本发明涉及pcb(printed circuitboard，印制线路板)，具体而言，涉及一种无残桩的过孔制作方法及pcb。
背景技术：
1、在电子工程中，stub是指pcb上的一种突出结构，是与主要信号传输线相连但是并不对信号起作用的附加结构。stub也称为短桩线或者残桩线，这种线头一般是不允许出现的，多余的线头会产生天线辐射效应，也会引起信号反射，最终出现信号完整性问题，除了stub线之外，在一些高速的场景，还需要考虑过孔产生的stub。
2、背钻工艺是目前加工带有局部非金属化通孔结构的常用工艺，背钻加工时，将pcb板上加工成金属化通孔后，从pcb板的背面将该金属化通孔的部分钻成非金属化孔，使器件孔的一部分做成非金属化孔的结构。现有的背钻工艺容易产生stub，随着对信号传输的要求越来越高，部分pcb的stub要求小于5mil，甚至要求stub为0mil，采用现有背钻方式显然无法满足需求。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种无残桩的过孔制作方法及pcb，能够实现无残桩的部分金属化通孔，从而满足对pcb的stub要求，降低pcb在信号传输过程中的尖端效应，同时可以改善品质、提升生产良率。
2、一种无残桩的过孔制作方法，包括步骤：
3、将若干第一层状电路压合为连通层；
4、在连通层上钻出连通孔；
5、对连通孔进行沉铜电镀；
6、将若干第二层状电路压合为不连通层；
7、对不连通层的第一表面进行锣板，在第一表面对应连通孔的位置形成锣槽；
8、将连通层与不连通层压合形成线路板，压合时，第一表面朝向连通层；
9、对线路板进行沉铜电镀；
10、对不连通层背离所述连通层的第二表面进行锣板，将第二表面与锣槽相对的位置锣穿形成锣孔，所述锣孔与连通孔配合形成贯穿线路板的阶梯孔。
11、进一步的，在对连通孔进行沉铜电镀后，还包括对连通层制作外层镀孔图形，将连通孔的位置露出，对连通孔进行化学沉镍金。
12、进一步的，所述化学沉镍金的沉镍厚度为2μm-3μm，沉金厚度为0.01μm-0.03μm。
13、进一步的，在形成贯穿线路板的阶梯孔后，还包括步骤：
14、制作线路板的外层线路图形，通过图形曝光阶梯孔的位置，并用干膜覆盖线路板除阶梯孔的其他位置；
15、通过蚀刻将阶梯孔位置的电镀铜蚀刻掉。
16、进一步的，所述通过蚀刻将阶梯孔位置的电镀铜蚀刻掉中，蚀刻方式为碱性蚀刻。
17、进一步的，所述对不连通层的第一表面进行锣板，在第一表面对应连通孔的位置形成锣槽，所述锣槽的深度为0.1mm-0.15mm。
18、进一步的，所述对连通孔进行沉铜电镀，铜厚为20μm-25μm。
19、进一步的，所述对线路板进行沉铜电镀，铜厚为20μm-25μm。
20、进一步的，所述锣板的方式为控深锣。
21、本发明还提供一种pcb，采用上述的无残桩的过孔制作方法所得到的pcb。
22、与现有技术相比，本发明的有益效果是：在连通层形成金属化的连通孔，在压合前，预先在不连通层锣出与连通孔相对的锣槽，从而使压合后的连通孔的孔铜与不连通层隔离，保证了孔铜的长度，避免孔铜在后续工序中产生stub，最后通过在不连通层的第二表面将锣槽锣穿，从而形成贯穿pcb的阶梯孔，操作简单，有效避免stub，满足对pcb的stub要求，降低pcb在信号传输过程中的尖端效应，同时可以改善品质、提升生产良率。
1.一种无残桩的过孔制作方法，其特征在于，包括步骤：
2.根据权利要求1所述的无残桩的过孔制作方法，其特征在于，在对连通孔进行沉铜电镀后，还包括对连通层制作外层镀孔图形，将连通孔的位置露出，对连通孔进行化学沉镍金。
3.根据权利要求2所述的无残桩的过孔制作方法，其特征在于，所述化学沉镍金的沉镍厚度为2μm-3μm，沉金厚度为0.01μm-0.03μm。
4.根据权利要求2所述的无残桩的过孔制作方法，其特征在于，在形成贯穿线路板的阶梯孔后，还包括步骤：
5.根据权利要求4所述的无残桩的过孔制作方法，其特征在于，所述通过蚀刻将阶梯孔位置的电镀铜蚀刻掉中，蚀刻方式为碱性蚀刻。
6.根据权利要求1所述的无残桩的过孔制作方法，其特征在于，所述对不连通层的第一表面进行锣板，在第一表面对应连通孔的位置形成锣槽，所述锣槽的深度为0.1mm-0.15mm。
7.根据权利要求1所述的无残桩的过孔制作方法，其特征在于，所述对连通孔进行沉铜电镀，铜厚为20μm-25μm。
8.根据权利要求1所述的无残桩的过孔制作方法，其特征在于，所述对线路板进行沉铜电镀，铜厚为20μm-25μm。
9.根据权利要求1所述的无残桩的过孔制作方法，其特征在于，所述锣板的方式为控深锣。
10.一种pcb，其特征在于，采用如权利要求1至7中任一项所述的无残桩的过孔制作方法所得到的pcb。
