本技术属于毫米波芯片，具体涉及一种毫米波芯片波导接口。
背景技术：
1、现有技术公开了一种接地bga波导接口，这种波导接口包括封装衬底、信号发射器和球状网格阵列bga，其中封装衬底内封装有ic裸片，信号发射器设置在封装衬底的表面上，bga附装在表面且布置为围绕发射器边界的一组接地焊料球，这种装置的接地bga焊点将封装衬底耦合到毫米波芯片侧，封装衬底的表面面对波导天线的穿孔空腔，且信号发射器和波导天线的穿孔空腔基本上对准，其中信号发射器用于发射或接收信号。上述装置在通过信号发射器向外发射信号的过程中，信号发射器发射的信号的质量较差。
技术实现思路
1、为了解决上述全部或部分问题，本实用新型目的在于提供一种毫米波芯片波导接口，本实用新型封装衬底上的接地孔的设置提高了信号的传输质量，改善了隔离度。
2、根据本实用新型的一个方面，提供了一种毫米波芯片波导接口，包括封装衬底、信号发射器、pcb基板和波导天线，所述pcb基板上对应所述信号发射器处设置有穿孔，所述波导天线设置在所述pcb基板远离所述封装衬底的一侧，所述波导天线的馈电口与所述穿孔对应，所述封装衬底的下表面镀有一圈环形金属层，所述信号发射器位于所述环形金属层的内环内，所述环形金属层处的所述封装衬底上设置有若干接地孔，所述接地孔与所述环形金属层电性连接。
3、进一步的，所述信号发射器上方的所述封装衬底内设置有接地的反射件，所述反射件用于将辐射至所述反射件的信号反射至所述波导天线。
4、进一步的，所述封装衬底内设置有安装孔，所述封装衬底内的集成电路晶圆与所述信号发射器通过设置在所述安装孔内的rdl走线连接。
5、进一步的，所述封装衬底包括下层部分和上层部分，每个所述接地孔均延伸至贯穿所述下层部分；每个所述接地孔的轴线均与所述封装衬底的下表面垂直。
6、进一步的，所述封装衬底和所述pcb基板之间通过若干焊料球连接。
7、进一步的，每个所述焊料球均为浮空焊料球、接电源焊料球、接信号焊料球、接地焊料球和不接信号线焊料球中的一种，且浮空焊料球、接电源焊料球、接信号焊料球、不接信号线焊料球分别和所述环形金属层绝缘设置。
8、进一步的，所述焊料球为bga焊料球。
9、进一步的，所述穿孔为金属孔。
10、由上述技术方案可知，本实用新型提供的一种毫米波芯片波导接口，具有如下有益效果：
11、本实用新型封装衬底上的接地孔的设置提高了信号的传输质量，改善了隔离度；
12、本实用新型每个所述焊料球均为接地焊料球、接功能信号的焊料球、接电源的焊料球中的一种，从而大大提高了应用的灵活度。
1.一种毫米波芯片波导接口，包括封装衬底、信号发射器、pcb基板和波导天线，所述pcb基板上对应所述信号发射器处设置有穿孔，所述波导天线设置在所述pcb基板远离所述封装衬底的一侧，所述波导天线的馈电口与所述穿孔对应，所述封装衬底的下表面镀有一圈环形金属层，所述信号发射器位于所述环形金属层的内环内，其特征在于，所述环形金属层处的所述封装衬底上设置有若干接地孔，所述接地孔与所述环形金属层电性连接。
2.根据权利要求1所述的毫米波芯片波导接口，其特征在于，所述信号发射器上方的所述封装衬底内设置有接地的反射件，所述反射件用于将辐射至所述反射件的信号反射至所述波导天线。
3.根据权利要求1所述的毫米波芯片波导接口，其特征在于，所述封装衬底内设置有安装孔，所述封装衬底内的集成电路晶圆与所述信号发射器通过设置在所述安装孔内的rdl走线连接。
4.根据权利要求1所述的毫米波芯片波导接口，其特征在于，所述封装衬底包括下层部分和上层部分，每个所述接地孔均延伸至贯穿所述下层部分；每个所述接地孔的轴线均与所述封装衬底的下表面垂直。
5.根据权利要求1所述的毫米波芯片波导接口，其特征在于，所述封装衬底和所述pcb基板之间通过若干焊料球连接。
6.根据权利要求5所述的毫米波芯片波导接口，其特征在于，每个所述焊料球均为浮空焊料球、接电源焊料球、接信号焊料球、接地焊料球和不接信号线焊料球中的一种，且浮空焊料球、接电源焊料球、接信号焊料球、不接信号线焊料球分别和所述环形金属层绝缘设置。
7.根据权利要求5所述的毫米波芯片波导接口，其特征在于，所述焊料球为bga焊料球。
8.根据权利要求1所述的毫米波芯片波导接口，其特征在于，所述穿孔为金属孔。
