本发明涉及光学镜头，尤其涉及一体式双镜头模组及其组装方法。
背景技术：
1、双镜头模组是由两个镜头组成的成像装置，其主要应用于智能手机、平板电脑以及智能拍摄设备等电子设备中，相较于但镜头模组，双镜头模组的像素和画质将不断提高，拍摄出的照片和视频将更加清晰、细腻、色彩鲜艳，除了现有的人像模式、背景虚化、光学变焦等功能，双镜头模组还具有更多的功能和应用，例如3d拍摄、虚拟现实、增强现实等。
2、现有技术的双镜头模组均为独立ha(holderattach)或aa(activealignment)贴付，且两者之间由于制程需要都会预留1mm左右的余量防止贴付撞击，这就限制了双镜头的基线尺寸的缩小，即两个镜头的光圈中心之间的距离难以缩小。
3、如图1所示为现有技术的一种双镜头模组，其中所述双镜头模组包括线路板、被设置在所述线路板的第一芯片和第二芯片，以及被设置在所述第一芯片感光路径的第一镜头和被设置在所述第二芯片感光路径的第二镜头，其中所述第一镜头和所述第二镜头之间存在一间隙，以允许所述第一镜头和所述第二镜头独立ha或aa贴付方式以及制程需要。在双镜头模组中，基线尺寸的缩小对于实现更紧凑的设计和更好的性能非常重要。
技术实现思路
1、本发明的一个主要优势在于提供一体式双镜头模组及其组装方法，其中所述一体式双镜头模组包括一个一体式镜头，其中所述一体式镜头设有两个用于容纳镜片组的镜筒腔，有利于缩小双镜头的基线尺寸。
2、本发明的另一个优势在于提供一体式双镜头模组及其组装方法，其中所述双镜头模组省去一个镜筒壁厚，两组镜片之间可以共用同一个镜筒壁，有利于结构简化。
3、本发明的另一个优势在于提供一体式双镜头模组及其组装方法，其中在所述双镜头模组的组装时，镜片之间粘接的胶水固化可以同时进行，有利于减少组装时间。
4、本发明的另一个优势在于提供一体式双镜头模组及其组装方法，其中所述双镜头模组集成了cg(cover glass)片，有利于提高模组的集成化。
5、本发明的另一个优势在于提供一体式双镜头模组及其组装方法，其中所述双镜头模组的线路板厚度自由调节，有利于适配不同ttl尺寸需求。
6、本发明的另一个优势在于提供一体式双镜头模组及其组装方法，其中所述双镜头模组一体镜头节省材料，组装效率高，成本更低。
7、依本发明的一个方面，能够实现前述目的和其他目的和优势的本发明的一体式双镜头模组，包括：
8、线路板组件；
9、第一芯片；
10、第二芯片；以及
11、镜头组件，其中所述镜头组件包括镜筒和被设置在所述镜筒的第一镜片组、第二镜片组，所述第一镜片组具有第一入射光轴，所述第二镜片组具有第二入射光轴，所述第一芯片沿所述第一镜片组的所述第一入射光轴被设置在所述线路板组件，所述第二芯片沿所述第二镜片组的所述第二入射光轴被设置在所述线路板组件。
12、根据本发明的一个实施例，所述镜筒设有第一镜筒腔和第二镜筒腔，其中所述第一镜片组被设置在所述镜筒的所述第一镜筒腔；所述第二镜片组被设置在所述镜筒的所述第二镜筒腔。
13、根据本发明的一个实施例，所述镜筒包括镜筒外壁和被围设在所述镜筒外壁内侧的镜筒内壁，其中所述镜筒内壁间隔在所述第一镜筒腔和所述第二镜筒腔之间。
14、根据本发明的一个实施例，所述镜筒进一步包括镜筒支架，其中所述镜筒支架自所述镜筒一体地朝向所述线路板组件延伸，其被固定在所述线路板组件的表面。
15、根据本发明的一个实施例，所述镜筒为一体式结构。
16、根据本发明的一个实施例，所述第一芯片和所述第二芯片被实施为感光芯片。
17、根据本发明的一个实施例，所述第一芯片被实施为感光芯片，所述第二芯片被实施为投射芯片。
18、根据本发明的一个实施例，所述线路板组件包括第一线路板和第二线路板，其中所述第一芯片被设置在所述第一线路板，所述第二线路板被设置在所述第二线路板，且所述第一线路板与所述第二线路板相电连接。
19、根据本发明的一个实施例，所述芯片组件进一步包括夹层，其中所述夹层被设置在所述第一线路板和所述第二线路板之间，用于调整所述第一芯片和所述第二芯片的安装高度差。
20、根据本发明的一个实施例，所述夹层为钢片或钢板。
21、根据本发明的一个实施例，所述线路板组件进一步包括至少一连接单元，其中所述至少一连接单元被设置在所述第一线路板和所述第二线路板，其用于可电导通地连接所述第一线路板和所述第二线路板。
22、根据本发明的一个实施例，所述第一线路板包括第一线路板承载部和第一线路板连接部，所述第二线路板包括第二线路板承载部和第二线路板连接部，所述第一线路板承载部和所述第二线路板承载部对应所述镜筒，所述第一线路板连接部和所述第二线路板连接部位于所述镜筒的外侧，所述连接单元被设置在所述第一线路板连接部和所述第二线路板连接部。
23、根据本发明的一个实施例，所述第一线路板包括第一线路板承载部和第一线路板连接部，所述连接单元被设置在所述第一线路板的所述第一线路板承载部的背光面，连接所述第一线路板和所述第二线路板。
24、根据本发明的一个实施例，所述第一线路板被实施为硬板或者软硬结合板。
25、根据本技术的另一方面，本技术进一步提供一种一体式双镜头模组的组装方法，其中所述组装方法包括如下步骤：
26、(a)将第一芯片贴附在第一电路板，和将第二芯片贴附在第二电路板；
27、(b)保持镜筒与所述第一芯片和所述第二芯片相对位置可调，调整所述第一线路板和所述第一镜片组相对位置，将所述第一线路板与所述镜筒贴付组装，以及调整所述第二线路板和所述第二镜片组的相对位置，将所述镜筒与所述第二线路板贴付组装；以及
28、(c)在所述第一电路板和所述第二电路板设置至少一连接单元，和通过所述至少一连接单元将所述第一电路板和所述第二电路板进行连接。
29、根据本发明的一个实施例，在所述组装方法的所述步骤(b)中，保持所述镜筒固定，其中所述第一线路板和所述第二线路板相对所述镜筒的位置可调，通过调整所述第一线路板和所述第二线路板的位置进行aa贴附组装。
30、根据本发明的一个实施例，所述组装方法的所述步骤(b)进一步包括如下步骤：
31、保持所述第一线路板固定，调整所述第一线路板和所述第一镜片组相对位置，将所述第一线路板与所述镜筒贴付组装；和
32、保持所述镜筒固定，调整所述第二线路板和所述第二镜片组的相对位置，将所述镜筒与所述第二线路板贴付组装。
33、根据本发明的一个实施例，所述组装方法的所述步骤(b)进一步包括如下步骤：
34、保持所述第一线路板固定，调整所述第一线路板和所述第一镜片组相对位置，将所述第一线路板与所述镜筒贴付组装；和
35、保持所述第二线路板固定，调整所述第二线路板和所述第二镜片组的相对位置，将所述镜筒与所述第二线路板贴付组装
36、根据本发明的一个实施例，在所述步骤(c)中，在所述第一电路板的外侧或者所述第一电路板的背光面设置所述连接单元。
37、根据本发明的一个实施例，所述组装方法的所述步骤(a)中，在所述第一电路板和所述第二电路板之间设置一夹层。
38、通过对随后的描述和附图的理解，本发明进一步的目的和优势将得以充分体现。
39、本发明的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明和附图得以充分体现。
1.一体式双镜头模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一体式双镜头模组，其中所述镜筒设有第一镜筒腔和第二镜筒腔，其中所述第一镜片组被设置在所述镜筒的所述第一镜筒腔；所述第二镜片组被设置在所述镜筒的所述第二镜筒腔。
3.根据权利要求2所述的一体式双镜头模组，其中所述镜筒包括镜筒外壁和被围设在所述镜筒外壁内侧的镜筒内壁，其中所述镜筒内壁间隔在所述第一镜筒腔和所述第二镜筒腔之间。
4.根据权利要求3所述的一体式双镜头模组，其中所述镜筒进一步包括镜筒支架3，其中所述镜筒支架3自所述镜筒一体地朝向所述线路板组件延伸，其被固定在所述线路板组件的表面。
5.根据权利要求4所述的一体式双镜头模组，其中所述镜筒为一体式结构。
6.根据权利要求2所述的一体式双镜头模组，其中所述第一芯片和所述第二芯片被实施为感光芯片。
7.根据权利要求2所述的一体式双镜头模组，其中所述第一芯片被实施为感光芯片，所述第二芯片被实施为投射芯片。
8.根据权利要求4所述的一体式双镜头模组，其中所述线路板组件包括第一线路板和第二线路板，其中所述第一芯片被设置在所述第一线路板，所述第二线路板被设置在所述第二线路板，且所述第一线路板与所述第二线路板相电连接。
9.根据权利要求8所述的一体式双镜头模组，其中所述芯片组件进一步包括夹层，其中所述夹层被设置在所述第一线路板和所述第二线路板之间，用于调整所述第一芯片和所述第二芯片的安装高度差。
10.根据权利要求9所述的一体式双镜头模组，其中所述夹层为钢片或钢板。
11.根据权利要求8所述的一体式双镜头模组，其中所述线路板组件进一步包括至少一连接单元，其中所述至少一连接单元被设置在所述第一线路板和所述第二线路板，其用于可电导通地连接所述第一线路板和所述第二线路板。
12.根据权利要求11所述的一体式双镜头模组，其中所述第一线路板包括第一线路板承载部和第一线路板连接部，所述第二线路板包括第二线路板承载部和第二线路板连接部，所述第一线路板承载部和所述第二线路板承载部对应所述镜筒，所述第一线路板连接部和所述第二线路板连接部位于所述镜筒的外侧，所述连接单元被设置在所述第一线路板连接部和所述第二线路板连接部。
13.根据权利要求11所述的一体式双镜头模组，其中所述第一线路板包括第一线路板承载部和第一线路板连接部，所述连接单元被设置在所述第一线路板的所述第一线路板承载部的背光面，连接所述第一线路板和所述第二线路板。
14.根据权利要求12或13所述的一体式双镜头模组，其中所述第一线路板被实施为硬板或者软硬结合板。
15.一种一体式双镜头模组的组装方法，其中所述组装方法包括如下步骤：
16.根据权利要求15所述的组装方法，其中在所述组装方法的所述步骤(b)中，保持所述镜筒固定，其中所述第一线路板和所述第二线路板相对所述镜筒的位置可调，通过调整所述第一线路板和所述第二线路板的位置进行aa贴附组装。
17.根据权利要求15所述的组装方法，其中所述组装方法的所述步骤(b)进一步包括如下步骤：
18.根据权利要求15所述的组装方法，其中所述组装方法的所述步骤(b)进一步包括如下步骤：
19.根据权利要求15所述的组装方法，其中在所述步骤(c)中，在所述第一电路板的外侧或者所述第一电路板的背光面设置所述连接单元。
20.根据权利要求19所述的组装方法，其中所述组装方法的所述步骤(a)中，在所述第一电路板和所述第二电路板之间设置一夹层。
