本技术涉及电感器，特别涉及一种可贴片封装的锥形电感。
背景技术：
1、现有技术中，贴片式锥形电感通常需要在基板上设置支架，以便于对电感线圈本体进行支撑（例如，授权公告号为cn218886935u的专利公开的电感支架及贴片组件）。但是这样的技术方案不易实施，尤其是对于尺寸较小的贴片式锥形电感（有的小到肉眼难以直接观察），这样的方案实施起来极其困难，成本极高。鉴于以上技术问题，本申请提出一种新的可贴片封装的锥形电感，不需要在基板上设置支架，大幅降低制作成本。
技术实现思路
1、鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种可贴片封装的锥形电感，旨在解决现有技术中贴片式锥形电感需要在基板上设置支架的技术问题。
2、为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：
3、一种可贴片封装的锥形电感，包括基板，基板上设置有锥形线圈，锥形线圈内设置有磁芯，锥形线圈的顶部设置有一块顶板；基板上设置有若干个引脚，其中的两个引脚和锥形线圈的两根引线连接。
4、进一步地，所述的可贴片封装的锥形电感中，锥形线圈朝下的那个侧边与基板平行。
5、进一步地，所述的可贴片封装的锥形电感中，锥形线圈和基板之间设置有第一胶粘层。
6、进一步地，所述的可贴片封装的锥形电感中，锥形线圈和顶板之间设置有第二胶粘层。
7、进一步地，所述的可贴片封装的锥形电感中，第二胶粘层的上表面与基板平行。
8、进一步地，所述的可贴片封装的锥形电感中，第一胶粘层为环氧胶水固化而成。
9、进一步地，所述的可贴片封装的锥形电感中，第二胶粘层为环氧胶水固化而成。
10、进一步地，所述的可贴片封装的锥形电感中，基板为陶瓷基板。
11、有益效果：本实用新型提供了一种可贴片封装的锥形电感，相比现有技术，至少具有以下优点：（1）不需要专门设置支架来支撑锥形电感，简化了结构和制作工艺，大幅降低了制作成本；（2）设置陶瓷基板，便于贴装，并且能够承受回流焊的高温；（3）设置顶板，便于smt机吸嘴能够方便地吸取所述可贴片封装的锥形电感，提高生产效率；（4）基板和锥形线圈之间粘接、以及锥形线圈和顶板之间粘接，即降低制作成本，还提高了生产效率。
1.一种可贴片封装的锥形电感，包括基板，其特征在于，基板上设置有锥形线圈，锥形线圈内设置有磁芯，锥形线圈的顶部设置有一块顶板；基板上设置有若干个引脚，其中的两个引脚和锥形线圈的两根引线连接。
2.根据权利要求1所述的可贴片封装的锥形电感，其特征在于，锥形线圈朝下的那个侧边与基板平行。
3.根据权利要求1所述的可贴片封装的锥形电感，其特征在于，锥形线圈和基板之间设置有第一胶粘层。
4.根据权利要求1所述的可贴片封装的锥形电感，其特征在于，锥形线圈和顶板之间设置有第二胶粘层。
5.根据权利要求4所述的可贴片封装的锥形电感，其特征在于，第二胶粘层的上表面与基板平行。
6.根据权利要求3所述的可贴片封装的锥形电感，其特征在于，第一胶粘层为环氧胶水固化而成。
7.根据权利要求3所述的可贴片封装的锥形电感，其特征在于，第二胶粘层为环氧胶水固化而成。
8.根据权利要求1所述的可贴片封装的锥形电感，其特征在于，基板为陶瓷基板。
