高频模块和通信装置的制作方法

allin2025-04-05  49


本发明涉及一种高频模块和通信装置。


背景技术:

1、专利文献1所记载的装置具备fdd(频分双工)及tdd(时分双工)滤波器、第一天线、第二天线以及天线开关。上述fdd及tdd滤波器是将fdd双工器和tdd滤波器组合而成的滤波器。上述天线开关与上述fdd及tdd滤波器、上述第一天线以及上述第二天线连接。天线开关能够同时进行上述fdd及tdd滤波器与上述第一天线的连接、以及上述fdd及tdd滤波器与上述第二天线的连接。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1:日本特表2020-530679号公报


技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、然而,在上述现有技术中,在srs(sounding reference signal:探测参考信号)与通常的高频信号的同时通信中,有时发生以通常的高频信号进行的通信的吞吐量的下降。

3、因此,本发明的目的在于,提供一种能够抑制以通常的高频信号进行的通信的吞吐量的下降的高频模块和通信装置。

4、用于解决问题的方案

5、本发明的一个方式所涉及的高频模块具备第一天线端子、第二天线端子、tdd滤波器、发送滤波器、滤波器以及第一开关。所述tdd滤波器包含第一频段的通带。所述滤波器包含与所述tdd滤波器及所述发送滤波器的频段不同的第二频段的通带。所述第一开关具有第一公共端子、第二公共端子、第一端子、第二端子以及第三端子。所述第一公共端子与所述第一天线端子连接。所述第二公共端子与所述第二天线端子连接。所述第一端子能够与所述第一公共端子连接。所述第二端子能够与所述第一公共端子及所述第二公共端子连接。所述第三端子能够与所述第二公共端子连接。所述滤波器与所述第一端子连接。所述tdd滤波器与所述第二端子连接。所述发送滤波器与所述第三端子连接。所述第一开关构成为能够对第一连接状态和第二连接状态进行切换。在所述第一连接状态下,同时进行所述第一公共端子与所述第一端子的连接以及所述第一公共端子与所述第二端子的连接。在所述第二连接状态下,同时进行所述第一公共端子与所述第一端子的连接、所述第一公共端子与所述第二端子的连接以及所述第二公共端子与所述第三端子的连接。所述发送滤波器包含所述第一频段的通带。

6、本发明的一个方式所涉及的高频模块具备第一天线端子、第二天线端子、tdd滤波器、发送滤波器、滤波器以及第一开关。所述tdd滤波器包含第一频段的通带。所述滤波器包含与所述tdd滤波器及所述发送滤波器的频段不同的第二频段的通带。所述第一开关具有第一公共端子、第二公共端子、第一端子以及第二端子。所述第一公共端子与所述第一天线端子连接。所述第二公共端子与所述第二天线端子连接。所述第一端子能够与所述第一公共端子连接。所述第二端子能够与所述第二公共端子连接。所述滤波器及所述tdd滤波器与所述第一端子连接。所述发送滤波器与所述第二端子连接。所述第一开关构成为能够对第一连接状态和第二连接状态进行切换。在所述第一连接状态下,将所述第一公共端子与所述第一端子连接。在所述第二连接状态下,同时进行所述第一公共端子与所述第一端子的连接以及所述第二公共端子与所述第二端子的连接。所述发送滤波器包含所述第一频段的通带。

7、本发明的一个方式所涉及的通信装置具备所述高频模块和信号处理电路。所述信号处理电路与所述高频模块连接,对高频信号进行信号处理。

8、发明的效果

9、根据本发明所涉及的高频模块和通信装置,具有能够抑制以通常的高频信号进行的通信的吞吐量的下降这样的优点。



技术特征:

1.一种高频模块,具备:

2.一种高频模块,具备:

3.根据权利要求1或2所述的高频模块,其中,

4.根据权利要求1~3中的任一项所述的高频模块,其中,

5.根据权利要求1~4中的任一项所述的高频模块,其中,

6.根据权利要求1~5中的任一项所述的高频模块,其中,

7.根据权利要求1~6中的任一项所述的高频模块,还具备:

8.一种通信装置,具备:


技术总结
提供一种高频模块和通信装置,能够抑制以通常的高频信号进行的通信的吞吐量的下降。高频模块具备第一天线端子、第二天线端子、TDD滤波器、发送滤波器、滤波器以及第一开关。第一开关具有第一公共端子、第二公共端子、第一端子、第二端子以及第三端子。滤波器与第一端子连接,TDD滤波器与第二端子连接,发送滤波器与第三端子连接。第一开关能够对第一连接状态和第二连接状态进行切换。在第一连接状态下,同时进行第一公共端子与第一端子的连接以及第一公共端子与第二端子的连接。在第二连接状态下,同时进行第一公共端子与第一端子的连接、第一公共端子与第二端子的连接以及第二公共端子与第三端子的连接。

技术研发人员:三浦正也,永森启之,北岛宏通,片又贵博,柳瀬祥吾,上野晃一,可児广幸
受保护的技术使用者:株式会社村田制作所
技术研发日:
技术公布日:2024/10/31
转载请注明原文地址: https://www.8miu.com/read-19932.html

最新回复(0)