本发明涉及引脚剪切，尤其涉及一种半导体器件引脚剪切设备。
背景技术：
1、在将半导体器件安装至电路板上前，由于一些器件的引脚过长，为了避免其在安装至电路板上后，引脚凸出过多，会对器件的引脚进行剪切。现有的引脚剪切设备，其在对引脚进行剪切的过程中，刀头与引脚之间，会产生一些金属碎屑和粉尘，这部分金属碎屑和粉尘质量小，不会像切掉的引脚一样掉落，而是飘浮在空气中，很长时间才能下落，在进行大批量的引脚剪切加工时，情况更为严重，会对剪切设备的正常工作造成不利影响，而且在对引脚进行剪切后，为了避免引脚由于氧化导致后续安装在电路板后发生接触不良的情况，还需要在剪切完成后再对引脚进行打磨，两道工序分离，效率较低。
技术实现思路
1、本发明的目的是解决现有技术中存在剪切过程中产生较多金属碎屑和粉尘、引脚打磨工序与剪切工序分离的缺点，而提出的一种半导体器件引脚剪切设备。
2、为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
3、设计一种半导体器件引脚剪切设备，包括筒体，所述筒体两端分别固定有第一盖体、第二盖体，所述筒体内同轴可伸缩安装有活塞盘，所述活塞盘上同轴贯穿开设有通孔，所述通孔内安装有气体单向阀，所述第二盖体上设置有排气管；
4、所述活塞盘与第一盖体之间的筒体上贯穿开设有引脚插入口，所述引脚插入口对应的筒体中同轴可转动安装有一个环体，所述环体上开设有与引脚插入口对应的开口，所述环体的开口一侧固定有刀头、环体开口另一侧贴合有挡块，所述挡块与引脚插入口对应设置，且所述挡块与筒体固定连接，所述环体传动连接有驱动装置，所述环体还通过第一传动组件与活塞盘传动连接。
5、优选的，所述引脚插入口两侧内壁分别开设有一条导向槽，所述导向槽平行于引脚插入口宽度设置，每条所述导向槽内均滑动安装有一条打磨片，两条所述打磨片均通过第二传动组件与活塞盘传动连接，以使得运动的活塞盘可以同步驱动两条打磨片在导向槽内做往复滑动。
6、优选的，所述第二传动组件包括滑动体，所述筒体外壁上开设有与两条导向槽连通的伸缩槽，所述伸缩槽平行导向槽设置，所述伸缩槽内可伸缩安装有滑动体，所述滑动体上嵌入有第一磁块，所述活塞盘上嵌入有第二磁块，所述第一磁块与第二磁块相互吸引。
7、优选的，且每条所述导向槽内壁上均开设有一个与引脚插入口对应设置的凹槽，所述凹槽外口处覆盖并固定有一个弹性膜体，所述弹性膜体与凹槽内壁组成一个储气腔，所述弹性膜体外表面与打磨片接触，所述储气腔通过导气通道与活塞盘和第二盖体之间的筒体内腔连通。
8、优选的，所述打磨片包括长条板、砂纸，所述长条板为由金属薄片制成，所述长条板一侧表面粘贴固定有砂纸。
9、优选的，所述第一传动组件包括若干个斜拉杆，若干个所述斜拉杆环绕筒体中轴线设置在活塞盘与环体之间，所述斜拉杆两端分别铰接连接在活塞盘和环体上。
10、优选的，所述引脚插入口下方的筒体内壁上贯穿开设有落料口，所述落料口上安装有密封盖。
11、本发明提出的一种半导体器件引脚剪切设备，有益效果在于：
12、通过采用将引脚插入至筒体上开设的引脚插入口，再利用筒体内可旋转的环体上设置的刀头来对引脚进行切断，使得引脚剪切过程处于筒体内部，更容易对引脚剪切过程中产生的废料进行收集利用；
13、通过在筒体内设置利用若干斜拉杆与环体传动连接的活塞盘，使得旋转的环体在进行剪切的过程中，可以同步带动活塞盘在筒体内进行伸缩，借助活塞盘上设置的气体单向阀，可以在剪切引脚的过程中，将外界空气通过引脚插入口吸入，从而避免了剪切过程中产生的金属碎屑和粉尘外泄，并将吸入的气体通过排气管输入气体处理装置中进行无害化处理；
14、通过在引脚插入口两侧还设置有两个打磨片，该打磨片一方面通过磁力作用，跟随活塞盘同步做往复移动，从而对插入的引脚剩余部分进行打磨，另一方面借助由凹槽和弹性膜组成储气腔，在活塞盘将筒体内气体挤出时，还会同步使得弹性膜膨胀，使得弹性膜可以将打磨片抵紧在引脚上，这样可以大大提高打磨效果。
1.一种半导体器件引脚剪切设备，包括筒体(1)，其特征在于，所述筒体(1)两端分别固定有第一盖体(2)、第二盖体(3)，所述筒体(1)内同轴可伸缩安装有活塞盘(4)，所述活塞盘(4)上同轴贯穿开设有通孔，所述通孔内安装有气体单向阀(5)，所述第二盖体(3)上设置有排气管(11)；
2.根据权利要求1所述的半导体器件引脚剪切设备，其特征在于，所述引脚插入口(24)两侧内壁分别开设有一条导向槽(12)，所述导向槽(12)平行于引脚插入口(24)宽度设置，每条所述导向槽(12)内均滑动安装有一条打磨片(13)，两条所述打磨片(13)均通过第二传动组件与活塞盘(4)传动连接，以使得运动的活塞盘(4)可以同步驱动两条打磨片(13)在导向槽(12)内做往复滑动。
3.根据权利要求2所述的半导体器件引脚剪切设备，其特征在于，所述第二传动组件包括滑动体(15)，所述筒体(1)外壁上开设有与两条导向槽(12)连通的伸缩槽(14)，所述伸缩槽(14)平行导向槽(12)设置，所述伸缩槽(14)内可伸缩安装有滑动体(15)，所述滑动体(15)上嵌入有第一磁块(16)，所述活塞盘(4)上嵌入有第二磁块(17)，所述第一磁块(16)与第二磁块(17)相互吸引。
4.根据权利要求2所述的半导体器件引脚剪切设备，其特征在于，每条所述导向槽(12)内壁上均开设有一个与引脚插入口(24)对应设置的凹槽(18)，所述凹槽(18)外口处覆盖并固定有一个弹性膜体(19)，所述弹性膜体(19)与凹槽(18)内壁组成一个储气腔，所述弹性膜体(19)外表面与打磨片(13)接触，所述储气腔通过导气通道(20)与活塞盘(4)和第二盖体(3)之间的筒体(1)内腔连通。
5.根据权利要求2所述的半导体器件引脚剪切设备，其特征在于，所述打磨片(13)包括长条板、砂纸，所述长条板为由金属薄片制成，所述长条板一侧表面粘贴固定有砂纸。
6.根据权利要求1所述的半导体器件引脚剪切设备，其特征在于，所述第一传动组件包括若干个斜拉杆(21)，若干个所述斜拉杆(21)环绕筒体(1)中轴线设置在活塞盘(4)与环体(6)之间，所述斜拉杆(21)两端分别铰接连接在活塞盘(4)和环体(6)上。
7.根据权利要求1所述的半导体器件引脚剪切设备，其特征在于，所述引脚插入口(24)下方的筒体(1)内壁上贯穿开设有落料口(22)，所述落料口(22)上安装有密封盖(23)。
