本发明属于芯片加工，尤其涉及一种芯片加工设备用芯片固定装置。
背景技术：
1、集成电路又称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路，主要包括半导体设备，也包括被动组件等小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
2、芯片一般采用固定材料限定安装在承载台面上进行加工处理，由于固定材料的性能受所处环境的湿度以及温度影响，因此需要促使固定材料处于适宜的温度以及湿度条件下，才能完成对芯片的快速限位固定，同时在对芯片进行加工时，一般采用全面冷却的方式，对芯片进行降温处理，资源较为浪费。
3、现提出一种能够提供适宜温度以及湿度，促使芯片通过固定材料快速固定在承载台面上，同时能够对芯片加工的局部区域进行精准降温处理的芯片加工设备用芯片固定装置。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本发明提供了一种芯片加工设备用芯片固定装置，解决了上述问题。
2、为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种芯片加工设备用芯片固定装置，包括承载台以及装置本体，所述承载台安装在装置本体内，所述装置本体上设置有用于对装置本体内部空间进行密封的密封盖体，还包括：
3、温度调节机构，安装在承载台上，用于对铺设在承载台承载面上的固定材料的温度进行调节，以及对芯片加工时芯片的加工区域的温度进行调节；
4、湿度调节机构，安装在承载台上，用于对铺设在承载台承载面上的固定材料所处环境的湿度进行调节；
5、定位组件，安装在承载台上，用于对芯片进行定位以及限定处理；
6、调控系统，通过控制温度调节机构以及湿度调节机构，对固定材料所处环境的温度以及湿度进行调节；
7、其中，所述温度调节机构包括加热器，所述加热器安装在芯片上端内侧，还包括：
8、冷却组件，安装在承载台上，用于对铺设在承载台承载面上的固定材料进行降温处理；
9、所述冷却组件包括隔板、第一阀件以及第一温度传感器，所述隔板设置于开设在承载台上的内且与承载台固定连接，所述隔板将第三腔体划分为包括第一供冷腔以及若干个呈矩形分布的第二供冷腔，所述第一供冷腔通过安装在隔板上的第一阀件与第二供冷腔贯通，若干个所述第一温度传感器对应设置在第二供冷腔内，所述第一温度传感器嵌入固定连接在承载台上端内侧，还包括：
10、供冷单元，安装在承载台上，用于将气体冷却物质以及液体冷却物质导入第一供冷腔内并进行混合。
11、在上述技术方案的基础上，本发明还提供以下可选技术方案：
12、进一步的技术方案：所述供冷单元包括供冷筒体、供冷管以及第二活塞板，两个所述供冷筒体对称安装在承载台且均通过安装在内侧端部的第一雾化喷头与第二供冷腔贯通，所述供冷管转动连接在供冷筒体上，所述第二活塞板与供冷筒体限位滑动，所述第二活塞板上固定连接有与开设在供冷管上的螺旋槽滑动配合的推动柱，所述供冷管与第二供冷腔贯通，所述第二活塞板将供冷筒体内的腔体划分为气腔以及液腔，所述供冷管通过安装其上的第二阀件与气腔贯通，所述供冷管内侧一端安装有气体喷头，所述供冷管上固定连接有搅拌扇叶，所述搅拌扇叶位于液腔内。
13、进一步的技术方案：所述调湿机构包括第一活塞板、第二线性运动件以及喷管，所述第一活塞板设置在开设在承载台内的第二腔体内，所述第二腔体与开设在承载台内的第一腔体贯通，所述第一活塞板与第二腔体滑动配合，位于第二腔体内的第二线性运动件的输出端与第一活塞板固定连接且其上安装有第三阀件，所述第二腔体的另一端与承载台固定连接，所述喷管一端延伸至第一活塞板内且与承载台固定连接，所述喷管的另一端安装有第二雾化喷头，所述第一腔体内填充有用于对装置本体内湿度进行调节的液体。
14、进一步的技术方案：还包括用于连接承载台以及装置本体的连接机构，所述连接机构包括限位筒体、活塞推板、支杆、第一杆体以及电动阀件，四个所述限位筒体呈矩形分布在第一腔体内且与承载台固定连接，所述限位筒体通过安装其上的电动阀件与第一腔体贯通连接，所述支杆固定连接在活塞推板上，所述活塞推板设置在限位筒体内且与限位筒体限位滑动，所述支杆贯穿承载台且与承载台滑动配合，两个所述支杆之间固定连接有第一杆体，所述第一杆体铰接在装置本体上，另外两个所述支杆之间固定连接有第二杆体，所述第二杆体与固定连接在装置本体上的限位滑筒滑动配合。
15、进一步的技术方案：所述定位组件包括第一安装板、第一线性运动件以及抵压板，所述第一安装板与承载台固定连接，所述抵压板与第一线性运动件的输出端固定连接，所述第一线性运动件另一端嵌入固定连接在第一安装板上，四个所述第一安装板呈矩形分布在所述承载台的外侧。
16、进一步的技术方案：所述调控系统，包括：
17、监测模块，用于对装置本体内的湿度信息、承载台承载面的温度信息进行监测以及获取；
18、存储模块，用于对监测模块获取的数据信息进行存储并建立数据集；
19、处理模块，用于调取存储模块中当前时刻的温度信息、湿度信息，并形成判断信息；
20、控制模块，用于接收判断信息并根据判断信息对温度调节机构、湿度调节机构进行控制；
21、其中，所述监测模块包括：
22、湿度监测单元，安装在装置本体内，用于对装置本体内的湿度信息进行监测以及获取，为湿度传感器；
23、温度监测单元，安装在承载台承载面上，用于对承载面的温度信息进行监测以及获取，为第二温度传感器；
24、其中，所述处理模块包括：
25、阈值单元，用于调取存储模块中当前时刻装置本体内的湿度信息以及承载台承载面的温度信息，将二者与预设的湿度阈值以及温度阈值进行对应对比，若其中至少一个超过相应阈值，则形成判断信息；以及
26、分析单元，用于调取存储模块中当前时刻装置本体内的湿度信息以及承载台承载面的温度信息，以形成湿度预测值以及温度预测值，将形成的两个预测值与预设的湿度阈值以及温度阈值进行对应对比，若其中至少一个超过相应阈值，则形成判断信息，对温度预测值以及湿度预测值进行关联，以形成关联值，并将形成的关联值与预设的关联值阈值进行对比，若关联值超过关联值阈值，则形成判断信息。
27、进一步的技术方案：所述分析单元的具体处理方式为：
28、s1、在存储模块中的数据集中获取当前时刻的温度信息以及当前时刻的湿度信息，记为t1、t2、...、ti-1，r1、r2、...、ri-1；
29、s2、通过线性回归的方式，对下一时刻的温度信息以及下一时刻的湿度信息进行预测，并得出对应预测值ti，ri，并将ti，ri与预设的温度阈值以及湿度阈值进行对应对比，若其中至少一个超过对应阈值，则形成判断信息；
30、s3、基于预测值，估算在t时刻，也即下一时刻的温度和下一时刻的湿度的关联值，计算方式如下：
31、
32、其中，n项为项目数，tt,i为在t时刻，也即下一时刻的温度，rt,i为在t时刻，也即下一时刻的湿度；
33、s4、将得到的关联值与预设的关联值阈值进行对比，若预测值大于预设阈值，则形成判断信息；
34、s5、将上述形成的判断信息传输给控制模块用于相关模块控制。
35、本发明提供了一种芯片加工设备用芯片固定装置，与现有技术相比具备以下有益效果：
36、1、湿度调节机构根据调控系统获得的湿度信息有选择的进行启动，对装置本体内部，即固定材料所处环境的湿度进行调节，直至其处于固定材料适宜湿度，同时温度调节机构根据调控系统获取的温度信息对装置本体内的温度以及承载台承载面的温度信息进行调节，即当温度过低时启动加热器对装置本体内的温度进行提升，当温度过低时，供冷单元将气体冷却物质以及液体冷却物质导入第一供冷腔内并进行混合，此时开启第一阀件直至承载台承载面的温度达到适宜固定材料的温度，此时相关技术人员将芯片覆盖在固定材料上，并通过定位组件进行定位，实现对芯片进行快速限定固定的技术效果，同时在芯片进行加工时第一温度传感器能够对芯片加工区域的温度进行检测，若加工区域的温度过高则开启相对应的第一阀件将混合后的气体冷却物质以及液体冷却物质导入相应的内，对该加工区域进行降温处理；
37、2、相关技术人员将带有压力的气体冷却物质导入供冷管内，此时气体冷却物质一部分通过第二阀件进入气腔内，一部分从气体喷头喷向第二供冷腔内，进入气腔内的气体冷却物推动第二活塞板沿着供冷筒体长度方向进行线性运动，同时固定连接在第二活塞板上的推动柱沿着开设在供冷管上的螺旋槽进行滑动并挤压螺旋槽内壁，促使供冷管进行水平方向上的旋转运动，供冷管推动搅拌扇叶进行同步转动，对位于液腔内的液体冷却物质进行搅拌，同时第二活塞板挤压位于液腔内的液体冷却物质，促使液体冷却物质从第一雾化喷头内喷向第二供冷腔内，此时从两个供冷筒体内喷出的气体冷却物质携带雾化的液体冷却物质在第二供冷腔内相撞，并形成湍流进行混合，快速分布充斥在第二供冷腔内部，此种设置的目的在于，将气体冷却物质以及液体冷却物质导入第二供冷腔内并在第二供冷腔内进行充分混合，以对固定材料以及加工的芯片进行冷却处理；
38、3、监测模块监测以及获取装置本体内的湿度信息、承载台承载面的温度信息，并传输给存储模块进行存储以及建立数据集，阈值单元调取存储模块中当前时刻装置本体内的湿度信息以及承载台承载面的温度信息，将二者与预设的湿度阈值以及温度阈值进行对应对比，若其中至少一个超过相应阈值，则形成判断信息，分析单元调取存储模块中当前时刻装置本体内的湿度信息以及承载台承载面的温度信息，以形成湿度预测值以及温度预测值，将形成的两个预测值与预设的湿度阈值以及温度阈值进行对应对比，若其中至少一个超过相应阈值，则形成判断信息，对温度预测值以及湿度预测值进行关联，以形成关联值，并将形成的关联值与预设的关联值阈值进行对比，若关联值超过关联值阈值，则形成判断信息，控制模块接收判断信息并根据判断信息对温度调控机构中的加热器或冷却组件控制以实现调控承载台承载面的温度的目的、对湿度调节机构中的第二线性运动件进行控制以实现对装置本体内湿度进行调控，即通过调控固定材料所处环境的温度以及湿度，促使固定材料快速有效的将芯片限定在承载台承载面上，同时在芯片进行加工时，控制模块也能通过控制冷却组件对超过预设温度的芯片加工区域进行降温处理，提高芯片生产成品率。
1.一种芯片加工设备用芯片固定装置，包括承载台(1)以及装置本体(2)，所述承载台(1)安装在装置本体(2)内，所述装置本体(2)上设置有用于对装置本体(2)内部空间进行密封的密封盖体，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的芯片加工设备用芯片固定装置，其特征在于，所述供冷单元(8024)包括供冷筒体(80241)、供冷管(80242)以及第二活塞板(80243)，两个所述供冷筒体(80241)对称安装在承载台(1)且均通过安装在内侧端部的第一雾化喷头与第二供冷腔(1032)贯通，所述供冷管(80242)转动连接在供冷筒体(80241)上，所述第二活塞板(80243)与供冷筒体(80241)限位滑动，所述第二活塞板(80243)上固定连接有与开设在供冷管(80242)上的螺旋槽滑动配合的推动柱，所述供冷管(80242)与第二供冷腔(1032)贯通，所述第二活塞板(80243)将供冷筒体(80241)内的腔体划分为气腔以及液腔，所述供冷管(80242)通过安装其上的第二阀件(80245)与气腔贯通，所述供冷管(80242)内侧一端安装有气体喷头，所述供冷管(80242)上固定连接有搅拌扇叶(80244)，所述搅拌扇叶(80244)位于液腔内。
3.根据权利要求2所述的芯片加工设备用芯片固定装置，其特征在于，所述调湿机构包括第一活塞板(701)、第二线性运动件(702)以及喷管(703)，所述第一活塞板(701)设置在开设在承载台(1)内的第二腔体(102)内，所述第二腔体(102)与开设在承载台(1)内的第一腔体(101)贯通，所述第一活塞板(701)与第二腔体(102)滑动配合，位于第二腔体(102)内的第二线性运动件(702)的输出端与第一活塞板(701)固定连接且其上安装有第三阀件，所述第二腔体(102)的另一端与承载台(1)固定连接，所述喷管(703)一端延伸至第一活塞板(701)内且与承载台(1)固定连接，所述喷管(703)的另一端安装有第二雾化喷头，所述第一腔体(101)内填充有用于对装置本体(2)内湿度进行调节的液体。
4.根据权利要求3所述的芯片加工设备用芯片固定装置，其特征在于，还包括用于连接承载台(1)以及装置本体(2)的连接机构(3)，所述连接机构包括限位筒体(301)、活塞推板(302)、支杆(303)、第一杆体(304)以及电动阀件(305)，四个所述限位筒体(301)呈矩形分布在第一腔体(101)内且与承载台(1)固定连接，所述限位筒体(301)通过安装其上的电动阀件(305)与第一腔体(101)贯通连接，所述支杆(303)固定连接在活塞推板(302)上，所述活塞推板(302)设置在限位筒体(301)内且与限位筒体(301)限位滑动，所述支杆(303)贯穿承载台(1)且与承载台(1)滑动配合，两个所述支杆(303)之间固定连接有第一杆体(304)，所述第一杆体(304)铰接在装置本体(2)上，另外两个所述支杆(303)之间固定连接有第二杆体(307)，所述第二杆体(307)与固定连接在装置本体(2)上的限位滑筒(306)滑动配合。
5.根据权利要求4所述的芯片加工设备用芯片固定装置，其特征在于，所述定位组件(6)包括第一安装板(601)、第一线性运动件(602)以及抵压板(603)，所述第一安装板(601)与承载台(1)固定连接，所述抵压板(603)与第一线性运动件(602)的输出端固定连接，所述第一线性运动件(602)另一端嵌入固定连接在第一安装板(601)上，四个所述第一安装板(601)呈矩形分布在所述承载台(1)的外侧。
6.根据权利要求5所述的芯片加工设备用芯片固定装置，其特征在于，所述调控系统(9)，包括：
7.根据权利要求6所述的芯片加工设备用芯片固定装置，其特征在于，所述分析单元(9032)的具体处理方式为：
