本发明属于芯片加工，尤其涉及一种芯片加工用全自动等离子清洗机。
背景技术：
1、在芯片制造过程中，芯片表面往往会吸附各种污染物，如有机污染物、金属离子、氧化物等。这些污染物的存在会严重影响芯片的电学性能、可靠性和成品率。传统的清洗方法，如湿法清洗，通常使用化学溶剂和刷子进行清洗。然而，湿法清洗存在诸多问题，例如化学溶剂的使用可能导致环境污染，且难以彻底去除微小颗粒和有机污染物；刷子的接触可能会造成芯片表面的机械损伤。
2、半导体硅圆片刻蚀完成之后需要对其表面的光刻胶进行去除，光刻胶用来作为从光刻掩膜到硅圆片表面的图形转移媒介以及被刻蚀区域的阻挡层，一旦刻蚀完成，光刻胶在硅片表面就不再有用，必须完全去除。现有技术中可以采用湿法去除光刻胶的方法，但在大部分应用中，由于对化学药品所需的管理和处理，使得湿法去除光刻胶并不合算。
3、现有公开号为cn116453930b的中国专利公开了一种自检式芯片刻蚀用等离子体清洗去胶设备，涉及离子体清洗去胶技术领域，包括密封箱、气泵、气体输出泵、硅圆片和主轴，所述主轴设置于密封箱的内部上方，所述主轴的输出端安装有行星齿轮组，所述行星齿轮组的下方安装有输出盘，所述输出盘的内部设置有等离子体发生器，所述密封箱的内部下方安装有隔断环，所述隔断环的中部安装有承载板，所述隔断环的内壁上设置有触点。本发明通过延长等离子气体对突出部分胶质的清理时间，加速对硅圆片上的胶质形成平滑表面，同时解决等离子气体在输出后向四周扩散，使得边缘区域的等离子气体浓度大于中心区域的等离子气体浓度，导致硅圆片上各个区域的清理效果不一的问题。
4、但是上述专利在对芯片上的胶体进行去除的过程中，芯片在进行使用的过程中由于打胶的程度不同且芯片的高度位置不同和胶体的形状就会不同，所以芯片上的打胶的厚度不同，在对芯片上胶体去除时的时间和角度位置就会不同，而现有的不能根据芯片上胶体的厚度调整等离子与胶体之间接触的时间，就会造成对芯片上的胶体不能完全去除。
技术实现思路
1、本发明实施例提供一种芯片加工用全自动等离子清洗机，以解决现有技术中的问题。
2、本发明实施例采用下述技术方案：一种芯片加工用全自动等离子清洗机，包括底座，所述底座呈水平设置；
3、清洗摆动装置，所述清洗摆动装置位于底座上，且清洗摆动装置可带动芯片的位置进行摆动；
4、安装架，所述安装架位于底座上且架设在清洗摆动装置的上方；
5、清洗转动装置，所述清洗转动装置设置在安装架上，所述清洗转动装置与安装架之间转动连接；
6、等离子清洗头，所述等离子清洗头位于清洗转动装置的转动端上，所述清洗转动装置带动等离子清洗头的位置进行转动对芯片上的各个位置上的胶体进行清洗；
7、所述清洗转动装置上位于等离子清洗头的旁侧设有检测工业相机。
8、本发明可以根据芯片上胶体的厚度和形状，使得等离子清洗头产生的等离子更好地与芯片上的胶体进行接触，对胶体去除得更干净更彻底。
9、进一步的，所述清洗摆动装置包括支架和摆动盘，所述底座内设有安装槽，所述支架位于安装槽内，所述支架的底部设有摆动电机，所述摆动电机的主轴上设有转轴，所述转轴上设有水平设置的摆板，所述摆动盘的底部设有转动球，所述摆动盘通过转动球转动连接在支架上，所述摆板上设有转动球连接的转动轴，所述摆动盘上设有若干支杆，若干支杆上设有对芯片进行放置的放置盘。
10、进一步的，所述摆板分为第一摆动部和第二摆动部，所述第一摆动部安装在转轴上，所述第二摆动部与第一摆动部之间通过转杆进行转动连接，所述第二摆动部安装在转动轴上，所述转杆上设有第一齿轮，所述第一摆动部上设有电机架，所述电机架内设有转动电机，所述转动电机的主轴上设有与第一齿轮啮合的第二齿轮。
11、可以改变芯片的角度发生变化，使得芯片上的胶体更好与等离子清洗头上产生的等离子进行接触，对芯片上的胶体进行清洗工作，而在进行接触时芯片的角度发生变化和改变，使得胶体与等离子接触的角度和方向发生改变，清洗的效果更好；
12、进一步地，所述支架上设有两个供摆动盘转动的摆动空间。
13、进一步的，所述放置盘上设有凹槽，所述凹槽设有若干相互连通的真空吸附孔。
14、对需要清洗的芯片的位置进行限位和固定，防止在进行加工的过程中芯片的位置由于摇晃而产生晃动，影响到对芯片上胶体清洗的精确性。
15、进一步的，所述清洗转动装置包括工作电机、转动板和水平电动滑台，所述工作电机位于安装架的顶部，所述转动板的一端与转动电机的主轴连接，所述水平电动滑台位于转动板的底部，所述水平电动滑台的移动端上设有滑块。
16、进一步的，所述滑块上设有与其转动连接的驱动电机，所述等离子清洗头转动连接在滑块上且驱动电机的主轴与等离子清洗头连接。
17、可以实现在对芯片上的胶体在进行清洗的过程中，带动等离子清洗头的位置进行位移和移动，对芯片上的胶体清洗的更全面。
18、进一步的，所述等离子清洗头设有电极结构，所述等离子清洗头内设有对电极结构进行调节的电极调节装置。
19、进一步的，所述电极结构设有两个对称设置电极丝，所述电极丝由平板电极、柱状电极、丝状电极、弧形电极等不同类型组成，所述电极丝的外侧设有安装框，两个安装框之间设有用于间距调节的两个调节电缸。
20、通过两个调节电缸同时工作就可以带动两个电极丝之间的间距发生变化，从而改变两个电极丝之间的间距，在实际操作中，可以通过检测工业相机拍照开分析出确定最佳的电极间距，面对芯片上不同厚度以及不同形状的胶体的清洗去除。
21、进一步的，所述电极调节装置设有两个，两个所述电极调节装置分别设置在两个安装框上，所述电极调节装置包括固定安装在等离子清洗头内的调节电机，所述调节电机的主轴上设有调节齿轮，所述安装框上设有与调节齿轮啮合的调节齿板。
22、使得不同类型的电极丝对准等离子清洗头上的出口，从而发出不同类型的等离子体，面对芯片上胶体的厚度和形状的不同就可以选择不同的电极丝发生的等离子体，使得对胶体清洗的更彻底更全面
23、本发明实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：
24、其一，本发明在通过检测工业相机对胶体的厚度以及形状进行分析后，需要选择出电极丝上不同类型的电极丝，此时就可以使得调节电机工作带动调节齿轮在调节齿板上进行转动，就可以带动调节齿板的位置进行左右移动，调节齿板的位置移动就会带动安装框的位置进行左右移动变化，使得不同类型的电极丝对准等离子清洗头上的出口，从而发出不同类型的等离子体，面对芯片上胶体的厚度和形状的不同就可以选择不同的电极丝发生的等离子体，使得对胶体清洗的更彻底更全面。
25、其二，本发明进行使用的过程中，通过两个调节电缸同时工作就可以带动两个电极丝之间的间距发生变化，从而改变两个电极丝之间的间距，在实际操作中，可以通过检测工业相机拍照开分析出确定最佳的电极间距，面对芯片上不同厚度以及不同形状的胶体的清洗去除。可以从较大的间距开始，逐渐减小间距，观察清洗效果的变化。同时，还可以调整其他参数如功率、气体流量等，以优化清洗效果。
26、其三，本发明中转动电机工作带动第二齿轮转动就会带动第一齿轮转动，第一齿轮转动就会带动转杆使得第二摆动部在第一摆动部上进行转动，从而使得第二摆动部与第一摆动部之间的角度发生倾斜有一定的角度变化，从而使得转动轴带动万向球在支架上的角度进行改变，使得摆动盘的角度发生倾斜，之后摆动电机工作带动摆动转轴转动从而带动摆板的位置使得摆动盘的位置发生摆动，摆动盘摆动就会带动若干支杆进行摆动从而带动放置盘的角度发生角度的变化以及角度的摆动，从而改变芯片的角度发生变化，使得芯片上的胶体更好与等离子清洗头上产生的等离子进行接触，对芯片上的胶体进行清洗工作，而在进行接触时芯片的角度发生变化和改变，使得胶体与等离子接触的角度和方向发生改变，清洗的效果更好。
1.一种芯片加工用全自动等离子清洗机，其特征在于，包括底座(1)，所述底座(1)呈水平设置；
2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用全自动等离子清洗机，其特征在于：所述清洗摆动装置(2)包括支架(20)和摆动盘(21)；
3.根据权利要求2所述的一种芯片加工用全自动等离子清洗机，其特征在于：所述摆板(24)分为第一摆动部(241)和第二摆动部(242)；
4.根据权利要求2所述的一种芯片加工用全自动等离子清洗机，其特征在于：所述支架(20)上设有两个供摆动盘(21)转动的摆动空间(201)。
5.根据权利要求2所述的一种芯片加工用全自动等离子清洗机，其特征在于：所述放置盘(28)上设有凹槽(281)，所述凹槽(281)设有若干相互连通的真空吸附孔(282)。
6.根据权利要求1所述的一种芯片加工用全自动等离子清洗机，其特征在于：所述清洗转动装置(3)包括工作电机(31)、转动板(32)和水平电动滑台(33)，
7.根据权利要求6所述的一种芯片加工用全自动等离子清洗机，其特征在于：所述滑块(34)上设有与其转动连接的驱动电机(35)，所述等离子清洗头(4)转动连接在滑块(34)上且驱动电机(35)的主轴与等离子清洗头(4)连接。
8.根据权利要求1所述的一种芯片加工用全自动等离子清洗机，其特征在于：所述等离子清洗头(4)设有电极结构(6)，所述等离子清洗头(4)内设有对电极结构(6)进行调节的电极调节装置。
9.根据权利要求8所述的一种芯片加工用全自动等离子清洗机，其特征在于：所述电极结构(6)设有两个对称设置电极丝(61)，
10.根据权利要求9所述的一种芯片加工用全自动等离子清洗机，其特征在于：所述电极调节装置设有两个，两个所述电极调节装置分别设置在两个安装框(62)上，
