一基板热胀导致了边缘处灯珠易被损坏的问题。
1.一种led显示屏的模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的led显示屏的模组，其特征在于，所述探针组（4）的顶端和底端通过焊接方式连接在所述第一基板（1）的底面和所述第三基板（5）的顶面上。
3.根据权利要求1所述的led显示屏的模组，其特征在于，所述探针组（4）包括有多个。
4.根据权利要求1所述的led显示屏的模组，其特征在于，所述第一基板（1）的顶面上设置有封装层（7），所述像素组设置在所述封装层（7）内。
5.根据权利要求4所述的led显示屏的模组，其特征在于，所述封装层（7）包括有多层。
6.根据权利要求4所述的led显示屏的模组，其特征在于，所述封装层（7）包括环氧树脂。
7.根据权利要求1所述的led显示屏的模组，其特征在于，所述灯珠（2）包括红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片。
8.根据权利要求4所述的led显示屏的模组，其特征在于，所述像素组边缘上的所述灯珠（2）距离其邻近的所述封装层（7）的边缘具有间距。
9.根据权利要求4所述的led显示屏的模组，其特征在于，所述第一基板（1）与所述封装层（7）形成上大下小的梯形体（8）。
10.一种led显示屏，其特征在于，包括权利要求1-9任意一项所述的led显示屏的模组，所述模组包括有多个，多个所述模组拼接以形成所述led显示屏。
