本发明涉及半导体器件,尤其涉及一种半导体框架粘芯装置以及粘芯方法。
背景技术:
1、芯片大多需要通过特定的粘合剂与半导体框架进行粘合;锡膏是常见的半导体粘合剂,将锡膏填涂于半导体框架和芯片之间,实现对芯片的粘合。
2、由于芯片的体积较小,传统的芯片粘合设备通过机械抓取的方式将芯片从放置区域抓取至半导体框架的预定位置,完成芯片的粘合,传统的机械抓取方式一次对一个芯片进行抓取,机械抓取末端需要抓取芯片高频往复移动,芯片抓取粘合效率低。
3、部分发明通过设计板状的抓取结构,在板状的抓取结构表面设置有阵列的负压抓取孔,实现对多个芯片的同步抓取,一次抓取芯片的数量增大,芯片抓取效率高。
4、但是通过板状的抓取结构,需要三个方向上的活动关节高度配合,实现芯片的准确抓取和粘合,芯片抓取粘合的精度和效率依然受到限制,并且板状结构朝着四周方向延伸,设备占用体积以及旋转路径大,远离转动中心位置的芯片粘合精度差。
技术实现思路
1、针对上述问题,本发明提供一种半导体框架粘芯装置以及粘芯方法,该发明能够实现对芯片的高效黏合,设备体积小,芯片黏合的精度和效率得到了提高。
2、为解决上述问题,本发明所采用的技术方案是:
3、一种半导体框架粘芯装置,包括承载装置,所述承载装置上端安装有粘芯机构,所述粘芯机构周向设置有多个,所述承载装置上端安装有控制多个粘芯机构转动的旋转组件;所述粘芯机构包括粘芯底座,所述粘芯底座侧壁设置有柱状的粘芯组件,所述粘芯组件侧壁开有多个周向布置的粘芯开口,所述粘芯开口内壁安装有可伸缩的粘芯伸缩杆,所述粘芯伸缩杆的伸缩末端固定有负压吸嘴;所述承载装置上端还设置有放置芯片的第一限位装置,放置半导体框架的第二限位装置以及位于第一限位装置和第二限位装置之间的粘合剂填涂装置;其中,控制旋转组件和粘芯组件协同转动完成半导体框架的粘芯。
4、优选地,所述粘芯底座内壁开有第一活动室,所述第一活动室内设置有第一伸缩组件用于控制粘芯组件沿着轴线方向线性移动。
5、优选地,所述粘芯底座内壁开有第二活动腔室,所述第二活动腔室内壁滑动连接有辅助套筒,所述第二活动腔室内壁设置有第二伸缩组件用于控制辅助套筒沿着轴线方向线性移动,所述辅助套筒的轴线与粘芯组件的轴线重合,所述辅助套筒内径尺寸大于粘芯组件外径尺寸。
6、通过设置上述结构,在辅助套筒移动的初期,能够对芯片负压抓取的位置进行判断,将不准确的芯片推出,保证芯片后续黏合位置以及状态的稳定、准确;并且通过辅助套筒的填涂开口能够对粘合剂进行精准涂刷,保证粘合剂体积量的相对一致,进一步保证芯片黏合的准确以及稳定
7、优选地,所述辅助套筒外壁开有周向布置的填涂开口,所述填涂开口布置间距和数量与粘芯开口一致。
8、优选地,所述辅助套筒侧壁固定连接有安装定位环,所述安装定位环外壁开有控制凸起,所述第二活动腔室内壁开有与控制凸起相适配的蛇形控制槽。
9、优选地,所述承载装置上端还安装有清洁装置,所述清洁装置包括筒状的清洁组件和控制清洁组件线性移动的驱动装置,控制清洁组件套设于辅助套筒外侧完成自动清洁。
10、辅助套筒在一个旋转周期内能够完成一次深度清洁,保证了辅助套筒表面和内部的清洁度,保证每次厚度检测的准确和涂刷的相对一致;并且上述清洁过程中,辅助套筒位于清洁组件内处于相对封闭的空间内进行清洁,清洁的过程中不会产生粉尘外溢,不会对外侧对芯片的负压抓取、粘合剂涂刷和黏合产生影响。
11、优选地,所述清洁组件内壁转动连接有清洁末端,所述清洁末端包括驱动环以及与驱动环侧壁固定连接的清洁条,所述清洁条沿着清洁组件轴线方向延伸。
12、优选地,所述驱动环与第二伸缩组件电性连接,驱动环转动预定时间后控制第二伸缩组件收缩,先后完成对辅助套筒表面和粘芯组件表面的自动清洁。
13、优选地,所述驱动环侧壁还安装有控制组件,所述控制组件包括位于清洁条和清洁组件之间的定位板,所述定位板和清洁条之间固定有线性阵列布置的多个控制囊。
14、一种半导体框架粘芯方法,使用上述的半导体框架粘芯装置,包括如下步骤:s1、控制粘芯组件移动至第一限位装置一侧,控制粘芯组件转动完成对芯片的连续抓取;s2、控制粘芯组件移动至粘合剂填涂装置一侧,控制粘芯组件转动完成锡膏的连续填涂;s3、控制粘芯组件移动至第二限位装置一侧,控制粘芯组件转动完成芯片的连续粘芯。
15、本发明的有益效果为:
16、通过上述结构设计,与传统的板状结构相比较,整体粘合设备体积小,粘芯机构的空间占用体积和转动半径小,降低了芯片粘合过程中控制的难度,保证了芯片粘合的位置的精确度和稳定性,提高了芯片粘合加工的效率。
1.一种半导体框架粘芯装置,包括承载装置(100),所述承载装置(100)上端安装有粘芯机构(200),其特征在于:
2.根据权利要求1所述的半导体框架粘芯装置,其特征在于,所述粘芯底座(210)内壁开有第一活动室(212),所述第一活动室(212)内设置有第一伸缩组件用于控制粘芯组件(230)沿着轴线方向线性移动。
3.根据权利要求1所述的半导体框架粘芯装置,其特征在于,所述粘芯底座(210)内壁开有第二活动腔室(211),所述第二活动腔室(211)内壁滑动连接有辅助套筒(220),所述第二活动腔室(211)内壁设置有第二伸缩组件用于控制辅助套筒(220)沿着轴线方向线性移动,所述辅助套筒(220)的轴线与粘芯组件(230)的轴线重合,所述辅助套筒(220)内径尺寸大于粘芯组件(230)外径尺寸。
4.根据权利要求3所述的半导体框架粘芯装置,其特征在于,所述辅助套筒(220)外壁开有周向布置的填涂开口(221),所述填涂开口(221)布置间距和数量与粘芯开口(231)一致。
5.根据权利要求4所述的半导体框架粘芯装置,其特征在于,所述辅助套筒(220)侧壁固定连接有安装定位环(222),所述安装定位环(222)外壁开有控制凸起,所述第二活动腔室(211)内壁开有与控制凸起相适配的蛇形控制槽。
6.根据权利要求5所述的半导体框架粘芯装置,其特征在于,所述承载装置(100)上端还安装有清洁装置(600),所述清洁装置(600)包括筒状的清洁组件(620)和控制清洁组件(620)线性移动的驱动装置(660),控制清洁组件(620)套设于辅助套筒(220)外侧完成自动清洁。
7.根据权利要求6所述的半导体框架粘芯装置,其特征在于,所述清洁组件(620)内壁转动连接有清洁末端(640),所述清洁末端(640)包括驱动环(641)以及与驱动环(641)侧壁固定连接的清洁条(642),所述清洁条(642)沿着清洁组件(620)轴线方向延伸。
8.根据权利要求7所述的半导体框架粘芯装置,其特征在于,所述驱动环(641)与第二伸缩组件电性连接,驱动环(641)转动预定时间后控制第二伸缩组件收缩,先后完成对辅助套筒(220)表面和粘芯组件(230)表面的自动清洁。
9.根据权利要求8所述的半导体框架粘芯装置,其特征在于,所述驱动环(641)侧壁还安装有控制组件(650),所述控制组件(650)包括位于清洁条(642)和清洁组件(620)之间的定位板(651),所述定位板(651)和清洁条(642)之间固定有线性阵列布置的多个控制囊(652)。
10.一种半导体框架粘芯方法,其特征在于,使用权利要求1-9任意一项所述的半导体框架粘芯装置,包括如下步骤: