本发明属于补料，具体涉及一种电路板加工用自动补料的电镀设备。
背景技术：
1、在电镀工作过程中，需要消耗电镀耗材，常用的耗材有铜锡球，而在电镀过程中需要随时补充电镀耗材，即铜锡球，而现有的铜锡球添加方案大部分为人工添加，需要人工监察，待铜锡球不足时，进行添加，费时费力，同时人工在电镀线添加时有安全风险，故推出一种电路板加工用自动补料的电镀设备。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种电路板加工用自动补料的电镀设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电路板加工用自动补料的电镀设备，包括电镀槽，所述电镀槽外壁固定连接有两条外滑槽，所述电镀槽上设有固定块，所述固定块底部固定连接有两个支脚，两个支脚与两条外滑槽一一对应，所述支脚底部固定连接有滑轮，所述支脚通过滑轮滑动连接在外滑槽内，所述固定块内设有储料槽，所述储料槽顶部安装有储料盖板，所述固定块底部固定连接有两个定位杆，所述定位杆上滑动连接有限位圈，所述限位圈底部固定连接有钛篮，所述定位杆末端设有垫板，所述垫板通过定位螺丝固定连接在固定块上，所述定位杆外设有弹簧，所述弹簧的两端分别固定连接在垫板、限位圈上。
3、优选的，所述储料槽底部设有下料口，所述固定块内设有内滑槽，所述内滑槽内滑动连接有放料滑块，所述内滑槽内设有拉簧，所述拉簧的两端分别固定连接在内滑槽内壁与放料滑块上，所述放料滑块上设有下料孔，所述下料孔与下料口相匹配，所述放料滑块远离拉簧的一端固定连接有牵引绳，所述牵引绳远离放料滑块的一端固定连接在限位圈上。
4、本发明的技术效果和优点：本装置可自动检测钛篮内耗材重量，当耗材重量较低时，此时钛篮在弹簧作用下上移，同时固定在钛篮上端的限位圈上的牵引绳放松，随着牵引绳放松，放料滑块在拉簧作用下右移进行自动放料，此时储料槽内铜锡球通过下料口、下料孔进入钛篮内，进行耗材补充，同时待补充完毕后钛篮增重下移，即限位圈拉动牵引绳使放料滑块右移关闭，此时停止放料，无需人工操作，自动化补充电镀耗材，结构巧妙，实用性强。
1.一种电路板加工用自动补料的电镀设备，包括电镀槽（101），其特征在于：所述电镀槽（101）外壁固定连接有两条外滑槽（102），所述电镀槽（101）上设有固定块（103），所述固定块（103）底部固定连接有两个支脚（104），两个支脚（104）与两条外滑槽（102）一一对应，所述支脚（104）底部固定连接有滑轮（105），所述支脚（104）通过滑轮（105）滑动连接在外滑槽（102）内，所述固定块（103）内设有储料槽（106），所述储料槽（106）顶部安装有储料盖板（107），所述固定块（103）底部固定连接有两个定位杆（208），所述定位杆（208）上滑动连接有限位圈（209），所述限位圈（209）底部固定连接有钛篮（205），所述定位杆（208）末端设有垫板（206），所述垫板（206）通过定位螺丝（207）固定连接在固定块（103）上，所述定位杆（208）外设有弹簧（301），所述弹簧（301）的两端分别固定连接在垫板（206）、限位圈（209）上。
2.根据权利要求1所述的一种电路板加工用自动补料的电镀设备，其特征在于：所述储料槽（106）底部设有下料口（108），所述固定块（103）内设有内滑槽（109），所述内滑槽（109）内滑动连接有放料滑块（201），所述内滑槽（109）内设有拉簧（203），所述拉簧（203）的两端分别固定连接在内滑槽（109）内壁与放料滑块（201）上，所述放料滑块（201）上设有下料孔（202），所述下料孔（202）与下料口（108）相匹配，所述放料滑块（201）远离拉簧（203）的一端固定连接有牵引绳（204），所述牵引绳（204）远离放料滑块（201）的一端固定连接在限位圈（209）上。
