本发明涉及一种电镀方法，尤其涉及一种电路板的电镀方法及电镀设备。
背景技术：
1、现有电路板会使用盲孔来达成电路连接之目的。其中，现有电路板于特殊情况下，其相反的两个板面上的盲孔数量会差距很大，使两个板面的空气接触面积也是如此。然而，当电路板进行电镀作业时，电路板的两板面的电镀厚度会不一致，导致均匀性不佳而造成后续工艺制作困难及报废生成。
2、于是，本发明人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。
技术实现思路
1、本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种电路板的电镀方法及电镀设备。
2、本发明实施例公开一种电路板的电镀方法 ，应用于一电镀设备，以用来对一电路板相反的两个板面进行电镀，所述电镀方法包括以下步骤：识别所述电路板以取得两个所述板面的一第一空气接触面积、及一第二空气接触面积；判断所述第一空气接触面积与所述第二空气接触面积之间是否满足一判断关系式：((m-n))≥40%*n，其中，m≥n，并且m与n分别为所述第一空气接触面积与所述第二空气接触面积；当满足所述判断关系式时，增加所述第一空气接触面积对应的所述板面所使用的电镀电流；当不满足所述判断关系式时，调整两个所述板面所使用的电镀电流使得电镀电流趋于一致；输送所述电路板经过一电镀槽进行电镀。
3、优选地，当满足所述判断关系式时，对应所述第一空气接触面积的所述板面使用一第一预定电流进行电镀，对应所述第二空气接触面积的所述板面使用一第二预定电流进行电镀，所述第一预定电流与所述第二预定电流之间的差值不小于20安培。
4、优选地，所述第一预定电流与所述第二预定电流之间的所述差值为5安培。
5、优选地，当所述第一预定电流超出所述电镀设备的一上限值时，减缓所述电路板经过所述电镀槽的速度，且减少所述第二预定电流。
6、优选地，减缓所述电路板经过所述电镀槽的速度为每分钟0.4公尺。
7、本发明实施例还公开一种电镀设备，包括：一电镀槽，具有一电镀液；一输送单元，设置于所述电镀槽的一侧，所述输送单元能用来输送一电路板，使所述电路板经过所述电镀槽且被所述电镀液浸泡；一识别模块，设置于所述输送单元的一侧，所述识别模块能识别所述电路板相反的两个板面，以取得一第一空气接触面积与一第二空气接触面积；一第一电流调整模块及一第二电流调整模块，设置于所述输送单元的一侧，所述第一电流控制模块及所述第二电流控制模块分别连接所述电路板相反的两个板面；一控制模块，电性耦接所述识别模块、所述第一电流调整模块、所述第二电流调整模块及所述输送单元，所述控制模块能判断所述第一空气接触面积与所述第二空气接触面积之间是否满足一判断关系式：((m-n))≥40%*n；其中，m≥n，并且m与n分别为所述第一空气接触面积与所述第二空气接触面积；其中，当所述控制模块检测满足所述判断关系式时，所述控制模块利用所述第一电流调整模块增加所述第一空气接触面积对应的所述板面所使用的电镀电流；当所述控制模块判断不满足所述判断关系式时，所述控制模块利用所述第一电流调整模块与所述第二电流调整模块调整两个所述板面所使用的电镀电流使得电镀电流趋于一致。
8、优选地，当所述控制模块判断所述电路板满足所述判断关系式时，所述控制模块控制所述第一电流调整模块以第一预定电流向对应所述第一空气接触面积的所述板面进行电镀，且控制所述第二电流调整模块以第二预定电流向对应所述第二空气接触面积的所述板面进行电镀，所述第一预定电流与所述第二预定电流之间的差值不小于20安培。
9、优选地，当所述控制模块检测所述第一预定电流超出所述第一电流调整模块的一上限值时，所述控制模块减缓所述输送单元输送所述电路板的速度，且减少所述第二预定电流的数值。
10、优选地，所述控制模块减缓所述输送单元输送所述电路板的速度为每分钟0.4公尺。
11、综上所述，本发明实施例所公开的电路板的电镀方法及电镀设备，能通过“判断所述第一空气接触面积与所述第二空气接触面积之间是否满足一判断关系式：((m-n))≥40%*n”、“当满足所述判断关系式时，增加所述第一空气接触面积对应的所述板面所使用的电镀电流”、及“当不满足所述判断关系式时，调整两个所述板面所使用的电镀电流使得电镀电流趋于一致”的设计，所述电路板的电镀方法及电镀设备能避免所述电路板于两个板面上的铜厚不一致，从而利于后续加工作业。
12、为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。
1.一种电路板的电镀方法，应用于一电镀设备，以用来对一电路板相反的两个板面进行电镀，其特征在于，所述电路板的电镀方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的电路板的电镀方法，其特征在于，当满足所述判断关系式时，对应所述第一空气接触面积的所述板面使用一第一预定电流进行电镀，对应所述第二空气接触面积的所述板面使用一第二预定电流进行电镀，所述第一预定电流与所述第二预定电流之间的差值不小于20安培。
3.根据权利要求2所述的电路板的电镀方法，其特征在于，所述第一预定电流与所述第二预定电流之间的所述差值为5安培。
4.根据权利要求2所述的电路板的电镀方法，其特征在于，当所述第一预定电流超出所述电镀设备的一上限值时，减缓所述电路板经过所述电镀槽的速度，且减少所述第二预定电流。
5.根据权利要求4所述的电路板的电镀方法，其特征在于，将所述电路板经过所述电镀槽的速度减缓为每分钟0.4公尺。
6.一种电镀设备，其特征在于，所述电镀设备包括以下步骤：
7.根据权利要求6所述的电镀设备，其特征在于，当所述控制模块判断所述电路板满足所述判断关系式时，所述控制模块控制所述第一电流调整模块以第一预定电流向对应所述第一空气接触面积的所述板面进行电镀，且控制所述第二电流调整模块以一第二预定电流向对应所述第二空气接触面积的所述板面进行电镀，所述第一预定电流与所述第二预定电流之间的差值不小于20安培。
8.根据权利要求7所述的电镀设备，其特征在于，当所述控制模块检测所述第一预定电流超出所述第一电流调整模块的一上限值时，所述控制模块减缓所述输送单元输送所述电路板的速度，且减少所述第二预定电流的数值。
9.根据权利要求8所述的电镀设备，其特征在于，所述控制模块减缓所述输送单元输送所述电路板的速度为每分钟0.4公尺。
