本发明涉及半导体芯片测试，具体地说，涉及一种用于半导体芯片测试的微调支架。
背景技术：
1、半导体芯片测试是半导体芯片生产过程中的一个关键环节，现有的半导体测试装置测试时是通过测试机将芯片压入pcb测试板上的socket板的凹槽内,使芯片上的引脚与socket板的接触端子相连，形成通路，半导体制造过程中存在诸多不确定性和微小差异，即使在相同的生产条件下，每个半导体器件的性能也可能会有细微的偏差，使得在对半导体芯片测试时，需要进行微调测试。
2、如公告号为cn207472910u的专利公开了一种用于半导体芯片测试的微调支架，包括机台固定座、安装在机台固定座上的通用固定底座和设置在通用固定底座上可左右移动的l形的支架底座；所述的通用固定底座上安装有一微分头固定块，而所述的支架底座的水平板上则设置有与微分头固定块配合使用的横向微分头，所述的横向微分头的横向测微螺杆抵住微分头固定块。本实用新型的微调支架结构合理，原理操作清楚简单；操作非常的方便，节省工作时间，提高工作效率。
3、在芯片测试的过程中，支架上下调节时，可调节测试芯片引脚与接触端子的贴合紧迫性对芯片性能的关系（因半导体制造过程中存在诸多不确定性和微小差异，使得芯片的引脚与接触端子之间的贴合紧密性会影响到芯片的连接性能，若芯片引脚与接触端子连接较松，很容易导致芯片接触不良，若芯片引脚与接触端子连接过度的紧固会在引脚和接触端子的连接部位产生较大的应力，这可能导致引脚或端子在使用过程中因应力疲劳而出现裂纹甚至断裂），在支架左右调节时，可对芯片引脚与接触端子的接触面积的影响进行检测，支架的整体调节会带动凹槽进行位移，在移动过程中，凹槽内壁之间的相对位置变化容易导致空间挤压，导致凹槽的内壁与半导体芯片的脆弱表面发生触碰，从而对芯片造成刮擦、压痕甚至破裂等损坏，严重影响芯片的质量和性能。
4、同时，在芯片检测过程中，芯片处于通电状态，且位于凹槽的内部，芯片通电启动产生的热量若不能及时散去，会影响测试结果的准确性以及芯片的性能和寿命；
5、鉴于此，我们提出一种用于半导体芯片测试的微调支架。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种用于半导体芯片测试的微调支架，实现对芯片本体进行引脚通电测试的效果，确保电信号正常传输，同时，可验证芯片功能的完整性，解决了上述背景技术中提出的问题。
2、为实现上述目的，本发明目的在于，提供了一种用于半导体芯片测试的微调支架，包括支架本体，所述支架本体包括横板架和立架，所述横板架的顶端内部开设有测试槽，所述测试槽用于为芯片本体提供测试场所，所述芯片本体的表面焊接有多个引脚，其特征在于：
3、所述测试槽的内部设置有用于对芯片本体进行通电测试的赋能组件，所述赋能组件包括位于测试槽内腔上端的微调腔，所述微调腔的内部滑动设有赋能板，所述赋能板的顶部表面蚀刻有接触端子；
4、所述赋能板通过调控机构进行支撑，所述调控机构带动赋能板左右微调时，所述接触端子与多个引脚的贴合情况发生变化，调节赋能板实现了检测芯片本体的效果，降低了芯片本体与测试槽内壁触碰的情况；
5、所述调控机构带动赋能板左右调节时，还能够驱动测试槽内部的空气循环流通，给正在通电测试的芯片本体进行散热处理。
6、作为本技术方案的进一步改进，所述调控机构包括开设在微调腔底部的调控仓，所述调控仓的内部转动设有两个微型丝杆，两个所述微型丝杆的表面均活动套接有安装件，所述安装件远离微型丝杆的一端与赋能板卡接相连，所述调控仓的其中一侧内壁开设有平衡槽；
7、所述安装件包括两个活动套接在微型丝杆表面的套杆，两个所述套杆与赋能板之间通过安装块卡接，两个所述套杆之间连接有平衡杆，所述平衡杆的其中一端固定安装有尺标件，所述平衡杆靠近尺标件的一端穿过平衡槽伸出横板架的表面。
8、作为本技术方案的进一步改进，所述接触端子包括多个设置在赋能板表面的铜片，多个所述铜片的顶端均设置有凸片，多个所述凸片的表面均为倾斜起伏状。
9、作为本技术方案的进一步改进，所述微调腔的两侧内壁均开设有两个侧向容置插孔，所述赋能板的两端均固定连接有两个与侧向容置插孔左右内壁贴合的侧向对接杆。
10、作为本技术方案的进一步改进，两个相邻所述侧向对接杆之间形成一个中腔，两个中腔之间均设置有边缘折叠页，所述边缘折叠页的其中一端与赋能板的端部相连，所述边缘折叠页的另一端与微调腔的内壁连接。
11、作为本技术方案的进一步改进，所述测试槽的内壁铺设有内壁绝缘件。
12、与现有技术相比，本发明的有益效果：
13、1、该用于半导体芯片测试的微调支架中，在芯片本体通过吸盘吸附支撑进入到测试槽的内部时，芯片本体侧端的引脚可与位于测试槽内部的赋能组件表面的接触端子接触，实现对芯片本体进行引脚通电测试的效果，确保电信号正常传输，同时，可验证芯片功能的完整性，提前发现潜在故障。
14、2、该用于半导体芯片测试的微调支架中，接触端子的表面呈起伏形态，在调控机构带动赋能组件左右调节时，接触端子随之滑动，可测试出接触端子与引脚之间的贴合紧迫程度和接触端子与引脚之间的接触面积对芯片本体性能的影响。
15、3、该用于半导体芯片测试的微调支架中，在赋能组件左右调节的同时，其侧端空气与测试槽内壁挤压，自然形成的气流能够有效地促进测试槽内的空气流通，带走芯片本体通电测试产生的热量，保证了芯片本体测试过程中的稳定性和可靠性。
16、4、该用于半导体芯片测试的微调支架中，对设置在测试槽内部的赋能组件左右移动，相对比现有技术中对支架本体进行上下和左右移动，降低了芯片本体与测试槽内壁触碰的情况，在一定程度上对芯片本体进行了保护，同时结合调控机构，还可以对调节幅度进行明确展示，为检测人员提供清晰直观的信息，便于进行数据记录和分析，为后续的优化改进提供依据。
1.一种用于半导体芯片测试的微调支架，包括支架本体（1），所述支架本体（1）包括横板架（11）和立架（12），所述横板架（11）的顶端内部开设有测试槽（13），所述测试槽（13）用于为芯片本体（10）提供测试场所，所述芯片本体（10）的表面焊接有多个引脚（101），其特征在于：
2.根据权利要求1所述的用于半导体芯片测试的微调支架，其特征在于：所述调控机构（3）包括开设在微调腔（23）底部的调控仓（31），所述调控仓（31）的内部转动设有两个微型丝杆（33），两个所述微型丝杆（33）的表面均活动套接有安装件（32），所述安装件（32）远离微型丝杆（33）的一端与赋能板（21）卡接相连，所述调控仓（31）的其中一侧内壁开设有平衡槽（34）；
3.根据权利要求1所述的用于半导体芯片测试的微调支架，其特征在于：所述接触端子（22）包括多个设置在赋能板（21）表面的铜片（221），多个所述铜片（221）的顶端均设置有凸片（222），多个所述凸片（222）的表面均为倾斜起伏状。
4.根据权利要求1所述的用于半导体芯片测试的微调支架，其特征在于：所述微调腔（23）的两侧内壁均开设有两个侧向容置插孔（41），所述赋能板（21）的两端均固定连接有两个与侧向容置插孔（41）左右内壁贴合的侧向对接杆（4）。
5.根据权利要求4所述的用于半导体芯片测试的微调支架，其特征在于：两个相邻所述侧向对接杆（4）之间形成一个中腔（5），两个中腔（5）之间均设置有边缘折叠页（51），所述边缘折叠页（51）的其中一端与赋能板（21）的端部相连，所述边缘折叠页（51）的另一端与微调腔（23）的内壁连接。
6.根据权利要求1所述的用于半导体芯片测试的微调支架，其特征在于：所述测试槽（13）的内壁铺设有内壁绝缘件（6）。
