本技术属于晶圆切割，具体涉及一种便于自动化控制的晶圆切割刀片打磨装置。
背景技术：
1、随着全球电子信息产业的快速发展，晶圆半导体制造业也得到了迅猛的发展，晶圆是一种基础材料，主要由硅、石英等材料制成，晶圆是指制作半导体电路的制造基础和载体，我国晶圆材料大部分为8英寸和12英寸，在制作半导体芯片前需要将晶圆材料切割成符合半导体芯片需求的小尺寸晶圆片。
2、晶圆切割的好坏直接影响半导体芯片的质量，因此在进行晶圆切割时，操作人员会实时检测切割刀片的磨损程度，切割刀片稍有磨损，会对切割刀片进行直接更换，将更换下来的切割刀片人工打磨或直接报废处理，造成人力的浪费或刀片的浪费，进而造成晶圆切割的成本增加。而因磨刀石片需要实时更换，将磨刀石片直接螺钉固定在切割设备上无法对磨刀石片进行自动化控制，影响整个切割设备的自动化流畅性。
技术实现思路
1、本实用新型的目的是克服现有技术中存在的无法对磨刀石片进行自动化控制的缺陷，提供了一种的便于自动化控制的晶圆切割刀片打磨装置。
2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
3、一种便于自动化控制的晶圆切割刀片打磨装置，包括安装在切割设备上的打磨安装架和安装在所述打磨安装架上的至少一组打磨组件；
4、所述打磨组件包括：从下至上依次配合连接的磨刀底板、中间垫块、磨刀陶瓷块、磨刀吸盘以及磨刀石片；所述磨刀底板固定安装在所述打磨安装架上，所述磨刀底板、中间垫片、磨刀陶瓷块以及磨刀吸盘均固定连接；所述磨刀石片通过气动吸附在所述磨刀吸盘上。
5、进一步地，所述磨刀吸盘包括吸盘本体、开设在所述吸盘本体内部的第一气路通道以及与所述第一气路通道相互连通的多个吸气孔；其中，
6、所述磨刀吸盘上安装有第一进气嘴，所述第一进气嘴与多个所述吸气孔气路连通。
7、进一步地，所述吸气孔为四个，均匀分布在所述吸盘本体的上端面上。
8、进一步地，所述打磨安装架包括安装架本体和开设在所述安装架本体内部的第二气路通道；所述磨刀底板远离所述中间垫片的一端安装有出气嘴，所述出气嘴与所述第二气路通道连通；所述第一进气嘴与所述出气嘴通过气管气路连通。
9、进一步地，所述磨刀吸盘的多个侧壁上固定安装有用于对所述磨刀石片定位限位的多个磨刀挡片。
10、进一步地，所述磨刀底板、中间垫片、磨刀陶瓷块以及磨刀吸盘均通过螺栓固定连接。
11、进一步地，所述中间垫片和磨刀陶瓷块上均开设用于放置所述第一进气嘴的避让槽。
12、进一步地，所述打磨安装架靠近所述出气嘴的下端面上设置有第二进气嘴，所述第二进气嘴与所述第二气路通道连通。
13、进一步地，还包括气泵，所述气泵与所述第二进气嘴气路连通。
14、更进一步地，在使用时，通过控制所述气泵的开启或停止，控制所述磨刀吸盘与所述磨刀石片的固定或分开。
15、本实用新型的一种便于自动化控制的晶圆切割刀片打磨装置的有益效果是：
16、本实用新型将打磨装置安装在切割设备上，在不进行停止运行的情况下，可以直接移动晶圆切割刀片进行刀片的打磨，不需要对刀片进行拆卸，节省时间和人力；同时采用气动的磨刀吸盘对磨刀石片进行吸附固定，当需要更换磨刀石片时，只需要停止吸气即可，解决了现有技术中磨刀石片的固定无法自动化控制的问题，本实用新型巧妙的采用气动吸附磨刀石片的方式，保证磨刀石片固定的简便性和易控性，从而保证切割设备的自动化流畅性。
1.一种便于自动化控制的晶圆切割刀片打磨装置，其特征在于：包括安装在切割设备(3)上的打磨安装架(1)和安装在所述打磨安装架(1)上的至少一组打磨组件(2)；
2.根据权利要求1所述的一种便于自动化控制的晶圆切割刀片打磨装置，其特征在于：所述磨刀吸盘(24)包括吸盘本体(241)、开设在所述吸盘本体(241)内部的第一气路通道以及与所述第一气路通道相互连通的多个吸气孔(242)；其中，
3.根据权利要求2所述的一种便于自动化控制的晶圆切割刀片打磨装置，其特征在于：所述吸气孔(242)为四个，均匀分布在所述吸盘本体(241)的上端面上。
4.根据权利要求2所述的一种便于自动化控制的晶圆切割刀片打磨装置，其特征在于：所述打磨安装架(1)包括安装架本体和开设在所述安装架本体内部的第二气路通道；所述磨刀底板(21)远离所述中间垫片的一端安装有出气嘴(27)，所述出气嘴(27)与所述第二气路通道连通；所述第一进气嘴(26)与所述出气嘴(27)通过气管气路连通。
5.根据权利要求4所述的一种便于自动化控制的晶圆切割刀片打磨装置，其特征在于：所述磨刀吸盘(24)的多个侧壁上固定安装有用于对所述磨刀石片(25)定位限位的多个磨刀挡片(210)。
6.根据权利要求1所述的一种便于自动化控制的晶圆切割刀片打磨装置，其特征在于：所述磨刀底板(21)、中间垫片、磨刀陶瓷块(23)以及磨刀吸盘(24)均通过螺栓固定连接。
7.根据权利要求2所述的一种便于自动化控制的晶圆切割刀片打磨装置，其特征在于：所述中间垫片和磨刀陶瓷块(23)上均开设用于放置所述第一进气嘴(26)的避让槽(29)。
8.根据权利要求4所述的一种便于自动化控制的晶圆切割刀片打磨装置，其特征在于：所述打磨安装架(1)靠近所述出气嘴(27)的下端面上设置有第二进气嘴(28)，所述第二进气嘴(28)与所述第二气路通道连通。
9.根据权利要求8所述的一种便于自动化控制的晶圆切割刀片打磨装置，其特征在于：还包括气泵，所述气泵与所述第二进气嘴(28)气路连通。
10.根据权利要求9所述的一种便于自动化控制的晶圆切割刀片打磨装置，其特征在于：在使用时，通过控制所述气泵的开启或停止，控制所述磨刀吸盘(24)与所述磨刀石片(25)的固定或分开。
