本发明涉及液晶聚酯树脂、液晶聚酯树脂组合物和由其形成的成型品。
背景技术：
1、由于液晶聚酯树脂耐热性、流动性和尺寸稳定性优异，因此被用于需要这些特性的电气/电子元件。近年来，由于智能手机等的小型化，进一步要求元件的高集成度化、薄壁化、低高度化等。例如，已提出了利用包含源自对羟基苯甲酸、6-羟基-2-萘甲酸、4,4’-二羟基联苯、对苯二酚和对苯二甲酸的结构单元的液晶聚酯树脂(例如，专利文献1～4)、包含源自对羟基苯甲酸、6-羟基-2-萘甲酸、4,4’-二羟基联苯、对苯二甲酸和间苯二甲酸的结构单元的液晶聚酯树脂(例如，专利文献5)、包含源自对羟基苯甲酸、6-羟基-2-萘甲酸、对苯二酚、对苯二甲酸和间苯二甲酸的结构单元的液晶聚酯树脂(例如，专利文献6)，在具有优异的流动性的同时兼顾高强度、抗起泡性等。另外，还提出了通过包含源自对羟基苯甲酸、4,4’-二羟基联苯、对苯二酚、对苯二甲酸和间苯二甲酸的结构单元的液晶聚酯树脂(例如，专利文献7、8)来兼顾刚性、滞留稳定性等。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2021-24985号公报
5、专利文献2：日本特开2017-137438号公报
6、专利文献3：国际公开第2018/101214号
7、专利文献4：日本特开2012-126842号公报
8、专利文献5：国际公开第2012/137636号
9、专利文献6：国际公开第2013/51346号
10、专利文献7：日本特表2016-523291号公报
11、专利文献8：日本特开2004-256656号公报
技术实现思路
1、发明所要解决的问题
2、然而，流动性优异的树脂在成型温度高的情况下，会在成型时产生滴料(成型时从喷嘴前端部分泄漏而下垂的现象)、拉丝(模具开模时，未完全固化的树脂从直浇道顶点以丝状延伸的现象)，或者产生气体，因而导致生产率降低，由此导致成型品的品质降低。为了防止这种问题，有时会降低成型温度，但在上述专利文献1～8中记载的技术中，如果过度降低成型温度，则树脂的一部分固化，因此容易产生流动性的偏差，存在可成型的温度范围窄的问题。另外，由于流动性的厚度依赖性大，因此在成型具有厚度不同的部位的成型品时，存在着容易产生流动性偏差的问题。另外，基于注射成型的生产由于品种切换、成型故障等而反复进行成型机的停止和重启(复原)，因此缩短恢复后得到良品所需的时间来提高成型稳定性是重要的。专利文献1～8中记载的方法在成型稳定性方面存在问题。
3、本发明的课题在于提供能够在宽范围的成型温度下成型、成型稳定性优异、且流动性的厚度依赖性小的液晶聚酯树脂、液晶聚酯树脂组合物和由其形成的成型品。
4、解决问题的手段
5、为了解决上述问题，本发明人反复进行了深入研究，结果发现相对于液晶聚酯树脂的全部结构单元100摩尔％，包含15～80摩尔％的源自芳香族羟基羧酸的结构单元、2～40摩尔％的源自芳香族二醇的结构单元、2～40摩尔％的源自芳香族二羧酸的结构单元的液晶聚酯树脂、且后述的温度感应系数和固化开始温度得到控制的液晶聚酯树脂能够在宽范围的成型温度下成型，成型稳定性优异，并且流动性的厚度依赖性小，从而完成了本发明。
6、即，本发明如下所述：
7、(1)一种液晶聚酯树脂，其包含源自芳香族羟基羧酸的结构单元、源自芳香族二醇的结构单元和源自芳香族二羧酸的结构单元，相对于液晶聚酯树脂的全部结构单元100摩尔％，源自芳香族羟基羧酸的结构单元的含量为15～80摩尔％，源自芳香族二醇的结构单元的含量为2～40摩尔％，源自芳香族二羧酸的结构单元的含量为2～40摩尔％，并且满足下述条件(α)：
8、(α)：如下测定的温度感应系数为0.020以下，b(x)为-35～-15℃；
9、将液晶聚酯树脂的熔点设定为tm(℃)时，如下述那样使用流变仪测定液晶聚酯树脂，在将x轴设定为δt(℃)＝测定温度-tm(℃)、将y轴设定为复数粘度的对数(log(η(pa·s)))而得到的液晶聚酯树脂的流变谱曲线中，将δt＝20℃的点设定为点a、将δt＝10℃的点设定为点a’、将熔点以下且复数粘度η为10000pa·s的点设定为点c、将复数粘度η为5000pa·s的点设定为点c’、将通过点a和点a’的直线设定为直线t、将通过点c和点c’的直线设定为直线u、将直线t与直线u的交点设定为点b’、将通过点b’且与y轴平行的直线设定为直线v、将直线v与流变谱曲线的交点设定为点b时，将连接点a和点b的直线w的斜率的绝对值定义为温度感应系数、将点b的δt值定义为b(x)；
10、上述流变谱曲线是在流变仪的振动测定模式下，将平行板的间隙设定为1mm、应变设定为10％且频率设定为1hz，在tm+30℃的温度下保持5分钟后，一边以0.17℃/秒降温至复数粘度达到50000(pa·s)的温度一边得到的曲线；
11、上述液晶聚酯树脂的熔点tm是在差示量热测定中将液晶聚酯树脂从室温以20℃/分钟的升温条件加热时观测到吸热峰温度tm1后，在tm1+20℃的温度下保持5分钟，然后在20℃/分钟的降温条件下暂时冷却至室温，再次在20℃/分钟的升温条件下加热时观测到的吸热峰温度。
12、(2)根据权利要求1所述的液晶聚酯树脂，其包含选自下述结构单元(i)～(v)中的结构单元，并且满足下述条件(a)～(d)：
13、25≤[i]≤75 ···(a)
14、1≤[ii]≤20 ···(b)
15、2≤[iii]+[iv]≤35···(c)
16、2≤[v]≤35···(d)
17、[i]～[v]表示下述各结构单元(i)～(v)分别相对于液晶聚酯树脂的全部结构单元100摩尔％的含量(摩尔％)。
18、
19、(3)根据权利要求1或2所述的液晶聚酯树脂，其包含下述结构单元(ii)和(vi)，并且满足下述条件(e)和(f)：
20、0.01≤[vi]≤10 ···(e)
21、[vi]/[ii]<1 ···(f)
22、[ii]和[vi]表示下述各结构单元(ii)和(vi)分别相对于液晶聚酯树脂的全部结构单元100摩尔％的含量(摩尔％)。
23、
24、(4)根据权利要求1～3中任一项所述的液晶聚酯树脂，其包含选自下述结构单元(i)～(vi)中的结构单元，并且满足下述条件(g)～(l)：
25、25≤[i]≤75 ···(g)
26、1≤[ii]≤20 ···(h)
27、2≤[iii]+[iv]≤35···(i)
28、2≤[v]≤35 ···(j)
29、0.01≤[vi]≤10 ···(k)
30、[vi]/[ii]<1 ···(l)
31、[i]～[vi]表示下述各结构单元(i)～(vi)分别相对于液晶聚酯树脂的全部结构单元100摩尔％的含量(摩尔％)。
32、
33、(5)根据权利要求1～4中任一项所述的液晶聚酯树脂，其还满足下述条件(m)：
34、0＜[iii]/[iv]＜1.5···(m)
35、[iii]、[iv]表示上述各结构单元(iii)、(iv)分别相对于液晶聚酯树脂的全部结构单元100摩尔％的含量(摩尔％)。
36、(6)根据权利要求1～5中任一项所述的液晶聚酯树脂，其还满足下述条件(n)：
37、99≤[i]+[ii]+[iii]+[iv]+[v]+[vi]≤100···(n)
38、[i]～[vi]表示上述各结构单元(i)～(vi)分别相对于液晶聚酯树脂的全部结构单元100摩尔％的含量(摩尔％)。
39、(7)一种液晶聚酯树脂组合物，其中相对于(1)～(6)中任一项所述的液晶聚酯树脂100重量份，含有填料10～200重量份。
40、(8)一种成型品，其是由(1)～(6)中任一项所述的液晶聚酯树脂、或(7)所述的液晶聚酯树脂组合物形成的。
41、(9)根据(8)所述的成型品，成型品为选自连接器、继电器、开关、线圈架和照相机模块的致动器元件中的任意一种。
42、发明效果
43、本发明的液晶聚酯树脂能够在宽范围的成型温度下成型，成型稳定性优异，且流动性的厚度依赖性小。本发明的液晶聚酯树脂特别是可适合用于成型小型的电气/电子元件等。
1.一种液晶聚酯树脂，其包含源自芳香族羟基羧酸的结构单元、源自芳香族二醇的结构单元和源自芳香族二羧酸的结构单元，相对于液晶聚酯树脂的全部结构单元100摩尔％，源自芳香族羟基羧酸的结构单元的含量为15～80摩尔％，源自芳香族二醇的结构单元的含量为2～40摩尔％，源自芳香族二羧酸的结构单元的含量为2～40摩尔％，并且满足下述条件(α)：
2.根据权利要求1所述的液晶聚酯树脂，其包含选自下述结构单元(i)～(v)中的结构单元，并且满足下述条件(a)～(d)：
3.根据权利要求1或2所述的液晶聚酯树脂，其包含下述结构单元(ii)和(vi)，并且满足下述条件(e)和(f)：
4.根据权利要求1～3中任一项所述的液晶聚酯树脂，其包含选自下述结构单元(i)～(vi)中的结构单元，并且满足下述条件(g)～(l)：
5.根据权利要求1～4中任一项所述的液晶聚酯树脂，其还满足下述条件(m)：
6.根据权利要求1～5中任一项所述的液晶聚酯树脂，其还满足下述条件(n)：
7.一种液晶聚酯树脂组合物，其中相对于权利要求1～6中任一项所述的液晶聚酯树脂100重量份，含有填料10～200重量份。
8.一种成型品，其是由权利要求1～6中任一项所述的液晶聚酯树脂、或权利要求7所述的液晶聚酯树脂组合物形成的。
9.根据权利要求8所述的成型品，成型品为选自连接器、继电器、开关、线圈架和照相机模块的致动器元件中的任意一种。
