本发明涉及变压器生产，具体涉及一种超薄变压器及其制备工艺。
背景技术：
1、随着快速充电器的技术应用趋于成熟，轻薄、小巧的体积要求应运而生。常规的快充要求功率18w以上，则需要体积较大的变压器，因而快速充电器体积明显大于普通便携式充电器，使得快充的应用和推广受到极大限制。
2、快充所使用的变压器结构目前绝大多数为常规绕制工艺，为了控制高度需要将产品可绕线区域一再压缩，使变压器的制程工艺较困难，无法实现自动化生产，造成制程工序增加，制程工艺难管控，品质一致性差，ems性能不稳定，有一定的不良率无法克服；同时不断压缩的绕线区域造成变压器的设计困难，变压器匝比设计只能选用高电压低电流的模式，限制较大。有极少数厂商引入平面变压器技术，但因制程工艺复杂，次级绝缘线饼采用飞线方式，初次级绝缘距离采用多种线架组装结构，无法自动化，占用大量人力，造成成本居高不下，无法全面推行。
技术实现思路
1、为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种超薄变压器及其制备工艺，采用夹层式骨架结构，实现超薄平面变压器的自动化生产；同时还能根据变压器的性能需求对绕组进行自定义生产和验证，有效保证变压器电性的一致性以及品质的稳定性。
2、本发明是通过以下技术方案实现的：
3、第一方面，本发明公开了一种超薄变压器，其包括骨架、初级绕组、磁芯以及次级绕组，所述骨架包括顶层、底层以及夹层，所述次级绕组直接紧密缠绕在骨架的顶层与底层，所述初级绕组插接于夹层内，所述磁芯套设于骨架的外侧，次级绕组和初级绕组均位于磁芯的内部；所述初级绕组为多层pcb板结构，所述次级绕组为多层绝缘线饼结构。
4、结合第一方面，进一步的，所述初级绕组插入次级绕组的内部。
5、结合第一方面，进一步的，所述顶层的一侧设置有第一pin脚，所述第一pin脚和初级绕组通过导电胶相连接；所述底层远离第一pin脚的一侧设置有第二pin脚，所述第二pin脚和初级绕组通过导电胶相连接。
6、结合第一方面，进一步的，所述磁芯和第一pin脚、第二pin脚之间分别缠绕有次级绝缘线。
7、结合第一方面，进一步的，所述初级绕组和磁芯通过导电胶相连接。
8、结合第一方面，进一步的，所述初级绕组中的每层pcb板均为扁平铜导体。
9、第二方面，本发明还公开了一种超薄变压器的制备工艺，其包括以下步骤：
10、s100. 选择次级绕组的材料，根据骨架的厚度对性能的要求，搭建变压器厚度控制器的仿真模型，调整控制器的参数和策略，观察并评估仿真模型的响应和性能；
11、s200. 根据仿真模型的仿真结果，选择或设计与初级绕组或次级绕组相适应的电路原理图；
12、s300. 根据电路原理图的模拟结果，确定次级绕组的正负极材料以及结构，生产出对应的初级绕组或次级绕组；
13、s400. 按照：将次级绕组缠绕在骨架的顶层及底层、将初级绕组插入骨架的夹层，磁芯套设在骨架外侧，将pin脚弯折并使pin脚与初级绕组以及次级绕组电连接，将初级绕组、次级绕组、磁芯以及pin脚与骨架点胶的顺序，将变压器进行组装；
14、s500. 对组装后的变压器进行电学性能验证；
15、s600. 评估电学性能验证的结果，对变压器的性能进行评分。
16、结合第二方面，进一步的，在步骤s100中，变压器的仿真模型的搭建方法为：
17、设定仿真模型的响应函数，该响应函数的公式为：
18、
19、其中，为骨架厚度，为初级绕组电流密度，为初级绕组的电压，为初级绕组的匝数，为次级绕组电流密度，为次级绕组的电压，为次级绕组的匝数；
20、将初级绕组或次级绕组的电路的等效阻抗表现为：
21、
22、其中，为绕组电阻，为等效电感，为等效电容，为绕组的角频率。
23、结合第二方面，进一步的，在步骤s500中，变压器的电学性能验证公式为：
24、
25、其中，为变压器的输出电压，为变压器的输入电压，为初级绕组的匝数，为次级绕组的匝数。
26、结合第二方面，进一步的，在步骤s600中，变压器性能评分的计算公式为：
27、
28、其中，是变压器第项参数的权重，是变压器第项参数的性能指标，是指标数量。
29、本发明的有益效果：
30、1、本发明的超薄变压器，其采用夹层式骨架，有效降低变压器的整体厚度，同时采用多层电路板代替初级绕组结构，初级各绕组内嵌于多层电路板内，可实现自动化生产，使得变压器的组成部分模块化，产品性能一致性，可靠性更高。
31、2、 本发明的超薄变压器的制备工艺，基于构成变压器的次级绕组材料，结合骨架的厚度对性能进行分析，选择或设计相应的变压器厚度控制器的仿真系统，根据仿真结果设计相适应的电路原理图；确定次级绕组的正负极材料以及结构后，即可基于该控制器进行变压器成品的成品组装到性能验证、评分的快速流程，在提升超薄变压器的设计与验证效率的同时，有效保证变压器电性的一致性以及品质的稳定性。
1.一种超薄变压器，其特征在于，包括骨架、初级绕组、磁芯以及次级绕组，所述骨架包括顶层、底层以及夹层，所述次级绕组直接紧密缠绕在骨架的顶层与底层，所述初级绕组插接于夹层内，所述磁芯套设于骨架的外侧，次级绕组和初级绕组均位于磁芯的内部；
2.根据权利要求1所述的一种超薄变压器，其特征在于，所述初级绕组插入次级绕组的内部。
3.根据权利要求1所述的一种超薄变压器，其特征在于：所述顶层的一侧设置有第一pin脚，所述第一pin脚和初级绕组通过导电胶相连接；
4.根据权利要求3所述的一种超薄变压器，其特征在于：所述磁芯和第一pin脚、第二pin脚之间分别缠绕有次级绝缘线。
5.根据权利要求1所述的一种超薄变压器，其特征在于：所述初级绕组和磁芯通过导电胶相连接。
6.根据权利要求1所述的一种超薄变压器，其特征在于：所述初级绕组中的每层pcb板均为扁平铜导体。
7.一种超薄变压器的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
8.根据权利要求7所述的一种超薄变压器的制备工艺，其特征在于，在步骤s100中，变压器的仿真模型的搭建方法为：
9.根据权利要求7所述的一种超薄变压器的制备工艺，其特征在于，在步骤s500中，变压器的电学性能验证公式为：
10.根据权利要求7所述的一种超薄变压器的制备工艺，其特征在于，在步骤s600中，变压器性能评分的计算公式为：
