包含多孔二氧化硅颗粒的口腔护理组合物的制作方法

allin2025-06-13  50


本发明涉及含有二氧化硅的口腔护理组合物。具体地,本发明涉及包含多孔二氧化硅颗粒的口腔护理组合物,该组合物可用于预防牙齿腐烂和龋齿的形成。发明背景本说明书中对任何先前公开的文献的列举或论述不必应视为承认该文献是现有技术的一部分或者是公知常识。当牙齿的牙釉质受损时,就会发生牙齿(牙齿的)腐烂或龋齿的发展,从而导致牙齿内的病变,进而发展成蛀牙。由此产生的蛀牙的感染可能会导致并发症,包括牙齿周围组织的炎症、牙齿缺失、感染和脓肿形成。龋齿的发展可能有多种原因。具体地,当口中的细菌代谢糖以产生使牙齿的硬组织(牙釉质和牙本质)脱矿质的酸时,它们就可能会发展。这些糖可以作为食物消耗的直接结果而存在于口中,或者可以原位产生,诸如通过唾液淀粉酶将淀粉分解成糖(例如麦芽糖)的作用。然后,细菌参与这些糖的发酵以产生酸(例如乳酸),其进而对牙齿牙釉质造成损害。减少龋齿的形成通常是通过改善口腔卫生来实现的,其目的是从口中去除食物材料,并且由此去除淀粉和糖的来源,并减少口腔细菌的数量,从而减少通过发酵产生的酸。用牙膏产品刷洗牙齿通常是为了去除食物,尽管也可能产生一些抗菌作用。细菌数量的减少也可以通过使用漱口水产品来实现,诸如含有抗菌剂和/或变性剂(例如酒精)的那些漱口水产品。牙膏通常以糊剂或凝胶的形式提供,并且通常含有一种或多种研磨剂,以允许从牙齿的表面去除食物材料和牙菌斑。此类产品中可以包括其他试剂,以增强牙齿的牙釉质(例如氟化物)、改善气味、改变产品的外观(例如着色剂)和防治口臭。牙膏产品中常用的研磨剂包括氢氧化铝(al(oh)3)、碳酸钙(caco3)、各种磷酸氢钙、羟基磷灰石(ca5(po4)3oh)和二氧化硅材料(sio2)的颗粒,通常为其固体颗粒的形式。多孔二氧化硅颗粒已经用于许多医疗保健应用中,诸如用于提供用于药物装载和治疗剂递送的介质。它们具有热稳定性和化学稳定性,并且仅由纯二氧化硅组成。这些二氧化硅颗粒可以拥有具有可控孔尺寸的有序孔隙率,这使得它们具有高表面积和大的总孔体积。这些特性,尤其是诸如稳定性和生物相容性,使它们特别适合于生物医学应用(参见,例如,wang,y.等人,nanomedicine nanotechnology,biol.med.11,313–327(2015))。此外,类似的材料此前已被批准作为食品添加剂(欧洲化学品合成无定形二氧化硅生态毒理学和毒理学中心(cas号7631-86-9),jacc第51号,第14页(ecetoc,2006))。wo 2014/072363讨论了具有在中孔范围内的孔的特定平均孔径的高度结构化的多孔二氧化硅材料在治疗诸如肥胖症和血脂异常的病症中的用途。它没有提供任何关于口腔卫生或预防或减少龋齿的教导。


背景技术:


技术实现思路



技术特征:

1.一种口腔护理组合物,其包含具有在中孔范围内的孔的多孔二氧化硅颗粒,其中在所述中孔范围内的所述孔的平均孔径为约7.0至约25.0nm。

2.根据权利要求1所述的组合物,其中所述口腔护理组合物是洁齿剂。

3.根据权利要求1所述的组合物,其中所述组合物是牙膏、牙粉或漱口水。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的组合物,其中所述组合物基本上不含表面活性剂。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的组合物,其中在所述中孔范围内的所述孔的所述平均孔径为约7.0至约22.0nm。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的组合物,其中在所述中孔范围内的所述孔的所述平均孔径为约7.0至约20.0nm。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的组合物,其中在所述中孔范围内的所述孔的所述平均孔径为约8.0至约13.0nm。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的组合物,其中按体积计至少约40%的所述孔在所述中孔范围内。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的组合物,其中所述二氧化硅颗粒具有至少约200m2/g的bet表面积。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的组合物,其中所述二氧化硅颗粒具有约0.1至约20.0μm的平均粒径。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的组合物,其中所述二氧化硅颗粒具有约1.0至约5.0μm的平均粒径。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的组合物,其中所述二氧化硅颗粒具有约0.7至约1.3cm3/g的总孔体积。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的口腔护理组合物在以下方面的用途:

14.根据权利要求1至12中任一项所述的口腔护理组合物,其用于:

15.一种方法,其在有此需要的受试者中:

16.根据权利要求1至12中任一项所述的组合物作为口腔护理产品的用途。

17.根据权利要求1至12中任一项所述的组合物在清洁口腔的方法中的用途。


技术总结
本文提供了一种口腔护理组合物,其包含具有在中孔范围内的孔的多孔二氧化硅颗粒,其中在所述中孔范围内的所述孔的平均孔径为约7.0至约25.0nm。

技术研发人员:珍哈·贝克,托尔·本特松,安娜·约安尼杜,埃里克·约翰斯顿,吉莱纳·莫妮可·妮科尔·罗伯特-尼库
受保护的技术使用者:西格丽德治疗公司
技术研发日:
技术公布日:2024/10/31
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