自动浸锡装置的制作方法

allin2025-06-13  51


本申请涉及自动浸锡,尤其是涉及一种自动浸锡装置。


背景技术:

1、电子线圈在制造过程中都需要对其引脚进行浸锡,以便提高电子线圈后续与接线柱间焊接的牢固性。

2、通常,浸锡环节一般都是采用手工作业方式,即工人逐个将电子线圈的引脚浸到锡池中进行浸锡作业,但此种方式效率慢且安全性低。为了解决上述问题,厂家逐渐开始使用自动浸锡设备,即利用机械手逐一夹持电子线圈并放入锡池中以进行浸锡作业。然而,目前的自动浸锡设备,多个电子线圈在进行浸锡作业后,锡池内锡面高度逐渐下降,且无法及时得到补充,如此会导致后续电子线圈的引脚浸锡深度不达标,难以确保产品的质量。


技术实现思路

1、基于此,有必要针对上述问题,提供一种自动浸锡装置,该装置能确保浸锡深度达标,确保产品质量。

2、一种自动浸锡装置,包括:输送机构,所述输送机构用于输送电子线圈;锡池;探锡机构,所述探锡机构用于探测所述锡池内锡面高度;加锡机构,所述加锡机构与所述探锡机构电性连接,且所述加锡机构的出料口与所述锡池的开口连通;及机械臂,所述机械臂用于夹持所述输送机构上的所述电子线圈至所述锡池内以完成浸锡。

3、在上述的自动浸锡装置中,由于输送机构能够自动输送电子线圈,机械臂能够自动夹持位于输送机构上的电子线圈至锡池内,如此,实现了自动对电子线圈进行浸锡。此外,由于该自动浸锡装置还包括有探锡机构及加锡机构,其中,探锡机构能够探测所述锡池内锡面高度,加锡机构与所述探锡机构电性连接,因此,当锡池内锡面高度不达标,低于标准值时,加锡机构可直接自动向锡池内加锡,以确保后续浸锡深度达标,使得产品质量能得到有效保证。

4、下面进一步对技术方案进行说明:

5、在其中一个实施例中,所述加锡机构包括第一支撑座,所述第一支撑座上设有驱动电机、滚动轮以及容置仓,所述容置仓具有进料口和出料口,且所述进料口与所述出料口相对设置,所述容置仓用于存放锡条,所述驱动电机与所述滚动轮连接,且所述滚动轮设置在所述容置仓的所述出料口处,且所述滚动轮的轮面用于与所述锡条的表面抵接。

6、在其中一个实施例中,所述探锡机构包括所述第一升降组件、探头及第一前后驱动件,所述第一前后驱动件设置在所述第一升降组件上,所述第一升降组件用于驱动所述第一前后驱动件沿竖直方向靠近或远离所述锡池,且所述第一前后驱动件的伸缩端与所述探头连接以驱动所述探头沿水平方向靠近或远离所述锡池,所述探头用于探测所述锡池内锡面高度;所述加锡机构还包括控制器,所述控制器分别与所述驱动电机及所述探头电性连接,所述探头用于向所述控制器上报锡面高度,所述控制器用于在所述锡面高度低于标准值时控制所述驱动电机启动。

7、在其中一个实施例中,所述自动浸锡装置包括助焊剂槽及槽盖,所述助焊剂槽用于容置助焊剂,所述槽盖活动盖设于所述助焊剂槽的槽口处。

8、在其中一个实施例中,所述输送机构包括承载治具及第一输送单元,所述承载治具设有夹持部,所述夹持部用于夹持所述电子线圈,沿所述第一输送单元的输送路径,所述第一输送单元具有相对设置的进口端和出口端,且所述锡池、所述探锡机构、所述加锡机构及所述机械臂均位于所述进口端和所述出口端之间,所述第一输送单元用于输送夹持有所述电子线圈所述承载治具。

9、在其中一个实施例中,所述输送机构还包括第二输送单元、进料拨动单元及出料拨动单元,所述第二输送单元与所述第一输送单元并列设置,且所述第二输送单元的输送路径与所述第一输送单元的输送路径相反,沿所述第二输送单元的输送路径,所述第二输送单元具有相对设置的取料端和放料端,所述第二输送单元用于输送空的所述承载治具;所述进料拨动单元及所述出料拨动单元均位于所述第一输送单元和所述第二输送单元之间,所述进料拨动单元用于将位于所述放料端的所述承载治具移至所述进口端,所述出料拨动单元用于将位于所述出口端的所述承载治具拨动至所述取料端。

10、在其中一个实施例中,所述第一输送单元包括两个第一输送带及两个第一升降台,两个所述第一输送带平行且并列设置,所述承载治具能够跨设在两个所述第一输送带上;两个所述第一升降台均设置在两条所述第一输送带之间,且分别位于所述第一输送带的两端,其中一所述第一升降台形成所述进口端,另一所述第一升降台形成所述出口端,两个所述第一升降台均用于使所述承载治具与所述第一输送带接触或分离。

11、在其中一个实施例中,所述第一输送单元还包括第三升降台,所述第三升降台位于两个所述第一传动带之间且介于两个所述第一升降台之间,所述第三升降台能够使所述承载治具与所述第二输送带接触或分离,且所述第三升降台形成作业工位,所述作业工位用于供所述机械臂夹取或释放所述承载治具。

12、在其中一个实施例中,所述第二输送单元包括两个第二输送带及两个第二升降台,两个所述第二输送带平行且并列设置,所述承载治具能够跨设在两个所述第二输送带上;两个所述第二升降台均设置在两条所述第二输送带之间,且分别位于所述第二输送带的两端,其中一所述第二升降台形成所述放料端,另一所述第二升降台形成所述取料端,两个所述第二升降台均用于使所述承载治具与所述第二输送带接触或分离。

13、在其中一个实施例中,所述第一输送单元设有第一阻挡件,所述第一阻挡件位于两个所述第一输送带之间且介于两个所述第一升降台之间,且所述第一阻挡件用于阻挡所述承载治具随所述第一输送带移动;和/或,所述第二输送单元设有第二阻挡件,所述第二阻挡件位于两个所述第二输送带之间且介于两个所述第二升降台之间,且所述第二阻挡件用于阻挡所述承载治具随所述第二输送带移动。



技术特征:

1.一种自动浸锡装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的自动浸锡装置,其特征在于,所述加锡机构包括第一支撑座,所述第一支撑座上设有驱动电机、滚动轮以及容置仓,所述容置仓具有进料口和出料口,且所述进料口与所述出料口相对设置,所述容置仓用于存放锡条,所述驱动电机与所述滚动轮连接,且所述滚动轮设置在所述容置仓的所述出料口处,且所述滚动轮的轮面用于与所述锡条的表面抵接。

3.根据权利要求2所述的自动浸锡装置,其特征在于,所述探锡机构包括所述第一升降组件、探头及第一前后驱动件,所述第一前后驱动件设置在所述第一升降组件上,所述第一升降组件用于驱动所述第一前后驱动件沿竖直方向靠近或远离所述锡池,且所述第一前后驱动件的伸缩端与所述探头连接以驱动所述探头沿水平方向靠近或远离所述锡池,所述探头用于探测所述锡池内锡面高度;所述加锡机构还包括控制器,所述控制器分别与所述驱动电机及所述探头电性连接,所述探头用于向所述控制器上报锡面高度,所述控制器用于在所述锡面高度低于标准值时控制所述驱动电机启动。

4.根据权利要求1所述的自动浸锡装置,其特征在于,所述自动浸锡装置包括助焊剂槽及槽盖,所述助焊剂槽用于容置助焊剂,所述槽盖活动盖设于所述助焊剂槽的槽口处。

5.根据权利要求1-4任一项所述的自动浸锡装置,其特征在于,所述输送机构包括承载治具及第一输送单元,所述承载治具设有夹持部,所述夹持部用于夹持所述电子线圈,沿所述第一输送单元的输送路径,所述第一输送单元具有相对设置的进口端和出口端,且所述锡池、所述探锡机构、所述加锡机构及所述机械臂均位于所述进口端和所述出口端之间,所述第一输送单元用于输送夹持有所述电子线圈所述承载治具。

6.根据权利要求5所述的自动浸锡装置,其特征在于,所述输送机构还包括第二输送单元、进料拨动单元及出料拨动单元,所述第二输送单元与所述第一输送单元并列设置,且所述第二输送单元的输送路径与所述第一输送单元的输送路径相反,沿所述第二输送单元的输送路径,所述第二输送单元具有相对设置的取料端和放料端,所述第二输送单元用于输送空的所述承载治具;所述进料拨动单元及所述出料拨动单元均位于所述第一输送单元和所述第二输送单元之间,所述进料拨动单元用于将位于所述放料端的所述承载治具移至所述进口端,所述出料拨动单元用于将位于所述出口端的所述承载治具拨动至所述取料端。

7.根据权利要求6所述的自动浸锡装置,其特征在于,所述第一输送单元包括两个第一输送带及两个第一升降台,两个所述第一输送带平行且并列设置,所述承载治具能够跨设在两个所述第一输送带上;两个所述第一升降台均设置在两条所述第一输送带之间,且分别位于所述第一输送带的两端,其中一所述第一升降台形成所述进口端,另一所述第一升降台形成所述出口端,两个所述第一升降台均用于使所述承载治具与所述第一输送带接触或分离。

8.根据权利要求7所述的自动浸锡装置,其特征在于,所述第一输送单元还包括第三升降台,所述第三升降台位于两个所述第一传动带之间且介于两个所述第一升降台之间,所述第三升降台能够使所述承载治具与所述第二输送带接触或分离,且所述第三升降台形成作业工位,所述作业工位用于供所述机械臂夹取或释放所述承载治具。

9.根据权利要求7所述的自动浸锡装置,其特征在于,所述第二输送单元包括两个第二输送带及两个第二升降台,两个所述第二输送带平行且并列设置,所述承载治具能够跨设在两个所述第二输送带上;两个所述第二升降台均设置在两条所述第二输送带之间,且分别位于所述第二输送带的两端,其中一所述第二升降台形成所述放料端,另一所述第二升降台形成所述取料端,两个所述第二升降台均用于使所述承载治具与所述第二输送带接触或分离。

10.根据权利要求9所述的自动浸锡装置,其特征在于,所述第一输送单元设有第一阻挡件,所述第一阻挡件位于两个所述第一输送带之间且介于两个所述第一升降台之间,且所述第一阻挡件用于阻挡所述承载治具随所述第一输送带移动;


技术总结
本申请提供一种自动浸锡装置,包括:输送机构,输送机构用于输送电子线圈;锡池;探锡机构,探锡机构用于探测锡池内锡面高度;加锡机构,加锡机构与探锡机构电性连接,且加锡机构的出料口与锡池的开口连通;及机械臂,机械臂用于夹持输送机构上的电子线圈至锡池内以完成浸锡。因此,当锡池内锡面高度不达标,低于标准值时,加锡机构可直接自动向锡池内加锡,以确保后续浸锡深度达标,使得产品质量能得到有效保证。

技术研发人员:何伟洪,杨耿国,蔡仁成,李超
受保护的技术使用者:胜美达电机(香港)有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/10/31
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