本发明涉及一种改善led显示屏粘接力的胶膜及其封装方法，涉及半导体器件领域。
背景技术：
1、随着led显示技术的快速发展，小间距led显示屏应用于室内显示屏中，显示屏的分辨率显著提高，随之产生的mini led和micro led显示屏受到人们的广泛喜爱。为了降低小间距显示屏的制备成本，提升一次通过率，开发出微型led封装技术，可以制备更小尺寸的小间距led显示屏。但是微型led显示屏封装技术在显示屏的墨色一致性，灯珠的二次封装方面仍然存在很大的问题。因此开发一种墨色一致，同时粘接效果好的封装技术至关重要。
2、中国发明专利cn202311268122.4公开了一种高墨色一致性led显示屏的封装方法及其应用，采用墨色一致性良好的黑色环氧胶膜封装显示屏板，可以提升色素炭黑在体系中的稳定性，保证了批次间环氧胶膜初始状态的墨色一致性，但是开发人员在后续实验中发现贴附的oca胶膜容易与基板之间出现局部剥离，从而影响二次封装粘接性。中国发明专利cn202011338775.1公开了一种解决mini led cob表面覆胶墨色不一致的工艺方法，采用宽口线形涂布进行黑色胶体喷涂，均匀面覆盖，速度快，表面均匀，喷涂后明暗相同，墨色一致，但是胶层的封装粘接性不佳，容易出现与基板的剥离问题。
技术实现思路
1、为了改善小间距led显示屏中胶膜封装的墨色一致性和封装粘接性，本发明的第一个方面提供了一种改善led显示屏粘接力的胶膜，所述胶膜为透明环氧胶膜，所述透明环氧胶膜由透明胶水制备得到，所述透明胶水的制备原料以重量份计包括：固态环氧树脂30-50份，液态环氧树脂50-70份，有机硅改性环氧树脂10-30份，消泡剂1-3份，固化剂40-50份，催化剂0.1-1份，抗氧剂1-3份。
2、作为一种优选的实施方式，所述固态环氧树脂为高分子量的双酚a型固体环氧树脂，在150℃的条件下粘度为1300-45800cps，环氧当量为1600-1950g/eq。
3、作为一种优选的实施方式，所述液态环氧树脂为液态脂肪环环氧树脂，在25℃的条件下粘度为200-300cps，环氧当量为125-135g/eq。
4、作为一种优选的实施方式，所述有机硅改性环氧树脂为有机硅弹性体粉末，所述有机硅弹性体粉末的粒径为1-3μm。
5、作为一种优选的实施方式，所述改善led显示屏粘接力的胶膜的制备方法，包括以下步骤：
6、s1分别称取有机硅改性环氧树脂，固态环氧树脂置于烧杯中，然后置于140-160℃加热套中持续加热，手动间歇搅拌1-3h，配置成在150℃下热熔粘度为1450-1550pa·s 的环氧树脂溶液；
7、s2然后依次加入液态环氧树脂，消泡剂，抗氧剂，固化剂，置于90-110℃的加热套中加热，固态料完全熔化后，冷却至70-90℃，然后加入催化剂，70-90℃下手动搅拌5-15min；再采用分散盘在500-700rpm的转速下搅拌3-7min，最后在-95~-105kpa的真空度下，900-1100rpm搅拌1-5min，除去胶水中的气泡，得到透明环氧胶水，置于80℃恒温加热套中保存，备用；
8、s3将透明环氧胶水加热涂覆到离型膜上，烘烤，得到半固化的透明环氧胶膜。
9、作为一种优选的实施方式，所述制备的透明环氧胶水要在3-5h内使用完毕。
10、作为一种优选的实施方式，所述步骤s3中具体步骤为：设置涂布机温度为70-90℃，采用加热涂覆的方式将透明环氧胶水涂覆到pet离型膜上，制备成厚度为100-300μm的透明环氧胶膜。
11、申请人在实验工程中发现采用大分子固态双酚a环氧树脂，液态脂环环氧树脂和有机硅改性环氧树脂配置成高粘度的树脂母液，形成的透明环氧胶膜具有较大的硬度同时含有良好的耐光衰特性，粘接性能优异不易分层，猜测可能的原因是：高分子量的固态双酚a环氧树脂与液态脂环环氧树脂的环氧当量较高，形成的树脂母液粘度高，胶体体系内部形成的交联网络结构致密，得到的胶膜硬度高，可以很好的保护mip灯珠，实现小间距显示屏的封装。并且引入有机硅改性环氧树脂，可以调控透明胶膜的耐光衰性能，形成的透明胶膜与有机硅coa胶膜的耐光衰性能基本一致，改善了显示屏的墨色一致性，并且保证了显示屏的整体亮度和具有一定的耐黄变性。
12、申请人进一步发现，在制备透明胶膜的过程中，控制胶水的预交联程度，可以改善有机硅改性环氧树脂和液态脂环环氧树脂的相容性，优化了透明胶膜的粘接性，避免出现胶膜与基板的局部分离，封装后具有良好的耐候性，不易剥离。
13、本发明的第二个方面提供了一种采用所述改善led显示屏粘接力的胶膜的封装方法，包括以下步骤：
14、m1配置黑色环氧胶水；
15、m2配置透明环氧胶水；
16、m3将黑色环氧胶水和透明环氧胶水制备成黑色环氧胶膜和透明环氧胶膜；
17、m4预反应黑色环氧胶膜和透明环氧胶膜；
18、m5将黑色环氧胶膜模压在显示屏基板上，模压完成后，芯片上留有残胶；
19、m6将模压后的显示屏基板取出，置于烤箱中烘烤，完成黑色环氧胶膜的后固化；
20、m7将烘烤后的显示屏基板置于抛光台上，去除芯片上的残胶；
21、m8然后在去除残胶后的显示屏基板上表面贴附透明环氧胶膜，模压后，在150-180℃下后固化1-3h。
22、作为一种优选的实施方式，所述步骤m8中模压后，在160℃下后固化2h。
23、作为一种优选的实施方式，所述步骤m4中预反应的条件为：将制备的黑色环氧胶膜和透明环氧胶膜置于70-100℃的干燥箱中，烘烤50-70min，得到半固化热熔型环氧胶膜，然后裁切成一定尺寸。
24、作为一种优选的实施方式，所述步骤m4中预反应的条件为：将制备的黑色环氧胶膜和透明环氧胶膜置于80℃的干燥箱中，烘烤60min，得到半固化热熔型环氧胶膜，然后裁切成一定尺寸。优选的，裁切的尺寸为150mm×200mm。
25、作为一种优选的实施方式，所述步骤m5中显示屏基板为0.28mm厚度的bt板（bt树脂基覆铜板）。所述步骤m5中残胶的厚度为5-20μm。
26、作为一种优选的实施方式，所述步骤m6中烤箱温度为140-160℃，烘烤时间为3-5h。
27、作为一种优选的实施方式，所述步骤m6中烤箱温度为150℃，烘烤时间为4h。
28、作为一种优选的实施方式，所述步骤m1中黑色环氧胶水的制备原料以重量份计包括：固态环氧树脂10-30份，热固性双酚a环氧树脂30-50份，炭黑色浆15-20份，聚丁二烯改性环氧树脂30-50份，固化剂60-70份，消泡剂1-3份，催化剂0.1-1份，抗氧剂1-3份。
29、作为一种优选的实施方式，所述步骤m1中黑色环氧胶水的制备方法，包括以下步骤：
30、h1分别称取热固性双酚a环氧树脂，固态环氧树脂置于烧杯中，然后置于140-160℃加热套中持续加热，手动间歇搅拌1-3h，配置成在150℃下热熔粘度为750-850pa·s 的环氧树脂溶液；
31、h2然后加入炭黑色浆，聚丁二烯改性环氧树脂消泡剂，抗氧剂，固化剂，置于90-110℃的加热套中加热，固态料完全熔化后，冷却至50-70℃，然后加入催化剂，50-70℃下手动搅拌5-15min；再采用分散盘在500-700rpm的转速下搅拌3-7min，最后在-95~-105kpa的真空度下，900-1100rpm搅拌1-5min，除去胶水中的气泡，得到黑色环氧胶水，置于60℃恒温加热套中保存，备用即可。
32、作为一种优选的实施方式，所述制备的黑色环氧胶水要在8-10h内使用完毕。
33、作为一种优选的实施方式，所述黑色环氧胶膜的制备步骤具体为：设置涂布机温度为50-70℃，采用加热涂覆的方式将透明环氧胶水涂覆到pet离型膜上，制备成厚度为100-300μm的黑色环氧胶膜。
34、作为一种优选的实施方式，所述炭黑色浆的制备原料以重量份计包括：色素炭黑5-15份，抗沉淀粉1-5份，热固性双酚a环氧树脂80-90份。
35、作为一种优选的实施方式，所述炭黑色浆的制备方法，包括以下步骤：
36、将色素炭黑，抗沉淀粉加入到热固性双酚a环氧树脂中，手动搅拌5-15min，实现色素炭黑，抗沉淀粉的预分散，然后在双行星搅拌机中采用300-600rpm的转速连续搅拌20-40min，最后在双行星搅拌机中采用800-1200rpm的转速连续搅拌5-15min，检测合格后，即得。
37、作为一种优选的实施方式，所述步骤m5中模压的温度为140-170℃，模压时间为500-700s，模压压力为6-9kn。
38、作为一种优选的实施方式，所述步骤m5中模压的温度为150℃，模压时间为600s，模压压力为7kn。
39、作为一种优选的实施方式，所述led显示屏的封装工艺包括以下步骤：
40、（1）将灯珠粘接到显示屏基板上；
41、（2）然后将黑色环氧胶膜压合到灯珠上方；
42、（3）去除残胶；
43、（4）然后贴附透明环氧胶膜压合即得。
1.一种改善led显示屏粘接力的胶膜，其特征在于，所述胶膜为透明环氧胶膜，所述透明环氧胶膜由透明胶水制备得到，所述透明胶水的制备原料以重量份计包括：固态环氧树脂30-50份，液态环氧树脂50-70份，有机硅改性环氧树脂10-30份，消泡剂1-3份，固化剂40-50份，催化剂0.1-1份，抗氧剂1-3份；
2.根据权利要求1所述改善led显示屏粘接力的胶膜，其特征在于，所述有机硅改性环氧树脂为有机硅弹性体粉末，所述有机硅弹性体粉末的粒径为1-3μm。
3.根据权利要求1-2任一项所述改善led显示屏粘接力的胶膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
4.一种采用权利要求1-2任一项所述改善led显示屏粘接力的胶膜的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
5.根据权利要求4所述改善led显示屏粘接力的胶膜的封装方法，其特征在于，所述步骤m1中黑色环氧胶水的制备原料以重量份计包括：固态环氧树脂10-30份，热固性双酚a环氧树脂30-50份，炭黑色浆15-20份，聚丁二烯改性环氧树脂30-50份，固化剂60-70份，消泡剂1-3份，催化剂0.1-1份，抗氧剂1-3份。
6.根据权利要求4所述改善led显示屏粘接力的胶膜的封装方法，其特征在于，所述黑色环氧胶水的制备方法，包括以下步骤：
7.根据权利要求5所述改善led显示屏粘接力的胶膜的封装方法，其特征在于，所述炭黑色浆的制备原料以重量份计包括：色素炭黑5-15份，抗沉淀粉1-5份，热固性双酚a环氧树脂80-90份。
8.根据权利要求4所述改善led显示屏粘接力的胶膜的封装方法，其特征在于，所述步骤m5中模压的温度为140-170℃，模压时间为500-700s，模压压力为6-9kn。
