本申请涉及半导体技术，尤其涉及一种射频功放器件及其制造方法。
背景技术：
1、射频功放器件是通过一系列有源或者无源的电子元器件组合，将微弱的射频信号放大，推送到天线发射出去的一种射频器件/模块。应用于基站的大功率功放通常采用分立式的射频功放器件，如图1所示。射频功放器件包括：输入匹配电容芯片1、作为驱动器件的有源器件2及接地电容器件3，其结构较为简单。
2、图2为上述射频功放器件的常用物理实现方式。如图2所示，输入匹配电容芯片1、有源器件2及接地电容器件3并排形成于衬底上，输入匹配电容芯片1与输入端之间的第一引线11、输入匹配电容芯片1与有源器件2之间的第二引线12、有源器件2和接地电容器件3之间的第三引线13、分别形成等效电感有源器件2与输出端之间的第四引线14。第一引线11、第二引线12、第三引线13和第四引线14各自作为等效电感如图1所示。
3、上述方案中，第三引线13和第四引线14的引出方向相同，在x轴和z轴方向具有平行的分量，使得第三引线13和第四引线14所形成的电感存在互感作用，有较强的电磁耦合，导致输出信号存在较大的损耗，从而降低了功放效率。
技术实现思路
1、为了解决上述技术缺陷之一，本申请实施例中提供了一种射频功放器件及其制造方法。
2、根据本申请实施例的第一个方面，提供了一种射频功放器件，包括：有源器件、接地电容器件和电感组件；
3、所述电感组件设置于接地电容器件上；电感组件连接于有源器件与接地电容器件之间。
4、根据本申请实施例的第二个方面，提供了一种射频功放器件的制造方法，包括：
5、在框架基板上设置有源器件和接地电容器件；
6、将电感组件设置于接地电容器件上，使电感组件与接地电容器件电连接；
7、在电感组件与有源器件之间连接键合线。
8、本申请实施例所提供的技术方案，射频功放器件包括：有源器件、接地电容器件和电感组件；电感组件设置于接地电容器件上；电感组件连接于有源器件与接地电容器件之间，电感组件包括：电感基底和导电线；所述电感基底设有贯通其厚度的通孔；导电线交替从电感基底的相对两侧穿过通孔形成具有一定立体空间的电感，能改善传统方案中由于两条键合线存在平行分量所导致电磁耦合的问题，从而降低输出信号的损耗，增大功放效率。
1.一种射频功放器件，其特征在于，包括：有源器件、接地电容器件和电感组件；
2.根据权利要求1所述的射频功放器件，其特征在于，所述电感基底为玻璃基。
3.根据权利要求1或2所述的射频功放器件，其特征在于，电感基底上设置至少两排通孔，导电线按照通孔的排列顺序交替在至少两排通孔之间穿过形成电感。
4.根据权利要求1所述的射频功放器件，其特征在于，所述电感组件具有电感输入电极和电感输出电极；按照电感输出电极朝向接地电容器件的方向将电感组件固定于接地电容器件；电感输出电极与接地电容器件的第一电极板之间通过导电柱相连；导电线的两端分别形成电感输入电极和电感输出电极。
5.根据权利要求4所述的射频功放器件，其特征在于，电感输入电极通过键合线与有源器件电连接。
6.根据权利要求1所述的射频功放器件，其特征在于，射频功放器件还包括：输出匹配网络；所述有源器件、接地电容器件和输出匹配网络沿第一方向间隔设置。
7.根据权利要求6所述的射频功放器件，其特征在于，有源器件还通过跨过接地电容器件的键合线与输出匹配网络电连接。
8.根据权利要求6所述的射频功放器件，其特征在于，接地电容器件的基底上还设有第一电极层和第二电极层，第一电极层与第二电极层电连接；第一电极层位于基底靠近有源器件的一端，第一电极层通过键合线与有源器件电连接，第一电极层还与电感组件电连接；第二电极层位于基底远离有源器件的一端，第二电极层通过键合线与输出匹配网络电连接。
9.根据权利要求8所述的射频功放器件，其特征在于，所述接地电容器件包括：基底及形成于基底上的电容，电感组件设置于基底上，与电容沿第二方向间隔设置。
10.根据权利要求9所述的射频功放器件，其特征在于，电容和电感组件位于第一电极层和第二电极层之间。
11.一种射频功放器件的制造方法，其特征在于，包括：
