本发明涉及led显示照明，具体涉及一种led密封组件及其制造方法。
背景技术：
1、对于led背光源而言，其往往是通过多个不同颜色的led芯片进行混光以此出射出白色的光源。对于多个led芯片的封装结构而言，其需要将rgb或者rgbw的三个或四个led芯片相邻的设置以达到混光的目的。但是对于led背光源，我们希望从出光面较多的出光，且尽量避免混光不均匀的效果。此外，在实际使用中，需要额外的外接控制器来分别控制各个颜色的led芯片，导致连接复杂。
技术实现思路
1、基于解决上述问题，本发明提供了一种led密封组件的制造方法，其包括以下步骤：
2、提供一基板，所述基板包括相对的第一表面和第二表面，所述基板在所述第一表面上设置有多个第一焊盘和第二焊盘；
3、在所述第一表面上设置第一反光绝缘层并进行第一次图案化，以在多个所述第一焊盘对应的位置形成多个第一开口，以及在多个所述第二焊盘对应的位置形成多个第二开口；
4、在所述第一反光绝缘层上覆盖第二反光绝缘层并进行第二次图案化，以在多个所述第一开口对应的位置形成第三开口，以及在多个所述第二开口对应的位置形成第四开口；
5、将led芯片固定于所述第三开口中，并将集成芯片固定于所述第四开口中；其中，所述led芯片与所述第一焊盘电连接，所述集成芯片与所述第二焊盘电连接；其中，在所述第一表面的投影中，所述led芯片的投影位于所述第三开口的投影之内，所述集成芯片的投影为第四开口的投影之内；
6、在所述集成芯片上覆盖密封材料形成第一密封层，所述第一密封层呈半球形或者半椭球形；所述第一密封层填充至未被所述集成芯片占据的第四开口。
7、该方法通过两次图案化形成嵌套的第一和第二反光绝缘层。其中第一反光绝缘层限定与焊盘连接的开口，以此来隔开各个焊盘；所述第二反光绝缘层限定芯片放置的开口，以此来放置芯片跑偏，可以起到定位的作用。进一步的，两者嵌套的方案可以减薄整体反光层的厚度，降低成本，并实现电绝缘的目的。此外，第一密封层呈半球形或者半椭球形，第一密封层反射部分光线，以此来实现中间光线的过度集中，提高混光均匀性。
8、在其中的一个实施例中，在形成所述第一密封层之后，还包括：在所述第二反光绝缘层上形成围堰，所述围堰具有在第一方向延伸的横向围堰以及在第二方向延伸的竖向围堰，所述第一方向和所述第二方向垂直，且所述横向围堰和所述竖向围堰在所述第一密封层处被打断。
9、该方法先形成第一密封层，再形成搭接于所述第一密封层上的围堰，该围堰对中间部分的光进行整形和散射，以使得中心区域的出光更为均匀，与周边区域具有大致相同的出光强度；并且所述围堰隔离相邻的led芯片，且围堰较低，可以使得出光朝向外侧，而减少靠近所述第一表面的光，以此来避免表面的光的干扰，提高远离第一表面的出光均匀性。
10、在其中的一个实施例中，在形成所述围堰之后，还包括：在所述第二反光绝缘层上覆盖第二密封层，所述第二密封层至少覆盖所述led芯片、所述围堰以及所述第一密封层的一部分，且所述第一密封层的顶部从所述第二密封层顶面漏出。
11、该第二密封层起到整体密封的效果，其防止水汽进入封装组件内部。同时，第二密封层的高度密封所述围堰，以保证围堰不会特别的高，仅在底部进行led隔离。此外，第一密封层的顶部露出第二密封层，以使得第一密封层具有较大的反射弧面。
12、在其中的一个实施例中，在所述第一表面上设置第一反光绝缘层之后，在进行第一次图案化之前，还包括利用第一温度固化所述第一反光绝缘层；在所述第一反光绝缘层上设置第二反光绝缘层之后，在进行第一次图案化之前，还包括利用第二温度固化所述第二反光绝缘层，所述第二温度大于所述第一温度，并且所述第一反光绝缘层的反光率小于所述第二反光绝缘层的反光率。
13、在第一温度固化时，为了防止第一反光绝缘层的收缩过快而导致较薄的第一反光绝缘层褶皱损毁，第一温度较低；而在第二温度固化时，第一反光绝缘层和第二反光绝缘层的总厚度较大，可以使用较高的第二温度来进行固化，使得密封效果较好。
14、根据本发明的上述方法，本发明还提供了一种led密封组件，包括：
15、基板，包括相对的第一表面和第二表面，所述基板在所述第一表面上设置有多个第一焊盘和第二焊盘；
16、第一反光绝缘层，设置在所述第一表面上，所述第一反光绝缘层中具有与多个所述第一焊盘对应的位置设置的多个第一开口，以及与多个所述第二焊盘对应的位置设置的多个第二开口；
17、第二反光绝缘层，设置在所述第一反光绝缘层上，所述第二反光绝缘层具有与多个所述第一开口对应的位置设置的第三开口，以及与多个所述第二开口对应的位置设置的第四开口；
18、led芯片，固定于所述第三开口中；其中，所述led芯片与所述第一焊盘电连接，在所述第一表面的投影中，所述led芯片的投影位于所述第三开口的投影之内；
19、集成芯片，固定于所述第四开口中；其中，所述集成芯片与所述第二焊盘电连接，在所述第一表面的投影中，所述集成芯片的投影为第四开口的投影之内；
20、第一密封层，覆盖在所述集成芯片上，所述第一密封层呈半球形或者半椭球形；所述第一密封层填充至未被所述集成芯片占据的第四开口。
21、该密封组件采用第一和第二反光绝缘层作为绝缘层和反光层。其中第一反光绝缘层限定与焊盘连接的开口，以此来隔开各个焊盘；所述第二反光绝缘层限定芯片放置的开口，以此来放置芯片跑偏，可以起到定位的作用。进一步的，两者嵌套的方案可以减薄整体反光层的厚度，降低成本，并实现电绝缘的目的。此外，第一密封层呈半球形或者半椭球形，第一密封层反射部分光线，以此来实现中间光线的过度集中，提高混光均匀性。
22、在其中的一个实施例中，还包括围堰，形成在所述第二反光绝缘层，所述围堰具有在第一方向延伸的横向围堰以及在第二方向延伸的竖向围堰，所述第一方向和所述第二方向垂直，且所述横向围堰和所述竖向围堰在所述第一密封层处被打断；所述围堰的高度小于所述第一密封层的高度，和/或，所述围堰被打断处的端部高度大于其他位置处的围堰的高度。
23、在led密封组件中设置围堰；该围堰对中间部分的光进行整形和散射，以使得中心区域的出光更为均匀，与周边区域具有大致相同的出光强度；并且所述围堰隔离相邻的led芯片，且围堰较低，可以使得出光朝向外侧，而减少靠近所述第一表面的光，以此来避免表面的光的干扰，提高远离第一表面的出光均匀性。进一步的，围堰具有在第一密封层的搭接部，以此使得半球形或者椭球型的第一密封层被分割为四个隔开部，以此增加反射角度和反射面积。
24、在其中的一个实施例中，还包括第二密封层，设置在所述第二反光绝缘层上，所述第二密封层至少覆盖所述led芯片、所述围堰以及所述第一密封层的一部分，且所述第一密封层的顶部从所述第二密封层顶面漏出。
25、该第二密封层起到整体密封的效果，其防止水汽进入封装组件内部。同时，第二密封层的高度密封所述围堰，以保证围堰不会特别的高，仅在底部进行led隔离。此外，第一密封层的顶部露出第二密封层，以使得第一密封层具有较大的反射弧面。
26、在其中的一个实施例中，所述第一反光绝缘层的厚度小于所述第二反光绝缘层的厚度，和/或，所述第一反光绝缘层的介电常数大于所述第二反光绝缘层的介电常数。
27、设置较厚的第二反光绝缘层可以较好的将led芯片和集成芯片定位，且能够提高整体反光绝缘层的反射率。此外，第一反光绝缘层的介电常数较大，是为了电隔离多个焊盘，以此实现接合层可以更好的电隔离。
28、在其中的一个实施例中，所述led芯片包括四个，四个所述led芯片分别设置在由所述横向围堰和所述竖向围堰分成的四个象限内，和/或，四个所述led芯片均由所述集成芯片控制。
29、在该结构中，集成芯片控制四个led芯片，四个led芯片分别在集成芯片的四周且通过围堰隔开，以此实现更好的混光效果。
1.一种led密封组件的制造方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的led密封组件的制造方法，其特征在于：在形成所述第一密封层之后，还包括：在所述第二反光绝缘层上形成围堰，所述围堰具有在第一方向延伸的横向围堰以及在第二方向延伸的竖向围堰，所述第一方向和所述第二方向垂直，且所述横向围堰和所述竖向围堰在所述第一密封层处被打断。
3.根据权利要求2所述的led密封组件的制造方法，其特征在于：在形成所述围堰之后，还包括：在所述第二反光绝缘层上覆盖第二密封层，所述第二密封层至少覆盖所述led芯片、所述围堰以及所述第一密封层的一部分，且所述第一密封层的顶部从所述第二密封层顶面漏出。
4.根据权利要求1所述的led密封组件的制造方法，其特征在于：在所述第一表面上设置第一反光绝缘层之后，在进行第一次图案化之前，还包括利用第一温度固化所述第一反光绝缘层；在所述第一反光绝缘层上设置第二反光绝缘层之后，在进行第一次图案化之前，还包括利用第二温度固化所述第二反光绝缘层，所述第二温度大于所述第一温度，并且所述第一反光绝缘层的反光率小于所述第二反光绝缘层的反光率。
5.一种led密封组件，其特征在于，包括：
6.根据权利要求5所述的led密封组件，其特征在于：还包括围堰，形成在所述第二反光绝缘层，所述围堰具有在第一方向延伸的横向围堰以及在第二方向延伸的竖向围堰，所述第一方向和所述第二方向垂直，且所述横向围堰和所述竖向围堰在所述第一密封层处被打断；所述围堰的高度小于所述第一密封层的高度，和/或，所述围堰被打断处的端部高度大于其他位置处的围堰的高度。
7.根据权利要求6所述的led密封组件，其特征在于：还包括第二密封层，设置在所述第二反光绝缘层上，所述第二密封层至少覆盖所述led芯片、所述围堰以及所述第一密封层的一部分，且所述第一密封层的顶部从所述第二密封层顶面漏出。
8.根据权利要求5所述的led密封组件，其特征在于：所述第一反光绝缘层的厚度小于所述第二反光绝缘层的厚度，和/或，所述第一反光绝缘层的介电常数大于所述第二反光绝缘层的介电常数。
9.根据权利要求6所述的led密封组件，其特征在于：所述led芯片包括四个，四个所述led芯片分别设置在由所述横向围堰和所述竖向围堰分成的四个象限内，和/或，四个所述led芯片均由所述集成芯片控制。
